一种显示基板窄边框实现方法、窄边框显示基板、金属互连
方法
技术领域
背景技术
[0002] 基板是显示设备的重要组成部分，基板需要与驱动IC进行电连接。因此，
现有技术中通常在基板衬底的一面上设置有显示器件以及将显示器件与驱动IC进行电连接的边框区。由于受到驱动IC本身的尺寸、体积限制，从而使得基板上的边框区的面积较大，特别是目前现有的大尺寸显示产品中主要以拼接屏为主，而边框区的宽度问题更是成为限制拼接屏的主要因素，拼接后边框区所形成的肉眼可见的细线会给用户带来不好的视觉体验。
[0003] 因此，为了克服现有技术存在的技术
缺陷，需要提供一种新的显示基板窄边框实现方法、窄边框显示基板、金属互连方法。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种显示基板窄边框实现方法、窄边框显示基板、金属互连方法，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
[0005] 为了达到上述目的，本发明第一方面提供一种显示基板窄边框实现方法。包括在基板的第一表面上形成显示器件和延伸到第一表面边缘区的第一金属连接部和在与所述第一表面相对的第二表面上形成驱动IC和延伸到第二表面边缘区的待与所述第一金属连接部电连接的第二金属连接部，其中所述第一金属连接部为所述显示器件提供电
信号，所述第二金属连接部与所述显示驱动IC电连接；
[0007]
图案化所述柔性薄膜，形成柔性薄膜弯折部，从而露出部分所述第一表面边缘区，其中露出的部分所述第一表面边缘区与所述第一金属连接部
位置对应；
[0008] 去除与所述第一表面边缘区和第二表面边缘区位置对应的基板；
[0009] 将所述柔性薄膜弯折部弯折以形成包覆区以至少包覆所述基板的部分
侧壁；
[0010] 以包覆区为掩蔽，在露出的侧壁上形成侧壁金属连接部，以将对应的第一金属连接部和第二金属连接部电连接；
[0011] 去除所述柔性薄膜。
[0012] 可选地，所述柔性薄膜为干膜。
[0013] 可选地，所述将所述柔性薄膜弯折部弯折以形成包覆区以至少包覆所述基板的部分侧壁包括
[0014] 将所述柔性薄膜弯折部弯折以形成包覆区以包覆所述基板的部分侧壁并延伸到所述第二表面上。
[0015] 可选地，所述在所述第一表面上形成柔性薄膜包括：
[0016] 将所述干膜通
过热压辘附着在所述基板的第一表面上。
[0017] 可选地，所述图案化所述柔性薄膜，形成柔性薄膜弯折部从而露出部分所述第一表面边缘区，其中露出的部分所述第一表面边缘区与所述第一金属连接部位置对应包括：
[0018] 通过掩模，利用紫外光照射所述干膜；
[0019] 利用显影液去除被掩模遮挡的干膜，从而露出与所述第一金属连接部位置对应的部分所述第一表面边缘区。
[0020] 可选地，所述以包覆区为掩蔽，在露出的侧壁上形成侧壁金属连接部，以将对应的第一金属连接部和第二金属连接部电连接包括
[0021] 以包覆区为掩蔽，利用
磁控溅射方法在所述露出的侧壁上蒸
镀金属从而形成所述侧壁金属连接部。
[0022] 可选地，所述去除所述柔性薄膜包括
[0024] 本发明第二方面提供一种窄边框显示基板，包括
[0025] 基板；
[0026] 形成在所述基板的第一表面上的显示器件和延伸到所述基板边缘的第一金属连接部，其中所述第一金属连接部为所述显示器件提供
电信号；
[0027] 形成在与所述第一表面相对的第二表面上的显示驱动IC和延伸到所述基板边缘的第二金属连接部，其中所述第二金属连接部与所述显示驱动IC电连接；
[0028] 形成在所述基板侧壁上的侧壁金属连接部，所述侧壁金属连接部将对应的第一金属连接部和第二金属连接部电连接，以使得所述显示驱动IC为所述显示器件提供驱动信号。
[0029] 本发明第三方面提供一种金属互连方法，所述方法包括以下步骤：
[0030] 所述金属包括引出到基板的第一表面边缘区的第一金属连接部和引出到与所述第一表面相对的第二表面边缘区的待与所述第一金属连接部电连接的第二金属连接部，[0031] 在所述第一表面上形成柔性薄膜；
[0032] 图案化所述柔性薄膜，形成柔性薄膜弯折部，从而露出部分所述第一表面边缘区，其中露出的部分所述第一表面边缘区与所述第一金属连接部位置对应；
[0033] 去除与所述第一表面边缘区和第二表面边缘区位置对应的基板；
[0034] 将所述柔性薄膜弯折部弯折以形成包覆区以至少包覆所述基板的部分侧壁；
[0035] 以包覆区为掩蔽，在露出的侧壁上形成侧壁金属连接部，以将对应的第一金属连接部和第二金属连接部电连接；
[0036] 去除所述柔性薄膜。
[0037] 可选地，所述柔性薄膜为干膜。
[0038] 本发明的有益效果如下：
[0039] 本发明针对目前现有的问题，制定一种显示基板窄边框实现方法、窄边框显示基板、金属互连方法，通过设置在背面的驱动IC与顶面显示器件实现电连接，满足基板窄边框的需求，使得装载该基板的
显示面板可以进行无边框设计或者超窄边框设计，有效提升用户的观看体验；进一步地，通过本发明的基板窄边框实现方法，无需金属
刻蚀步骤，即可在基板的侧壁上形成侧面金属连接部，避免金属刻蚀可能导致基板正
反面形成金属从而形成
短路导致基板损坏的情况；而且该实现方法操作简单，可操作性强，且与产线工艺兼容，有效节省成本；另外，通过本发明提供的基板窄边框实现方法的基板的金属连接部之间留有足够的间隙，避免各个金属连接部之间相互
串联从而导致短路的情况。
附图说明
[0040] 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0041] 图1示出本发明的一个
实施例所述显示基板窄边框实现方法的
流程图。
[0042] 图2a-2k示出本发明的一个实施例所述显示基板窄边框实现方法的具体流程示意图。
[0043] 图3示出本发明的一个实施例的金属互连方法的流程图。
具体实施方式
[0044] 为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解的是，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
[0045] 需要说明的是，现有技术中“窄边框”指的是显示器件的图像显示边缘和基板的边缘之间的间距较窄，即图像显示区与边框区的宽度之间存在有量级上的差别，如至少10:1。本领域技术人员可理解的是，随着科学技术的不断发展，图像显示区与边框区的宽度之间存在的量级差别会不断地提升。
[0046] 针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种显示基板窄边框实现方法，如图1、图2a-2k所示，包括
[0047] S110、如图2a所示，在基板10的第一表面11上形成显示器件(图中未示出)和延伸到第一表面边缘区12的第一金属连接部13和在与所述第一表面11相对的第二表面14(如图2c所示)上形成驱动IC(图中未示出)和延伸到第二表面边缘区15的待与所述第一金属连接部13电连接的第二金属连接部16。
[0048] 其中，所述第一金属连接部13为所述显示器件提供电信号，例如所述第一金属连接部可通过过孔的方式连接基板上的TFT器件的
电极或者发光元器件的
阳极或
阴极；所述第二金属连接部16与所述显示驱动IC电连接。
[0049] 在一个具体示例中，所述基板的材料可以为玻璃、
氧化铟
锡等。
[0050] 可理解的是，所述第一表面边缘区12、第一金属连接部13分别与所述第二表面边缘区15、第二金属连接部16对应设置。
[0051] S120、如图2b所示，在所述第一表面11上形成柔性薄膜20；所述柔性薄膜20
覆盖所述第一表面11的显示器件，第一表面边缘区12(在图2b中，虚线即指第一表面边缘区12的内边缘)和第一金属连接部13。
[0052] 所述柔性薄膜可为本领域技术人员所熟知的具有光敏性、可弯折的柔性材料。在一种具体的实施方式中，所述柔性薄膜为干膜。在本发明中所述干膜为一种感光材料，用于线路板图形的转移制作。在
涂装中干膜是相对湿膜(Wet film)而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应(由
单体合成
聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于
板面，从而达到阻挡
电镀和蚀刻的功能。通常干膜分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层，PE层和PET层都只是起保护作用，在压膜前和显影前都必须要去掉的，真正起作用的是中间一层干膜层，它具有一定的粘性和良好的感光性。干膜层一般是通过粘贴的方式贴在基板表面的，这种贴膜方式使干膜层的厚度均匀可控；且后续在其上形成弯折部的尺寸比较稳定。
[0053] 在一种优选的实施方式中，将干膜20通过
热压辘附着在所述基板10的第一表面11上。具体地，通过贴膜机将干膜20通过热压辘的方式附着在所述基板10的第一表面11上，同时去除PE保护膜。优选地，所述热压辘的压辘
温度为100-120℃，干膜20附着在所述基板10的第一表面11上后，优选地静置约2-5小时以确保干膜层完全贴合在所述基板的第一表面上。
[0054] 在一种具体的实施方式中，可在形成柔性薄膜前，对基板的第一表面进行前处理，主要是解决第一表面的表面清洁度和表面粗糙度的问题，以增大柔性薄膜在基板上的附着
力。
[0055] S130、如图2c和2d所示，图案化所述柔性薄膜20，形成柔性薄膜弯折部21，从而露出部分所述第一表面边缘区12，其中露出的部分所述第一表面边缘区12与所述第一金属连接部13位置对应。
[0056] 在一个具体示例中，例如柔性薄膜为干膜的情况下，如图2c所示，通过掩模将与所述第一金属连接部13位置对应的第一表面边缘12上的部分干膜12进行掩蔽，利用紫外光沿图2c中箭头的方法照射所述干膜20未被掩蔽的部分，使干膜20形成稳定的物质附着在基板10上。利用显影液去除被掩模遮挡的干膜20，如图2d所示，所述显影液可采用
碳酸钠或者其他具有弱碱性的溶液。通过显影液将未经曝光的干膜20清洗掉，使得部分所述第一表面边缘区12外露，形成弯折部21，保留已曝光的部分干膜20。
[0057] S140、去除与所述第一表面边缘区12和第二表面边缘区15位置对应的基板10。在基板为玻璃的示例中，如图2e所示，通过玻璃切割设备或玻璃磨边设备沿图2e中的箭头所指的位置在对准
精度控制范围之内对基板10进行切割，以
切除所述第一表面边缘区12和第二表面边缘区15对应的基板10，切割长度为基板的厚度尺寸(例如500um)，以使得柔性薄膜弯折部21悬空，如图2f-2g所示。
[0058] S150、如图2h、2i所示，将所述柔性薄膜弯折部21弯折以形成包覆区40以至少包覆所述基板10的部分侧壁17。
[0059] 具体地，如图2h和2i所示，可通过采用键合胶将柔性薄膜弯折部21贴覆在所述基板10的部分侧壁17上。其中2i为基板的侧壁截面图，如图2i所示，基板的侧壁17的部分被柔性薄膜弯折部21所包覆，露出的侧壁17对应于第一金属连接部13(图2i未示出)和第二金属连接部16。
[0060] 在一种优选的实施方式中，还可以将所述柔性薄膜弯折部弯折包覆所述基板的部分侧壁并延伸到所述第二表面上。即将柔性薄膜弯折部过包覆到第二表面上，可理解的是，此优选的实施方式不会影响后续在所述基板的露出的侧壁上形成侧壁金属连接部。
[0061] S160、如图2j所示，以包覆区为掩蔽，在露出的侧壁上形成侧壁金属连接部，以将对应的第一金属连接部和第二金属连接部电连接。
[0062] 在一种优选的实施方式中，以包覆区40为掩蔽，利用磁控溅射方法在如图2i所示的露出的侧壁17上蒸镀金属从而形成所述侧壁金属连接部30。具体地，如图2j所示，先将基板10预热，并采用
等离子体清洗，从而使得后续形成的侧壁金属连接部30与侧壁14的结合力增强，其中靶材可选用柱形靶材。该优选的实施方式中，通过用于掩蔽的包覆区，从而使得形成金属的过程中，各个金属连接部之间留有足够的间隙避免相互连接造成短路。
[0063] S170、去除所述柔性薄膜。
[0064] 在一个具体的示例中，通过强碱溶液将所述干膜20剥离，以形成窄边框的基板，最后的显示基板的结构如图2k所示，所述第一金属连接部13通过侧壁金属连接部30与位于第二表面14上的第二金属连接部16相连。
[0065] 在一个具体示例中，所述强碱溶液可选用浓度为2～3％的氢氧化钠溶液。
[0066] 通过本实施方式的显示基板窄边框实现方法，首先，通过设置在第二表面的驱动IC与第一表面的显示器件实现电连接，可满足基板窄边框的需求，使得装载该基板的显示面板可以进行无边框设计或者超窄边框设计，有效提升用户的观看体验；进一步地，本
申请发明人考虑到目前现有技术实现侧壁金属连接部的通常做法为通过涂胶曝光显影实现，但基板侧面尺寸较小，而且基板尺寸、重量较大，难以垂直放置；即便通过若干
块基板并列放置，在涂胶曝光显影工艺的过程中，由于基板之间不可避免地存在有缝隙，从而在刻蚀过程中容易在基板的正反面上形成有金属，对基板正反面造成损坏甚至形成短路，从而导致基板报废。而本发明提供的基板窄边框实现方法，仅需去除柔性薄膜，无需金属刻蚀步骤，即可在基板的侧壁上形成侧面金属连接部，避免金属刻蚀可能导致基板正反面受到污染甚至形成金属从而造成短路导致基板损坏的情况；而且该实现方法操作简单，可操作性强，且与产线工艺兼容，有效节省成本；另外，通过本发明提供的基板窄边框实现方法中，以包覆区作为掩蔽，形成侧壁金属连接部。相比于在侧壁上直接激光金属刻蚀，本发明提供的实现方法通过包覆区的遮蔽可确保各个金属连接部之间留有间隙，避免在形成金属的过程中，各个金属连接部之间形成金属从而相互连接导致短路的情况。
[0067] 需要说明的是，基板上仅示意了一个第一表面边缘区和第一金属连接部。本领域技术人员可理解的是，在实际工艺中，基板可以包括位于同一表面上的两个边缘区和两个金属连接部以及位于相对表面上的两个边缘区和两个金属连接部以实现单边驱动，或者基板也可以包括分布在显示区四周的四个边缘区和四个金属连接部以及位于相对表面上的四个边缘区和四个金属连接部以实现双边驱动，本实施例对此不作进一步的限制。
[0068] 本发明的另一个实施例中还提供一种窄边框显示基板，如图2k所示，包括基板10；形成在所述基板10的第一表面11上的显示器件(图中未显示)和延伸到所述基板10边缘(当去除与第一表面边缘和第二表面边缘区位置对应的基板后，如图2g所示，虚线即为基板的边缘)的第一金属连接部13，其中所述第一金属连接部为所述显示器件提供电信号；形成在与所述第一表面11相对的第二表面14(如图2j所示)上的显示驱动IC(图中未显示)和延伸到所述基板10边缘的第二金属连接部16，其中所述第二金属连接部与所述显示驱动IC电连接；形成在所述基板侧壁17(如图2j所示)上的侧壁金属连接部30，所述侧壁金属连接部30将对应的第一金属连接部13和第二金属连接部电连接16，以使得所述显示驱动IC为所述显示器件提供驱动信号。
[0069] 在上述实施例中，是以显示基板上下表面的金属电连接为例，然而本领域技术人员均明了，在本发明的教导下，任何实现基板上上下表面的金属电连接的目的都可以采用本发明的方法，因此，本发明的又一个实施例中提供一种金属互连方法，如图3所示，所述方法包括以下步骤：
[0070] S210、所述金属包括引出到基板的第一表面边缘区的第一金属连接部和引出到与所述第一表面相对的第二表面边缘区的待与所述第一金属连接部电连接的第二金属连接部。
[0071] S220、在所述第一表面上形成柔性薄膜。
[0072] 在一个具体示例中，所述柔性薄膜可为干膜。
[0073] S230、图案化所述柔性薄膜，形成柔性薄膜弯折部，从而露出部分所述第一表面边缘区，其中露出的部分所述第一表面边缘区与所述第一金属连接部位置对应。
[0074] S240、去除与所述第一表面边缘区和第二表面边缘区位置对应的基板。
[0075] S250、将所述柔性薄膜弯折部弯折以形成包覆区以至少包覆所述基板的部分侧壁。
[0076] S260、以包覆区为掩蔽，在露出的侧壁上形成侧壁金属连接部，以将对应的第一金属连接部和第二金属连接部电连接。
[0077] S270、去除所述柔性薄膜。
[0078] 所述金属互连方法可用于基板上下表面进行
电路互联的情况，同时也适用于基板较厚，内部打孔工艺难度较大的情况。
[0079] 显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的
基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
