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可检测的折叠线圈

阅读：379发布：2020-05-08

专利汇可以提供可检测的折叠线圈专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供了一种折叠的线圈标签和制作折叠线圈标签的相关方法。折叠线圈标签的一个示例可以包括芯体、线圈和电容器。线圈可以缠绕在芯体周围并连接至电容器以形成谐振电路。线圈可以由缠绕在芯体周围以形成线圈的匝的成角度的迹线形成，并且每个成角度的迹线可以电气地和物理地串联连接至邻近的成角度的迹线，从而形成线圈的螺旋结构。，下面是可检测的折叠线圈专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种可折叠标签，包括：
芯体；
电容器，所述电容器包括设置在顶部极板与底部极板之间的电介质层；以及线圈，所述线圈缠绕在所述芯体周围并且连接到所述电容器以形成谐振电路；
其中，所述线圈由缠绕在所述芯体周围以形成匝的成角度的迹线形成，使得每匝都被电气地和物理地串联连接至邻近的成角度的匝，从而形成所述线圈的螺旋结构。
2.根据权利要求1所述的可折叠标签，其中，所述芯体包括至少一个铁氧体层。
3.根据权利要求2所述的可折叠标签，其中，所述芯体包括间隔物层。
4.根据权利要求3所述的可折叠标签，其中，所述间隔物层包括不导电或不含铁的柔性构件。
5.根据权利要求1所述的可折叠标签，进一步包括衬里，其中，所述谐振电路设置在所述衬里之上。
6.根据权利要求5所述的可折叠标签，进一步包括设置在所述衬里与所述谐振电路之间的至少一个金属层。
7.根据权利要求6所述的可折叠标签，其中，所述至少一个金属层包括在约40-80微米之间的厚度。
8.根据权利要求6所述的可折叠标签，进一步包括设置在所述衬里与所述谐振电路之间的至少一个间隔物层。
9.根据权利要求8所述的可折叠标签，其中，所述至少一个间隔物层包括在约160至
500g/m2之间的每单位面积的质量。
10.根据权利要求5所述的可折叠标签，进一步包括设置在所述衬里与所述谐振电路之间的至少一个间隔物层。
11.根据权利要求5所述的可折叠标签，其中，所述顶部极板的至少一部分设置在所述芯体与所述衬里之间。
12.根据权利要求5所述的可折叠标签，其中，所述谐振电路与所述衬里之间的空间没有金属。
13.根据权利要求5所述的可折叠标签，其中，所述谐振电路与所述衬里之间的空间没有金属，并且所述芯体没有金属，使得所述标签不包括除所述线圈之外的金属。
14.根据权利要求1所述的可折叠标签，其中，所述谐振电路包括激光调谐谐振电路。
15.一种可折叠标签，包括：
芯体；
电容器，所述电容器包括设置在顶部极板与底部极板之间的电介质层；
线圈，所述线圈缠绕在所述芯体周围并且连接到所述电容器以形成谐振电路；
衬里，所述衬里设置在所述谐振电路下方；以及
至少一个金属层，其设置在所述衬里与所述谐振电路之间，其中，所述至少一个金属层包括在约40-80微米之间的厚度。
16.根据权利要求14所述的可折叠标签，其中，所述底部极板与所述线圈的底部大致共面。
17.根据权利要求15所述的可折叠标签，其中，所述电容器水平地邻近所述线圈。
18.一种可折叠标签，包括：
谐振电路，包括：
芯体，所述芯体包含铁氧体材料；
电容器，所述电容器包括设置在顶部极板与底部极板之间的电介质层；
线圈，所述线圈包括缠绕在所述芯体周围的成角度的迹线以及将邻近的成角度的迹线操作性地联接在一起以形成大致螺旋形状线圈的焊点；
衬里，所述衬里设置在所述谐振电路下方；以及
至少一个金属层，其设置在所述衬里与所述谐振电路之间。
19.根据权利要求18所述的可折叠标签，其中，所述顶部极板至少部分地设置在所述芯体下面。
20.根据权利要求18所述的可折叠标签，其中，所述底部极板至少部分地设置在所述芯体下面。
21.根据权利要求18所述的可折叠标签，其中，所述电介质层形成所述线圈的至少一部分。

说明书全文

可检测的折叠线圈

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本申请要求2017年6月22日提交的题为“DETECTABLE FOLDED COIL”的美国临时专利申请No.62/523,676的优先权，该申请通过引用整体并入本文。

技术领域

[0003] 本公开涉及射频(RF)设备和方法，并且更具体地涉及用于电子商品监视的RF谐振标签。

背景技术

[0004] RF标签通常用在多种场景中，包括防止零售损失。在这方面上，零售防盗系统(通常称为电子商品监视(EAS)系统)利用位于零售场所的出口处的天线来检测附贴于销售物品上的RF标签。RF标签可以附贴到销售物品上，并且如果标签在销售交易期间未在销售点处被去激活，则EAS系统将在RF标签处于EAS系统的范围内时检测到RF标签。EAS系统通常设置在商店的出口附近，使得该范围监控离开商店的RF标签。

[0005] 例如，EAS系统使用发射器以预定的RF 频率发射信号。RF标签被调谐到预定频率，使得其对信号作出响应，并且接收器检测RF标签的响应。这种响应然后可以用于确定是否引发警报。警报可以被触发，因为从零售场所移除激活的RF标签很可能与尝试盗窃相关联。因为RF标签被附贴于物品的外表面，所以标签的尺寸因标签会掩盖产品包装和信息而成为问题。

[0006] 然而，仍然需要提供能够检测不同类型的销售物品的RF标签。此外，需要更高效、有效且紧凑的RF标签。发明内容

[0007] 下文展示了本公开的概述，以便提供对一些方面的基本理解。该概述既不旨在标识关键或重要要素，也不旨在限定对实施例或权利要求的任何限制。此外，该概述可以提供对一些方面的简单总览，所述方面可以在本公开的其它部分中更加详细地描述。

[0008] 根据各个示例性实施例，提供了一种折叠线圈标签。折叠线圈标签可以以相对较小的尺寸维度来构造。示例性的折叠标签可以包括芯体、线圈和电容器。芯体可以包括铁氧体。根据一些示例性实施例，芯体可以包括铁氧体和例如由纸构成的间隔物。根据一些示例性实施例，芯体可以由包括铁氧体的第一层、包括间隔物的第二层以及包括铁氧体的第三层组成。在一些其它示例中，芯体可以包括铁氧体并且不包括间隔物。

[0009] 线圈可以由遵循围绕线圈的螺旋路径的导体形成。线圈可以通过将形成在蚀刻过的导电片材上的成角度的迹线缠绕在芯体周围并将迹线串联地焊接来形成，从而形成如螺旋一样的线圈。线圈的第一端部可以连接到电容器的第一极板，并且线圈的第二端部可以连接到电容器的第二极板。在这方面，电容器可以包括形成在电介质层的两侧上的两个平行极板。根据一些示例性实施例，电容器可以包括去激活点。

[0010] 本文还描述了一种可折叠标签，其包括：芯体；电容器，其包括设置在顶部极板与底部极板之间的电介质层；以及线圈，其缠绕在芯体周围并连接到电容器以形成谐振电路。线圈可以由缠绕在芯体周围以形成匝的成角度的迹线形成，使得每匝被电气地和物理地串联连接至邻近的成角度的匝，从而形成线圈的螺旋结构。芯体可以包括至少一个铁氧体层并且可以包括间隔物层。间隔物层可以包括不导电或不含铁的柔性构件。在一些示例中，可折叠标签可以包括衬里，其中谐振电路设置在衬里之上。至少一个金属层可以设置在衬里与谐振电路之间。所述至少一个金属层可以包括在约40-80微米之间的厚度。至少一个间隔
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物层可以设置在衬里与谐振电路之间。所述至少一个间隔物层可以包括在约160至500g/m之间的每单位面积的质量。应注意的是，可折叠标签可以包括独立于金属层的设置在衬里与谐振电路之间的至少一个间隔物层。例如，其中谐振电路与衬里之间的空间可以没有金属。此外，谐振电路与衬里之间的空间可以没有金属，并且芯体可以没有金属，使得标签不包括除线圈之外的金属。例如，顶部极板的至少一部分可以设置在芯体与衬里之间。此外，谐振电路可以包括激光调谐谐振电路。

[0011] 在一些实施例中，可折叠标签可以包括：芯体；电容器，其包括设置在顶部极板与底部极板之间的电介质层；线圈，其缠绕在芯体周围并连接到电容器以形成谐振电路；衬里，其设置在谐振电路下方；以及至少一个金属层，其设置在衬里与谐振电路之间；其中，所述至少一个金属层包括在约40-80微米之间的厚度。在至少一个示例中，底部极板与线圈的底部大致共面。在另一方面，电容器水平地邻近线圈。

[0012] 在另一方面，可折叠标签可以包括谐振电路，其包括：芯体，其包含铁氧体材料；电容器，其包括设置在顶部极板与底部极板之间的电介质层；线圈，其包括缠绕在芯体周围的成角度的迹线以及将邻近的成角度的迹线操作性地联接在一起以形成大致螺旋形状线圈的焊点；衬里，其设置在谐振电路下方；以及至少一个金属层，其设置在衬里与谐振电路之间。顶部极板可以至少部分地设置在芯体下面。在另一方面，底部极板至少部分地设置在芯体下面。应注意的是，电介质层可以形成线圈的至少一部分。

[0013] 以下说明和附图公开了各个说明性方面。可以明确地识别出一些改进和新颖方面，而其它方面可以从描述和附图中显而易见。

附图说明

[0014] 通过参考以下结合下列附图进行的详细描述，可以更好地理解本教导，其中：

[0015] 图1A是根据各个公开方面的可折叠标签的俯视图；

[0016] 图1B是根据各个公开方面的沿着X-X’截取的图1A的可折叠标签的截面图；

[0017] 图2A至图2H示出了根据各个公开方面的处于各个制造状态的可折叠标签的截面图；

[0018] 图3是根据各个公开方面的用于制作示例性可折叠标签的示例性方法的流程图，其描述了图2A至图2H中示出的操作；

[0019] 图4A至图4E示出了根据一些示例性实施例的处于各个制造状态的可折叠标签的俯视图；

[0020] 图5A至图5C分别以俯视图、沿着线B-B’的截面图以及沿着线A-A’的截面图示出了根据各个公开方面的具有金属插入物层的可折叠标签；

[0021] 图6A至图6C分别以俯视图、沿着线D-D’的截面图以及沿着线C-C’的截面图示出了根据各个公开方面的没有金属插入物层的可折叠标签；并且

[0022] 图7A至图7C分别以俯视图、沿着线F-F’的截面图以及沿着线E-E’的截面图示出了根据各个公开方面的具有在线圈下方的电容器的可折叠标签。

具体实施方式

[0023] 现在将详细参考本教导的实施例，其示例在附图中示出。应理解的是，在不脱离本教导的范围的情况下，可以使用其它实施例，并且可以进行结构和功能变化。此外，在不脱离本教导的范围的情况下，可以组合、切换或改变实施例的特征，例如，可以将每个公开实施例的特征与其它公开实施例的特征组合、切换或替换。这样，以下描述仅以说明的方式呈现，并不限制可能对所示出的实施例作出的且仍处于本教导的范围与精神之内的各种替代和修改。

[0024] 如本文所使用的，词语“示例”和“示例性”意指实例或示出例。词语“示例”或“示例性”不表示关键或优选的方面或实施例。除非上下文另有说明，否则词语“或”旨在是包容性的，而非排它性的。例如，短语“A采用B或C”包括任何包容性的排列(例如，A采用B；A采用C；或者A采用B和C)。另一方面，除非上下文另有说明，否则冠词“一”和“一个”通常旨在意指“一个或更多个”。

[0025] “逻辑”是指可以应用于指导处理器的操作的任何信息和/或数据。逻辑可以由储存于存储器(例如，非暂态存储器)中的指令信号形成。软件是逻辑的一个示例。在另一方面，逻辑可以单独地或与软件组合地包括硬件。例如，逻辑可以包括数字和/或模拟硬件电路，比如包括逻辑门(例如，与(AND)、或(OR)、异或(XOR)、与非(NAND)、或非(NOR)和其它逻辑操作)的硬件电路。此外，逻辑可以被编程和/或包括各种设备的各方面，并且不限于单个设备。

[0026] 术语“标签”、“RF标签”、“标记”等可以互换地使用，除非上下文另有说明或保证这些术语之间的特定区别。另外应注意的是，可以基于频率来选择RF标签(例如，用于近距离通信的低频RF标签)。识别标记可以包括可印刷的RF标签、包含微芯片的RF标签等。RF标签可以包含所储存的信息，比如储存在存储器(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)或各种其它类型的存储器)中。在另一方面，RF标签可以由来自发射器/接收器产生的磁场的电磁感应供电。例如，RF标签可以包括针对特定频率调谐的EAS标签。标签可以包括天线并且可以包括各种材料，比如铝。

[0027] 在示例中，RF标签可以包括电路和衬里。电路可以粘附或附接到衬里。衬里可以被移除以允许RF标签附接到销售物品或商品。应注意的是，除非上下文另有说明或者进行了特定区分，否则RF标签可以附接到各种类型的商品。例如，RF标签可以附接到纸、塑料、金属、纸板、布等。此外，RF标签可以用于传统的实体商店、线上商店或其它类型的零售商。如本文所述，RF标签可以是从询问无线电波中收集能量的无源应答器。

[0028] 在一些传统系统中，当附接到某些产品(比如金属产品或含有金属的产品)时，RF标签可能是不可检测的。对解决这个缺点和其它缺点的尝试导致了大且昂贵的标签。包含间隔物、铁氧体芯体或金属层(例如，频率补偿器)中的一或更多个可能增加这种标签的大小及成本，因为各个组件都堆叠在标准LC电路下方。此外，当RF标签附接到金属商品时，这些尝试导致了错误警报，因为标签延展到天线的频率证明有很高的故障率。这可以包括罐、金属盖、铝箔包覆或铝箔袋装产品、以及其它类型的金属物体。商品中的金属可能干扰RF标签接收或响应来自接收器/发射器的信号的能力。这里描述的实施例解决了这些和其它问题。更具体地，所描述的实施例提供了形成LC电路的可折叠标签。该LC电路可以被调谐到特定频率。可折叠标签可以包括间隔物、金属衬里/层、以及附接到金属商品时增加可检测性或减少故障率的结构布置。

[0029] 图1A-图1B示出了根据一些示例性实施例的示例性标签10。在这方面，标签10可以包括铁氧体芯体20、线圈30和电容器40。如下面进一步描述的，铁氧体芯体20可以由多个层组成，其中第一层是铁氧体层，第二层是间隔物(例如，不导电或不含铁的柔性构件)，并且第三层是另一铁氧体层。间隔物可以包括例如纸或合成纸。铁氧体层可以由柔性铁氧体形成，以增加标签的物理柔性。

[0030] 线圈30可以由导电材料(例如，铝等)形成并且可以由任何数量的匝31组成。线圈30的匝31可以呈缠绕在铁氧体芯体20周围的螺旋结构，其中线圈30的每个端部连接到电容器40的相应极板。为了形成匝31，导电材料可以例如由导电材料的平坦片材蚀刻成缠绕在芯体20周围以形成匝31的多个成角度的迹线。线圈30的螺旋或盘旋性质然后可以通过例如压接或焊接将每个匝31串联地连接到邻近匝(比如通过焊点32将每个匝31连接到邻近匝)而形成。

[0031] 如上所述，线圈30可以在线圈30的每个端部处连接到电容器40的相应极板。参考图1A，顶部或上部极板是可见的。电容器40的极板可以通过焊接或压接至连接于电容器极板的引线、焊垫或焊盘而连接到线圈30的端部。

[0032] 通过将电容器40连接到线圈30，可以形成电感器-电容器或LC电路。可以选择线圈30的电感和电容器40的电容，以形成在特定频率(例如，8.2MHz)的电磁场中谐振的电路。通过在场中谐振，电路和标签10可以返回可能被天线检测到的RF信号。这样，标签10可以被用作EAS标签，并且例如，由于附贴到标签10的产品的明显盗窃事件而触发警报响起。

[0033] 为了针对特定操作频率来调谐LC电路，可以修改电容器40的结构。在这方面，电容器极板的面积可以被修改，例如通过使用例如激光或使用机械技术从极板上移除材料。电容器40面积的一部分可以被分配用于调谐(例如，区域41)。如可以在图1A中看到的，在区域41中，电容器极板材料中的一些已经被移除以调谐电路。然而，应注意的是，一些实施例可以包括更紧密或更小的标签频率变化，并且可能不需要这种调谐。

[0034] 当标签10用作不可重复使用的产品安全设备时，标签10可能需要用于去激活标签10和LC电路的装置。在这方面，去激活通常涉及以如下方式改变电路或破坏电路的特性：使谐振频率从目标频率改变，使得标签10不再能被EAS天线检测到，或者通过破坏电容器40的极板之间的电介质层，简单地消除电路在任何频率处谐振的能力，从而。为了有助于破坏电容器40的极板之间的电介质层，可以在电容器40上形成凹坑42。凹坑42可以通过在电介质中创建脆弱点(例如，通过受控的卷曲)来形成，该脆弱点允许电容器40继续正常操作，直到标签10经受导致电介质在凹坑42的位置处永久击穿的相对较高的电磁场，从而使标签10去激活。

[0035] 图1B示出了标签10的截面侧视图。如可以看到的，芯体20可以由第一铁氧体层21、间隔物22和第二铁氧体层23组成。铁氧体层21、23可以由任何类型的含铁材料形成，该含铁材料可以是柔性含铁材料，比如软质铁氧体材料(例如，临时磁化的材料)。间隔物22可以由任何不含铁或不导电的材料形成。在一些示例性实施例中，间隔物22可以是柔性构件，以赋予标签10额外的挠曲度(例如，以有助于将标签10应用于产品包装的非平坦表面)。在这方面，间隔物23可以由纸或纸状塑料形成。芯体20的截面可以设置成各种不同的形状，包括但不限于矩形、方形、圆形等。

[0036] 芯体20可以包覆有电介质层24，该电介质层可以设置或放置在芯体20处。应注意的是，粘合剂层25可以形成电容器40的极板之间的间隙。导电层33可以形成线圈30和电容器40的下部极板44。导电层33可以经由粘合剂层26粘附到电介质层24。为了形成线圈30，可以在相应的焊点(比如焊点32)处焊接每个匝。电容器的上部极板43可以设置在电介质层24的相对侧上并且通过粘合剂层25保持就位。电容器40的上部极板43还可以包括凹坑42。根据一些示例性实施例，上部极板43可以由比用于下部极板44的导体更薄的导体构成。

[0037] 标签10还可以包括顶部片材51，其可以出于美观目的而添加或者为了在标签10的顶部表面上包括标志(比如徽标或文本)而添加。此外，标签10可以包括产品附接粘合剂层50，根据一些示例性实施例，该产品附接粘合剂层可以是热熔粘合剂，以有助于将标签10附贴到零售产品。

[0038] 图2A-图2H示出了标签10，示出了根据示例性方法制造标签时处于不同阶段的标签10的各个截面图。考虑到本主题和图2A-图2H中的视图，参考图3的流程图可以更好地理解与各个实施例相关的方法。虽然该方法以一系列方框示出和描述，但应注意的是，相关的方法或过程不受方框顺序限制。另外应注意的是，一些方框和对应的动作可以按不同的顺序发生或与其它方框同时发生。此外，可以使用不同的方框或动作来实施下文描述的方法。各种动作可以通过用户、机械机器、自动装配机(例如，包括一个或更多个处理器或计算设备)等中的一个或更多个来完成。

[0039] 首先，在200处可以提供层压板，并且在205处可以将抗蚀油墨印刷在层压板上。随后，在206处可以在层压板上执行化学蚀刻。另外，在201处可以提供裸芯体。在202处可以将裸芯体安装到该衬里上。此外，方法可以包括模切该芯体、纸和层压板。在207处，可以将芯体安装或重新铺放到蚀刻过的层压板上。

[0040] 在一些实施例中，该方法可以不使用具有衬里和用于在蚀刻过的线圈电路上点涂的粘合剂的卷筒形式的预制备件。例如，实施例可以利用片材形式(而不是具有衬里的滚筒形式)的芯体材料芯片的直接滴涂。应注意的是，在对铁氧体芯体滴涂之前，可以将滴涂或点涂的粘合剂施加到蚀刻过的电路上。

[0041] 参考图2A，可以构造芯体20，如图3的200处所示出的。如先前说明的，芯体20可以由第一铁氧体层21、间隔物22和第二铁氧体层23构成。根据一些示例性实施例，芯体20可以替代地形成为一层具有中央间隔物的铁氧体。衬里52可以在芯体20的构造期间为芯体20提供基座。如下文更详细地描述，其它实施例可以包括没有间隔物的芯体。

[0042] 芯体20可以被层压并且可以添加上部电容器极板43，如图2B所示。在这方面，芯体20可以被层压以向芯体20提供额外的结构完整性。可以预先被蚀刻有用于形成线圈30的匝的成角度迹线的导电层33可以经由粘合剂层26粘附到电介质层24。电介质层24还可以具有上部粘合剂层25，上部电容器极板43可以粘附到该上部粘合剂层。类似地，上部电容器极板
43可以预先在电介质层24上蚀刻就位。下部电容器极板44可以是导电层33的一部分。另外，芯体20可以放置在粘合剂层25上，以将芯体粘附至电介质层24。

[0043] 在210处，可以执行折叠以形成如图2C所示的线圈。可以使用折叠杆、安装机器人技术或其它技术以在芯体20的边缘53处形成折叠线54，从而将电介质层24和导电层33包覆在芯体20周围，以有助于形成线圈30。在折叠之前，可以对导电层33和电介质层24进行模切，以释放导电层33和电介质层24的一部分以用于折叠。模切可以与套准点涂、重新铺放等相关联地执行。

[0044] 在215处，可以执行超声波焊接工艺，如图2D中所示。在准备焊接以形成线圈30的匝时，可以在末端端部55处施加焊接。焊接可以提供临时粘附，以将折叠的导电层33和电介质层24保持在合适位置以准备焊接。可以执行线圈焊接，以串联地连接线圈30的每个匝31，从而形成用于线圈30的螺旋结构，如图2E中所示。可以在与每个匝相关联的连接位置处执行焊接工艺。在至少一些替代示例中，可以使用热密封转换和焊接工艺。焊接可以涉及在每个匝的大致位置32处压接、挤压或熔化并焊接该结构，以使导电层33的包覆的上部部分与导电层33的下部部分电连接和物理连接。

[0045] 在220处，可以可选地执行RF调谐。应注意的是，在标签的商业生产期间可以使用该RF调谐。例如，可以通过修改电容器极板的面积来执行RF调谐，如图2F中所示。可以利用多种技术来执行在大致位置56(例如，靠近每个电容器极板43)处的RF调谐，从而调节电容并调谐标签10的谐振频率。在这方面，部分制造的标签可以经受电磁场以确定LC电路的谐振频率，并且可以执行RF调谐以将谐振频率移动到期望值。为了改变谐振频率，可以移除电容器极板的部分，从而通过利用例如激光来移除或修改电容器极板的材料来改变电容。

[0046] 如果标签是可去激活的，则在225处，可以在电容器40上形成凹坑42。如上所述，可以以如下方式制作凹坑42：在凹坑42的区域中弱化电介质层24，以允许电介质在标签经受相对较高的电磁场时击穿，从而使标签去激活。

[0047] 在230处，可以将顶部片材51施加至导电层33的上表面，如图2H中所示。顶部片材51可以由例如纸形成，从而赋予标签10清洁且在美学上令人愉悦的外观。顶部片材51还可以操作，以保护不存在顶部片材51的情况下可接近的LC电路的特征(即，电容器40、线圈30等)。产品附接粘合剂层50也可以添加到导电层33的用于将标签10附贴于产品的衬里或下表面上。此外，标签10可以放置在例如卷筒或片材的衬里56上，以用于包装或运输。衬里56可以操作以保护产品附接粘合剂层50，直到准备将标签10施加到产品。这种折叠线圈标签还可以通过在重复方向上折叠来提供由于延伸铺放而层压成的更长的清晰顶部片材，这有助于形成用于更高安全级别的加强防拆标签。

[0048] 在235处，可以施加背部片材，并且在240处，可以执行标签的模切。在245处，可以执行检查以测试标签。检查可以由用户、自动化过程、或者用户与自动化机器的组合来完成。例如，对谐振频率的检查可以由制造商在运输给客户之前执行。应注意的是，可以从较大集合或批次的标签中测试多个样本标签。

[0049] 现在将描述图4A-图4E，根据一些示例性实施例，其以俯视图示出了形成折叠线圈标签的操作。应注意的是，图4A-图4E中描绘的各个视图可以对应于图3的方法250。此外，应注意的是，图4A-图4E及其它附图中的类似命名的部件包括相似的方面。

[0050] 在图4A中，蚀刻过的铝质导电层被示出为具有迹线110，当迹线110缠绕在芯体周围以形成成角度的线圈时，这些迹线成为线圈的匝。所述角度可以允许铁氧体芯体材料与线圈迹线110之间的偏移区域。应注意的是，可以修改迹线110的角度的取向。如可以在图4A中看到的，迹线110成角度，使得迹线110的端部与邻近迹线110对齐，从而在迹线110折叠时形成线圈。当执行折叠以将线圈的一个端部连接到电容器112时，焊盘111可以定位成与电容器112的焊盘113对齐。焊盘113还可以定位成与另一电容器极板上的用于连接到电容器的焊盘接合。电容器112和迹线110可以在抗蚀油墨印刷和蚀刻操作期间构造。

[0051] 现在参考图4B，芯体114(例如，与芯体20相同或相似)位于迹线110下方。在图4C处，迹线110被沿着其边缘模切，并且迹线110向上折叠到芯体114上。可以制作焊点115以连接迹线110，从而形成线圈(例如线圈30)的匝(例如，匝31)。可以制作焊点116以将线圈连接至电容器112。在图4D中，可以在电容器112上于位置118处执行RF调谐，并且可以将凹坑117添加至电容器112。在图4E中，其余的导电层和电介质层可以通过另一次模切来切除，从而形成标签150。如图4E中所示，可以通过迹线110之间的连接来形成线圈120，所述迹线形成线圈120的匝。

[0052] 现在转至图5A-图5C，可折叠标签500包括设置在线圈与衬里之间的金属层。应注意的是，可折叠标签500和所公开的各种其它标签(例如，标签10等)的类似命名的部件可以包括相似的方面。金属层可以包括铝箔，该铝箔可以包括频率补偿器，该频率补偿器可以提高可检测的折叠线圈的检测性能。如本文所述，金属层的厚度可以在40-80微米之间。

[0053] 可折叠标签500可以包括铁氧体芯体520，该铁氧体芯体包括通过间隔物522彼此间隔开的第一铁氧体层21和第二铁氧体层23。间隔物522可以包括不含铁或不导电的材料。电介质层524可以包封铁氧体芯体520的全部或一部分。片材551可以包封电介质层524或铁氧体芯体520的全部或一部分。片材551可以包含形成线圈530的相对较厚的铝。线圈530可以包括多个横档或匝531。如在此以及本公开中的其它地方所描述的，匝531可以通过例如压接或焊接(比如通过焊点532)而串联地连接到邻近匝。

[0054] 电容器540可以靠近线圈530设置。例如，电容器540可以挨着线圈530形成在背部薄膜549上，并且通过空间501隔开。电介质层524可以设置在电容器540的顶部极板543与电容器的底部极板544之间。顶部极板543和底部极板544可以包括金属层，比如铝层。在示例中，顶部极板543可以包括通常比底部极板544薄的铝层或其它金属层。在一些实施例中，底部极板544可以包括与片材551类似的厚度。

[0055] 金属层560(诸如铝层)可以设置在线圈530和电容器540下方，诸如设置在背部薄膜549下方。金属层560然后通过粘合剂或热熔胶550粘附至衬里556。应注意的是，根据各个实施例，金属层560可以提高可折叠标签500被检测到的能力。

[0056] 例如，图6A-图6C示出了可折叠标签600，除了金属层560外，其具有与可折叠层500类似的方面。应注意的是，可折叠标签600和所公开的各种其它标签(例如，可折叠标签10、500等)的类似命名的部件可以包括相似的方面。可折叠标签600通常可以包括铁氧体芯体
20，该铁氧体芯体包括第一或顶部铁氧体层621以及第二或底部铁氧体层623。间隔物622可以设置在顶部铁氧体层621与底部铁氧体层623之间。芯体可以被电介质层24包覆。金属层
651可以形成线圈630，其具有围绕铁氧体芯体620和电介质层624的匝631。焊点623可以将匝631联接在一起以形成螺旋线圈。电容器640邻近线圈630而形成在背部薄膜649上。背部薄膜649可以经由粘合剂(诸如热熔胶650)粘附至衬里656。

[0057] 电容器640可以包括设置在电介质层624的两侧上的顶部极板643和底部极板644。电容器640和线圈630可以形成LC电路/天线，其可以被调谐成在特定频率(诸如大约
8.2MHz，该频率具有例如+/-5％的一些变化)处谐振。可折叠标签600可以粘附到产品，诸如金属产品，并且可以由EAS设备检测。通过在场中谐振，可折叠标签600可以由EAS设备以特定频率发射的信号激发，使得其可以被天线检测到。于是，可折叠标签600由于明显的盗窃事件而触发警报响起。

[0058] 图7A-图7C示出了可折叠标签700，其包括延伸(相比于所公开的一些其它实施例)的铁氧体芯体和位于该铁氧体芯体下方的电容器极板。应注意的是，可折叠标签700和所公开的各种其它标签(例如，可折叠标签10、500、600等)的类似命名的部件可以包括相似的方面。在一方面，可折叠标签700可以减小重复方向的长度或使之最小化，即使在间隔物或金属层设置在线圈和电容器下方时。

[0059] 线圈730可以由匝731(其可以在焊点732处焊接在一起)形成，所述匝限定了可折叠标签700的金属层751。铁氧体芯体720设置在电介质层724和金属层751内。如本文所述，电容器740通常可以设置在铁氧体芯体720下方。例如，电容器740的顶部极板743可以设置在铁氧体芯体720的下方或底部。顶部极板743设置在底部极板744和电介质层724的一部分上方。这样，电容器740和线圈720可以形成LC电路。该LC电路可以设置在背部薄膜749上。背部薄膜749可以附接到底部间隔物762。金属层760(例如，铝层)可以设置在间隔物749下方。金属层760可以经由热熔胶750或其它粘合剂粘附到衬里756。

[0060] 间隔物762提供了线圈730或芯体720与金属表面(诸如金属层760或金属产品)的更大距离的分隔。在一方面，可以基于成本、功能、或者成本和功能两者来选择间隔物762的厚度。在示例中，间隔物可以包括合成纸，其具有在约160至500g/m2(诸如160-300，或300-500g/m2)之间的每单位面积的质量。应注意的是，间隔物762的规格和可折叠标签700的其它部件的布置可以选择成在粘附到金属物品时允许改进的可检测标签。

[0061] 图8A-图8C示出了可折叠标签800，其包括延伸(相比于所公开的一些其它实施例)的铁氧体芯体和邻近该铁氧体芯体定位的电容器。应注意的是，可折叠标签800和所公开的各种其它标签(例如，可折叠标签10、500、600、700等)的类似命名的部件可以包括相似的方面。在一方面，可折叠标签800可以减小金属屏蔽面积或使之最小化，并且可以包括经由铁氧体芯体的延伸重复方向。

[0062] 上面描述的内容包括本说明书的示例。当然，出于描述本说明书的目的，不可能描述组件或方法的每个可想到的组合，但是本领域普通技术人员可以认识到，本说明书的许多进一步的组合和置换是可能的。上文所描述的每个组件可以以任何排列来组合或添加到一起，从而限定本文公开的实施例。因此，本说明书旨在涵盖落入所附权利要求的精神和范围内的所有这样的变更、修改和变型。此外，对于在详细描述或权利要求中使用的术语“包括”的范围，该术语以类似于术语“包含”的方式旨在是包容性的，如同在权利要求中作为过渡词语使用时“包含”所解释的那样。

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