Clock substrate
专利汇可以提供Clock substrate专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE:To eliminate dangers causing damage to the bonding of an IC chip and to achieve an easy production by sealing an IC chip on a circuit substrate with potting resin and by bonding and fixing a lead frame. CONSTITUTION:A lead frame 1 on which an IC chip 3 has been bonded, is positioned on a circuit substrate 2 with a guiding section 2b and the like and a potting is given from above the chip 3. Potting resin 4 run out giving a capillary phenomenon over a sufficiently wide range between each lead of the frame 1 and the substrate and the amount of the resin 4 is determined in advance so that the chip 3 is sealed on the substrate 2 and then the frame 1 is binded and fixed with the resin. The concaved section 2a of the substrate 2 performs a flow-stopping function of the resin 4. After the resin 4 has beeb completely hardened by curing, the tie-ber portion and the outer frame section of the frame 1 is cut off and a clock substrate is obtained.，下面是Clock substrate专利的具体信息内容。
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