전자 장치의 캡슐화 방법{Method for encapsulating an electronic arrangement}

본 발명은 전자 장치의 캡슐화 방법 및 전자 장치를 캡슐화하기 위한 감압 접착제 조성물의 용도에 관한 것이다.

전자 장치, 특히, 광전자 장치는 상품으로 점점 더 자주 사용되거나 시장으로 막 유입되려 하고 있다. 그러한 장치는 예를 들어, 유기, 유기금속 또는 폴리머 반도체 또는 이들의 어떠한 조합물과 같은 무기 또는 유기 전자 구조물을 포함한다. 바람직한 적용에 따라서, 이들 장치와 상품들은 단단한 방식 또는 가요성 방식으로 구현되는데, 가요성 방식에 대한 요구가 증가하고 있다. 그러한 장치는 예를 들어, 볼록판 인쇄(relief printing), 오목판 인쇄(intaglio printing), 스크린 인쇄, 평판 인쇄(planographic printing)와 같은 인쇄 방법, 또는 그 밖에 예를 들어, 열 전사 인쇄, 잉크젯 인쇄 또는 디지털 인쇄와 같은 소위 "비 충격식 인쇄(non impact printing)" 방법에 의해 제조된다. 그러나 다수의 경우에, 예를 들어 화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD), 플라즈마 강화 화학 기상 증착 또는 물리 증착 방법(PECVD), 스퍼터링, (플라즈마)에칭 또는 기상 증착과 같은 진공 방법이 사용되며, 여기서 패터닝은 일반적으로 마스크에 의해 실시된다.

이미 상업화된 제품 또는 시장 잠재력 관점에서 흥미있는 (광)전자 장치로 언급될 수 있는 것의 예에는 전기영동(electrophoretic) 또는 전기변색(electrochromic) 구조물 또는 디스플레이, 표시 또는 디스플레이 장치에서의 또는 조명으로서의 유기 또는 폴리머 발광 다이오드(OLED 또는 PLED), 전자발광 램프, 발광 전기화학 전지(LLED), 유기 태양 전지, 바람직하게 염료 또는 폴리머 태양 전지, 무기 태양 전지, 바람직하게 박막 태양 전지, 특히 실리콘, 게르마늄, 구리, 인듐 및 셀레늄에 기초한 박막 태양 전지, 유기 전계 효과 트랜지스터, 유기 스위칭 소자, 유기 광 증폭기, 유기 레이저 다이오드, 유기 또는 무기 센서 또는 그 밖에 유기 또는 무기계 RFID 트랜지스터가 포함된다.

무기 및/또는 유기 (광)전자 장치 분야에서, 특히 유기 (광)전자 장치 분야에서 (광)전자 장치의 충분한 수명과 기능을 실현하기 위한 기술적 도전과 관련될 수 있는 것은 투과물질에 대해 내부에 포함된 부품들을 보호하는 것이다. 투과물질은 다수의 저분자량 유기 또는 무기 화합물, 특히 수증기와 산소일 수 있다.

무기 및/또는 유기 (광)전자 장치 분야에서, 특히 유기 천연재료를 사용하는 경우의 전자 장치 분야에서 다수의 (광)전자 장치는 수증기와 산소 둘 모두에 민감하며, 수증기의 투과는 다수의 장치에 상당히 많은 문제점을 초래한다. 따라서, 갭슐화에 의한 보호가 전자 장치의 수명 동안에 필요한데, 그 이유는 보호하지 않으면 사용 중에 성능이 악화되기 때문이다. 따라서, 예를 들어 전장발광(electroluminescent) 램프(EL 램프) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)와 같은 발 광 장치의 경우에, 예를 들어 구성 소자의 산화의 결과로써, 전기영동 디스플레이(EP 디스플레이)의 경우에 발광도(luminosity), 태양 전지의 경우에 콘트라스트(contrast) 또는 효율이 매우 짧은 시간 내에 현저히 감소될 수 있다.

무기 및/또는 유기 (광)전자 장치의 경우에, 특히 유기 (광)전자 장치의 경우에, 산소 및/또는 수증기와 같은 침투물질에 대한 투과 배리어(barrier)를 구성하는 가요성 접착 용액이 특히 필요하다. 또한, 그러한 (광)전자 장치에는 다수의 추가 요구가 있다. 그러므로 가요성 접착 용액은 두 기판(substrate) 사이에 양호한 접착력을 달성할 뿐만 아니라, 고 전단 강도 및 박리 강도, 화학내성, 노화 내성, 고 투명도, 간단한 가공성과 또한 높은 가요성과 유연성과 같은 성질을 충족시키고자 하는 것이다.

그러므로 종래 기술에 따른 공통적인 하나의 방법은 수증기와 산소에 대해 불투과성인 두 개의 기판 사이에 전자 장치를 위치시키는 것이다. 그 후에, 에지를 밀봉한다. 가요성이 없는 구조물을 위해, 유리, 금속 기판 또는 막 복합체(예를 들어, 견고한 기판, 예컨대, 유리 및/또는 금속과의 조합으로 EVA, 폴리에스테르 및 플루오로폴리머 층으로 구성되는 백시이트(backsheet))가 사용되는데, 이들은 부분적으로 높은 투과 배리어를 제공하나 기계적 하중에 매우 민감하다. 또한, 이들 기판은 전체적인 장치의 두께가 상당히 두껍게 되게 한다. 또한, 금속 기판의 경우에는 투명하지 못하다. 대조적으로, 가요성 장치를 위해, 다층 방식으로 구현될 수 있는 투명 또는 불투명 필름과 같은 평탄한 기판이 양측 모두에 사용될 수 있다. 상이한 폴리머 뿐만 아니라 무기 또는 유기 층의 조합도 이 경우에 사용 될 수 있다. 그러한 평탄한 기판의 사용으로 가요성을 갖는 극도로 얇은 구성물을 실현할 수 있다. 이 경우에, 예를 들어 필름, 직조 섬유, 부직포 및 종이 또는 이들의 조합과 같은 폭넓은 기판들이 다양한 적용을 위해 사용될 수 있다.

배리어 효과를 특징짓기 위해, 산소 투과율(OTR)과 수증기 투과율(WVTR)이 보통 사용된다. 이 경우에, 각각의 비율은 특정의 온도 및 부분 압력 조건 및 바람직하다면 상대 공기 습도와 같은 측정 조건 하에서 필름을 통과하는 산소와 수증기의 면적-관련 및 시간-관련 유동률을 나타낸다. 이들 값이 낮으면 낮을수록, 갭슐화를 위한 각각의 재료의 적합성은 더욱더 양호하다. 이 경우에, 투과율의 명세 사항은 WVTR 또는 OTR에 대한 값을 기초로 할 뿐만 아니라, 항상 예를 들어, 재료의 두께와 같은 평균 투과 통로 길이에 대한 명세 사항, 또는 특정 통과 길이에 대한 표준화를 포함한다.

투과율(P)은 투과될 수 있는 몸체에 가스 및/또는 액체가 얼마나 투과하는가에 대한 측정값이다. 낮은 P값은 양호한 배리어 효과를 나타낸다. 투과율(P)은 특정 투과 통로 길이, 부분 압력 및 온도에 대한 일정한-상태 조건 하에서의 한정된 재료와 한정된 침투물질에 대한 특정 값이다. 투과율(P)은 확산 항(D)과 용해도 항(S)의 곱이다.

P = D * S

본 경우에서의 용해도 항(S)은 침투물질에 대한 배리어 접착제 조성물의 친화도를 나타낸다. 예를 들어, 수증기의 경우에, 소수성 재료에 의한 S값이 낮게 나타난다. 확산 항(D)은 배리어 재료 내에서의 침투물질의 이동도에 대한 측정값 이며 분자 이동도 또는 자유 체적과 같은 특성과 직접적인 관련이 있다. 고도로 교차 결합되거나 고도로 결정질인 물질의 경우에 상대적으로 D 값이 낮게 나타난다. 그러나, 고도의 결정질 재료는 일반적으로 낮은 투명도를 가지며 높은 교차 결합은 낮은 가요성을 유발한다. 투과율(P)은 일반적으로 분자 이동성의 증가와 함께 상승하며, 예를 들어, 온도가 증가하거나 유리 전이점이 초과되는 경우에도 상승한다.

접착제 조성물의 배리어 효과를 증가시키기 위한 방법은 수증기와 산소의 투과율에 대한 영향과 관련하여 특히 두 개의 변수(D,S)를 고려해야 한다. 이들의 화학적 특성 이외에, 투과율에 대한 물리적 영향에 대한 효과, 특히 평균 투과 통로 길이 및 경계면 특성(접착제 조성물의 유동 거동, 접착력)도 고려되어야 한다. 이상적인 배리어 접착제 조성물은 기판에 대한 매우 양호한 접착력과 관련하여 낮은 D 값과 S 값을 가진다.

낮은 용해도 항(S)은 양호한 배리어 특성을 달성하는데 종종 불충분하다. 이러한 하나의 고전적인 예는 특히, 실록산 엘라스토머(elastomer)이다. 상기 재료는 극도의 소수성(작은 용해도 항)을 가지나 자유롭게 회전가능한 Si-O 결합의 결과로써 수증기와 산소에 대한 상당히 작은 배리어 효과(큰 확산 항)를 가진다. 그러므로, 양호한 배리어 효과를 위해 용해도 항(S)과 확산 항(D) 사이의 양호한 균형이 필요하다.

오늘날까지, 액체 접착제와 에폭시드계열 접착제가 캡슐화를 위해 주로 사용되어 왔다(WO98/21287 A1; US 4,051,195 A; US 4,552,604 A). 이들은 높은 교차 결합의 결과로써 작은 확산(D) 값을 가진다. 이들의 주요 사용 분야는 단단한 장치의 에지 접착 결합뿐만 아니라 중간 정도의 가요성을 갖는 장치에도 사용된다. 경화는 열적 또는 UV 방사선에 의해 실시된다. 전체 영역의 접착 결합은 경화의 결과로써 발생하는 수축을 고려할 때 실제로 불가능한데, 이는 경화 중에 접착제와 기판 사이에 응력이 발생하며, 그 응력은 또한 박리를 초래하기 때문이다.

상기 액체 결합제의 사용으로 일련의 단점을 초래한다. 이는 저 분자량 구성 요소(VOC-휘발성 유기 화합물)가 장치의 민감한 전자 구조물을 손상시킬 수 있으며 제조시 취급을 방해하게 되기 때문이다. 접착제는 장치의 각각의 개별 구성 요소에 복잡한 방식으로 적용되어야 한다. 정확한 위치선정을 확보하기 위해 고가의 분배기와 고정 장치를 확보해야할 필요성이 있다. 또한, 이러한 적용 방식은 신속하고 연속적인 공정을 방해하며 순차적으로 요구되는 라미네이션(lamination) 단계가 또한 낮은 점성의 결과로서 좁은 한계 내에서 접착제 결합 폭과 규정된 층 두께를 달성하는 것을 더욱 어렵게 만든다.

또한, 그러한 높은 교차 결합된 접착제는 경화 후에 단지 낮은 가요성을 가진다. 열적 교차 결합 시스템의 사용은 경화시간(pot life), 즉, 젤화(gelation)가 발생될 때까지의 처리 시간에 의해서 2-성분 시스템 내에서 또는 낮은 온도 범위 내로 제한되고 있다. 높은 온도 범위에서 그리고 특히 오랜 반응 시간의 경우에, 민감한 (광)전자 장치 구조물은 또한 그러한 시스템의 용도를 제한한다. (광)전자 장치 구조물의 경우에 사용될 수 있는 최대 온도는 종종, 대략 60 ℃에서 이미 예비 손상이 발생하기 때문에, 그러한 온도이다. 특히, 유기 전자 장치를 포함 하고 투명 폴리머 필름 또는 폴리머 필름과 무기 층으로부터 구성되는 복합물로 캡슐화되는 가요성 장치는 여기서 좁은 범위의 한계를 가진다. 이는 또한 고압 하에서의 라미네이션 단계에도 적용된다. 개선된 내구성을 달성하기 위해, 여기서 유리한 것은 열적 로딩 단계 및 저압 하의 라미네이션을 없게 하는 점이다.

열적 경화가능한 액체 접착제의 대체예로서, 방사선-경화 접착제가 다수의 경우(US 2004/0225025 A1)에 사용되고 있다. 방사선-경화 접착제의 사용으로 전자 장치의 긴 열적 로딩을 피할 수 있다. 그러나, 방사선 조사는 어떠한 지점들에서 장치의 순간적인 가열을 초래하는데, 이는 일반적으로 IR 방사선의 매우 높은 비율이 UV 방사선과 함께 방출되기 때문이다. 또한 전술한 VOC와 같은 액체 접착제의 단점, 수축, 박리 및 낮은 가요성이 유사하게 유지된다. 문제점은 추가의 휘발성 구성 요소 또는 광개시제(photoinitiator) 또는 감광제(sensitizer)로부터의 분해 생성물의 결과로써 초래될 수 있다. 또한, 상기 장치는 UV 광선을 투과시킬 수 있어야 한다.

특히 유기 전자 장치의 구성 요소 및 사용된 다수의 폴리머가 종종 UV 로딩에 민감하기 때문에, 추가의 보호 장치 예를 들어, 추가의 커버링 필름 없이 상당히 긴 시간 동안 외부에서의 사용은 불가능하다. 커버링 필름은 UV 경화 접착제 시스템의 경우에 UV 경화 이후에만 적용될 수 있는데, 이는 추가로 제작 상의 복잡성과 장치의 두께를 증가시킨다.

US 2006/0100299 A1호에는 전자 장치를 캡슐화하기 위한 UV 경화 감압 접착 테이프가 설명되어 있다. 감압 접착 테이프는 60 ℃ 보다 큰 연화점을 갖는 폴리 머, 30 ℃ 미만의 연화점을 갖는 중합 가능한 에폭시 수지 및 광개시제의 조합물에 기초한 접착제 조성물을 포함한다. 폴리머는 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리(메트)아클릴레이트 또는 폴리에스터일 수 있으며, 특히 아크릴레이트일 수 있다. 충분한 전단 강도를 달성하기 위해서 UV 가교 결합이 수행된다.

아크릴레이트 조성물은 UV 방사선 및 다양한 화학물질에 대한 매우 양호한 저항성을 지니지만, 다른 기판에 대한 매우 상이한 결합 강도를 가진다. 유리 또는 금속과 같은 극성 기판에 대한 결합 강도는 매우 높지만, 예를 들어 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 비극성 기판에 대한 결합 강도는 다소 낮다. 이 때문에 경계면에서 알려진 정도의 확산 위험성이 있다. 또한, 이들 조성물은 높은 극성을 갖는데, 이는 특히 이후의 교차 결합에도 불구하고 수증기의 확산을 촉진시킨다. 이러한 경향은 중합 가능한 에폭시 수지의 사용으로 더욱 증폭된다.

US 2006/0100299에 설명된 감압 접착제 조성물로서의 구체예는 간단한 적용 이점을 가지나, 이와는 달리 포함된 광개시제에 의한 잠재적인 분해 생성물, 구성물의 필요한 UV 투과성 및 경화 후의 가요성 감소를 겪게 된다. 또한, 점착성 및 특히 응집력을 유지하는데 필요한 소량의 에폭시 수지와 다른 교차 결합제로 인해, 달성될 수 있는 교차결합 밀도가 액체 접착제에 의해 달성될 수 있는 것보다 매우 낮다.

WO 2007/087281 A1호에는 전자 제품, 특히 OLED에의 적용을 위한 폴리이소부틸렌(PIB)에 기초한 투명한 가요성 감압 접착 테이프가 설명되어 있다. 500 000 g/mol 보다 큰 분자량을 지니는 폴리이소부틸렌과 수소화 시클릭 수지(hydrogenated cyclic resin)가 이 경우에 사용된다. 광중합 가능한 수지와 광개시제의 사용도 선택적으로 가능하다. 이들의 낮은 극성을 고려하여, 폴리이소부틸렌 계열의 접착제 조성물은 수증기에 대한 양호한 배리어 효과를 가지나, 고분자량에서도 상당히 낮은 접착력을 갖는데, 그러한 이유로, 로딩 하에서는 실온, 특히 상승된 온도에서도 크리피지(creepage) 성향이 확인될 수 있으며, 그로 인해서 이들은 낮은 전단 강도를 갖는다. 저분자량 구성 요소의 마찰은 임의로 감소되지 않는데, 이는 응집력이 상당히 감소되고 경계면 투과율이 증가하기 때문이다. 조성물의 매우 낮은 응집력을 고려하여 필요한 고마찰력 기능성 수지를 사용할 때, 조성물의 극성은 다시 증가하고 그에 따라 용해도 항도 증가한다.

대조적으로, 크리피지 경향을 감소시키기 위한 현저한 교차 결합을 갖는 감압 접착제 조성물은 양호한 응집력을 나타내나 유동 거동이 손상을 받는다. 감압 접착제 조성물은 불충분한 정도로만 기판 표면 거칠기를 적응할 수 있기 때문에 경계면에서의 투과율이 증가된다. 또한, 현저한 교차결합을 갖는 감압 접착제 조성물은 로딩 하에서 발생하는 것과 같은 변형 에너지를 상당히 작은 정도로만 분산시킬 수 있다. 결합 강도는 양 현상에 의해 감소된다. 대조적으로, 약간 교차결합된 감압 접착제 조성물은 거친 표면 상에서 정말로 쉽게 유동되며 접착제에 대한 요건을 만족시킬 만큼 변형 에너지를 분산시키나, 감압 접착제 조성물은 감소된 응집력을 고려할 때 부적합한 정도로만 로딩에 저항한다.

종래 기술은 전자 구성물 내에서 전달 접착제 조성물로서 사용되는 배리어 특성(WO 03/065470 A1)을 갖지 않는 감압 접착제 조성물이 추가로 설명되어 있으며, 이는 본원에서 더 이상 상세히 기재되지 않는다. 상기 접착제 조성물은 구성물 내에서 산소 또는 수증기와 반응하는 기능성 필터를 포함한다. 따라서 구성물 내에 스캐빈저(scavenger)의 간단한 적용이 가능해진다. 구성물을 외측으로 밀봉하기 위해, 낮은 투과율을 갖는 추가의 접착제가 사용된다.

폴리올레핀 계열 핫 멜트 접착제의 사용이 공지되어 있으며, 그러한 사용은, 예컨대, 패키징(packaging) 분야, 예를 들어, 그 자체 상으로 접착 결합하는 필름 패키징 내의 카턴(carton) 밀봉 핫 멜트 접착제 및 밀봉층에 통상적이며, (광)전자 구조물에서의 일반적인 사용을 포함한다. 그러나, 이들은 접착 결합을 위해서는 가열되어야 하고, 이는 전자 구조물에 대한 손상의 위험을 동반한다.

감압 접착제는 일반적으로 양호한 습윤화 및 표면상의 접착력을 위해서 액체 및 핫 멜트 접착제와는 대조적으로 비교적 높은 분자량의 폴리머로 인해서 점성 분획과 탄성 분획 사이의 양호한 균형, 충분한 압력 및 특정한 시간을 필요로 한다. 접착제 조성물의 후속 교차 결합은 일반적으로 조성물의 수축을 유도한다. 이는 계면에서의 접착력의 감소를 유도하고, 이어서, 투과성을 증가시킬 수 있다.

최상의 가능한 밀봉 및 단순한 취급을 위해서, 배리어 성질을 지니며 감압 접착제를 기초로 한 용액 접근성의 개괄된 단점을 피하는 접착제 조성물이 요구되고 있다. (광)전자 부품의 밀봉을 위한 양호한 접착제 조성물은 산소, 특히, 수증기에 대한 낮은 투과성, 장치상의 충분한 접착력 및 양호한 흐름을 지니도록 한다. 장치상의 낮은 접착력은 계면에서의 배리어 효과를 감소시켜서, 산소 및 수증기가 접착제 조성물의 성질과는 무관하게 유입되게 한다. 조성물과 기판 사이의 접촉이 연속적인 경우에만 조성물의 성질이 접착제 조성물의 배리어 효과에 대한 결정 인자이다. 접착 테이프 캐리어가 양호한 배리어 성질을 지니는 경우에도, 접착제 조성물을 통한 투과가 약점이다. 이는 그러한 적용을 위한 아크릴레이트, 폴리우레탄 또는 실리콘 계열의 감압 접착제를 사용하는 이전의 노력에서의 약점이다. 따라서, 대기와 관련하여 감압 접착제의 단면적을 최소로 하는 것이 바람직하다. 즉, 층 두께(조성물 적용)가 작아야 한다. 그럼에도 불구하고, 충분한 접착력을 달성하기 위해서, 감압 접착제는 적은 적용에도 불구하고 잘 접착하는 성질을 지녀야 한다.

본 발명의 목적은 간단한 방식으로 실시될 수 있는 동시에 양호한 캡슐화를 달성할 수 있는, 투과물질, 특히 수증기와 산소에 대해 전자 장치를 캡슐화하기 위한 방법을 구체화하고자 하는 것이다. 또한, 본 발명은 적합한, 특히 가요성을 갖는 접착제 조성물의 사용으로 (광)전자 장치의 수명을 증가시키고자 하는 것이다.

본 발명은 청구의 범위 제 1항에 따른 방법에 의해 전술한 문제점을 해결한다. 청구의 범위 제 6항 및 제 16항은 조합적인 해결책을 기재하고 있다. 각각의 종속항들은 바람직한 구성 및 개선에 관한 것이다.

본 발명의 폴리올레핀을 기반으로 하는 감압 접착제 조성물은 낮은 수증기 및 산소 투과성을 지니며, 특히 낮은 수증기 투과성을 지닌다. 또한, 높은 접착력, 특히 폴리에틸렌과 같은 비극성 표면에 대한 높은 접착력이 본 발명에 따른 감압 접착제 조성물에 의해 달성된다.

본 발명은 무엇보다도, 전술한 단점들에도 불구하고 감압 접착제 조성물에 대해 전술한 단점들이 발생하지 않거나 감소된 정도로 발생하는 경우로 전자 장치를 캡슐화하기 위해 감압 접착제 조성물을 사용하는 것을 가능하게 하고자 하는 관점에 기초한다. 특정의 폴리올레핀에 기초한 감압 접착제 조성물이 전자 장치를 캡 슐화하는데 특히 적합하다는 것이 발견되었다. 이러한 면에서, 폴리올레핀에 기초한다는 것은 폴리올레핀이 엘라스토머 성분의 기능을 우세하게 수행함을 의미한다. 바람직하게는 폴리올레핀은 그 자체가 엘라스토머 성분으로서 제공되거나, 모든 엘라스토머 성분의 전체 분획에 대해서 50중량% 이상의 범위까지 어떠한 비율로 제공될 수 있다.

특정의 폴리올레핀은 0.86 내지 0.89g/cm ³ 의 밀도 및 90℃ 이상의 미결정(crystallite) 융점을 지니는 폴리올레핀이다. 낮은 밀도 한계는 충분한 결정 구조를 지니는 폴리올레핀을 의미한다. 그러나, 결정상 분율이 너무 높으면, 폴리올레핀은 단단하게 되거나 접착제 조성물에 사용되기에 더 이상 적합하지 않다. 상기 한계는 최대 밀도에 의해서 특정된다. 특히, 이러한 유형의 폴리올레핀은 점착제 수지와 조합된다. 생성되는 감압 접착제 조성물은 바람직하게는 23℃에서 점착성이다. 부분 결정상 폴리올레핀은 지금까지 감압 접착제 적용에 사용되지 않았으며, 그 이유는 점착성을 그러한 접착제 적용에 부여하는 것이 본 기술분야의 전문가에게는 불가능한 듯했기 때문이다. 그러한 점착성을 부여하는 것이 달성된 후에, 정확히 말해서, 그러한 신규한 유형의 감압 접착제 조성물이 캡슐화 적용에 특히 적합한 것으로 입증된 것은 무엇보다도 더욱더 놀라운 일이다.

열가소성 가공에 공지된 바와 같은, 통상의 부분 결정상 폴리올레핀, 예를 들어, 약간의 감소된 결정성 및 굴곡 탄성율을 지니는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 또는 이들의 코폴리머는 점착제 수지를 첨가하는 경우에도 점착성을 지니지 않 는다.

결정성이 거의 없거나 완전히 결여된 특정의 연질 폴리올레핀, 예컨대, 부틸 또는 EPDM 러버(rubber)는 점착성이 없다. 즉, 이들은 상당한 결합 강도를 지니지 않는다. 그러한 연성 폴리올레핀으로 구성된 아주 평탄한 층은 아주 평탄한 기판, 예컨대, 유리 또는 플라스틱성 유리상에 용이하게 부착될 수 있으며, 이들은 천연 러버, 부틸 러버 또는 높은 가소성 PVC로 구성된 평탄 층과 동일하게 유사한 성향을 나타낸다. 그러한 물질은 자동적으로 떨어져 나가지 않도록 이들 자체의 중량을 유지하지만, 실시상 박리 로딩하에 내성이 없는데, 그 이유는 이들의 유리 전이 온도가 감압 접착제에 비해서 아주 많이 낮기 때문이다. 추가로, 그러한 물질은 저장 동안 유착되는 경향이 있는데, 이는 충분한 결정성이 없거나 이들이 이미 블록(곤포: bale)으로서 공급되기 때문이다. 감압 접착제의 형태에서도, 이들은 냉간 유동성(cold flow)을 지니며, 이는 결합 강도를 증가시키기 위한 점착제 수지의 첨가에 의해서 여전히 추가로 강화된다.

플라스토머라고 일컬어지는 높은 코모노머 분율을 지니는 랜덤 코폴리머가 경질 폴리올레핀에 대한 유연제(flexibilizer)로서 제공되며, 연성이고, 낮은 결정성을 지니며, 그에 의해서 주로 접착 양식으로 설정될 수 있지만, 유형에 따라서, 40℃ 내지 60℃의 미결정 융점을 지니며, 그에 의해서 열전단 강도를 지니는 감압 접착제를 생성시킬 수 없다. 추가로, 점착제 수지의 사용으로, 100℃보다 현저하게 낮은 융점을 지니는 폴리올레핀 플라스토머(plastomer)의 미결정 용융 피크(시차주사 열량계(DSC)로 측정)는 점착제 수지와 임의의 가소제를 포함하는 접착 포뮬 레이션(formulation)에서 소실된다. 즉, 실온에서도 결정상 영역으로 인한 네트워크 형성의 결여로 인해서 전단 강도가 없다. 따라서, 그러한 연질 플라스토머는 상당한 결합 강도(즉, 0.1N/cm 초과) 및 열 안정성과 관련하여 요구되는 요건이 없는 무-수지 또는 적어도 낮은-수지 및 무-가소제 표면 보호 막에 유일하게 적합하다.

상기된 바와 같은 본 발명에 따른 접착제 조성물은 특정의 폴리올레핀을 기기초로 한 방식으로 제공되며, 캡슐화되어야 하는 전자 장치의 부위상으로 적용된다. 접착제 조성물은 감압 접착제 조성물이기 때문에, 적용이 특히 간단한데 이는 예비 고정(pre-fixing) 등이 필요 없기 때문이다. 감압 접착제 조성물의 구성에 따라 후속 처리가 더 이상 불필요하게 된다. 또한, 감압 접착 테이프로서의 적용은 적용되어야 할 감압 접착제 조성물이 간단하게 할당되며 자동으로 적용될 수 있음을 의미한다. 또한, 폴리올레핀계 감압 접착제 조성물을 사용하면, 용융상태로 코팅되는 경우 용매 방출이 없다.

전자 장치를 캡슐화하는 방법을 위한 본 발명에 따라 사용되는 감압 접착제 조성물은 0.86 내지 0.89g/cm ³ , 바람직하게는 0.86 내지 0.88g/cm ³ , 특히 바람직하게는 0.86 내지 0.87g/cm ³ 의 밀도를 지니는 부분 결정상 폴리올레핀을 함유한다. 미결정 융점은 90℃ 이상, 바람직하게는 115℃ 이상, 특히 바람직하게는 135℃ 이상이다. 또한, 바람직한 구성에서, 감압 접착제 조성물은 점착제 수지를 함유한다. 점착제 수지는, 순수한 폴리머의 결합 강도를 증가시키기 위해서, 점착되어야 할 폴리머보다 더 높은 유리전이온도를 지니는 첨가제이다. 광전자 장치를 캡슐화하는 방법이 바람직하다.

본 발명의 의미내의 감압 접착제 조성물은 또한, 실온에서 점착성이 아니지만, 실온 초과의 온도 내지 100℃ 미만, 특히 70 ℃ 미만의 온도에서 그러한 성질을 지니는 조성물을 포함한다. 이러한 유형의 조성물은 상승된 사용 온도에서의 전단 강도가 일차적으로 중요한 경우에 바람직하다. 따라서, 이들은 장치의 잠재적인 손상으로 인해서 100℃를 초과하지 않는 상승된 온도에서 점착성이다. 23℃에서 점착성이어서 적용이 가열 작용 없이 더욱 간단히 수행될 수 있어 전자 장치의 열 손상이 배제되게 하는 조성물이 바람직하다.

접착제 분야에서, 감압 접착제 조성물은 특히 이들의 영구적인 점착성과 가요성에 의해 구별된다. 영구적인 점착성을 갖는 재료는 미래에 모든 시점에서 접착력과 응집력 특성의 적합한 조합을 이루어야 한다. 이러한 특징은 감압 접착제 조성물을, 예를 들어, 미반응 상태에서 거의 어떠한 응집력을 제공하지 못하는 반응성 접착제와 구별시킨다. 양호한 접착 특성을 위해, 접착력과 응집력 특성 사이에 최적 균형을 이루도록 감압 접착제 조성물을 조절할 필요가 있다.

본 발명에서, 캡슐화는 단지 갑압 접착제 조성물에 의한 모든-둘러싸인 인클로져(enclosure) 뿐만 아니라, 예를 들어, 전자 장치 구조물의 프레임 또는 한 측면 상의 커버링을 캡슐화하도록 (광)전자 장치의 영역 상에 감압 접착제 조성물을 부위별로 도포하는 것을 의미한다.

높은 연화 온도를 지니는 비극성 점착제 수지와 함께, 감압 접착제 조성물의 구성 성분의 선택 그리고 비극성 폴리올레핀(이하 기재됨)으로부터 유발되는 결과적인 낮은 극성에 의해서, 침투물질, 예컨대, 수증기 및 산소, 특히 수증기의 낮은 투과성이 달성된다. 순수한 폴리올레핀 필름과 다른 감압 접착제 조성물에 비해서, 산소 침투성의 추가의 감소가 특정의 유리한 구체예에서 추가적으로 달성된다.

이하 기재된 바와 같은 추가의 성분에 의해서, (광)전자 장치의 요건에 따라, 교차 결합 반응에 의해서, 그 성질이 요건에 유리하게 조정되는 것이 가능하다.

다른 감압 접착제 조성물과 비교한 본 발명의 장점은, 상이한 기판, 특히 비극성 기판(낮은 표면 에너지(low surface energy(LSE) 표면을 지니는 기판)에 대한 양호한 계면 접착력, 결정의 네트워크 형성으로 인한 양호한 응집성, 및 액체 접착제에 비교한 (광)전자 장치에서 및 캡슐화 중/시의 높은 가요성과 간단한 적용성과 결부된, 산소와 관련한, 주로 수증기와 관련한 양호한 배리어 특성의 조합이다. 감압 접착제 조성물의 구체예에 따라, 폴리올레핀 계열의 접착제 조성물은 화학물질과 주위 영향, 예컨대, 열, 액체 또는 빛에 대한 양호한 저항성을 제공한다. 또한, 특정 구체예는 투명한 접착제 조성물도 포함하며, 이는 입사 또는 투과광의 감소가 매우 낮게 유지되기 때문에 (광)전자 장치에 특히 유용하게 사용될 수 있다.

그러므로 부분 결정상 폴리올레핀 계열의 감압 접착제 조성물은 양호한 가공성과 코팅성뿐만 아니라 접착력과 응집력에 대한 양호한 제품 특성과, 특히, 아크릴레이트, 실리콘, 에틸렌 비닐 아세테이트 또는 스티렌 블록 코폴리머(스티렌 및 1,3-디엔으로 구성된 비닐방향족 블록 코폴리머)의 특정의 구체예 계열의 감압 접 착제 조성물과 비교하여, 수증기에 대한 매우 양호한 배리어 효과와 산소에 대한 양호한 배리어 효과에 의해 구별된다.

그러한 감압 접착제 조성물은 간단한 방법으로 전자 장치, 특히 높은 가요성을 필요로 하는 전자 장치에 통합될 수 있다. 또한 감압 접착제 조성물의 특히 유리한 특성은 상이한 기판, 특히 낮은 에너지 표면에 대한 양호한 접착력, 높은 전단 강도 및 높은 가요성이다. 게다가, 낮은 계면 투과성도 상기 기판에 대한 매우 양호한 접착력의 결과로써 얻어진다.

천연 러버, 스티렌 블록 코폴리머 및/또는 아크릴레이트 계열 접착제 조성물이 낮은 에너지 표면의 접착 결합에 일반적으로 사용된다. 천연 러버 접착제 조성물은 종종 용매를 함유하며, 낮은 노화 및 UV 안정성을 지닌다. 일반적으로 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 코폴리머를 기초로 하는 스티렌 블록 코폴리머 접착제 조성물은 무-용매 방식으로 가공될 수 있지만, 유사하게 낮은 노화 및 UV 안정성을 지닌다. 러버 조성물 두 유형 모두 낮은 에너지 표면상에 양호한 접착력을 지닌다. 수소화된 스티렌 블록 코폴리머 계열 접착제 조성물은 아주 고가이지만, 비교적 낮은 점착성 및 결합 강도를 지닌다. 이들은 유사하게 100℃ 보다 현저하게 낮은 온도에서 이미 연화된다. 아크릴레이트 접착제 조성물은 양호한 노화 및 UV 안정성을 지니지만, 이전의 모든 노력에도 불구하고, 저에너지, 비극성 폴리머, 예컨대, 폴리올레핀상에 단지 불량하게 부착되며, 그러한 이유로, 접착 결합되어야 하는 표면이 용매-함유 프라이머로 전처리되어야 한다. 실리콘 감압 접착제는 양호한 노화 및 UV 안정성 및 저에너지 표면에 대한 양호한 접착력을 지니지만, 아주 고가이며 통상의 실리콘화된 라이너로 커버될 수 없다(또는 그로부터 다시 제거될 수 없다). 상기된 이점을 조합하고 그리하여 캡슐화 공정을 용이하게 하고 단순화시키는 유리한 장치가 (광)전자 구조물의 캡슐화를 위해서 본원에 기재된 포뮬레이션의 사용에 의해서 얻어진다.

감압 접착제 조성물의 특정 구체예에서, 열적 가공 단계 또는 조사(irradiation)가 필요하지 않기 때문에, 교차 결합 반응에 따른 수축이 발생하지 않으며 감압 접착제 조성물이 웨브형(web-type) 재료 또는 전자 장치에 대응할 수 있는 형태로 존재하게 되는데, 이 경우에 상기 조성물은 저압 하에서 (광)전자 장치 구성물의 캡슐화를 위한 공정에 간단하고 신속하게 통합될 수 있다. 따라서, 열적 기계적 로딩과 같은 상이한 가공 단계와 일반적으로 관련된 단점들이 최소화될 수 있다. 평탄한 배리어 재료(예를 들어, 유리, 특히 얇은 유리, 금속 산화물 코팅된 필름, 금속 필름, 다층 기판 재료)로 (광)전자 구조물의 적어도 일부분을 라미네이션에 의해 캐슐화하는 것이 매우 양호한 배리어 효과를 가지면서 간단한 롤 대 롤 공정에 의해 가능해진다. 전체 구성물의 가요성은 감압 접착제 조성물의 가요성 이외에, (광)전자 구조물 또는 평탄한 배리어 재료의 형상과 두께와 같은 추가의 요인에 의존한다. 그러나 감압 접착제 조성물의 높은 가요성은 매우 얇고, 유연하고 가요성을 갖는 (광)전자 구조물의 실현을 가능하게 한다. 사용된 "유연"이란 용어는 특정 반경, 특히 5 mm의 반경을 지닌 곡선 물체, 예컨대, 드럼의 곡률이 손상되지 않고 이어질 수 있는 특성을 의미하는 것으로 이해해야 한다.

(광)전자 구성물이 감압 접착제 조성물의 적용 전에, 그 동안에 또는 적용 후에 가열되는 경우 (광)전자 구성물의 캡슐화에 특히 유리하다. 그 결과, 감압 접착제 조성물은 양호하게 흐를 수 있고, 따라서, (광)전자 장치와 감압 접착제 조성물 사이의 계면에서의 투과를 감소시키는 것이 가능하다. 이러한 경우에, 온도는, 흐름을 상응하게 촉진시키기 위해서, 바람직하게는 30℃ 초과, 더욱 바람직하게는 50℃ 초과이어야 한다. 그러나, 온도는 (광)전자 장치를 손상시키지 않기 위해서, 너무 높게 선택되지 않아야 한다. 온도는 가능한 한 100℃ 미만이어야 한다. 50℃ 내지 70℃ 사이의 온도가 최적의 온도 범위인 것으로 밝혀졌다. 유사하게, 감압 접착제 조성물이 적용 전에, 그 동안에 또는 그 후에 추가로 또는 대안적으로 가열되는 경우가 유리하다.

투과물질에 대해 전자 장치를 캡슐화하는 방법의 바람직한 구성에서, 감압 접착제 조성물은 접착 테이프의 부분으로서 제공될 수 있다. 이러한 유형의 제공으로 감압 접착제 조성물의 특히 간단하고 균일한 도포를 가능하게 한다.

이러한 경우에, 한 가지 구체예에서, 일반적인 표현 "접착 테이프"는 감압 접착제 조성물의 하나 또는 양면에 제공되는 캐리어 재료도 포함한다. 접착제 조성물은 또한 다층 양식으로 적용될 수 있다. 다층 구성의 경우에, 다수의 층이 동시압출, 라미네이션 또는 코팅에 의해서 한층 한층 적용될 수 있다. 캐리어 재료는 예를 들어, 2차원으로 연장하는 필름 또는 필름 섹션, 연장된 길이와 제한된 폭을 갖는 테이프, 테이프 섹션, 다이컷(diecut), 다층 장치 등과 같은 모든 평탄한 구조물을 포함한다. 이 경우에, 상이한 적용을 위해, 예를 들어, 접착제 조성물을 갖는 플라스틱 및 금속 필름, 직조 섬유, 부직포 및 종이와 같은 다양한 캐리어와 조합하는 것도 가능하다.

또한, "접착 테이프"란 용어는 또한 소위, "전달 접착 테이프(transfer adhesive tape)", 즉 캐리어가 없는 접착 테이프도 포함한다. 전달 접착 테이프의 경우에, 오히려, 안티-접착제 특성을 가지는 이형 층이 제공된 (가요성) 라이너들 사이에 적용 전에 접착제 조성물이 적용된다. 적용은 규칙적으로 먼저 하나의 라이너를 제거하는 단계와, 접착제 조성물을 가하는 단계 및 제 2 라이너를 제거하는 단계를 포함한다. 따라서, 감압 접착제 조성물은 (광)전자 장치의 두 개의 면을 연결하는데 직접적으로 사용될 수 있다.

용어 "접착 테이프"는 롤 형태뿐만 아니라 세그먼트 또는 다이컷으로서의 접착 테이프를 포함하며; 후자의 경우는 일반적으로 라벨로 일컬어진다.

본 발명의 경우에, 폴리머 필름, 필름 복합물 또는 유기 및/또는 무기 층들이 제공된 필름 또는 필름 복합물이 접착 테이프의 캐리어 재료로서 양호하게 사용된다. 그러한 필름/필름 복합물은 필름 제조에 사용된 종래의 모든 플라스틱, 유리, 또는 금속을 포함하며, 그 예가 다음에 설명되지만, 이에 한정되지 않는다: 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클릭 올레핀 코폴리머(COC), 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리에스터-특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 에틸렌 비닐 알코올(EVOH), 폴리비닐리덴 클로라이드(PVDC), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리아크릴로니트릴(PAN), 폴리카보네이트(PC), 폴리아미드(PA), 폴리에테르 설폰(PES), 폴리이미드(PI) 또는 금속 필름, 예컨대, 알루미늄 호일.

캐리어가 유기 또는 무기 코팅 또는 층과 추가로 조합될 수 있다. 이는 예를 들어, 라커링(lacquering), 인쇄, 기상 증착, 스퍼터링, 동시압출 또는 라미네이션과 같은 통상적인 방법에 의해 수행될 수 있다. 예로서, 그러나 이에 한정되지 않지만, 예를 들어, 금속, 실리콘의 산화물 또는 질화물 및 알루미늄의 산화물 또는 질화물, 인듐 주석 산화물(ITO) 또는, 예를 들어, 졸-겔 코팅에 사용될 수 있는 유기 금속 화합물이 언급될 수 있다.

특히, 바람직하게, 상기 필름/필름 복합물, 특히 폴리머 필름은 산소 및 수증기에 대한 투과 배리어가 제공되며, 투과 배리어는 패키징 섹터(WVTR < 10 ^-1 g/㎡d); OTR < 10 ^-1 ㎤/㎡d bar)에 대한 요건을 초과한다. 산소에 대한 투과률(OTR)과 수증기에 대한 투과률(WVTR)은 각각, DIN 53380 part 3 및 ASTM F-1249에 따라 측정된다. 산소 투과률은 23 ℃ 및 상대 습도 50%에서 측정된다. 수증기 투과률은 37.5 ℃ 및 상대 습도 90% 에서 측정된다. 그 결과는 50 ㎛ 필름 두께에 대해 표정된다.

(광)전자 장치의 요건에 따라, 감압 접착제 조성물의 하나의 특정 구체예에서, 탄성 및 점성 특성 그리고 배리어 효과가 (후속)교차결합 반응에 의해 가변될 수 있다. 이는 열적 및 전자기적 조사, 바람직하게 UV 조사, 전자선 또는 감마선에 의해 (광)전자 장치에 적용되는 방식으로 수행될 수 있다. 그러나 이 경우에 감압 접착제 조성물의 높은 가요성이 유지된다. 더 바람직하게는, 필요하다면 교차 결합은 전자 장치에 감압 접착제 조성물을 적용하기 이전에 수행된다. 이러한 방식으로 예를 들어 열 또는 UV 조사 등과 같은 형태로 교차 결합에 잠재적으로 필요한 에너지 공급으로 전자 구조물을 손상시키지 않을 수 있다.

더 바람직하게는, 특정 구체예에서, 가시광선의 스펙트럼(대략 400 nm 내지 800 nm 파장 범위)을 투과시키는 감압 접착제 조성물이 사용된다. 이 경우에, "투과"는 적어도 75%, 바람직하게 90% 보다 높은 가시 광선 범위에서의 접착제 조성물의 평균 투과율을 의미한다. 캐리어가 있는 감압 접착 테이프로서의 구체예의 경우에, 전체 구성물의 최대 투과율은 사용된 캐리어의 유형 및 구성물의 유형에 추가로 의존한다. 소정의 투과율은 특히 무색 점착제(tackifier) 수지를 사용함으로써 달성될 수 있다.

접착제 조성물의 투과율은 VIS 스펙트럼상에서 측정되었다. VIS 스펙트럼의 기록은 콘트론(Kontron)으로부터의 UVIKON상에서 수행되었다. 측정된 스펙트럼의 파장 범위는 1nm 해상도로 400nm 내지 800nm의 모든 주파수를 포함한다. 이러한 목적을 위해서, 접착제 조성물이 PET 캐리어에 도포되고 측정이 전체 파장 범위에 걸쳐서 참조로서 캐리어의 아이들 채널 측정(idle channel measurement)을 수행함으로써 진행되었다. 결과는 특정된 범위에서의 투과율 측정치를 평균화함으로써 특정되었다.

따라서, 그러한 감압 접착제 조성물은 (광)전자 구조물 위의 전체 영역 사용에도 적합하다. 전체 영역 접착제 결합은 투과물질이 구조물에 도달하기 이전에 전체 영역을 통해 확산되는 전자 구조물의 대략 중앙 영역의 경우에 에지 밀봉에 장점을 제공한다. 그러므로 투과 거리는 상당히 증가된다. 본 구체예의 경우에 예를 들어 액체 접착제에 의한 에지 밀봉과 비교하여 길어진 투과 거리는 전체 배리어에 양호한 효과를 제공하는데, 이는 투과 거리가 투과율에 반비례하기 때문이다.

(광)전자 장치의 전자 구조물은 종종 UV 조사에 민감하다. 그러므로 감압 접착제 조성물이 UV-차단 형태로 추가로 구현하는 것이 특히 유리함이 발견되었다. 본 경우에, 용어 "UV-차단"은 대응 파장 범위에서 최대 20%, 바람직하게 최대 10%, 더 바람직하게 최대 1%의 평균 투과율을 의미한다. 바람직한 구성에서, 감압 접착제 조성물은 320 nm 내지 400 nm 파장 범위(UVA 방사선), 바람직하게 280 nm 내지 400 nm 파장 범위(UVA 및 UVB 방사선), 더 바람직하게 190 nm 내지 400 nm 파장 범위(UVA, UVB 및 UVC 방사선)에서 UV-차단 방식으로 구현되었다.

감압 접착제 조성물의 UV-차단 효과는 특히, 감압 접착제 조성물에 광 안정화제, 예컨대, UV 흡수제 또는 적합한 충전제를 추가함으로써 달성될 수 있다. 적합한 광 안정화제의 예는 HALS(Hindert Armine Light Stabilizer), 벤즈이미다졸 유도체 및, 예를 들어, 시바(Civa)로부터 상품명 시마소브(Chimassorb) 또는 티누빈(Tinuvin)에 의해서 본 기술분야의 전문가에게는 공지된 바와 같은 추가의 광 안정화제를 포함한다. 특히, 이산화티타늄, 특히 나노스케일의 이산화티타늄이 높은 UV 흡수로 인해서 충전제로서 적합한데, 이는 가시광선 범위에서의 투명도가 유지될 수 있기 때문이다.

천연 또는 합성 러버, 예컨대, 스티렌-디엔 블록 코폴리머에 기초한 통상의 감압 접착제 조성물에 비해서, 본원에 기재된 감압 접착제 조성물은 아주 양호한 열 내성, 내후성 및 UV 광 내성을 나타낸다. 이러한 내성은 특히 수소화된(hydrogenated) 수지를 사용함으로써 달성된다.

전자 장치를 캡슐화하는 방법을 위한 본 발명에 따라 사용되는 감압 접착제 조성물은 0.86 내지 0.89g/cm ³ 의 밀도를 지니는 부분 결정상 폴리올레핀을 함유하며, 90℃ 이상의 미결정 융점을 지닌다. 본 기술분야의 전문가에게는 알려진 바와 같이, (부분) 결정성은 DSC에 의해서 다이아그램이 하나 이상의 흡열 용융 피크를 지니는 경우에 확인될 수 있다. 부분 결정상 폴리올레핀, 예컨대, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌은 이전에 본 기술분야의 전문가에 의하면 경도 및 높은 결정화 성향으로 인해서 감압 접착제 조성물에 적합하지 않은 것으로 취급되었다. 놀랍게도, 상기 언급된 성질을 지니는 폴리올레핀으로부터, 높은 노화 내성, 결합 강도, 점착성 및 전단 강도를 지니며, 아주 다양한 기판상에, 특히 비극성 라커 또는 올레핀 폴리머와 같은 낮은 에너지 표면상에 우수한 부착력을 나타내는 감압 접착제 조성물을 생성시키는 것이 가능하다. 게다가, 이러한 폴리올레핀은 물 및 산소, 특히 수증기에 대해서 우수한 배리어 효과를 나타낸다. 이러한 폴리올레핀은 바람직하게는 0.5 내지 10g/10분, 바람직하게는 3 내지 8g/10분의 용융 흐름 지수를 지닌다. 폴리올레핀의 굴곡 탄성은 바람직하게는 50MPa 미만, 특히 바람직하게는 26MPa 미만이다.

캡슐화에 사용된 폴리올레핀은 양적인 면에서 주성분으로 에틸렌, 프로필렌 또는 부트(1)-엔 및 C2 내지 C10 올레핀, 특히 바람직하게는 C2 내지 C10 α-올레 핀 및 4-메틸펜트-(1)-엔으로부터 선택된 하나 이상의 추가의 코모노머를 함유한다. 프로필렌과 에틸렌, 에틸렌과 옥탄, 부트-(1)-엔과 프로필렌으로 구성된 코폴리머, 프로필렌, 부트-(1)-엔 및 에틸렌 및 프로필렌, 부트-(1)-엔 및 4-메틸펜트-(1)-엔으로 구성된 터폴리머가 특히 적합한다.

폴리올레핀은 다양한 방식으로, 예를 들어, 랜덤 코폴리머, 블록 코폴리머로서, 그라프트 폴리머로서 또는 헤테로상 폴리프로필렌(임팩트 폴리프로필렌 또는 - 아주 정확하지는 않지만 통상적으로는 - 폴리프로필렌 블록 코폴리머로 일컬어짐)의 경우에서와 같은 소위 반응기 블렌드로서 구성될 수 있다.

폴리올레핀의 결정의 크기(이의 평균 직경)는 바람직하게는 100nm 미만이고, 그 결과, 접착제 조성물은 높은 투명도를 지닌다. 그러한 폴리올레핀은 예를 들어 지르코늄을 기초로 한 메탈로센 촉매를 사용함으로써 생성될 수 있다. 폴리올레핀은 바람직하게는 8 미만의 헤이즈 값(haze value)(시클로헥산올중의 2mm 두께 블랭크상에서 측정됨)을 지닌다.

폴리올레핀의 밀도는 ISO 1183에 따라서 측정되고 g/cm ³ 으로 표시된다. 용융 흐름 지수는 2.16kg으로 ISO 1133에 따라서 시험되고 g/10분으로 표현된다. 본 특허 명세서에서 언급된 값들은 폴리머의 주된 모노머에 따라서 다양한 온도에서 본 기술분야의 전문가에게는 알려진 방식으로 측정되며, 그러한 온도는 에틸렌 또는 1-부텐을 우세하게 함유하는 폴리머의 경우에 190℃이고, 프로필렌을 우세하게 함유하는 폴리머의 경우에 230℃이다. 굴곡 탄성은 ASTM D 790(2% 시컨 트(secant))에 따라서 측정되어야 한다. 미결정 융점(T _cr ) 및 용융 엔탈피는 10℃/분의 가열속도에서 DSC(Mettler DSC 822)에 의해서 ISO 3146에 따라서 측정되며, 다수의 용융 피크가 발생하는 경우에는, 가장 높은 온도의 피크가 선택되는데, 그 이유는 100℃ 초과의 용융 피크만이 감압 접착제 포뮬레이션에서 유지되며 영향을 주며, 100℃ 보다 상당히 낮은 용융 피크는 기본적으로는 유지되지 않고 생성물의 성질에 영향을 주지 않기 때문이다. 용융 엔탈피는 첫 번째로는 포뮬레이션(formulation)의 결합 강도와 점착성을 결정하며, 두 번째로는 특히 가열(즉, 70℃ 또는 그 초과)중의 전단 강도를 결정한다. 따라서, 폴리올레핀의 용융 엔탈피는 기술적인 접착 성질의 최적의 요건에 중요하며; 이는 바람직하게는 3 내지 15J/g, 특히, 5 내지 18J/g이다. 감압 접착제 조성물 자체의 용융 엔탈피가 또한 기술적 접착 성질의 최적의 요건에 중요하며; 이는 바람직하게는 1 내지 6J/g, 특히 바람직하게는 2 내지 5J/g이다.

접착제 조성물중의 폴리올레핀의 함량은, 특히 양호한 점착제(그랩(grab), 접착성)가 감압 접착제 조성물을 위해서 달성되도록 의도되는 경우에, 바람직하게는 60중량% 미만, 특히 바람직하게는 40중량% 미만, 특히 30중량% 미만이다.

또 다른 구체예에서, 접착제 조성물중의 폴리올레핀의 함량은, 수증기에 대해서 특히 양호한 투과 배리어가 달성되게 의도되는 경우에, 바람직하게는 30중량% 초과, 특히 바람직하게는 50중량% 초과이다. 이러한 경우에, 충분한 접착력을 얻기 위해서 적용 전에 접착제 조성물을 직접적으로 가열하는 것이 필요할 수 있 다. 그러나, 감소된 수지 분율로 인한 증가된 산소 투과는 단점이다.

폴리올레핀은 러버 조성물의 경우에서 공지된 엘라스토머, 예컨대, 천연 러버 또는 합성 러버와 조합될 수 있다. 바람직하게는, 불포화된 엘라스토머, 예컨대, 천연 러버, SBR, NBR 또는 불포화된 스티렌 블록 코폴리머는 소량으로만 사용되거나 특히 바람직하게는 전혀 사용되지 않는다. 주쇄에서 포화된 합성 러버, 예컨대, 폴리이소부틸렌, 부틸 러버, EPM, HNBR, EPDM 또는 수소화된 스티렌 블록 코폴리머가 요구된 변화의 경우에 바람직하다. 이들은 추가로 불포화된 유형에 비해서 더 우수한 내후성을 나타낸다. 그러나, 양호한 투명도를 달성하기 위해서, 바람직하게는 러버와 조합되지 않는다.

통상의 러버 조성물과는 대조적으로 폴리올레핀 계열 접착제 조성물의 접착성(점착성) 및 결합 강도는 첨가된 수지의 다분산도에 크게 좌우된다. 다분산도는 몰 질량 분포의 수평균에 대한 중량 평균의 비율이며 겔 투과 크로마토그래피에 의해서 측정될 수 있다. 따라서, 사용된 점착체 수지는 2.1 미만, 바람직하게는 1.8 미만, 특히 바람직하게는 1.6 미만의 다분산도를 지니는 수지이다. 가장 높은 점착성은 1.0 내지 1.4의 다분산도를 지니는 수지에 의해서 달성될 수 있다.

감압 접착제 조성물에 사용될 수 있는 점착제 수지로서, 로진(rosin)(예, 발삼 수지(balsam resin)) 또는 로진 유도체(예, 에스테르화된 로진의 비례적인 디머화됨) 계열의 수지, 바람직하게는 이의 부분적 또는 완전히 수소화된 수지가 적합합이 밝혀졌다. 이들은 감압 접착제 조성물에 모든 점착제 수지의 최고의 점착성(접착력, 그랩)을 부여하는데; 이는 가정적으로는 1.0 내지 1.2의 낮은 다분산도 때문이다. 테르펜-페놀계 수지가 유사하게 적합하지만, 단지 중간의 점착성을 유도하면서, 여전히 아주 양호한 전단강도 및 노화 내성을 유도한다. 폴리테르펜 수지는 일반적으로는 이들의 광범위한 몰 질량 분포 면에서 덜 적합하다.

탄화수소 수지가 유사하게 바람직한데, 그 이유는 이들이, 예상컨대, 이들의 극성으로 인해서 용이하게 혼화되기 때문이다. 이들은, 예를 들어, 방향족 수지, 예컨대, 코마론-인덴(coumarone-indene) 수지 및/또는 스티렌 또는 a-메틸 스티렌을 기초로 한 수지 또는 C5 모노머, 예컨대, 피페릴렌 또는 크랙커(cracker)로부터의 C5, C8 또는 C9 분획의 중합으로부터 제조된 시클로지방족 탄화수소 수지를 포함한다. 이들 수지는 부분적으로 수소화된 형태에서 바람직하고, 특히 완전히 수소화된 형태에서 바람직하다. 탄화수소 수지는 방향족-함유 탄화수소 수지 또는 시클로펜타디엔 폴리머, 예컨대, 레갈라이트 1125(Regalite 1125) 또는 에스코레즈 5320(Escorez 5320)의 완전한 수소화에 의해서 특히 적합한 방법으로 얻어진다. 상기된 점착제 수지는 단독으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다. 이러한 경우에, 액체인 수지 및 또한 실온에서는 고체인 액체를 사용하는 것이 가능하다.

높은 노화 및 UV 안정성을 확보하기 위해서, 90% 이상, 바람직하게는 95% 이상의 수소화도를 지니는 수소화된 수지가 바람직하다.

접착제 수지의 양은 바람직하게는 130 내지 350phr, 특히 바람직하게는 200 내지 240phr(phr은 폴리머, 즉, 본원에서 폴리올레핀인 폴리머 100중량부에 대한 중량부를 의미한다)이다.

배리어 성질을 증가시키기 위해서, 비극성이며 30℃초과의 DACP 값(디아세틸 알코올 혼탁점(cloud point)) 및 50℃ 초과의 MMAP 값(혼합된 메틸시클로헥산 아닐린 점), 특히, 37℃ 초과의 DACP 값 및 60℃ 초과의 MMAP 값을 지니는 점착제 수지를 사용하는 것이 바람직하다. DACP 값과 MMAP 값은 각각 특정 용매중의 용해도를 명확히 한다. 특히, 높은 투과물질 배리어, 특히 수증기에 대한 그러한 배리어가 이들 범위의 선택을 통해서 달성된다.

감압 접착제 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 첨가제, 특히 바람직하게는 가소제, 1차 산화방지제, 2차 산화방지제, 공정 안정화제, 광 안정화제, 가공 보조제, UV 차단제, 및 폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 함유한다.

한 가지 바람직한 구체예에서, 접착제 조성물은 액체 가소제, 예컨대, 지방족(파라핀계 지방족 또는 분지된 지방족), 시클로지방족(나프탈렌계) 및 방향족 무기 오일, 프탈산, 트리멜리트산, 시트르산 또는 아디프산의 에스테르, 라놀린, 액체 러버(예를 들어, 저분자량 니트릴, 부타디엔 또는 폴리이소프렌 러버), 이소부텐 및/또는 부텐으로 구성된 액체 폴리머, 점착제 수지의 원료를 기초로 한 40℃ 미만의 융점을 지닌 액체 수지 및 연질 수지, 특히, 상기된 부류의 점착제 수지를 함유한다. 액체 이소부텐폴리머, 예컨대, 이소부텐 호모폴리머 또는 이소부텐-부텐 코폴리머 및 프탈산, 트리멜리트산, 시트르산 또는 아디프산의 에스테르, 특히, 분지된 옥탄올과 노나놀의 이들의 에스테르가 특히 바람직하다. 무기 오일이 접착 양상으로 폴리올레핀을 경화시키는데 아주 적합하지만, 접착 결합되어야 하는 물질내로 이동할 수 있다. 따라서, 접착제 조성물은 바람직하게는 실질적으로 무기 오 일을 사용하지 않는다.

액체 가소제 대신에, 폴리올레핀에 추가로 아주 연성의 거의 결정상이 아닌 올레핀 폴리머(플라스토머)를 사용하는 것이 또한 가능하다. 이는 바람직하게는 상품명 이그잭트™(Exact™), 엔게이지™(Engage™) 또는 타프머™(Tafmer™)으로 공지된, 에틸렌, 프로필렌, 부트-(1)-엔, 헥스-(1)-엔, 4메틸펜트-(1)-엔 또는 옥트-(1)-엔과 조합된 에틸렌 또는 프로필렌으로 구성된 코폴리머 또는 터폴리머, 또는 에틸렌, 프로필렌, 부트-(1)-엔, 헥스-(1)-엔, 4메틸펜트-(1)-엔 또는 옥트-(1)-엔으로 구성된 터폴리머이며, 이들의 굴곡 탄성은 바람직하게는 20MPa이고/거나, 미결정 융점은 바람직하게는 60℃ 미만이고/거나, 밀도는 0.86 내지 0.87g/cm ³ 이다. 더욱 바람직한 올레핀 폴리머는 EPDM, 즉, 에틸렌과 프로필렌 및 디엔, 예컨대, 에틸리덴노르보르넨으로 구성된 터폴리머로서, 바람직하게는 40 내지 70중량%의 에틸렌 함량, 50 미만의 무니 점도(Mooney viscosity)(조건 1+4, 125℃) 및/또는 0.88g/cm ³ 미만의 밀도, 특히 0.87g/cm ³ 의 밀도를 지니는 터폴리머이다. 그러한 올레핀 폴리머는 아주 연성이지만, 액체 가소제에 비해서 비교적 경성이기 때문에, 본 발명에 따른 폴리올레핀에 관한 양은 아주 높다. 즉 양은 100phr 초과이다.

점착제의 융점(연화점)(DIN ISO 4625에 따라서 측정됨)이 또한 중요하다. 러버 감압 접착제 조성물(천연 또는 합성 러버를 기초로 함)의 결합 강도는 일반적으로 점착제 수지의 융점과 함께 상승한다. 반대 거동이 본원에 기재된 폴리올레 핀의 경우에서 우세하게 나타난다. 100℃ 내지 140℃의 높은 융점을 지니는 점착제 수지는 이와 관련하여 100℃ 미만의 융점을 지니는 수지보다 덜 바람직하다. 특정의 적용이 높은 점착성 및 높은 결합 강도를 필요로 하는 경우, 낮은 연화점을 지니는 점착제 수지가 사용되거나 시판중인 제품이 수지의 융점을 낮추는 효과를 위해서 가소제와 조합된다. 혼합된 융점은 점착제 수지와 가소제로 구성된 균일한 혼합물에 대해서 측정되며, 여기서, 두 성분은 상응하는 접착제 조성물과 동일한 비율로 존재한다. 이러한 방식으로 설정되고 측정된 융점은 바람직하게는 45℃ 내지 100℃ 범위에 있다.

그러나, 조성물의 배리어 효과가 대부분의 적용에서 강조된다. 수지의 양뿐만 아니라 연화점이 이를 위해서 중요하다는 것이 확인되었다. 따라서, 산소에 대한 배리어 효과가 특히 강조되는 것으로 의도되고 접착 작용이 여전히 충분하면, 100℃ 이상의 융점을 지니는 수지 또는 수지와 가소제로 구성된 그에 상응하는 혼합물이 바람직하다.

투과 배리어를 개선시키는 것이 강조되는 경우, 바람직하게는 90℃ 초과의 연화 온도, 특히 100℃ 초과의 연화온도를 지니는 수지가 그러한 구체예를 위해서 사용된다. 수지/가소제 융점 설정은 바람직하게는 70℃ 초과, 특히, 80℃ 초과이다. 높은 투과 배리어, 특히, 산소에 대한 높은 투과 배리어는 이러한 선택에 의해서 달성된다.

연화 온도는 감압 접착제 조성물의 결합 강도, 점착성, 응집성 및 배리어 효과 사이의 최적의 균형을 이루도록 하기 위해서 (광)전자 구성물의 요건에 따른 방 식으로 설정된다.

엘라스토머 성분으로서 천연 러버 또는 불포화된 스티렌 블록 코폴리머를 기초로 한 통상의 접착제 조성물은 일반적으로 폴리머 사슬내의 이중결합에 의한 엘라스토머 성분의 산화성 분해를 피하기 위해서 페놀계 항산화제를 함유한다. 그러나, 본 발명에서 사용되는 접착제 조성물은 산화-민감성 이중결합이 없는 폴리올레핀을 함유하며, 그에 따라서, 항산화제 없이 사용될 수 있다. 그러나, 성질들을 최적으로 하기 위해서, 사용된 자체-접착제 조성물 또는 감압 접착제 조성물은 또한 추가의 첨가제, 예컨대, 1차 항산화제 및 2차 항산화제, 방염제, 안료, UV 흡수제, 항오존제, 금속 탈활성화제, 광 안정화제 및/또는 난연제(flame retardant)와 혼합될 수 있다.

바람직하게는, 1차 항산화제 및 특히 바람직하게는 또한 2차 항산화제가 사용된다. 바람직한 구체예에서, 본 발명에 따른 접착제 조성물은 2phr 이상, 특히 바람직하게는 6phr 이상의 1차 항산화제, 또는 바람직하게는, 2phr 이상, 특히 6phr 이상의 1차 및 2차 항산화제의 조합물을 함유하며, 여기서, 1차 및 2차 항산화 기능은 상이한 분자에 존재하지 않고, 한 분자에 조합될 수도 있다. 2차 항산화제의 양은 바람직하게는 5phr 이하, 특히 바람직하게는, 0.5 내지 1phr이다. 1차 항산화제(예, 입체 장해된 페놀 또는 C-라디칼 스캐빈저, 예컨대, CAS 181314-48-7) 및 2차 항산화제(예, 설퍼 화합물, 포스파이트 또는 화학양론적으로 장해된 아민의 조합이 개선된 양립성을 생성시킨다. 일차적으로, 1차 항산화제, 바람직하게는 500달톤 초과의 상대적인 몰 질량을 지니는 입체적으로 장해된 페놀을, 바람직 하게는 500 달톤 초과의 상대적인 몰질량을 지니는 설퍼 화합물 부류 또는 포스파이트 부류로부터의 2차 항산화제와 조합시키는 것이 바람직하며, 여기서, 페놀계, 황-함유 및 포스파이트계 기능은 세 개의 상이한 분자에 존재하지 않고, 하나 이상의 기능이 하나의 분자에 조합되는 것이 가능하다.

추가의 구체예에서, 본 발명에 따라 사용된 감압 접착제 조성물은 적합하다면 표면 상의 유동 이후에, 또는 그 이전에 바람직하게는 교차결합되며, 그 교차결합 정도는 재료의 양호한 응집력과 높은 가요성을 갖도록 계속된다. 교차결합 후에, 감압 접착제 조성물은 바람직하게는 적어도 20%의 파괴 연신율을 가진다. 그러한 파괴 연신율은 가급적 가요성을 갖는 감압 접착제 조성물의 구성과 관련하여 특히 바람직하다. 파괴 연신율은 23 ℃의 온도 및 300 mm/분의 연신율에서 측정된다.

한 가지 바람직한 과정에서, 감압 접착제 조성물은 UV 방사선 또는 전자 빔을 사용하여 교차결합된다. 교차 결합에 대한 가장 중요한 방법 변수와 종래 기술의 상세한 설명은 예를 들어, 문헌["Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints"(Vol. 1, 1991, SITA, London)]으로부터 본 기술 분야의 당업자들에게 공지되어 있다. 또한, 고 에너지 조사가 가능한 다른 방법을 사용하는 것도 가능하다.

필요한 조사량을 감소시키기 위해, 점탄성 재료 교차결합제 및/또는 교차결합 촉진제, 특히 UV, 전자 빔 및/또는 열적으로 여기될 수 있는 교차 결합제 및/또는 촉진제와 혼합하는 것도 가능하다. 방사선 교차결합을 위한 적합한 교차결합제 는 예를 들어, 다음의 작용기, 즉 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 에폭시드, 하이드록실, 카르복실, 비닐, 비닐에테르, 옥세탄, 티올, 아세토아세테이트, 이소시아네이트, 알릴 또는 일반적으로 불포화된 화합물을 포함하는 모노머 또는 폴리머이다. 사용된 모노머 또는 폴리머는 교차결합도에 대한 요건에 따라 이중 또는 다중 작용성일 수 있다.

추가의 바람직한 구성에서, 감압 접착제 조성물은 열적으로 활성화가능한 교차결합제를 사용하여 교차결합된다. 이러한 목적을 위해, 과산화물, 산 또는 산 안하이드라이드, 금속 킬레이트, 이중 또는 다중 작용성 에폭시드, 이중 또는 다중 작용성 하이드록시드 그리고 이중 또는 다중 작용성 이소시아네이트가 바람직하게는, 예를 들어 EP 131559 B1의 산 안하이드라이드에 대해 설명된 바와 같이 혼합된다.

전술한 작용기를 갖는 모노머 교차결합제 이외에도, 바람직하게는, 이들 교차결합기에 의해 작용성화된 폴리머가 사용된다. Kraton FG 시리즈(예를 들어, Kraton FG 1901 또는 Kraton FG 1924), Asahi Tuftec M 1913 또는 Tuftec M 1943 또는 Septon HG252(SEEPS-OH)와 같은 작용성화된 블록 코폴리머가 유리하게 사용될 수 있다. 더 바람직한 블록 코폴리머는 캄파니 Daicel로부터의 Epofriend A 1005, A 1010 또는 A 1020이라는 명칭으로 얻을 수 있다. 적합한 교차결합제(예를 들어, 다작용성 이소시아네이트, 아민, 에폭시드, 알코올, 티올, 페놀, 구아니딘, 메르캅탄, 카르복실산 또는 산 안하이드라이드)를 첨가함으로써, 이들 블록 코폴리머가 열적 또는 조사에 의해 교차결합될 수 있다. 산- 또는 산-안하이드라이드-변형 블 록 코폴리머(예를 들어, Kraton FG 시리즈)와 에폭시화 블록 코폴리머(예를 들어, Daicel Epofriend 시리즈)의 조합물도 유리하게 사용될 수 있다. 그에 따라 모노머 교차결합제 없이 교차결합을 실현하는 것이 가능해짐으로써, 모노머 구성 성분이 불완전한 교차결합의 경우라도 유지되게 된다. Kaneka 회사로부터 명칭 Epion로 얻을 수 있는 것과 같은 작용성화된 폴리이소부틸렌을 사용하는 것이 추가로 가능하다. 이는 축합반응, 하이드로실란 또는 상기된 다양한 기술, 예컨대, 전자 빔, 추가의 교차결합제 도는 무-라디칼 개시제에 의해서 연결될 수 있다. 작용성화된 모노머 또는 폴리머의 혼합물이 유사하게 사용될 수 있다.

추가의 구체예에서, 감압 접착제 조성물은 또한 다음과 같은 충전제, 즉, 산화물, 수산화물, 카보네이트, 질화물, 할라이드, 카바이드 또는 알루미늄, 실리콘, 지르코늄, 티타늄, 주석, 아연, 철 또는 알카리 또는 알카리토금속의 혼합 산화물/수산화물/할라이드 화합물을 예로서 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 알루미늄 산화물, 뵈마이트(boehmite), 베이어라이트(bayerite), 깁사이트(gibbsite), 다이어스포어(diaspore) 등의 알루미나스가 여기에 필수 구성성분으로 포함된다. 예를 들어, 벤토나이트, 몬트모닐로나이트, 하이드로탈사이트, 헥토라이트, 카오리나이트, 뵈마이트, 미카, 버미큘라이트(vermiculite), 또는 이들의 혼합물과 같은 필로실리케이트가 특히 적합하다. 그러나, 카본 블랙 또는 카본의 다른 변형물, 예를 들어 카본 나노튜브, 유리로 구성된 중공체, 또는 고체 유리체 또는 폴리머, 특히 중공 구체 또는 유리 또는 폴리머 섬유가 또한 사용될 수 있다.

나노스케일 및/또는 투명 충전제가 감압 접착제 조성물의 충전제로서 바람직 하게 사용된다. 본 경우에, 충전제는 적어도 1차원에서 대략 100 nm, 바람직하게 대략 10 nm의 최대 범위를 가질 때 나노스케일로서 지칭된다. 특히 바람직하게, 조성물이 투명하고 혈소판 형태의 미결정 구조 및 균일한 분포의 높은 종횡비를 갖는 충전제가 사용된다. 혈소판형 미결정 구조와 일반적으로 100 보다 훨씬 큰 종횡비를 갖는 충전제는 수 nm의 두께만을 가질 수 있으나, 미결정의 길이 또는 폭은 수 ㎛까지 일 수 있다. 그러한 충전제도 유사하게 나노파티클로서 지칭된다. 작은 치수를 갖는 충전제의 미립자 형상은 감압 접착제 조성물의 투명 디자인에 특히 유리하다.

전술한 충전제의 도움으로 감압 접착제 매트릭스 내에 미로구조를 구성함으로써, 예를 들어 산소와 수증기의 확산 거리는 감압 접착제 층을 통한 투과가 감소될 수 있는 방식으로 길어진다. 결합제 매트릭스 내에서 이들 충전제의 양호한 분산성을 위해, 이들 충전제는 유기 화합물로 표면적으로 변형될 수 있다. 그러한 필러 자체의 사용은 예를 들어 US 2007/0135552 A1 및 WO 02/026908 A1으로부터 공지되어 있다.

본 발명의 추가의 유리한 구체예에서 산소 및/또는 수증기와 특별한 방식으로 상호반응할 수 있는 충전제도 사용된다. 그러한 경우, (광)전자 장치 내측으로 침투하는 산소 또는 수증기는 상기 충전제와 화학적 또는 물리적으로 결합된다. 상기 충전제는 "게터", "스캐빈저(scavenger)", "건조제(desiccant)" 또는 "흡수제"로 지칭된다. 그러한 충전제는 예로서 산화가능한 금속, 할라이드, 염, 실리케이트, 산화물, 수산화물, 설페이트, 설파이트, 금속과 전이 금속의 카보네이트, 과 염소산염 및 활성탄 그리고 이들의 변형물이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 예에는 염화 코발트, 염화 칼슘, 브롬화 칼슘, 염화 리튬, 염화 아연, 브롬화 아연, 이산화 실리콘(실리카 겔), 산화 알루미늄(활성 알루미늄), 황산 칼슘, 황산구리, 소디움 디티오나이트(sodium dithionite), 소디움 카보네이트, 마그네슘 카보네이트, 이산화 티타늄, 벤토나이트, 몬트모릴로나이트, 규조토(diatomaceous earth), 제올라이트 및 산화 바륨, 산화 칼슘, 산화철 그리고 산화 마그네슘과 같은 알카리 또는 알카리토금속의 산화물 또는 그 밖의 탄소 나노튜브이다. 또한, 예를 들어 폴리올레핀 코폴리머, 폴리아미드 코폴리머, PET 코폴리에스터와 같은 유기 흡수제 또는 예를 들어 코발트와 같은 촉매와 함께 보통 사용되는 추가의 하이브리드-폴리머 계열 흡수제를 사용하는 것도 가능하다. 추가의 유기 흡수제는 예를 들어, 약하게 교차 결합된 폴리아크릴산, 아스코베이트, 글루코스, 갈산 또는 불포화 지방 및 오일이다.

배리어 효과에 대한 충전제의 최상의 가능한 효과를 얻기 위해서, 이들의 분율은 너무 낮아서는 안 된다. 그 분율은 바람직하게는 적어도 5중량%, 더 바람직하게는 적어도 10중량%, 특히 바람직하게는 적어도 15중량%이다. 감압 접착제 조성물의 결합 강도가 과도하게 높게 감소되지 않게 하거나 추가의 특성들이 공정에서 손상되지 않게 하는, 충전제의 가능한 가장 높은 분율이 통상적으로 사용된다. 그러므로 하나의 디자인으로서, 분율은 최대 95중량%, 바람직하게는 최대 70중량%, 더 바람직하게는 최대 50중량%이다.

또한, 충전제의 가능한 한 가장 큰 표면적과 가능한 한 가장 미세한 분포가 유리하다. 이는 보다 높은 효율과 보다 높은 로딩 성능을 달성할 수 있게 하며 특히 나노스케일 충전제에 의해 달성된다.

감압 접착제 조성물은 용액(solution), 분산액(dispersion) 및 용융물(melt)로부터 제조되고 처리될 수 있다. 제조 및 처리는 바람직하게는 용액 또는 용융물로부터 실시된다. 용액으로부터 접착제 조성물의 제조가 특히 바람직하다. 이 경우에, 감압 접착제 조성물의 구성 성분은 적합한 용매, 예를 들어 톨루엔 또는 페트롤륨 스피릿(petroleum spirit), 톨루엔 및 아세톤의 혼합물에 용해되며 일반적으로 공지된 방법에 의해 캐리어에 도포된다. 용액으로부터 처리되는 경우에, 몇가지 예를 들자면, 닥터 블레이드, 나이프, 롤러 또는 노즐에 의해 코팅되는데 이들 방법은 공지되어 있다.

대안적인 방법은 용융물로부터 생성시키고 처리하는 것이다. 이러한 경우에 적합한 생성 공정은 배치 방법과 연속적인 방법 둘 모두를 포함한다. 압출기에 의해서 감압 접착제 조성물을 연속적으로 제조하고, 접착제 조성물과 상응하게 높은 온도에서, 코팅되는 물질 상으로 직접적으로 후속 코팅하는 것이 특히 바람직하다. 감압 접착제 조성물의 바람직한 코팅 방법은 슬롯 다이(slot die)에 의한 압출 코팅 및 캘린더 코팅(calender coating)이며, 비-점착성 핫 멜트 접착제의 경우에는, 슬롯 다이, 핫 멜트 접착제 건(gun) 및 접착제 스레드를 스피닝하기 위한 노즐을 사용한다. 추가의 구체예는 라미네이션 및 캐리어(예를 들어, 필름)와의 공동압출이다.

감압 접착제 조성물은 (광)전자 장치의 전 영역(whole-area) 접착제 결합을 위해 사용되거나 대응 전환 이후에 감압 접착제 조성물 또는 감압 접착 테이프로부터 다이컷, 롤 또는 다른 성형체를 제조하는 것도 가능하다. 감압 접착제 조성물/감압 접착 테이프의 대응 다이컷 및 성형체는 그 후 바람직하게는 예를 들어 (광)전자 장치의 가장자리 또는 한계 지점(delimitation)과 같은 접착 결합될 기판 상에 접착 결합된다. 성형체 또는 다이컷의 형상에 대한 선택은 제한되지 않으며, (광)전자 장치의 유형에 따라 선택된다. 상기 조성물의 배리어 특성에 대해 투과물질의 측면 침투의 결과로써 투과 통로 길이가 증가하는 결과로써 액체 접착제에 비교하여 평탄한 라미네이션이 유리한데, 이는 투과 통로 길이가 투과에 반비례하여 영향을 끼치기 때문이다.

감압 접착제 조성물이 캐리어를 갖춘 평탄한 구조물의 형태로 제공되면, 캐리어의 두께는 대략 1 ㎛ 내지 대략 350 ㎛ 범위, 바람직하게는 대략 2 ㎛ 내지 대략 250 ㎛ 범위, 더 바람직하게는 대략 12 ㎛ 내지 대략 150 ㎛ 범위가 바람직하다. 최적 두께는 (광)전자 장치, 감압 접착제 조성물의 최종 적용 및 실시 형태에 의존한다. 1 내지 12㎛ 범위의 아주 얇은 캐리어가 작은 전체 두께를 달성하기 위해서 의도되는 (광)전자 장치의 경우에 사용되지만, 구성물내로의 통합을 위한 경비가 증가된다. 150 내지 350㎛ 범위의 아주 두꺼운 캐리어는 캐리어를 통한 증가된 투과 배리어 효과 및 구성물의 강직성이 강조되는 경우에 사용되며; 보호 효과는 캐리어에 의해서 증가하지만, 구성물의 가요성이 감소된다. 12 내지 150㎛의 바람직한 범위는 대부분의 (광)전자 구성물을 위한 캡슐화 용액으로서 최적의 절충안을 나타낸다.

본 발명의 추가의 세부 사항, 목적, 특징 및 장점들은 바람직한 예시적인 구체예에 기초하여 하기 보다 잘 이해할 수 있도록 설명된다.

도 1은 (광)전자 장치(1)의 제 1 구성을 나타내고 있다. 이러한 장치(1)은 기판(2)을 지니며, 그 위에 전자 구조물(3)이 배열된다. 기판(2) 그 자체는 투과물질에 대한 배리어로서 구현되고, 그에 따라서, 전자 구조물(3)의 캡슐화의 일부를 형성한다. 배리어로서 구현된 추가의 커버링(4)이 전자 구조물(3)의 위에 및 본 경우에서는 또한 그로부터 일정한 거리에 공간적으로 배열된다.

측면에 대해서 전자 구조물(3)을 캡슐화하기 위해서 및 또한 동시에 전자 장치(1)에 커버링(4)을 연결하기 위해서, 감압 접착제 조성물(5)이 기판(2)상의 전자 구조물(3)을 따라서 주위에 제공된다. 감압 접착제 조성물(5)은 커버링(4)을 기판(2)에 연결시킨다. 적절한 두께 구성에 의해서, 감압 접착제 조성물(5)은 추가적으로 커버링(4)이 전자 구조물(3)로부터 공간적으로 떨어질 수 있게 한다.

감압 접착제 조성물(5)은 상기 일반적으로 기재되고 이하 예시적인 구체예로 보다 상세하게 기재된 바와 같은 본 발명에 따른 감압 접착제 조성물을 기초로 한 조성물이다. 본 경우에, 감압 접착제 조성물(5)은 기판(2)을 커버링(4)에 연결시키는 기능을 수행할 뿐만 아니라, 측면으로부터의 수증기 및 산소와 같은 투과물질에 대해 전자 구조물(2)을 캡슐화하기 위해서, 추가적으로 투과물질에 대한 배리어층을 형성한다.

본 경우에, 감압 접착제 조성물(5)은 추가적으로 양면 접착 테이프로부터의 다이컷의 형태로 제공된다. 그러한 다이컷은 특히 간단한 적용을 가능하게 한다.

도 2는 (광)전자 장치(1)의 대안적인 구성을 나타내고 있다. 다시 설명하면, 기판(2)상에 배열되며 기판(2)에 의해서 아래로부터 캡슐화되는 전자 구조물(3)이 도시되어 있다. 감압 접착제 조성물(5)은 전자 구조물 위와 측면의 전체 영역에 걸쳐서 배열되고 있다. 따라서, 전자 구조물(3)은 감압 접착제 조성물(5)에 의해서 위로부터 완전히 캡슐화된다. 커버링(4)이 이어서 감압 접착제 조성물(5)에 적용된다. 앞선 구성과는 대조적으로, 상기 커버링(4)은 엄격한 배리어 요건에 부합되는 것이 반드시 필요하지 않은데, 그 이유는 배리어가 감압 접착제 조성물에 의해서 이미 제공되었기 때문이다. 커버링(4)은, 예를 들어, 단지 기계적인 보호 기능을 수행할 수 있지만; 추가적으로 투과 배리어로서 제공될 수도 있다.

도 3은 (광)전자 장치(1)의 추가의 대안적인 구성을 나타내고 있다. 앞선 구성과는 대조적으로, 본 경우에서 동일하게 구현되는 두 감압 접착제 조성물(5a,5b)가 제공되고 있다. 첫 번째 감압 접착제 조성물(5a)은 기판(2)상의 전체 영역에 걸쳐 배열된다. 전자 구조물(3)은 감압 접착제 조성물(5a)상에 제공되고, 그러한 전자 구조물이 감압 접착제 조성물(5a)에 의해서 고정된다. 감압 접착제 조성물(5a)과 전자 구조물(3)을 포함하는 복합체가 이어서 추가의 감압 접착제 조성물(5b)에 의해서 전체 영역에 걸쳐서 커버링되고, 그 결과, 전자 구조물(3)이 감압 접착제 조성물(5a,5b)에 의해서 모든 면이 캡슐화된다. 커버링(4)이 또한 감압 접착제 조성물(5b)위에 제공된다. 따라서, 이러한 구성에서, 기판(2) 뿐만 아니라 커버링(4)도 필수적으로 배리어 성질을 지닐 필요가 없다. 그러나, 이들은 그럼에 도 불구하고 전자 구조물(3)에 대한 투과물질의 투과를 추가로 제한하도록 하기 위해서 제공될 수 있다.

특히, 도 2 및 도 3과 관련하여, 예시는 본 발명에서의 개략적인 예시임을 주지해야 한다. 특히, 예시로부터 감압 접착제 조성물(5)이 본 경우에서, 바람직하게는 각각의 경우에 균일한 층 두께로 적용됨이 입증되지 않는다. 전자 구조물에 대한 전이부에서, 예시에서 보여지는 바와 같은 예리한 에지가 형성되지 않으며, 오히려 전이부는 유동적이고 작은 비충전 또는 가스 충전된 부위가 유지되는 것이 가능하다. 그러나, 적절한 경우, 기판에 대한 적응이, 특히 적용이 진공하에서 수행되는 경우에, 수행될 수 있다. 게다가, 감압 접착제 조성물은 위치적으로 상이한 범위로 압박되고, 그 결과, 에지 구조에서의 높이 차이에 대한 특정의 보충이 흐름 과정의 결과로 수행될 수 있다. 또한, 도시된 치수는 상대적 치수가 아니며, 단지 양호한 예를 위해서 제공되고 있다. 특히, 전자 구조물 그 자체는 일반적으로 비교적 평면 양상(종종 1㎛ 미만)으로 구현된다.

도시된 모든 예시적인 구체예에서, 감압 접착제 조성물(5)은 감압 접착 테이프의 형태로 적용되고 있다. 이는 원칙적으로 캐리어를 지닌 양면 감압 접착 테이프 또는 전달 접착 테이프일 수 있다. 전달 접착 테이프로서의 구성이 본 경우에 선택된다.

감압 접착제 조성물의 두께는 바람직하게는 대략 1㎛ 내지 대략 150㎛, 더욱 바람직하게는 대략 5㎛ 내지 대략 75㎛, 특히 바람직하게는 대략 12㎛ 내지 대략 50㎛이다. 대략 50㎛ 내지 대략 150㎛의 큰 층 두께는 기판상의 개선된 접착력 및 /또는 (광)전자 구성물내의 댐핑 효과를 얻기 위한 경우에 사용된다. 그러나, 여기에서는 증가된 투과 단면이 불리하다.

투과가 우선되는 경우에, 1㎛ 내지 12㎛의 작은 층 두께가 사용되며, 이에 의해 투과 단면이 감소되고, 그에 따라서, 측면 투과 및 (광)전자 구성물의 전체 두께가 감소된다. 그러나, 기판상의 접착력의 감소가 발생될 수 있다.

특히 바람직한 두께 범위에서, 작은 조성물 두께와 생성되는 작은 투과 단면 사이에 양호한 절충이 이루어지고, 이는 측면 투과를 감소시키며 충분한 접착 연결을 생성시키기 위한 충분한 두께의 조성물 막이 생성된다. 최적의 두께는 (광)전자 구성물, 최종 적용, 감압 접착제 조성물의 구체적인 유형 및, 적절한 경우, 평면 기판에 좌우된다.

실시예

달리 지시되지 않는 한, 이하 실시예에서의 모든 양적 표시는 전체 포뮬레이션에 대한 중량 백분율 또는 중량부이다. 다른 조건이 명시되지 않은 한, 측정은 23℃(실온-RT) 및 50%의 상대습도에서 수행되었다.

결합 강도

결합 강도의 측정은 다음과 같이 수행되었다: 스틸(steel) 표면 및 폴리에틸렌(PE) 판이 소정의 기판으로서 사용되었다. 연구대상의 결합 가능한 평면 구성요소는 취급 부분이 제공된 20mm의 폭 및 대략 25cm의 길이로 절단되었으며, 그 후에 즉각적으로 10m/분의 속도로 4kg 스틸 롤러에 의해서 각각 선택된 기판상에 각각 가압되었다. 감압 접착제 층의 두께는 30㎛이다. 그 후에, 즉각적으로, 앞서 결 합된 평면 구성요소가 실온 및 300mm/분에서 180° 각도로 인장 시험 장치(Zwick)에 의해서 기판으로부터 스트리핑(stripping)되었으며 이를 달성하기 위해서 요구되는 힘을 측정하였다. 측정 값(N/cm)은 3개의 각각의 측정으로부터의 평균값으로 나타냈다.

투과

산소(OTR) 및 수증기(WVTR)의 투과성을 각각 DIN 53380 파트 3 및 ASTM F-1249에 따라서 측정하였다. 이를 위해서, 감압 접착제 조성물이 50㎛의 층 두께로 투과 가능한 막에 적용되었다. 산소 투과성의 경우, 측정은 Mocon OX-Tran 2/21 측정 장치를 사용하여 23℃ 및 50%의 상대습도에서 수행되었다. 수증기 투과성은 Mocon Permatran W 3/33 측정 장치를 사용하여 37.5℃ 및 90%의 상대습도에서 수행되었다.

수명 시험

칼슘 시험이 (광)전자 구성물의 수명(lifetime) 측정의 척도로서 이용되었다. 이를 위해서, 질소 대기하에, 크기 20 x 20mm ² 의 얇은 칼슘 층이 유리판에 증착되었다. 칼슘층의 두께는 대략 100nm이다. 칼슘층은 캐리어 물질로서 PET/CPP 배리어 필름을 지닌 접착 테이프를 사용함으로써 캡슐화된다(WVTR=8 x 10 ^-2 g/m ^2* d 및 OTR=6 x 10 ^-2 cm ³ /m ^2* d ^* bar, ASTM F-1249 및 DIN 53380 파트 3 및 상기 설명에 따른 조건에 따라서). 접착제 조성물은 배리어 필름의 CPP 면상에 적용된다. 이렇게 수득된 접착 테이프는 유리판에 직접 결합되는 칼슘 수준 보다 5mm 높은 위치에 있는 전체 에지(all-round edge)로 적용된다.

시험은 문헌[AG Erlat et. al. in "47th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters", 2004, pages 654-659, 및 ME Gross et al. in "46th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters", 2003, pages 89-92]에 기재된 바와 같은 수증기 및 산소와의 칼슘의 반응을 기초로 한다. 본 경우에, 칼슘 층의 광 투과율이 모니터링되며, 이는 수산화칼슘 및 산화칼슘으로의 전환에 의해서 증가한다. 칼슘층이 없는 구성의 90% 투과율의 획득을 수명의 끝으로 지정한다. 23℃ 및 50%의 상대습도가 측정 조건으로서 선택된다. 시편이 전체 영역에 걸쳐 그리고 어떠한 기포 없이 25㎛의 감압 접착제 조성물의 층 두께로 접착 결합되었다.

시편의 생성

실시예 1 내지 8 및 비교 실시예 C5에서의 감압 접착제 조성물이 폴리머의 미결정 융점에 따라서 120 내지 190℃에서 실험실 컴파운더(compounder)에 의해서 배치 공정으로 용융물로부터 제조되었다. 코팅은 120℃ 내지 160℃의 접착제 조성물의 온도에서 및 30 또는 50㎛의 층 두께로 코팅되는 기판(실리콘화된 이형지)상에 직접적으로 수행된다. 캘린더 코팅이 코팅 방법으로 이용된다. 결합 강도 측정을 위해서, 감압 접착제 조성물이 23㎛ PET 필름상에 적층된다. 투과 시험의 경우, 시편이 동일한 방법으로 생성되지만, 감압 접착제 조성물은 PET 필름이 아닌 투과 가능한 막상에 적층되며, 그 결과, 감압 접착제 조성물에 대한 측정을 수행하는 것이 가능하였다.

포뮬레이션

실시예 1

Koattro KT AR 85 24 에틸렌의 부트-(1)-엔과의 코폴리머, 용융 흐름 지수 0.8g/10분, 밀도 0.890g/cm ³ , 굴곡 탄성 20MPa, 미결정 융점 112℃

Ondina 933 20 화이트 오일(파라핀계-나프탈렌계 무기 오일)

Foral 85 54 85℃의 융점과 1.2의 다분산도를 지니는 로진의 완전히 수소화된 글리세롤 에스테르

Irganox 1076 2 폐놀계 항산화제

실시예 2

Verify DE 2400 24 에틸렌과 프로필렌의 코폴리머, 용융 흐름 지수 9g/10분, 밀도 0.866g/cm ³ , 굴곡 탄성 2MPa, 미결정 융점 130℃

Ondina 933 20 화이트 오일(파라핀계-나프탈렌계 무기 오일)

Regalite 1100 54 C5 탄화수소 수지, 방향족, 완전히 수소화됨, 수소화 후의 방향족 함량=0, 융점 100℃, 다분산도 1.4

Irganox 1076 2 폐놀계 항산화제

실시예 3

PB 8640M 24 1-부텐의 에틸렌과의 코폴리머, 용융 흐름 지수 1g/10분, 밀도 0.906g/cm ³ , 굴곡 탄성 300MPa, 미결정 융점 113℃

Ondina 933 20 화이트 오일(파라핀계-나프탈렌계 무기 오일)

Wingtack Extra 54 방향성으로 변성된 C5 탄화수소 수지, 융점 95℃, 다분산도 1.4

Irganox 1076 2 폐놀계 항산화제

실시예 4

Softcell CA02A 24 에틸렌과 프로필렌의 코폴리머, 용융 흐름 지수 0.6g/10분, 밀도 0.870g/cm ³ , 굴곡 탄성 20MPa, 미결정 융점 142℃, 용융 엔탈피 9.9J/g

Ondina 933 20 화이트 오일(파라핀계-나프탈렌계 무기 오일)

Foral 85 54 85℃의 융점과 1.2의 다분산도를 지니는 로진의 완전히 수소화된 글리세롤 에스테르

Irganox 1076 2 폐놀계 항산화제

실시예 5

Vistamaxx VM1100 12 에틸렌과 프로필렌의 코폴리머, MFR=4g/10분, MFI=2, 밀도 0.862g/cm ³ , 미결정 융점 148℃

Vistamaxx VM3000 12 에틸렌과 프로필렌의 코폴리머, MFR=7g/10분, MFI=3, 밀도 0.871g/cm ³ , 미결정 융점 34℃

Ondina 933 20 화이트 오일(파라핀계-나프탈렌계 무기 오일)

Foral 85 54 85℃의 융점과 1.2의 다분산도를 지니는 로진의 완전히 수소화된 글리세롤 에스테르

Irganox 1076 2 폐놀계 항산화제

실시예 6

Notio PN 0040 24 프로필렌과 코모노머 부트-(1)-엔 및 4-메틸펜트-(1)-엔으로 구성된 터폴리머, 용융 흐름 지수 4g/10분, 밀도 0.868g/cm ³ , 굴곡 탄성 42MPa, 미결정 융점 159℃, 용융 엔탈피 5.2J/g, 탄성율 G'(23℃) 0.6MPa, 손실인자 tanδ(23℃) 0.14

Oppanol B10 20 폴리이소부텐, 액체, 밀도=0.93g/cm ³ , M _n =40 000g/mol

Foral 85 54 85℃의 융점과 1.2의 다분산도를 지니는 로진의 완전히 수소화된 글리세롤 에스테르

Irganox 1076 2 폐놀계 항산화제

실시예 7

Tafcelen T3714 24 1-부텐, 프로필렌 및 에틸렌으로 구성 된 터폴리머, 용융 흐름 지수 3g/10분, 밀도 0.860g/cm ³ , 굴곡 탄성 1MPa, 미결정 융점 식별 불가능

Oppanol B10 20 폴리이소부텐, 액체, 밀도=0.93g/cm ³ , M _n =40 000g/mol

Foral 85 54 85℃의 융점과 1.2의 다분산도를 지니는 로진의 완전히 수소화된 글리세롤 에스테르

Irganox 1076 2 폐놀계 항산화제

실시예 8

Notio PN 0040 24 프로필렌과 코모노머 부트-(1)-엔 및 4-메틸펜트-(1)-엔으로 구성된 터폴리머, 용융 흐름 지수 4g/10분, 밀도 0.868g/cm ³ , 굴곡 탄성 42MPa, 미결정 융점 159℃, 용융 엔탈피 5.2J/g, 탄성율 G'(23℃) 0.6MPa, 손실인자 tanδ(23℃) 0.14

Ondina 933 20 화이트 오일(파라핀계-나프탈렌계 무기 오일)

Foral 85 54 85℃의 융점과 1.2의 다분산도를 지니는 로진의 완전히 수소화된 글리세롤 에스테르

Irganox 1076 2 폐놀계 항산화제

비교 실시예 C1

Kraton G 1657 100 Kraton으로부터의 13% 블록 폴리스티렌 함량을 지닌 SEBS. SEBS는 약 36%의 디블록 함량을 지녔다.

Esconez 5600 80 Exxon으로부터의 100℃의 연화점을 지닌 수소화된 HC 수지

Ondina G 17 35 파라핀계 및 나프탈렌계 분획을 포함하는 Shell로부터의 화이트 오일

구성 성분은 페트롤륨 스피릿, 톨루엔 및 아세톤(6:2:2)의 혼합물에 용해되며 비처리된 PET 캐리어상으로(또는 투과 측정을 위한 1.5g/m ² 으로 실리콘화된 이형지 상으로) 용액으로부터 코팅되고, 120℃에서 15분 동안 건조된다. 접착제 층의 두께는 30㎛ 또는 50㎛이다.

비교 실시예 C2

78% EHA, 19% 스테아릴 아크릴레이트 및 3% 아크릴산의 포뮬레이션을 지닌 아크릴레이트를 아세톤 및 페트롤륨 스피릿 중에서 중합시키고, 처리되지 않은 PET 캐리어상으로 (또는 투과 측정을 위해 1.5 g/m ² 으로 실리콘화된 이형지상으로) 용액으로부터 코팅시키고, 120℃에서 15분간 건조시키고, 폴리머 분획에 대해 0.2% 알루미늄 킬레이트로 가교시켰다. 접착제층의 두께는 30μm 또는 50μm이었다.

비교 실시예 C3

60% Levamelt 46 (에틸렌 비닐 아세테이트)와 40% Foral FG85의 혼합물을 아세톤에 용해시키고, 처리되지 않은 PET 캐리어상으로 (또는 투과 측정을 위해 1.5 g/m ² 으로 실리콘화된 이형지상으로) 용액으로부터 코팅시키고, 120℃에서 15분간 건조시켰다. 접착제층의 두께는 30μm 또는 50μm이었다.

비교 실시예 C4

시판되는 실리콘 감압 접착제 조성물인 지이 베이어 실리콘스(GE Bayer Silikons)로부터의 Silgrip PSA529를 벤조일 퍼옥사이드와 혼합하고, 처리되지 않은 PET 캐리어상으로 (또는 투과 측정을 위해 1.5 g/m ² 으로 플루오로실리콘화된 이형지상으로) 용액으로부터 코팅시키고, 120℃에서 15분간 건조시키고, 가교시켰다. 접착제층의 두께는 30μm 또는 50μm이었다.

비교 실시예 C5

Notio PN 0040 100 프로필렌과 코모노머인 부트-(1)-엔 및 4-메틸펜트 -(1)-엔으로 구성된 터폴리머, 용융 흐름 지수 4 g/10 분; 밀도 0.868 g/cm ³ ; 굴곡 탄성 42 MPa, 미결정 융점 159℃, 용융 엔탈피 5.2 J/g, 탄성율 G' (23℃) 0.6 MPa, 손실 인자 tanδ(23℃) 0.14

결과

투과 측정의 결과는 표 1에 나타나 있다. 특히, 감압 접착제 조성물의 투과 특성에 대한 사용된 수지의 영향이 나타나 있다. 수증기 투과성(WVTR) 및 산소 투과성 (OTR) 둘 모두는 실시예 2에 기재된 Regalite R1100과 같은 높은 연화점을 지닌 비극성 수지에 의해 감소된다.

실시에 1, 실시에 4 및 5 및 실시예 8은, 특히 미결정 융점 및 포뮬레이션이 상이한, 다양한 폴리올레핀을 포함한다. 실시예 6 및 8에서 사용된 바와 같은 프로필렌과 코모노머인 부트-(1)-엔 및 4-메틸펜트-(1)-엔으로 구성된 터폴리머의 경우, 투과성이 가장 낮으므로 특히 유리하다.

실시예 7 및 6은 다른 실시예들에서 사용된 화이트 오일인 Ondina 933 대신 가소제인 폴리이소부틸렌 Oppanol B10을 사용하는 것이 유리함을 입증한다. 이는 주로 시편의 수증기 투과서을 감소시킨다.

실시예 6과 8을 비교 실시예 C5와 비교하면 본 발명에 따른 감압 접착제 조성물이 동일한 폴리머를 기반으로 하는 고온 용융 접착제 조성물에 비해 유리한 것 으로 나타난다. 수지 첨가제는 산소 투과성을 추가로 감소시키며, 이 경우 수증기 투과성은 거의 동일하게 유지된다.

아크릴레이트, 에틸렌-비닐 아세테이트 또는 실리콘 (비교 실시예 C2 내지 C4)와 같은 다른 유형의 감압 접착제 조성물과 비교하여, 본 발명의 폴리올레핀을 기반으로 하는 감압 접착제 조성물은 낮은 수증기 및 산소 투과성을 지니며, 특히 낮은 수증기 투과성을 지닌다. 실시예 C1에서와 같은 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 하는 감압 접착제 조성물이 유사하게 낮은 투과성을 나타내지만, 폴리올레핀 감압 접착제 조성물의 특히 유리한 구체예는 이를 능가할 수 있다. 또한, 높은 접착력, 특히 폴리에틸렌과 같은 비극성 표면에 대한 높은 접착력이 본 발명에 따른 감압 접착제 조성물에 의해 달성된다.

결합 강도의 경우, 폴리올레핀 감압 접착제 조성물 (실시예 1 내지 8)은 약 30μm의 얇은 층 두께에서도 극성 및 극성 기판에 대해 양호한 접착력을 나타내고, 특정 구체예에서는, 투과 특성면에서와 유사하게, 결합 강도의 경우 스티렌 블록 코폴리머 (C1)를 현저하게 능가할 수 있다.

광전자 구성물의 수명 연장은 본 발명에 따른 감압 접착 조성물의 비극성 표면에 대한 매우 양호한 접착력과 배리어 효과, 특히 수증기에 대한 배리어 효과의 결과로써 달성된다.

도 1은 제 1 (광)전자 장치를 개략적으로 예시하고 있다.

도 2는 제 2 (광)전자 장치를 개략적으로 예시하고 있다.

도 3은 제 3 (광)전자 장치를 개략적으로 예시하고 있다.