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一种快恢复二极管框架

阅读:798发布:2021-06-08

专利汇可以提供一种快恢复二极管框架专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种快恢复 二极管 用 框架 ,属于二极管领域,一种快恢复二极管用框架,包括框架本体,所述框架本体包括框架 底板 ,所述框架底板的 正面 沿长轴方向设置有等距离排列的引脚安置区,所述引脚安置区的上方和下方均设置有管脚安置区。通过大小相同方向相反的两个管脚安置区和两个芯片塑封安置区与引脚安置区上的第一引脚和第二引脚的相互配合,形成由两个相互对称交替设置的单个二极管框架组,再由若干单个二极管框架组平行设置形成框架板,在后续加工过程中,完成相邻引脚之间废料的 切除 ,即可获得单个框架,使得在批量生产二管时有效的减少废料的面积,提升二极管生产效率,降低产品成本。,下面是一种快恢复二极管框架专利的具体信息内容。

1.一种快恢复二极管框架,包括框架本体(1),其特征在于:所述框架本体(1)包括框架底板(11),所述框架底板(11)的正面沿长轴方向设置有等距离排列的引脚安置区(12),所述引脚安置区(12)的上方和下方均设置有管脚安置区(13),上方的所述管脚安置区(13)与下方的所述管脚安置区(13)大小相同方向相反,两组所述管脚安置区(13)远离引脚安置区(12)的一侧均连接有芯片塑封安置区(14);
所述引脚安置区(12)上分别等距离交替设置有三个第一引脚(121)和第二引脚(122),三个所述第一引脚(121)分别与上方的管脚安置区(13)相连接,三个所述第二引脚(122)分别与下方的管脚安置区(13)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管用框架,其特征在于:相邻的所述引脚安置区(12)之间设置有定位孔组,所述位孔组由沿着框架底板(11)的短轴方向并列分布的三个定位孔(2)组成。
3.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管用框架,其特征在于:所述管脚安置区(13)包括两个第一管脚(131)和中筋管脚(132),两个所述第一管脚(131)分别位于芯片塑封安置区(14)靠近引脚安置区(12)的一侧的左右两侧,所述中筋管脚(132)位于两个第一管脚(131)之间,所述中筋管脚(132)与芯片塑封安置区(14)靠近引脚安置区(12)的一侧相连接,两个所述第一管脚(131)背向台阶式弯折45°
4.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管用框架,其特征在于:上方的所述芯片塑封安置区(14)、上方的管脚安置区(13)和中部第一引脚(121)在同一竖直平线上,下方的所述芯片塑封安置区(14)、下方的所述管脚安置区(13)和中部第二引脚(122)在同一竖直水平线上。
5.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管用框架,其特征在于:所述芯片塑封安置区(14)的中部为凹陷式。

说明书全文

一种快恢复二极管框架

技术领域

[0001] 本实用新型涉及二极管领域,更具体地说,涉及一种快恢复二极管用框架。

背景技术

[0002] 快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管,主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器变频器电子电路中,作为高频整流二极管续流二极管或阻尼二极管使用,快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同,它属于PIN结型二极管,即在P型材料与N型硅材料中间增加了基区I,构成PIN硅片,因基区很薄,反向恢复电荷很小,所以快恢复二极管的反向恢复时间较短,正向压降较低,反向击穿电压(耐压值)较高。
[0003] 在二极管加工的过程中需要采用框架进行封装,现有的框架在后续加工过程中,完成相邻引脚之间废料的切除,获得单个框架时,产生了大量废料,对原料的浪费极大,使得均摊后单个二极管框架的成本变得极高。发明内容
[0004] 1.要解决的技术问题
[0005] 针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种快恢复二极管用框架,具备废料面积少的优点,解决了现有的框架在后续加工过程中,完成相邻引脚之间废料的切除,获得单个框架时,产生了大量废料,对原料的浪费极大,使得均摊后单个二极管框架的成本变得极高的问题。
[0006] 2.技术方案
[0007] 为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
[0008] 一种快恢复二极管用框架,包括框架本体,所述框架本体包括框架底板,所述框架底板的正面沿长轴方向设置有等距离排列的引脚安置区,所述引脚安置区的上方和下方均设置有管脚安置区,上方的所述管脚安置区与下方的所述管脚安置区大小相同方向相反,两组所述管脚安置区远离引脚安置区的一侧均连接有芯片塑封安置区;
[0009] 所述引脚安置区上分别等距离交替设置有三个第一引脚和第二引脚,三个所述第一引脚分别与上方的管脚安置区相连接,三个所述第二引脚分别与下方的管脚安置区相连接。
[0010] 优选的,相邻的所述引脚安置区之间设置有定位孔组,所述位孔组由沿着框架底板的短轴方向并列分布的三个定位孔组成。
[0011] 优选的,所述管脚安置区包括两个第一管脚和中筋管脚,两个所述第一管脚分别位于芯片塑封安置区靠近引脚安置区的一侧的左右两侧,所述中筋管脚位于两个第一管脚之间,所述中筋管脚与芯片塑封安置区靠近引脚安置区的一侧相连接,两个所述第一管脚背向台阶式弯折45°
[0012] 优选的,上方的所述芯片塑封安置区、上方的管脚安置区和中部第一引脚在同一竖直平线上,下方的所述芯片塑封安置区、下方的所述管脚安置区和中部第二引脚在同一竖直水平线上。
[0013] 优选的,所述芯片塑封安置区的中部为凹陷式。
[0014] 3.有益效果
[0015] 相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
[0016] (1)本方案通过大小相同方向相反的两个管脚安置区和两个芯片塑封安置区与引脚安置区上的第一引脚和第二引脚的相互配合,形成由两个相互对称交替设置的单个二极管框架组,再由若干单个二极管框架组平行设置形成框架板,在后续加工过程中,完成相邻引脚之间废料的切除,即可获得单个框架,使得在批量生产二管时有效的减少废料的面积,提升二极管生产效率,降低产品成本。
[0017] (2)通过定位孔在后序加工过程中可利用定位孔方便的获取引脚的位置,从而方便的实现高精度的自动化加工,两个第一管脚背向台阶式弯折45°角,这样使得框架在堆叠存放时,相邻的框架能够紧密贴合在一起,不会因存放、运输问题而导致框架变形异常。附图说明
[0018] 图1为本实用新型的结构示意图;
[0019] 图2为本实用新型图1的侧视图;
[0020] 图3为本实用新型图1的局部放大图;
[0021] 图4为本实用新型图3的局部放大图;
[0022] 图5为本实用新型图4的侧视图。
[0023] 图中标号说明:
[0024] 1、框架本体;2、定位孔;11、框架底板;12、引脚安置区;121、第一引脚;122、第二引脚;13、管脚安置区;131、第一管脚;132、中筋管脚;14、芯片塑封安置区。

具体实施方式

[0025] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0026] 在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027] 在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连接,也可以通过中间媒介间接相连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0028] 实施例1:
[0029] 请参阅图1-5,一种快恢复二极管用框架,包括框架本体1,框架本体1包括框架底板11,框架底板11的正面沿长轴方向设置有等距离排列的引脚安置区12,引脚安置区12与框架底板11一体成型,方便加工,引脚安置区12的上方和下方均设置有管脚安置区13,上方的管脚安置区13与下方的管脚安置区13大小相同方向相反,两组管脚安置区13远离引脚安置区12的一侧均连接有芯片塑封安置区14,引脚安置区12上分别等距离交替设置有三个第一引脚121和第二引脚122,三个第一引脚121分别与上方的管脚安置区13相连接,三个第二引脚122分别与下方的管脚安置区13相连接,通过大小相同方向相反的两个管脚安置区13和两个芯片塑封安置区14与引脚安置区12上的第一引脚121和第二引脚122的相互配合,形成由两个相互对称交替设置的单个二极管框架组,再由若干单个二极管框架组平行设置形成框架板,在后续加工过程中,完成相邻引脚之间废料的切除,即可获得单个框架,使得在批量生产二管时有效的减少废料的面积,提升二极管生产效率,降低产品成本。
[0030] 进一步的,相邻的引脚安置区12之间设置有定位孔组,位孔组由沿着框架底板11的短轴方向并列分布的三个定位孔2组成,通过定位孔2在后序加工过程中可利用定位孔2方便的获取引脚的位置,从而方便的实现高精度的自动化加工。
[0031] 进一步的,管脚安置区13包括两个第一管脚131和中筋管脚132,两个第一管脚131是快恢复二极管的阳极,中筋管脚132是快恢复二极管的阴极,两个第一管脚131分别位于芯片塑封安置区14靠近引脚安置区12的一侧的左右两侧,中筋管脚132位于两个第一管脚131之间,中筋管脚132与芯片塑封安置区14靠近引脚安置区12的一侧相连接,两个第一管脚131背向台阶式弯折45°角,这样使得框架在堆叠存放时,相邻的框架能够紧密贴合在一起,不会因存放、运输问题而导致框架变形异常。
[0032] 进一步的,上方的芯片塑封安置区14、上方的管脚安置区13和中部第一引脚121在同一竖直水平线上,下方的芯片塑封安置区14、下方的管脚安置区13和中部第二引脚122在同一竖直水平线上,保证上方的单个框架和下方的框架的质量
[0033] 进一步的,芯片塑封安置区14的中部为凹陷式,方便塑封体对芯片的塑封。
[0034] 工作原理:通过大小相同方向相反的两个管脚安置区13和两个芯片塑封安置区14与引脚安置区12上的第一引脚121和第二引脚122的相互配合,形成由两个相互对称交替设置的单个二极管框架组,再由若干单个二极管框架组平行设置形成框架板,在后续加工过程中,完成相邻引脚之间废料的切除,即可获得单个框架,使得在批量生产二管时有效的减少废料的面积,提升二极管生产效率,降低产品成本,通过定位孔2在后序加工过程中可利用定位孔2方便的获取引脚的位置,从而方便的实现高精度的自动化加工。
[0035] 以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式;但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
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