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一种精雕纹理砖的制备方法及制备的精雕纹理砖

阅读：33发布：2020-05-12

专利汇可以提供一种精雕纹理砖的制备方法及制备的精雕纹理砖专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种精雕纹理砖的制备方法，包括以下步骤：将坯料压制成型，干燥形成陶瓷砖坯体；在陶瓷砖坯体上施加面釉，形成面釉层；在面釉层上进行喷墨打印并施加精雕墨水，形成墨水图案层；在墨水图案层上施加耐磨保护釉，形成耐磨保护釉层；将具有耐磨保护釉层的陶瓷砖干燥后烧制，获得精雕纹理砖。本技术方案提出的一种精雕纹理砖的制备方法，通过将保护釉和干粒混合形成耐磨保护釉，在保证陶瓷砖釉面耐磨度的前提下，有效提升纹理图案的质感，提高精雕纹理砖的精雕效果。进而提出了一种使用上述精雕纹理砖的制备方法制备的精雕纹理砖，其纹理精细、清晰度高，同时耐磨、防污、防滑性能优越。，下面是一种精雕纹理砖的制备方法及制备的精雕纹理砖专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、制备耐磨保护釉：
A1、将保护釉作为组分一；
A2、将干粒、悬浮剂和水混合后，搅拌均匀得到组分二；
A3、将组分一和组分二混合均匀后，制得耐磨保护釉；
B、制备精雕纹理砖：
B1、将坯料压制成型，干燥形成陶瓷砖坯体；
B2、在陶瓷砖坯体上施加面釉，形成面釉层；
B3、在面釉层上进行喷墨打印并施加精雕墨水，形成墨水图案层；
B4、在墨水图案层上施加步骤A制备的耐磨保护釉，形成耐磨保护釉层；
B5、将具有耐磨保护釉层的陶瓷砖干燥后烧制，获得精雕纹理砖。
2.根据权利要求1所述的一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于，步骤A1中，保护釉的制备为称取原料加水球磨，具体的，按照质量百分比计算，所述保护釉包括以下原料组分：霞石30～35％、高岭土10～15％、球土6～8％、硅灰石8～12％、白云石6～14％、低温熔块5～10％、中温熔块5～10％和高温熔块22～27％。
3.根据权利要求2所述的一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于，所述低温熔块、所述中温熔块和所述高温熔块和所述干粒均属于CaO-MgO-AL2O3-SiO2配方体系。
4.根据权利要求2所述的一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于：所述组分一的细度为0.8～1.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于：步骤A2中，按照质量百分比计算，所述组分二包括以下原料组分：干粒25～35％、悬浮剂40～60％和余量为水。
6.根据权利要求5所述的一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于：步骤A3中，所述组分一和组分二的混合比例为1：1。
7.根据权利要求1所述的一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于：还包括步骤A4，加水调节所述耐磨保护釉的比重至1.44～1.45。
8.根据权利要求1所述的一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于：步骤B4中，所述耐磨保护釉的施釉量为443～450g/m3。
9.根据权利要求1所述的一种精雕纹理砖的制备方法，其特征在于：所述干粒的粒径≤
0.9mm。
10.一种使用根据权利要求1～9任意一项所述精雕纹理砖的制备方法制备的精雕纹理砖，其特征在于：包括陶瓷砖坯体层1、面釉层2、墨水图案层3和耐磨保护釉层4，所述面釉层
2设于所述陶瓷砖坯体1的顶部，所述墨水图案层3和所述耐磨保护釉层4共同作用，在所述面釉层2顶部形成以所述墨水图案层3为凹陷的凹凸精雕结构。

说明书全文

一种精雕纹理砖的制备方法及制备的精雕纹理砖

技术领域

[0001] 本发明涉及建筑陶瓷板材技术领域，尤其涉及一种精雕纹理砖的制备方法及制备的精雕纹理砖。

背景技术

[0002] 随着人们生活水平的提高，在现代装饰板材中，人们对其材料的装饰性、环保耐用性、表面观感、以及类似于木纹、布纹的精细凹凸纹理的精雕效果有了更高的要求。对于具有优异理化性能的陶瓷砖，是人们对美好家居的装饰享受的耐久性装饰材料的优选，尤其是产生如真实的木、布等表面效果的陶瓷砖更是受到消费者的青睐，更进一步地，采用陶瓷砖工艺制作出的既有逼真色彩，又有立体凹凸感的精雕效果的木纹、布纹等，将是对优质天然资源的大大节约。

[0003] 现阶段制作的精雕纹理砖，一般在具有墨水图案层的陶瓷坯体上布施保护釉层，利用墨水的油性与透明釉料的水性之间产生油墨分离的特性，具有纹理图案的墨水会将后续喷施的水性釉料物理性地排开，形成了陶瓷砖上以墨水纹理图案位置为凹陷的精雕效果，最后再在保护釉层上施加干粒以使得精雕纹理砖的表面形成干粒釉层，用以提高其釉层表面耐磨性。

[0004] 但在上述现有制备工艺中，虽然具有纹理图案的墨水将水性釉料物理性地排开，形成了陶瓷砖上以墨水纹理图案位置为凹陷的精雕效果，但由于现有制备工艺在施加干粒时，一般是在保护釉表面大面积地喷施干粒，因而导致后施加的干粒会落在以墨水纹理图案位置形成的凹陷中，干粒填充凹陷，导致墨水纹理图案的线条被干粒覆盖，导致成品精雕纹理砖的清晰度降低，精雕效果不好。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提出一种精雕纹理砖的制备方法，通过将保护釉和干粒混合形成耐磨保护釉，在保证陶瓷砖釉面耐磨度的前提下，有效提升纹理图案的质感，提高精雕纹理砖的精雕效果。

[0006] 本发明的另一个目的在于提出一种使用上述精雕纹理砖的制备方法制备的精雕纹理砖，其纹理精细、清晰度高，同时耐磨、防污、防滑性能优越。

[0007] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0008] 一种精雕纹理砖的制备方法，包括以下步骤：

[0009] A、制备耐磨保护釉：

[0010] A1、将保护釉作为组分一；

[0011] A2、将干粒、悬浮剂和水混合后，搅拌均匀得到组分二；

[0012] A3、将组分一和组分二混合均匀后，制得耐磨保护釉；

[0013] B、制备精雕纹理砖：

[0014] B1、将坯料压制成型，干燥形成陶瓷砖坯体；

[0015] B2、在陶瓷砖坯体上施加面釉，形成面釉层；

[0016] B3、在面釉层上进行喷墨打印并施加精雕墨水，形成墨水图案层；

[0017] B4、在墨水图案层上施加步骤A制备的耐磨保护釉，形成耐磨保护釉层；

[0018] B5、将具有耐磨保护釉层的陶瓷砖干燥后烧制，获得精雕纹理砖。

[0019] 优选的，步骤A1中，保护釉的制备为称取原料加水球磨，具体的，按照质量百分比计算，所述保护釉包括以下原料组分：霞石30～35％、高岭土10～15％、球土6～8％、硅灰石8～12％、白云石6～14％、低温熔块5～10％、中温熔块5～10％和高温熔块22～27％。

[0020] 优选的，所述低温熔块、所述中温熔块和所述高温熔块和所述干粒均属于CaO-MgO-AL2O3-SiO2配方体系。

[0021] 优选的，所述组分一的细度为0.8～1.0mm。

[0022] 优选的，步骤A2中，按照质量百分比计算，所述组分二包括以下原料组分：干粒25～35％、悬浮剂40～60％和余量为水。

[0023] 优选的，步骤A3中，所述组分一和组分二的混合比例为1：1。

[0024] 优选的，还包括步骤A4，加水调节所述耐磨保护釉的比重至1.44～1.45。

[0025] 优选的，步骤B4中，所述耐磨保护釉的施釉量为443～450g/m3。

[0026] 优选的，所述干粒的粒径≤0.9mm。

[0027] 一种使用上述精雕纹理砖的制备方法制备的精雕纹理砖，其特征在于：包括陶瓷砖坯体层1、面釉层2、墨水图案层3和耐磨保护釉层4，所述面釉层2设于所述陶瓷砖坯体1的顶部，所述墨水图案层3和所述耐磨保护釉层4共同作用，在所述面釉层2顶部形成以所述墨水图案层3为凹陷的凹凸精雕结构。

[0028] 本发明的有益效果：本技术方案提出的一种精雕纹理砖的制备方法，通过将保护釉和干粒混合形成耐磨保护釉，在保证陶瓷砖釉面耐磨度的前提下，有效提升纹理图案的质感，提高精雕纹理砖的精雕效果。进而提出了一种使用上述精雕纹理砖的制备方法制备的精雕纹理砖，其纹理精细、清晰度高，同时耐磨、防污、防滑性能优越。附图说明

[0029] 附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。

[0030] 图1是本发明一种精雕纹理砖的俯视图。

[0031] 图2是本发明一种精雕纹理砖的侧视图。

[0032] 其中：陶瓷砖坯体层 1、面釉层 2、墨水图案层 3、耐磨保护釉层 4。

具体实施方式

[0033] 一种精雕纹理砖的制备方法，包括以下步骤：

[0034] A、制备耐磨保护釉：

[0035] A1、将保护釉作为组分一；

[0036] A2、将干粒、悬浮剂和水混合后，搅拌均匀得到组分二；

[0037] A3、将组分一和组分二混合均匀后，制得耐磨保护釉；

[0038] B、制备精雕纹理砖：

[0039] B1、将坯料压制成型，干燥形成陶瓷砖坯体；

[0040] B2、在陶瓷砖坯体上施加面釉，形成面釉层；

[0041] B3、在面釉层上进行喷墨打印并施加精雕墨水，形成墨水图案层；

[0042] B4、在墨水图案层上施加步骤A制备的耐磨保护釉，形成耐磨保护釉层；

[0043] B5、将具有耐磨保护釉层的陶瓷砖干燥后烧制，获得精雕纹理砖。

[0044] 现有技术中精雕纹理砖的制备工艺，一般先在具有墨水图案层的陶瓷坯体上布施保护釉层，再在保护釉层上施加干粒以使得精雕纹理砖的表面形成干粒釉层，用以提高其釉层表面耐磨性。但由于在施加干粒时，一般是在保护釉表面大面积地喷施干粒，因而导致墨水纹理图案的线条被干粒覆盖，导致成品精雕纹理砖的清晰度降低，精雕效果不好。

[0045] 因此，本技术方案提出了一种精雕纹理砖的制备方法，其通过将保护釉和干粒混合形成耐磨保护釉，取代了现有精雕纹理砖的制备工艺中，分别施加保护釉和干粒釉的二次布施工艺，使制备后的成品精雕纹理砖在保证陶瓷砖釉面耐磨度的前提下，有效提升纹理图案的质感，提高精雕纹理砖的精雕效果。

[0046] 具体地，本技术方案首先对耐磨保护釉进行制备，先将现有常规保护釉作为组分一，再将干粒、悬浮剂和水混合后，搅拌均匀得到组分二，最后将组分一和组分二混合均匀后，制得耐磨保护釉。由于干粒为颗粒状，如果直接将干粒作为保护釉的原料组分之一制备保护釉，难于保证干粒较均匀地分散在保护釉中。此外，陶瓷砖在烧结时，干粒会在保护釉层中形成一层珠状晶体颗粒，其主要为晶项堇青石(莫氏硬度7～7.5)和钙长石(莫氏硬度6～6.5)，这两种晶项的形成可有效提高保护釉层釉面的莫氏硬度，增强釉面摩擦系数，若干粒在保护釉中分散不均匀，则容易导致干粒在烧成时在保护釉形成的珠状晶体颗粒的分布不均匀，从而令精雕纹理砖的耐磨、防滑和防污性能不均一，不能满足生产需求。

[0047] 因此，为保证精雕纹理砖在具备一定的耐磨、防滑、防污性能下，提升其纹理图案的精雕效果，本技术方案先将干粒、悬浮剂和水混合制浆后，再与保护釉混合制备耐磨保护釉。一方面，由于组分二中添加有悬浮剂，其可以起到防止干粒沉淀的作用，干粒均匀地分散在组分二中，为干粒与保护釉的混合均匀起到第一重作用；另一方面，将同为溶液形态的组分一和组分二进行混合，有利于避免干粒在混合过程中出现团聚现象，保证干粒与保护釉的混合更均匀，为干粒与保护釉的混合均匀起到第二重作用，烧成后其表面可形成一层均匀的晶体颗粒，更有利于提高保护釉层釉面的耐磨度和增强釉面摩擦系数。

[0048] 更进一步地，本技术方案可以通过预先制备耐磨保护釉，从而简化现有精雕纹理砖的制备工艺中先施加保护釉再施加干粒釉的二次布施工艺，能有效提升纹理线条的清晰度，提高成品精雕纹理砖的精雕效果。除此以外，现有工艺术中生产中设备故障、工人操作失误等都会造成生产缺陷，工序的繁多还会增加生产过程中的不确定性，将工艺进行简化有利于避免喷釉过程中人为的影响因素，提高成品率。

[0049] 需要说明的是，本技术方案的步骤B3中，在面釉层上进行喷墨打印并施加精雕墨水，精雕墨水为油性，可以利用精雕墨水的油性与耐磨保护釉的水性之间产生油墨分离的特性，具有纹理图案的精雕墨水会将后续喷施的水性耐磨保护釉物理性地排开，形成了陶瓷砖上以墨水纹理图案位置为凹陷的精雕效果。

[0050] 优选的，步骤A1中，所述保护釉的球磨时间为6～8h，所述保护釉的比重为1.65～1.67。

[0051] 优选的，步骤B5中，所述精雕纹理砖的烧成时间为86～95min，所述精雕纹理砖的烧成温度为1163～1176℃。

[0052] 更进一步说明，步骤A1中，保护釉的制备为称取原料加水球磨，具体的，按照质量百分比计算，所述保护釉包括以下原料组分：霞石30～35％、高岭土10～15％、球土6～8％、硅灰石8～12％、白云石6～14％、低温熔块5～10％、中温熔块5～10％和高温熔块22～27％。

[0053] 为了进一步提高精雕纹理砖的釉面耐磨性能，本技术方案还对保护釉的配方成分作出改进，具体地，本技术方案用霞石替代现有精雕纹理砖保护釉成分中的钾长石、钠长石，从而提高保护釉配方中的硅铝含量，提升釉料的耐磨性。更进一步地，本技术方案还将低、中、高三种熔融温度范围的熔块进行复配，一方面有利于减少配方烧失量，使烧结后釉层釉面致密性提高，从而提升釉面的防污性能，另一方面还能有效拓宽釉面烧成范围，防止陶瓷砖釉面出现针孔。进一步地，配方选择三种熔融温度不同的熔块进行组合，所述低温熔块是指熔块的熔融温度最低为1050℃，但不超过1100℃；所述中温熔块是指熔块的熔融温度最低为1080℃，但不超过1150℃；所述高温熔块是指熔块的熔融温度最低为1120℃，但不超过1250℃。

[0054] 更进一步说明，所述低温熔块、所述中温熔块和所述高温熔块和所述干粒均属于CaO-MgO-AL2O3-SiO2配方体系。

[0055] 由于陶瓷砖在烧结时，干粒会在保护釉层中形成一层珠状晶体颗粒，其主要为晶项堇青石(莫氏硬度7～7.5)和钙长石(莫氏硬度6～6.5)，这两种晶项的形成可有效提高保护釉层釉面的莫氏硬度，增强釉面摩擦系数，从而起到增强釉面耐磨性能和防滑性能的目的，将干粒采用与保护釉原料组分中的熔块相同的配方体系，可以使得陶瓷砖烧制时，配方中的结晶效果更好，从而能进一步提升釉面的耐磨性能和防滑性能。

[0056] 优选的，按照质量百分比计算，所述干粒包括以下化学组分：烧失0.05％、二氧化硅53.88％、三氧化二铝20.86％、三氧化二铁0.65％、氧化钙5.28％、氧化镁1.80％、氧化钠1.21％、二氧化钛0.12％、氧化钾5.25％、氧化锌3.78％、氧化钡0.22％和氧化锶6.90％。

[0057] 更进一步说明，所述组分一的细度为0.8～1.0mm。

[0058] 本技术方案的组分一，即为保护釉浆，进一步将球磨后的保护釉浆的细度限定0.8～1.0mm，有利于提高烧成后精雕纹理砖的釉面致密平整，并且能有效提升釉层的耐磨性和防污性。当保护釉浆的球磨细度小于0.8mm时，容易导致釉面流动性过高，从而令烧成后精雕纹理砖的精雕纹理线条的凹陷位置变得扁平，纹理清晰度变差，立体效果不好，且釉面的软化还会降低其耐磨性能；而当保护釉浆的球磨细度大于1.0mm时，容易增大釉面的烧结难度，烧成后釉面透感差，针孔多，大大地降低了釉面的防污性能。

[0059] 更进一步说明，步骤A2中，按照质量百分比计算，所述组分二包括以下原料组分：干粒25～35％、悬浮剂40～60％和余量为水。

[0060] 在本技术方案的组分二中限定了干粒的用量，当配方中的干粒量过大时，在喷釉过程中干粒容易落在以墨水纹理图案位置形成的凹陷中，干粒填充凹陷，墨水图案层的线条被干粒覆盖，导致成品精雕纹理砖的清晰度降低，精雕效果不好；而当配方中的干粒量过小时时，干粒烧成过程中形成的晶状颗粒过少，降低了干粒起到的耐磨作用和防滑作用。

[0061] 优选的，所述组分二包括干粒30％、悬浮剂50％和水20％。

[0062] 更进一步说明，步骤A3中，所述组分一和组分二的混合比例为1：1。

[0063] 本技术方案进一步限定了组分一和组分二的混合比例，有利于保护耐磨保护釉中干粒的含量，保证其耐磨作用和防滑作用的实现。

[0064] 更进一步说明，还包括步骤A4，加水调节所述耐磨保护釉的比重至1.44～1.45。

[0065] 在制备耐磨保护釉的步骤中，本技术方案还严格控制了耐磨保护釉的比重，加水调节耐磨保护釉的比重至1.44～1.45，有利于提高釉面的透感，提升精雕纹理砖的精雕效果。当施加低比重的耐磨保护釉入窑时，耐磨保护釉的水份含量过高会有炸砖裂砖的风险，不利于保护操作安装性，且烧成后釉面容易有水印，精雕效果不好；而当施加高比重的耐磨保护釉入窑时，烧成后的精雕纹理砖的釉面透感会变差，立体效果降低。

[0066] 更进一步说明，步骤B4中，所述耐磨保护釉的施釉量为443～450g/m3。

[0067] 耐磨保护釉的施釉量会影响成品精雕纹理砖的精雕效果，当耐磨保护釉的施釉量过低时，墨水纹理图案位置形成的凹陷过浅，导致精雕纹理线条深度会相应的减浅，立体效果不够明显，精雕效果差；当耐磨保护釉的施釉量过高时，则会导致釉面烧成难度加大，烧成后釉面透感差的情况。

[0068] 更进一步说明，所述干粒的粒径≤0.9mm。

[0069] 本技术方案中，所采用的干粒的粒径需要限定在0.9mm以下，由于耐磨保护釉需要将干粒制浆后与保护釉混合，粒径大于0.9mm的干粒需采用与其适合的较大尺寸的喷嘴，导致喷釉时造成釉面施釉不均的现象，且粒径较大的干粒存在大量堆积在墨水纹理图案位置形成的凹陷里的风险，容易导致墨水图案层的线条被干粒覆盖，纹理清晰度变差。

[0070] 优选的，所述干粒的粒径为0.9mm。

[0071] 一种使用上述精雕纹理砖的制备方法制备的精雕纹理砖，包括陶瓷砖坯体层1、面釉层2、墨水图案层3和耐磨保护釉层4，所述面釉层2设于所述陶瓷砖坯体1的顶部，所述墨水图案层3和所述耐磨保护釉层4共同作用，在所述面釉层2顶部形成以所述墨水图案层3为凹陷的凹凸精雕结构。

[0072] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0073] 实施例组1-一种精雕纹理砖的制备方法，包括以下步骤：

[0074] A、制备耐磨保护釉：

[0075] A1、将保护釉的原料组分加水球磨，得到组分一；其中，保护釉包括以下原料组分：霞石30％、高岭土10％、球土6％、硅灰石8％、白云石8％、低温熔块7％、中温熔块7％和高温熔块24％；且保护釉的球磨时间为8h，比重为1.65。并将保护釉按照下表1的球磨细度进行球磨。

[0076] A2、将干粒、悬浮剂和水混合后，搅拌均匀得到组分二；其中，组分二包括干粒30％、悬浮剂50％和水20％，且干粒与低温熔块、中温熔块和高温熔块属于同一配方体系。
干粒的粒径采用如下表1中的干粒粒径。

[0077] A3、将组分一和组分二按照1：1的混合比例混合均匀后，制得耐磨保护釉；

[0078] A4、加水调节耐磨保护釉的比重至如下表1所示的比重。

[0079] B、制备精雕纹理砖：

[0080] B1、将坯料压制成型，干燥形成陶瓷砖坯体；

[0081] B2、在陶瓷砖坯体上施加面釉，形成面釉层；

[0082] B3、在面釉层上进行喷墨打印并施加精雕墨水，形成墨水图案层；

[0083] B4、在墨水图案层上施加步骤A制备的耐磨保护釉，形成耐磨保护釉层；其中，耐磨保护釉层的施釉量按照下表1进行施釉。

[0084] B5、将具有耐磨保护釉层的陶瓷砖干燥后烧制，获得精雕纹理砖。

[0085] 表1 实施例组1中不同精雕纹理砖的制备方法参数

[0086]项目实施例1-1 实施例1-2 实施例1-3
组分一球磨细度(mm) 0.8 0.9 1.0
干粒粒径(mm) 0.3 0.6 0.9
耐磨保护釉比重 1.440 1.445 1.450
3
耐磨保护釉施釉量(g/m) 443 446 450

[0087] 分别采用上述表1中不同精雕纹理砖的制备方法参数，制备精雕纹理砖，观察获得的精雕纹理砖的釉面效果，并对精雕纹理砖进行以下性能测试：

[0088] 检测项目检测方法合格指标有釉表面耐磨性能测试 GB/T 3810.7-2016 耐磨等级≥3级
耐污染性 GB/T 3810.14-2016 防污等级>3级
摩擦系数的测定 GB/T 4100-2015 摩擦系数≥0.5

[0089] 其结果如下表2所示：

[0090] 表2 实施例组1中不同精雕纹理砖的性能测试结果

[0091]

[0092]

[0093] 由表2可以看出，上述实施例制备得的精雕纹理砖釉面平整无针孔、精雕纹理线条清晰且精雕效果好，同时还具备优越的耐磨、防污、防滑性能。

[0094] 对比实施例组1-一种精雕纹理砖的制备方法，包括以下步骤：

[0095] A、制备耐磨保护釉：

[0096] A1、将保护釉的原料组分加水球磨，得到组分一；其中，保护釉包括以下原料组分：霞石30％、高岭土10％、球土6％、硅灰石8％、白云石8％、低温熔块7％、中温熔块7％和高温熔块24％；且保护釉的球磨时间为8h，比重为1.65。并将保护釉按照下表3的球磨细度进行球磨。

[0097] A2、将干粒、悬浮剂和水混合后，搅拌均匀得到组分二；其中，组分二包括干粒30％、悬浮剂50％和水20％，且干粒与低温熔块、中温熔块和高温熔块属于同一配方体系。
干粒的粒径采用如下表3中的干粒粒径。

[0098] A3、将组分一和组分二按照1：1的混合比例混合均匀后，制得耐磨保护釉；

[0099] A4、加水调节耐磨保护釉的比重至如下表3所示的比重。

[0100] B、制备精雕纹理砖：

[0101] B1、将坯料压制成型，干燥形成陶瓷砖坯体；

[0102] B2、在陶瓷砖坯体上施加面釉，形成面釉层；

[0103] B3、在面釉层上进行喷墨打印并施加精雕墨水，形成墨水图案层；

[0104] B4、在墨水图案层上施加步骤A制备的耐磨保护釉，形成耐磨保护釉层；其中，耐磨保护釉层的施釉量按照下表3进行施釉。

[0105] B5、将具有耐磨保护釉层的陶瓷砖干燥后烧制，获得精雕纹理砖。

[0106] 表3 对比实施例组1中不同精雕纹理砖的制备方法参数

[0107]

[0108] 分别采用上述表3中不同精雕纹理砖的制备方法参数，制备精雕纹理砖，观察获得的精雕纹理砖的釉面效果，并对精雕纹理砖进行性能测试，其结果如果下表4所示：

[0109] 表4 对比实施例组1中不同精雕纹理砖的性能测试结果

[0110]

[0111]

[0112] 由表4可以看出，上述实施例制备得的精雕纹理砖釉面效果一般，且精雕效果均比较差，同时精雕纹理砖的耐磨、防污、防滑性能都有不同程度的降低，均不会达到合格指标。

[0113] 对比实施例组2-一种立体效果纹理砖的制备方法

[0114] 采用实施例组1的制备方法，仅改变保护釉和干粒的原料组分，具体如下：

[0115] 对比实施例组2-1：采用与低温熔块、中温熔块和高温熔块不属于同一配方体系的干粒；

[0116] 对比实施例组2-2：采用原料组分为钾长石10％、钠长石20％、高岭土10％、球土6％、硅灰石8％、白云石8％、中温熔块34％的保护釉；且采用与中温熔块属于同一配方体系的干粒；

[0117] 分别采用上述不同立体效果纹理砖的制备方法参数，制备立体效果纹理砖，观察获得的立体效果纹理砖的釉面效果，并对立体效果纹理砖进行性能测试，其结果如果下表5所示：

[0118] 表5 对比实施例组2中不同立体效果纹理砖的性能测试结果

[0119]

[0120] 对比实施例组3-一种立体效果纹理砖的制备方法

[0121] 采用实施例组1的制备方法，仅改变干粒的用量以及组分一和组分二的混合比例，具体如下：

[0122] 对比实施例组3-1：采用原料组分为干粒20％、悬浮剂40％和水40％的组分二，将组分一和组分二按照1：1的混合比例混合；

[0123] 对比实施例组3-2：采用原料组分为干粒40％、悬浮剂40％和水20％的组分二，将组分一和组分二按照1：1的混合比例混合；

[0124] 对比实施例组3-3：采用原料组分为干粒30％、悬浮剂50％和水20％的组分二，将组分一和组分二按照2：1的混合比例混合；

[0125] 对比实施例组3-4：采用原料组分为干粒30％、悬浮剂50％和水20％的组分二，将组分一和组分二按照1：2的混合比例混合；

[0126] 分别采用上述不同立体效果纹理砖的制备方法参数，制备立体效果纹理砖，观察获得的立体效果纹理砖的釉面效果，并对立体效果纹理砖进行性能测试，其结果如果下表6所示：

[0127] 表6 对比实施例组3中不同立体效果纹理砖的性能测试结果

[0128]

[0129] 对比实施例4-一种精雕纹理砖的制备方法，包括以下步骤：

[0130] 1、将坯料压制成型，干燥形成陶瓷砖坯体；

[0131] 2、在陶瓷砖坯体上施加面釉，形成面釉层；

[0132] 3、在面釉层上进行喷墨打印并施加深刻墨水，形成墨水图案层；

[0133] 4、在墨水图案层上施加保护釉，形成保护釉层；

[0134] 5、在保护釉层上施加干粒釉，形成干粒釉层；

[0135] 6、将陶瓷砖入窑烧制，获得精雕纹理砖。

[0136] 采用上述制备方法制备精雕纹理砖，观察获得的精雕纹理砖的釉面效果，其釉面平整无针孔，但精雕纹理线条模糊，精雕效果不好，并对立体效果纹理砖进行性能测试，其耐磨等级只刚好达到合格指标的3级，防污等级也只能达到4级，且其摩擦系数达到0.51，防滑性能一般。

[0137] 以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

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