专利汇可以提供一种LTCC高稳定度超宽带平衡式低噪声放大器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种LTCC高稳定度超宽带平衡式低噪声 放大器 ,包括 耦合器 a、耦合器b以及两个外部贴片低噪放LNA模 块 。其中耦合器由五节对称结构的宽边折叠耦合线与三节对称结构的宽边折叠耦合线级联而成,其耦合线节为四分之一 波长 长度。外部贴片低噪放LNA模块为WFD020080-L45型芯片,是一个性能良好的2级宽带单片低噪放(MMIC)。该放大器采用LTCC( 低温共烧陶瓷 )三维集成技术实现,具有工作频带宽、稳定度高、功率容限高、电性能良好等优点。,下面是一种LTCC高稳定度超宽带平衡式低噪声放大器专利的具体信息内容。
1.一种LTCC高稳定度超宽带平衡式低噪声放大器,其特征在于:该LTCC高稳定度超宽带平衡式低噪声放大器从上往下共有九个部分,第一个部分为第三接地层(GND3),第二个部分中上半部分上层五段耦合线与上半部分下层五段耦合线垂直放置,第三个部分为第四接地层(GND4),第四个部分中上半部分上层三段耦合线与上半部分下层三段耦合线垂直放置,第五个部分为第五接地层(GND5)第六个部分中下半部分上层三段耦合线与下半部分下层三段耦合线垂直放置,第七个部分为第六接地层(GND6),第八个部分中下半部分上层五段耦合线与下半部分下层五段耦合线垂直放置,第九个部分为第七接地层(GND7);50欧姆特征阻抗的输入端口(Pin)与50欧姆特征阻抗的输出端口(Pout)分别位于封装表面的左右两侧;上半部分上层第一段耦合线(L1a)一端通过上半部分上层第一连接柱(H1a)连接上半部分上层第二段耦合线(L2a)一端,连接上半部分上层第二段耦合线(L2a)另一端通过上半部分上层第二连接柱(H2a)连接上半部分上层第三段耦合线(L3a)一端,上半部分上层第三段耦合线(L3a)另一端通过上半部分上层第三连接柱(H3a)连接上半部分上层第四段耦合线(L4a)一端,上半部分上层第四段耦合线(L4a)另一端通过上半部分上层第四连接柱(H4a)连接上半部分上层第五段耦合线(L5a)一端;上半部分下层第一段耦合线(L1b)一端通过上半部分下层第一连接柱(H1b)连接上半部分下层第二段耦合线(L2b)一端,连接上半部分下层第二段耦合线(L2b)另一端通过上半部分下层第二连接柱(H2b)连接上半部分下层第三段耦合线(L3b)一端,上半部分下层第三段耦合线(L3b)另一端通过上半部分下层第三连接柱(H3b)连接上半部分下层第四段耦合线(L4b)一端,上半部分下层第四段耦合线(L4b)另一端通过上半部分下层第四连接柱(H4b)连接上半部分下层第五段耦合线(L5b)一端;
下半部分下层第一段耦合线(L1c)一端通过下半部分下层第一连接柱(H1c)连接下半部分下层第二段耦合线(L2c)一端,连接下半部分下层第二段耦合线(L2c)另一端通过下半部分下层第二连接柱(H2c)连接下半部分下层第三段耦合线(L3c)一端,下半部分下层第三段耦合线(L3c)另一端通过下半部分下层第三连接柱(H3c)连接下半部分下层第四段耦合线(L4c)一端,下半部分下层第四段耦合线(L4c)另一端通过下半部分下层第四连接柱(H4c)连接下半部分下层第五段耦合线(L5c)一端;下半部分上层第一段耦合线(L1d)一端通过下半部分上层第一连接柱(H1d)连接下半部分上层第二段耦合线(L2d)一端,连接下半部分上层第二段耦合线(L2d)另一端通过下半部分上层第二连接柱(H2d)连接下半部分上层第三段耦合线(L3d)一端,下半部分上层第三段耦合线(L3d)另一端通过下半部分上层第三连接柱(H3d)连接下半部分上层第四段耦合线(L4d)一端,下半部分上层第四段耦合线(L4d)另一端通过下半部分上层第四连接柱(H4d)连接下半部分上层第五段耦合线(L5d)一端;上半部分上层第一段耦合线(L1a)另一端通过上半部分上层第五连接柱(H5a)连接上半部分上层第六段耦合线(L6a)另一端;上半部分下层第五段耦合线(L5b)另一端通过上半部分下层第五连接柱(H5b)连接上半部分下层第八段耦合线(L8b)另一端;下半部分下层第一段耦合线(L1c)另一端通过下半部分下层第五连接柱(H5c)连接下半部分下层第六段耦合线(L6c)另一端;下半部分上层第五段耦合线(L5d)另一端通过下半部分上层第五连接柱(H5d)连接下半部分上层第八段耦合线(L8d)另一端;上半部分下层第一段耦合线(L1b)另一端与50欧姆特征阻抗的输入端口(Pin)相连,下半部分上层第一段耦合线(L1d)另一端与
50欧姆特征阻抗的输出端口(Pout)相连;上半部分下层第六段耦合线(L6b)另一端通过第一表贴低噪放模块(LNA1)与下半部分下层第八段耦合线(L8c)另一端相连,上半部分上层第八段耦合线(L8a)另一端通过第二表贴低噪放模块(LNA2)与下半部分上层第六段耦合线(L6d)另一端相连;下半部分下层第五段耦合线(L5c)通过第一贴片电阻(R1)与第一接地层(GND1)相连;上半部分上层第五段耦合线(L5a)通过第二贴片电阻(R2)与第二接地层(GND2)相连;
第一接地层(GND1)与第二接地层(GND2)与第三接地层(GND3)与第四接地层(GND4)与第五接地层(GND5)与第六接地层(GND6)与第七接地层(GND7)相连,第二接地层(GND2)与第一接地层(GND1)分别包裹在封装表面的前后两侧。
2.根据权利要求1所述的LTCC高稳定度超宽带平衡式低噪声放大器,其特征在于:所述
50欧姆特征阻抗的输入端口(Pin)、50欧姆特征阻抗的输出端口(Pout)、第一接地层(GND1)、第二接地层(GND2)、第三接地层(GND3)、第四接地层(GND4)、第五接地层(GND5)、第六接地层(GND6)、第七接地层(GND7)、第一贴片电阻(R1)、第二贴片电阻(R2)、第一表贴低噪放模块(LNA1)、第二表贴低噪放模块(LNA2)、上半部分上层第一段耦合线(L1a)、上半部分上层第一连接柱(H1a)、上半部分上层第二段耦合线(L2a)、上半部分上层第二连接柱(H2a)、上半部分上层第三段耦合线(L3a)、上半部分上层第三连接柱(H3a)、上半部分上层第四段耦合线(L4a)、上半部分上层第四连接柱(H4a)、上半部分上层第五段耦合线(L5a)、上半部分上层第五连接柱(H5a)、上半部分下层第一段耦合线(L1b)、上半部分下层第一连接柱(H1b)、上半部分下层第二段耦合线(L2b)、上半部分下层第二连接柱(H2b)、上半部分下层第三段耦合线(L3b)、上半部分下层第三连接柱(H3b)、上半部分下层第四段耦合线(L4b)、上半部分下层第四连接柱(H4b)、上半部分下层第五段耦合线(L5b)、上半部分下层第五连接柱(H5b)、上半部分上层第六段耦合线(L6a)、上半部分上层第六连接柱(H6a)、上半部分上层第七段耦合线(L7a)、上半部分上层第七连接柱(H7a)、上半部分上层第八段耦合线(L8a)、上半部分下层第六段耦合线(L6b)、上半部分下层第六连接柱(H6b)、上半部分下层第七段耦合线(L7b)、上半部分下层第七连接柱(H7b)、上半部分下层第八段耦合线(L8b)、下半部分下层第一段耦合线(L1c)、下半部分下层第一连接柱(H1c)、下半部分下层第二段耦合线(L2c)、下半部分下层第二连接柱(H2c)、下半部分下层第三段耦合线(L3c)、下半部分下层第三连接柱(H3c)、下半部分下层第四段耦合线(L4c)、下半部分下层第四连接柱(H4c)、下半部分下层第五段耦合线(L5c)、下半部分下层第五连接柱(H5c)、下半部分上层第一段耦合线(L1d)、下半部分上层第一连接柱(H1d)、下半部分上层第二段耦合线(L2d)、下半部分上层第二连接柱(H2d)、下半部分上层第三段耦合线(L3d)、下半部分上层第三连接柱(H3d)、下半部分上层第四段耦合线(L4d)、下半部分上层第四连接柱(H4d)、下半部分上层第五段耦合线(L5d)、下半部分上层第五连接柱(H5d)、下半部分下层第六段耦合线(L6c)、下半部分下层第六连接柱(H6c)、下半部分下层第七段耦合线(L7c)、下半部分下层第七连接柱(H7c)、下半部分下层第八段耦合线(L8c)、下半部分上层第六段耦合线(L6d)、下半部分上层第六连接柱(H6d)、下半部分上层第七段耦合线(L7d)、下半部分上层第七连接柱(H7d)、下半部分上层第八段耦合线(L8d)均采用LTCC低温共烧陶瓷工艺技术实现。
3.根据权利要求1所述的LTCC高稳定度超宽带平衡式低噪声放大器,其特征在于:外部贴片低噪放LNA模块为WFD020080-L45型芯片,外贴于封装表面;第一贴片电阻(R1)与第一表贴低噪放模块(LNA1)表贴于封装表面一侧,第二贴片电阻(R2)与第二表贴低噪放模块(LNA2)表贴于封装表面另一侧。
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