一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法
专利汇可以提供一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 低温共烧陶瓷 基板 化学 镀 镍钯金工艺方法，LTCC基板镀覆前需在常温条件下进行酒精浸泡，纯 水 洗净后放置于 盐酸 中活化，纯水洗净后进行钯活化，钯活化后进行超声水洗，洗净后进行盐酸脱钯，水洗后进行 化学镀 镍，水洗后进行化学镀钯与化学镀金。本发明在LTCC基板国产 银 浆料表面镀覆一层性能优良的镍钯金镀层，用于替代LTCC进口金浆料，在保证产品性能的同时，可有效降低成本；同时该镀覆技术前处理工序使用酒精来替代OP、除油等常规工艺，降低成本的同时可避免前处理废液对人与环境造成的危害。，下面是一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法专利的具体信息内容。
1.一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)酒精浸泡，去除LTCC基板浆料表面污染物；
(2)纯水洗净，去除前处理残留的溶液；
(3)盐酸活化，除去表面的氧化层，露出基底；
(4)纯水洗净，去除活化过程残留的溶液；
(5)钯活化：钯活化剂：钯0.1～1.5g/L，硫酸5ml～50ml/L，活化时间3～5min，温度20～
60℃，在待镀基底表面形成一层金属钯；
(6)超声水洗，去除钯活化残留的溶液；
(7)盐酸脱钯，去除图形以外的钯；
(8)纯水洗净，去除脱钯过程残留的溶液；
(9)化学镀镍：化学镀镍溶液：硫酸镍：25g/L～50g/L，柠檬酸三钠：25g/L～50g/L，次亚磷酸钠：70g/L～120g/L；镀镍时间为8min～20min，温度80～90℃，在基底上化学镀覆得到一层镍层；
(10)纯水洗净，去除镀镍过程残留的溶液；
(11)化学镀钯：化学镀覆得到一层钯层；
(12)纯水洗净，用于去除镀钯过程残留的溶液；
(13)化学镀金：化学镀覆得到一层金层；
(14)水洗烘干。
2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，酒精浸泡时间为5～20min。
3.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，盐酸活化时间为2～5min。
4.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，超声水洗的时间为2～5min。
5.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，盐酸脱钯的时间为1～2min，温度35～45℃。
6.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，化学镀钯的时间为10～20min，温度50～54℃。
7.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，化学镀金的时间为20min，温度80～90℃。
一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
90℃，8min～20min),水洗后进行化学镀钯(50～54℃，10～20min)与化学镀金(80～90℃，
20min)。
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