背壓型溼式製程方法及其裝置
阅读：134发布：2023-06-02
专利汇可以提供背壓型溼式製程方法及其裝置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一種背壓型濕式製程方法及其裝置，係用於微機電系統(MEMS)及半導體製造之濕式製程中，本發明為一種施加背壓於晶片背部以保護晶片之濕式製程方法，及製程裝置。其裝置包含一保護晶片之夾具、一背壓產生之裝置及一化學製程裝置所構成。夾具用以放置晶片，以保護晶片背部，防止接觸化學液體。背壓產生之裝置用以產生一略高於夾具外部之背壓施加於晶片背部，以防止化學液體滲入。化學製程裝置則為一浸泡或噴灑式化學品供應裝置。，下面是背壓型溼式製程方法及其裝置专利的具体信息内容。
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