技术领域
[0001] 本
发明涉及LED照明领域，特别是涉及一种锥体
LED灯丝的灯具及其制作方法。
背景技术
[0002] LED灯丝球泡灯在日常生活已经非常普遍，传统的LED灯丝球泡灯如中国公开
专利CN201510110777.8的
灯泡结构，其技术方案的LED灯丝结构为直线型LED灯丝，将若干条直线型LED灯丝
串联、并联或者串并联实现照明，但利用这种方式实现的照明的LED灯具有明显
缺陷—普遍存在照度不均匀、有条纹状阴影以及顶部存在明显暗圈，使得这种LED灯具不能完全发挥其照明的用处。
[0003] 在另外一份中国公开专利CN201420653732.6公开的一种具有螺旋型LED灯丝的LED，其技术方案采用了螺旋形的LED灯丝实现照明，虽成功解决了照顾不均匀和顶部暗圈的问题，但由于在制作螺旋型LED灯丝的过程，需要牵引LED灯丝的头部和尾部将LED灯丝进行适当的拉伸，使得安装在LED灯丝上的LED芯片容易发生损坏，导致其里面安装的LED芯片会一定程度上的损坏，同样会造成照明
质量的降低，严重时，可能会在拉伸工艺过程中损坏全部的LED灯，造成功能失效。
发明内容
[0004] 本发明的目的是克服
现有技术中的不足之处，提供一种锥体LED灯丝的灯具及其制作方法。
[0005] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006] 一种锥体LED灯丝的灯具，其由一个透明泡壳和芯柱高温熔成的
真空密封透光泡壳、至少一条以上的锥体LED灯丝和一个
灯头；
[0007] 所述至少一条的锥体LED灯丝通过芯柱内设置的
导线被安装于所述真空密封透光泡壳内部；
[0008] 所述真空密封透光泡壳安装于所述灯头，所述至少一条以上的锥体LED灯丝相互串联、并联或串并联，设置于所述透明泡壳内；其特征在于，所述锥体LED灯丝包括两层以上的金属基底、LED芯片、塑胶层、
荧光层和金属连接条，所述金属基底为环形结构，相邻两层所述金属基底通过金属连接条连接，其中，所述金属基底由里到外，面积由小到大，最外层所述金属基底开设有正
电极结构和负电极结构，所述塑胶层
覆盖于所述金属基底内侧的表面和底面，所述金属基底外侧表面非塑胶区域均分分布有LED芯片，相邻两个所述LED芯片通过金线或者通过金属基底连接，所述荧光层包裹所述金属基底、所述LED芯片和所述塑胶层。
[0009] 在其中一个
实施例中，所述金属基底还可以为正多边形结构。
[0010] 在其中一个实施例中，所述金属基底开设有第一注塑孔。
[0011] 在其中一个实施例中，所述金属基底开设有第二注塑孔。
[0012] 在其中一个实施例中，所述正电极结构或者负电极结构开设有识别孔。
[0013] 在其中一个实施例中，所述金属基底外侧为环形锯齿或非环形锯齿结构。
[0014] 在其中一个实施例中，所述芯柱的顶端开设有平衡柱。
[0015] 一种锥体LED灯丝的灯具制作方法，包括以下步骤：
[0016] S01：制作锥体LED灯丝的金属模具；
[0017] S02：将一
块完整的金属基底放置在金属模具中进行
冲压，得到金属冲压
支架；
[0018] S03：将金属基底冲压支架进行
注塑成型；
[0019] S04：将金属基底冲压支架进行LED芯片固晶，焊线；
[0020] S05：将金属基底冲压支架涂布荧光粉；
[0021] S06：将金属基底冲压支架拉伸成锥体LED灯丝；
[0022] S07：将锥体LED灯丝封装至LED灯具内部。
[0023] 本次技术方案相比于现有技术有以下有益效果：
[0024] 1.相邻两层的金属基底通过金属连接条连接，在进行拉伸工艺时，相邻两层环形金属基底只发生了高度上的相对位移，形成锥体LED灯丝，同一层金属基底、塑胶层、荧光层和LED芯片基本无形变，从而有效的保护了安装于金属基底上的LED芯片。
[0025] 2.金属基底开设的第一注塑孔和第二注塑孔，在对金属基底内侧注塑成型时，让塑胶件穿过金属基底，使得金属基底表面和底面的塑胶件紧密咬合，增强金属基底的
稳定性，防止在拉伸工艺时因张
力过大而是金属基底
变形损坏。
[0026] 3.金属基底的外侧采用锯齿状的结构，使得LED芯片进行适当距离的间隔，增大
散热面积的同时也使得安装LED芯片时便于生产者确认LED芯片的
位置和数量，提高生产效率。
[0027] 4.每一层金属基底可以结合实际的
电路需要进行分割，可针对不同电路需求灵活设计。
[0028] 5.采用锥体LED灯丝，实现LED灯具的照度均匀，解决了传统LED灯具顶部存在条纹阴影和明显暗圈的缺点。
附图说明
[0029] 图1为本实施例中锥体LED灯丝的灯具组装图；
[0030] 图2为本实施例中锥体LED灯丝示意图；
[0031] 图3为本实施例中锥体LED灯丝的灯具制作
流程图；
[0032] 图4为本实施例中金属基底冲压支架示意图。
具体实施方式
[0033] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0034] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“
水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0035] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的
说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0036] 如图1所示为锥体LED灯丝的灯具组装图，请一并结合参照图2，其由一个透明泡壳110和芯柱120高温熔成的真空密封透光泡壳100、至少一条以上的锥体LED灯丝200和一个灯头300；
[0037] 所述至少一条的锥体LED灯丝200通过芯柱120内设置的导线121被安装于所述真空密封透光泡壳100内部；
[0038] 所述真空密封透光泡壳100安装于所述灯头300；所述至少一条以上的锥体LED灯丝200相互串联、并联或串并联，设置于所述透明泡壳100内。
[0039] 具体地，所述锥体LED灯丝包括两层以上的金属基底210、LED芯片220、塑胶层230、荧光层和金属连接条240，所述金属基底210为环形结构，相邻两层所述金属基底210通过金属连接条240连接，其中，所述金属基底210由里到外，面积由小到大，最外层所述金属基底210开设有正电极结构250和负电极结构260，所述塑胶层230覆盖于所述金属基底210内侧的表面和底面，所述金属基底外侧210表面非塑胶区域均匀分布有LED芯片220，相邻两个所述LED芯片220通过金线221或者通过金属基底210连接，所述荧光层包裹所述金属基底210。
[0040] 进一步地，所述金属基底210还可以为正多边形结构。
[0041] 进一步地，所述金属基底210开设有第一注塑孔270。
[0042] 进一步地，所述金属基底210开设有第二注塑孔280。
[0043] 进一步地，所述正电极结构250或者负电极结构260开设有识别孔251。
[0044] 进一步地，所述金属基底210外侧为环形锯齿或非环形锯齿结构。
[0045] 进一步地，所述芯柱120的顶端开设有平衡柱122。
[0046] 需要说明的是，每一层金属基底210都有荧光层包裹着，图2中并未标识。
[0047] 锥体LED灯丝200的正电极结构250和负电极结构260通过
焊接的将导线121完成连接。需要强调的是，在本次实施例中，正电极结构250开设有识别孔251，目的是为了方便生产者便于识别出正电极结构250和负电极结构260，当然，识别孔251可以结合实际的需要开设在负电极结构260上，而不是开设在正电极结构250上。
[0048] 灯头300由
驱动器310和
电连接器320组成，芯柱120内设置的导线与驱动器310的输出端连接，驱动器310的输入端通过
连接线311与与电连接器320连接，电连接器320用于连接外部电源，将电力输入至锥体LED灯丝，使得灯具通电发亮。
[0049] 环形金属基底210外侧为环形锯齿结构，相邻锯齿结构290具有一定的距离，环形金属基底210的外侧设计为环形锯齿结构，可以便于生产者容易识别出安装LED芯片220的位置和确认LED芯片220的数量，提高生产效率，同时，环形锯齿结构的设计使得相邻LED芯片间隔一定的距离，增大散热面积。
[0050] 金属基底210开设有第一注塑孔270和第二注塑孔280，是为了让在对金属基底210内侧注塑成型时，让塑胶件穿过金属基底210，使得金属基底210表面和底面的塑胶件咬合，增强金属基底210的稳定性，防止在拉伸工艺时因
张力过大而是金属基底210变形损坏。同时，第一注塑孔270和第二注塑孔280也起到一定的散热效果。
[0051] 需要说明的是，每一层的金属基底210可以结合实际的电路需要进行适当的分割，使得每一层的金属基底210又可被独立分割，需要注意的时，在对每一层的金属基底210进行分割操作时，对应的金属连接条240的数量也要根据实际的电路需要进行对应增加，使得锥体LED灯丝可以针对不同电路需求灵活设计，实现串并联电路结构。
[0052] 芯柱120开设的平衡柱122，是为了让锥体LED灯丝更好的固定于导线122上，起到增强稳定性的作用，同时也美化了灯具的外观。
[0053] 还需要说明的是，真空密封透光泡壳100内部存在散热保护气体400。
[0054] 如图3所示锥体LED灯丝的灯具制作方法流程图，包括以下步骤：
[0055] S01：制作锥体LED灯丝的金属模具；
[0056] S02：将一块完整的金属基底放置在金属模具中进行冲压，得到金属冲压支架；
[0057] S03：将金属基底冲压支架进行注塑成型；
[0058] S04：将金属基底冲压支架进行LED芯片固晶，焊线；
[0059] S05：将金属基底冲压支架涂布荧光粉；
[0060] S06：对金属基底冲压支架进行裁剪，将金属基底拉伸成锥体LED灯丝；
[0061] S07：将锥体LED灯丝与芯柱的导线电焊，芯柱与透明泡壳高温熔成透光泡壳，将透光泡壳抽至真空，充入惰性气体，进行封口；
[0062] S08：将密封透光泡壳、驱动器和电连接器进行连接。
[0063] 需要说明的是，请结合参照图4，完整金属基底在通过金属模具进行冲压后得到金属基底冲压支架500，里面具有若干个未加工的锥体LED灯丝200，在步骤S03、步骤S04和步骤S05后会得到加工完成后的锥体LED灯丝200，加工完成的锥体如图2所示结构。
[0064] 以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
