高温石英挠性加速度计伺服电路
专利汇可以提供高温石英挠性加速度计伺服电路专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及高温 石英 挠性 加速 度计 伺服 电路 ，其包括形成闭环实现的伺服 放大器 以及表头组件；表头组件包括 力 矩器组件以及差动电容组件；力矩器组件包括力矩 传感器 L1；伺服放大器包括前置变换电路U1、用于给前置变换电路U1供电的双路稳压电路、反馈阻容网络、以及跨导补偿放大器U4；前置变换电路U1包括 运算放大器 、 电流 积分器、用于检测电容差的差动电容检测器、以及三 角 波发生器；三角波发生器包括输出电路、恒流源以及 偏置电路 ；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。，下面是高温石英挠性加速度计伺服电路专利的具体信息内容。
1.一种高温石英挠性加速度计伺服电路，其特征在于：包括形成闭环实现的伺服放大器以及表头组件；
表头组件包括力矩器组件以及差动电容组件；
力矩器组件包括力矩传感器L1；
伺服放大器包括前置变换电路U1、用于给前置变换电路U1供电的双路稳压电路、反馈阻容网络、以及跨导补偿放大器U4；
前置变换电路U1包括运算放大器、电流积分器、用于检测电容差的差动电容检测器、以及三角波发生器；三角波发生器包括输出电路、恒流源以及偏置电路；
三角波发生器通过电容检测器输出三角波信号，通过电流积分器进行积分，积分信号通过运算放大器放大后输出给跨导补偿放大器U4，跨导补偿放大器U4分三路，第一路通过反馈阻容网络调节，使得跨导补偿放大器U4、力矩传感器L1、跨导补偿放大器U4错开电流信号最低点，反馈阻容网络调节将反馈信息传递给运算放大器；第二路输出给力矩传感器L1，力矩传感器L1将产生的反馈信号通过差动电容组件反馈输入给三角波发生器，实现对力矩传感器L1的闭环控制。
2.根据权利要求1所述的高温石英挠性加速度计伺服电路，其特征在于: 跨导补偿放大器U4的第三路输出依次经过电阻采样电路、低通滤波电路、电位平移电路、A/D采样电路通过I2C总线输出，I2C总线输入端连接有用于检测温度数据的温度采样。
3.根据权利要求2所述的高温石英挠性加速度计伺服电路，其特征在于: 对于伺服放大器的工艺版图上的晶体管对称设置；
运算放大器电连接有进行电路补偿的三极管；
双路稳压电路包括正稳压电路单元与负稳压电路单元；
正稳压电路单元连接有包括滤波电容C12、C13的电路、外界正电源通过二极管D1接入正稳压电路单元的输入端；
负稳压电路单元连接有包括滤波电容C14、C15的电路、外界负电源通过二极管D2反接入正稳压电路单元的输入端；
差动电容检测器通过限流电阻R1后接入检测端TE自检电压信号；
反馈阻容网络包括电阻R3-R7、以及电容C8-C9；
电阻R6与电容C9组成输入谐振电路，电阻R4与电容C8组成输出谐振电路，电阻R5连接在跨导补偿放大器U4与运算放大器之间，电阻R5输入端通过并联的输入谐振电路与电阻R7接地，电阻R5输出端通过并联的输出谐振电路与电阻R3接地。
4.根据权利要求1所述的高温石英挠性加速度计伺服电路，其特征在于: 前置变换电路U1、跨导补偿放大器U4的集成电路芯片采用焊接方式背银。
5.根据权利要求1所述的高温石英挠性加速度计伺服电路，其特征在于: 伺服放大器和/或表头组件作为负载，其输入端通过电流保护电路与开关电源输出端电连接；
电流保护电路包括串联在电源模块输出回路中的MOS管1Q2与取样电阻1R2、与MOS管
1Q2一端脚电连接的电流输出端Vo、第一放大器1A1、第二比较器1A2、稳压二极管1IC1、分压电阻1R8、1R9，三极管1Q3、供电电路、
供电电路包括输入端Vcc、电阻1R1、电容1CI、三端稳压器1DZ
外接电输入端Vcc通过电阻1R1与电容1CI的谐振给三端稳压器1DZ供电，三端稳压器
1DZ给第二比较器1A2供电，三端稳压器1DZ通过反压电阻1R8给MOS管1Q2栅极供电，MOS管
1Q2栅极通过电阻1R11接地；
MOS管1Q2另一端脚电连接取样电阻1R2，MOS管1Q2另一端还通过电阻1R5电容1C3的谐振电路接第一放大器1A1的正向端，第一放大器1A1的反向端通过电阻1R6接地，在第一放大器1A1的反向端与输出端电连接有电阻1R12，
第一放大器1A1输出端通过电阻1R15与电容1C6的用于来设置保护延迟时间的谐振电路接第二比较器1A2的正向端，第二比较器1A2的反向端通过稳压二极管1IC1接地；
第二比较器1A2输出端通过二极管1D1输出端两路，一路通过电阻1R10接三极管1Q3的基极，一路通过电容1C5接三极管1Q3的发射极，三极管1Q3的集电极接MOS管1Q2的栅极。
高温石英挠性加速度计伺服电路
技术领域
背景技术
发明内容
表头组件包括力矩器组件以及差动电容组件；
力矩器组件包括力矩传感器L1；
伺服放大器包括前置变换电路U1、用于给前置变换电路U1供电的双路稳压电路、反馈阻容网络、以及跨导补偿放大器U4；
前置变换电路U1包括运算放大器、电流积分器、用于检测电容差的差动电容检测器、以及三角波发生器；三角波发生器包括输出电路、恒流源以及偏置电路；
三角波发生器通过电容检测器输出三角波信号，通过电流积分器进行积分，积分信号通过运算放大器放大后输出给跨导补偿放大器U4，跨导补偿放大器U4分三路，第一路通过反馈阻容网络调节，使得跨导补偿放大器U4、力矩传感器L1、跨导补偿放大器U4错开电流信号最低点，反馈阻容网络调节将反馈信息传递给运算放大器；第二路输出给力矩传感器L1，力矩传感器L1将产生的反馈信号通过差动电容组件反馈输入给三角波发生器，实现对力矩传感器L1的闭环控制。
3. 根据权利要求2所述的高温石英挠性加速度计伺服电路， 对于伺服放大器的工艺版图上的晶体管对称设置；
运算放大器电连接有进行电路补偿的三极管；
双路稳压电路包括正稳压电路单元与负稳压电路单元；
正稳压电路单元连接有包括滤波电容C12、C13的电路、外界正电源通过二极管D1接入正稳压电路单元的输入端；
负稳压电路单元连接有包括滤波电容C14、C15的电路、外界负电源通过二极管D2反接入正稳压电路单元的输入端；
差动电容检测器通过限流电阻R1后接入检测端TE自检电压信号；
反馈阻容网络包括电阻R3-R7、以及电容C8-C9；
电阻R6与电容C9组成输入谐振电路，电阻R4与电容C8组成输出谐振电路，
电阻R5连接在跨导补偿放大器U4与运算放大器之间，电阻R5输入端通过并联的输入谐振电路与电阻R7接地，电阻R5输出端通过并联的输出谐振电路与电阻R3接地。
1Q2一端脚电连接的电流输出端Vo、第一放大器1A1、第二比较器1A2、稳压二极管1IC1、分压电阻1R8、1R9，三极管1Q3、供电电路、
供电电路包括输入端Vcc、电阻1R1、电容1CI、三端稳压器1DZ
外接电输入端Vcc通过电阻1R1与电容1CI的谐振给三端稳压器1DZ供电，三端稳压器
1DZ给第二比较器1A2供电，三端稳压器1DZ通过反压电阻1R8给MOS管1Q2栅极供电，MOS管
1Q2栅极通过电阻1R11接地；
MOS管1Q2另一端脚电连接取样电阻1R2，MOS管1Q2另一端还通过电阻1R5电容1C3的谐振电路接第一放大器1A1的正向端，第一放大器1A1的反向端通过电阻1R6接地，在第一放大器1A1的反向端与输出端电连接有电阻1R12，
第一放大器1A1输出端通过电阻1R15与电容1C6的用于来设置保护延迟时间的谐振电路接第二比较器1A2的正向端，第二比较器1A2的反向端通过稳压二极管1IC1接地；
第二比较器1A2输出端通过二极管1D1输出端两路，一路通过电阻1R10接三极管1Q3的基极，一路通过电容1C5接三极管1Q3的发射极，三极管1Q3的集电极接MOS管1Q2的栅极。
步骤三，首先，当启动开关电源时，输出电流高于设定电流，电源模块输出回路过流，取样电阻1R2采集到电位经过第一放大器1A1放大后，在第二比较器1A2同基准电位比较，通过电阻1R15、电容1C6的延迟功能使得同相端电位升高，当高于反向端电位时，第二比较器1A2输出高电平驱动三极管1Q3，使MOS管1Q2栅极对地导通，MOS管漏极源极关断，电源模块输出与负载断开；然后，当在电源模块正常工作时，由于第二比较器1A2的同相端有延迟功能，同相端电位会升高速度降低，负载工作。
具体实施方式
力矩器组件包括力矩传感器L1；
伺服放大器包括前置变换电路U1、用于给前置变换电路U1供电的双路稳压电路、反馈阻容网络、以及跨导补偿放大器U4；
前置变换电路U1包括运算放大器、电流积分器、用于检测电容差的差动电容检测器、以及三角波发生器；三角波发生器包括输出电路、恒流源以及偏置电路；
三角波发生器通过电容检测器输出三角波信号，通过电流积分器进行积分，积分信号通过运算放大器放大后输出给跨导补偿放大器U4，跨导补偿放大器U4分三路，第一路通过反馈阻容网络调节，使得跨导补偿放大器U4、力矩传感器L1、跨导补偿放大器U4错开电流信号最低点，反馈阻容网络调节将反馈信息传递给运算放大器；第二路输出给力矩传感器L1，力矩传感器L1将产生的反馈信号通过差动电容组件反馈输入给三角波发生器，实现对力矩传感器L1的闭环控制；从而实现对加速计伺服调整控制，避免受到外界干扰。
运算放大器电连接有进行电路补偿的三极管；
双路稳压电路包括正稳压电路单元与负稳压电路单元；
正稳压电路单元连接有包括滤波电容C12、C13的电路、外界正电源通过二极管D1接入正稳压电路单元的输入端；
负稳压电路单元连接有包括滤波电容C14、C15的电路、外界负电源通过二极管D2反接入正稳压电路单元的输入端；
差动电容检测器通过限流电阻R1后接入检测端TE自检电压信号；
反馈阻容网络包括电阻R3-R7、以及电容C8-C9；
电阻R6与电容C9组成输入谐振电路，电阻R4与电容C8组成输出谐振电路，
电阻R5连接在跨导补偿放大器U4与运算放大器之间，电阻R5输入端通过并联的输入谐振电路与电阻R7接地，电阻R5输出端通过并联的输出谐振电路与电阻R3接地；
前置变换电路U1、跨导补偿放大器U4的集成电路芯片采用焊接方式背银；
芯片按背面工艺可以分为，背面金属化芯片、背面无金属化芯片。背面金属化芯片可以焊接或粘接，而背面无金属化芯片背面是硅只能粘接。但是对于高温环境，不适用与粘接，只能焊接，因此需要焊接的芯片需要背面必须金属化。 本发明的使用为芯片使用单位增加一种新的芯片背面金属化工艺，将前置变换电路U1、跨导补偿放大器U4使用焊接工艺的芯片，变为可焊接的芯片；包括以下步骤，
首先，将共晶焊机热台温度升到450℃；然后，将表面已镀银的金属基板放在已升温的共晶焊机加热台上，金属基板镀银厚度2µm-5µm；其次，将需要背面金属化的芯片及托盘放置在共晶焊机物料台上；再次，移动共晶焊机热台使芯片托盘出现在显微镜视野内，移动操作手柄使夹持镊子位于芯片正上方，向下移动使夹持镊子右片槽口压在芯片边上，同时按下手柄按钮使镊子夹住芯片，镊子夹持芯片厚度1/2-2/3处，移动操作手柄抬高夹持镊子；
紧接着，移动共晶热台使镀银金属基板出现在显微镜视野内，移动操作手柄使夹持芯片对准镀银金属基板并下落使芯片压在金属基板上，同时实现操作手柄使芯片背面相对于焊盘作顺时针移动摩擦，摩擦幅度0.1～0.2mm，摩擦移动3～5秒；再后来，芯片底部四周出现均匀的金硅共熔界面时，将芯片平移3-4mm；再往后，垂直抬起操作手柄，芯片背面金属化完成。.
该方法为一种新的背面金属化工艺，采用共晶焊机将背面无金属化的芯片通过金属化，将不适合该焊接工艺的芯片转换成可以可焊接芯片。采用共晶焊工艺将芯片背面硅层表面进行金属化，将不可焊接的芯片变为可焊接的芯片，该方法投入小，方法简单，可操作性强。解决芯片使用单位部分迫切需求。
1Q2一端脚电连接的电流输出端Vo、第一放大器1A1、第二比较器1A2、稳压二极管1IC1、分压电阻1R8、1R9，三极管1Q3、供电电路、
供电电路包括输入端Vcc、电阻1R1、电容1CI、三端稳压器1DZ
外接电输入端Vcc通过电阻1R1与电容1CI的谐振给三端稳压器1DZ供电，三端稳压器
1DZ给第二比较器1A2供电，三端稳压器1DZ通过反压电阻1R8给MOS管1Q2栅极供电，MOS管
1Q2栅极通过电阻1R11接地；
MOS管1Q2另一端脚电连接取样电阻1R2，MOS管1Q2另一端还通过电阻1R5电容1C3的谐振电路接第一放大器1A1的正向端，第一放大器1A1的反向端通过电阻1R6接地，在第一放大器1A1的反向端与输出端电连接有电阻1R12，
第一放大器1A1输出端通过电阻1R15与电容1C6的用于来设置保护延迟时间的谐振电路接第二比较器1A2的正向端，第二比较器1A2的反向端通过稳压二极管1IC1接地；
第二比较器1A2输出端通过二极管1D1输出端两路，一路通过电阻1R10接三极管1Q3的基极，一路通过电容1C5接三极管1Q3的发射极，三极管1Q3的集电极接MOS管1Q2的栅极。
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