专利汇可以提供Process for the production of metal-ceramic bond专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且A metal ceramic bond wherein the ceramic portion and the metal part, which is alloyed with an active metal in the bonding zone or which contains the bonding zone in the form of an interpolated formed member that is adapted to the bonding surface, is kept below the melting point, in a vacuum, and under pressure of 5 to 50 kp/mm2, for a period up to 25 hours. The metallic bonding zone, preferably, consists of a binary alloy with an active metal content of 0.05 to 15 atom-percent and the ceramic part is preferably sintered corrundum or sapphire (Al2O3). The base metal used for the binary alloy is copper, silver, nickel or iron. The method may be used advantageously, for example, in the production of electron tubes and semiconductor components.,下面是Process for the production of metal-ceramic bond专利的具体信息内容。
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