技术领域
[0001] 示例实施方式涉及显示装置，更具体地，涉及可以感测
显示面板上的触摸的触摸显示装置。
背景技术
[0002] 响应于信息社会的发展，对能够显示图像的显示装置的需求与日俱增。最近，诸如
液晶显示(LCD)装置、等离子显示面板(PDP)以及有机发光显示装置的各种显示装置已广泛使用。
[0003] 这种显示装置提供基于触摸的输入界面，识别显示面板上的用户触摸并基于识别出的触摸执行输入处理，以向用户提供更广范围的功能。
[0004] 作为示例，检测显示面板上的用户触摸的多个触摸
电极和将触摸电极连接到驱动
电路的触摸互连器布置在显示面板上。因此，通过在显示面板上的用户触摸期间感测电容变化，可以检测出用户的触摸状态、显示面板的
位置等。
[0005] 基于电容变化进行感测的这种触摸感测方法会受到显示面板中产生的寄生电容影响。具体地，由于根据设置触摸电极的位置，连
接触摸电极和驱动电路的触摸线具有不同长度，所以触摸线中电容的差异可能会降低触摸感测的精确度，这是有问题的。
发明内容
[0006] 本公开的各方面提供了一种触摸显示装置，该触摸显示装置可以减小在触摸显示面板中发生的寄生电容的差异，从而防止由于寄生电容而降低触摸感测的精确度。
[0007] 还提供了一种使用触摸线的触摸显示装置，触摸电极通过触摸线连接到驱动电路，该触摸显示装置可以减小由位于触摸电极和驱动电路之间的组件所引起的寄生电容的差异。
[0008] 根据本公开的一方面，触摸显示装置可以包括：第一接触焊盘，该第一接触焊盘连接到布置在触摸显示面板中的第一触摸电极行(electrode line)中的触摸电极中的第一触摸电极；第一触摸线，该第一触摸线连接到第一接触焊盘；第二接触焊盘，该第二接触焊盘连接到布置在触摸显示面板中的第二触摸电极行中的触摸电极中的第一触摸电极；和第二触摸线，该第二触摸线连接到第二接触焊盘。
[0009] 通过将第一接触焊盘的宽度和长度的乘积与第一触摸线的宽度和长度的乘积相加而获得的值可以与通过将第二接触焊盘的宽度和长度的乘积与第二触摸线的宽度和长度的乘积相加而获得的值相同。
[0010] 根据本公开的另一方面，触摸显示装置可以包括：多个触摸电极，该多个触摸电极布置在触摸显示面板中的触摸电极行中；多个接触焊盘，该多个接触焊盘分别连接到多个触摸电极中的触摸电极行中的最外部触摸电极；和多条触摸线，该多条触摸线分别连接到多个接触焊盘。多个接触焊盘中的每一个的宽度和长度的乘积可以与多条触摸线中的、与其连接的触摸线的宽度成正比，并且可以和与其连接的触摸线的长度成反比。
[0011] 根据本公开的一方面，触摸显示装置可以包括：第一接触焊盘，该第一接触焊盘连接到布置在触摸显示面板中的第一触摸电极行中的触摸电极当中的第一触摸电极；第一触摸线，该第一触摸线连接到第一接触焊盘；第二接触焊盘，该第二接触焊盘连接到布置在触摸显示面板中的第二触摸电极行中的触摸电极当中的第一触摸电极；和第二触摸线，该第二触摸线连接到第二接触焊盘。封装层的位于第一接触焊盘和第一触摸线下方的厚度是第一厚度且封装层的位于第二接触焊盘和第二触摸线下方的厚度是第二厚度。
[0012] 通过将第一接触焊盘的宽度和长度的乘积和第一触摸线的宽度和长度的乘积的总和除以第一厚度而获得的值可以与通过将第二接触焊盘的宽度和长度的乘积和第二触摸线的宽度和长度的乘积的总和除以第二厚度而获得的值相同。
[0013] 根据本公开，连接到触摸电极的触摸线和接触焊盘根据所连接的触摸电极而不同地设计，使得可以根据布置触摸电极的位置减小寄生电容的差异，从而提高触摸感测的精确度。
[0014] 此外，根据本公开，考虑到位于触摸电极和驱动电路之间的触摸线和接触焊盘，减小了寄生电容的差异，从而可以根据布置有触摸电极的位置准确地补偿寄生电容的差异。
附图说明
[0015] 本公开的上述和其它目的、特征和优势将在结合附图时通过以下详细描述更清晰地理解，在附图中：
[0016] 图1例示了根据示例实施方式的触摸显示装置的示意性构造；
[0017] 图2、图3、图4例示了根据示例实施方式的触摸显示装置的截面图；
[0018] 图5例示了根据触摸显示装置中触摸电极的位置的寄生电容的差异；
[0019] 图6例示了触摸显示装置中触摸线和接触焊盘的示例结构；
[0020] 图7例示了根据示例实施方式的触摸显示装置中触摸线和接触焊盘的结构的第一实施方式；和
[0021] 图8例示了根据示例实施方式的触摸显示装置中触摸线和接触焊盘的结构的第二实施方式。
具体实施方式
[0022] 在下文中，将详细参照本公开的实施方式，实施方式的示例在附图中示出。在本文中，应参照附图进行说明，其中，将用相同附图标记和符号来标出相同或相似组件。在本公开的下述说明中，当本文引入的已知功能和组件的详细说明使本公开的主题不清楚时，将省略其详细说明。
[0023] 还应当理解的是，当本文可以诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”这样的术语来描述各种元件时，这些术语仅用于将一个元件与另一元件进行区分。这些元件的实质、序列、次序或数量不被这些术语所限制。应当理解的是，当元件被提及为“连接到”或“联接到”另一元件时，它不仅可以“直接连接或联接到”其它元件，还可以经由“中间”元件“间接连接或联接到”其它元件。在相同环境中，可以理解的是，当元件被提及为形成在另一元件“上”或“下面”时，它不仅可以直接形成在另一元件上或下面，还可以经由中间元件间接形成在另一元件上或下面。
[0024] 图1例示了根据示例实施方式的触摸显示装置100的示意性构造。
[0025] 参照图1，根据示例实施方式的触摸显示装置100包括：触摸显示面板110和驱动电路120，在触摸显示面板110中布置有多个触摸电极TE和多条触摸线TL，驱动电路120驱动位于触摸显示面板110中的触摸电极TE并执行触摸感测。
[0026] 多个触摸电极TE包括发送(Tx)电极和接收(Rx)电极，触摸驱动
信号被施加到发送(Tx)电极，在执行基于互电容的触摸感测的情况下，接收(Rx)电极接收触摸感测信号。位于触摸显示面板110中的多个触摸电极TE具有预定尺寸并且彼此分开。
[0027] 多条触摸线TL包括：连接到Tx电极的触摸线TL，以接收施加至其的触摸驱动信号；和连接到Rx电极的触摸线TL，以传输触摸感测信号。
[0028] 例如，示出为TLx的被施加触摸驱动信号的触摸线TL连接到沿行方向(即，X-轴方向)布置在触摸显示面板110中的触摸电极TE，而示出为TLy的传输触摸感测信号的触摸线TL连接到沿列方向(即，Y-轴方向)布置在触摸显示面板110中的触摸电极TE。然而，本公开并不局限于此。
[0029] 驱动电路120包括数据驱动电路和触摸驱动电路，该数据驱动电路
输出信号以显示触摸显示面板110的驱动，该触摸驱动电路使用触摸电极TE来执行触摸感测。
[0030] 数据驱动电路基于扫描信号被施加到触摸显示面板110中所限定的子
像素的时间点处图像数据的灰度，通过输出数据
电压，允许在触摸显示面板110上显示图像。
[0031] 触摸驱动电路通过将触摸驱动信号经由位于触摸显示面板110中的触摸线TL施加到触摸电极TE并接收触摸感测信号来感测触摸显示面板110上的触摸。
[0032] 触摸显示装置100可以是液晶显示(LCD)装置或有机发光显示装置。
[0033] 在触摸显示装置100是LCD装置的情况下，位于用于显示驱动的触摸显示面板110中的公共电极可用作触摸电极TE。在触摸显示装置100是有机发光显示装置的情况下，可以使用位于触摸显示面板110中的封装层上的触摸电极TE来执行触摸感测。
[0034] 图2例示了在触摸显示装置100是有机发光显示装置的情况下根据示例实施方式的触摸显示装置100的截面图。
[0035] 参照图2，在根据示例实施方式的触摸显示装置100中，
薄膜晶体管(TFT)层布置在
基板或
背板上。这里，将聚酰亚胺(PI)以及用于显示驱动的TFT设置在TFT层上。
[0036]
阳极位于TFT层上的每个子像素的发光位置上，有机
发光层和堤岸布置在阳极上，并且
阴极通常布置在子像素的区域中。
[0037] 封装层Encap布置在阴极上并且包括多个触摸电极TE和触摸线TL的触摸感测结构布置在封装层Encap上。
[0038] 触摸电极TE由可以布置在封装层Encap上的金属形成。在这种情况下，触摸电极TE和触摸显示面板110可以彼此结合。
[0039] 另选地或另外地，触摸电极TE可以是经由粘合膜OCA附接到封装层Encap的顶表面的膜触摸感测器。也就是说，触摸电极TE可以通过将单独的膜触摸感测器附接到触摸显示面板110来形成。
[0040] 因此，可以根据处理优势来选择将触摸电极TE布置在封装层Encap上的各种方法。除了上述示例之外，电极TE位于封装层Encap上的任何结构都可以被包括在示例实施方式的范围内。
[0041] 将参照图3和图4来说明触摸电极TE布置在封装层Encap上的示例结构。
[0042] 参照图3和图4，触摸电极TE布置在封装层Encap和触摸显示面板110之间。即，包括触摸电极TE和触摸线TL的触摸感测结构布置在封装层Encap上。
[0043] 封装层Encap的厚度可以是5μm或更大。
[0044] 在封装层Encap的厚度T被设计成预定厚度或更厚的情况下，可以减小形成在OLED的阴极和触摸电极TE之间的寄生电容。因此，这可以防止寄生电容降低触摸感测的灵敏度。
[0045] 在触摸电极TE可以是分别具有孔H的网状电极的情况下，触摸电极TE的孔H可以位于与子像素的发光部分相对应的位置处。
[0046] 因此，触摸电极TE的孔H可以对应于滤色器CF。在需要滤色器CF的情况下，如使用白色OLED的情况，滤色器CF的位置可以与触摸电极TE的孔H的位置匹配。通过此构造，触摸显示装置100可以具有优越的发光性能。
[0047] 可以不同地设计触摸电极TE和滤色器CF之间的上下位置关系。
[0048] 在一个示例中，如图3所示，滤色器CF和黑底BM位于触摸电极TE上方。具体地，滤色器CF和黑底BM位于
覆盖触摸电极TE的罩面(overcoat)OC上。
[0049] 在另一示例中，如图4所示，滤色器CF和黑底BM位于触摸电极TE下方。这里，触摸电极TE布置在覆盖滤色器CF和黑底BM的罩面OC上。
[0050] 也就是说，考虑到触摸性能和显示性能，触摸电极TE和滤色器CF可以不同地设计，从而具有最佳位置关系。
[0051] 此外，由于将触摸电极TE布置在封装层Encap上的结构，可以克服难以在面板内形成通常由金属制成的触摸电极TE的问题并提供具有优越显示性能和触摸性能的有机发光显示装置。
[0052] 触摸线TL布置在触摸显示面板110的外周区域上，以将触摸驱动信号施加到位于触摸显示面板110中的触摸电极TE并从触摸电极TE接收触摸感测信号。
[0053] 布置在触摸显示面板110的外周区域中的触摸线TL的长度根据触摸线TL连接到触摸电极TE的位置而不同。在使用触摸电极TE的基于电容的触摸感测的情况下，可以形成不同
水平的寄生电容。
[0054] 图5例示了根据触摸显示装置100中触摸电极TL的位置的寄生电容的差异。
[0055] 参照图5，在根据示例实施方式的触摸显示装置100的触摸显示面板110中，X-轴电极行布置在X-轴方向上。
[0056] X-轴电极行中的触摸电极TE经由触摸线TLx连接到驱动电路120。
[0057] 在触摸显示面板110中，Y-轴电极行布置在Y-轴方向上。Y-轴电极行是触摸电极TE(即，Rx电极)的行，用于在触摸感测的情况下接收触摸感测信号。
[0058] 在Y-轴电极行中，布置在Y-轴方向上的触摸电极TE经由触摸线TLy连接到驱动电路120。
[0059] 触摸线TL(TLx、TLy)布置在触摸显示面板110的外周区域中，以将触摸电极TE连接到驱动电路120。
[0060] 例如，连接到X-轴电极行的触摸线TL从驱动电路120的在触摸显示面板110的左部外周区域中的电路部分延伸并分别连接到左部外周区域中的X-轴电极行。
[0061] 因此，连接到在与设置有驱动电路120的电路部分的区域间隔开的位置处布置的第一X-轴电极行的触摸线TL比连接到与驱动电路120的电路部分相邻地布置的第n X-轴电极行的触摸线TL更长。
[0062] 例如，连接到Y-轴电极行的触摸线TL从驱动电路120的在触摸显示面板110的右部外周区域和顶部外周区域中的电路部分延伸并分别连接到(例如，在顶部外周区域中)Y-轴电极行。
[0063] 因此，连接到布置在触摸显示面板110的左侧部分中的Y-轴电极行的触摸线TL比连接到布置在触摸显示面板110的右侧部分中的Y-轴电极行的触摸线TL更长。
[0064] 因为连接到布置在触摸显示面板110中的X-轴电极行和Y-轴电极行的触摸线TL具有不同长度，所以形成了触摸线TL中的寄生电容的差异。
[0065] 具体地，图5中的由附图标记501所指示的部分可以具有最高水平的寄生电容。因此，部分501中由触摸电极TE产生的触摸感测信号可以具有与布置在其它部分中的触摸电极TE所产生的触摸感测信号的显著差异。应当理解的是，部分501的位置是专用于图5所示的示例触摸线TL布置的示例，其不限制本公开的范围。即，在另一触摸线TL布置中，另一位置可以具有最高水平的寄生电容。
[0066] 根据示例实施方式的触摸显示装置100提供了触摸线布置结构，该触摸线布置结构可以减小将触摸显示面板110中的触摸电极TE连接到驱动电路120的触摸线TL中的寄生电容的差异。
[0067] 图6例示了根据示例性实施方式的触摸线TL连接到触摸显示装置100中的触摸电极TE的示例性具体结构。
[0068] 参照图6，在触摸显示面板110中，多个触摸电极TE布置成行。
[0069] 触摸电极TE经由布置在触摸显示面板110的外周区域中的触摸线TL连接到驱动电路120。
[0070] 接触焊盘CP布置在触摸电极TE的与触摸线TL连接的部分上，允许触摸线TL容易地连接到触摸电极TE。
[0071] 在如图6所示的触摸线TL的典型布置结构中，连接到布置在每个触摸电极行中的触摸电极TE的触摸线TL具有相同宽度。
[0072] 此外，布置在触摸电极TE和触摸线TL之间的接触焊盘CP可以具有包括相同表面积大小的相同形状。
[0073] 触摸线TL和接触焊盘CP导致在触摸感测的情况下形成寄生电容。因为连接到触摸电极TE的触摸线TL具有不同长度，所以在触摸线TL中形成了寄生电容的差异。
[0074] 例如，由于连接到布置在第一触摸电极行中的触摸电极TE的触摸线TL比连接到布置在第n触摸电极行中的触摸电极TE的触摸线TL更长，因此可以形成两条触摸线TL中的寄生电容的差异。可以以相同方式形成其它触摸线TL中的寄生电容的差异。
[0075] 此外，布置在触摸电极TE和触摸线TL之间的接触焊盘CP也影响寄生电容。因此，有必要根据连接到触摸电极TE的触摸线TL和接触焊盘CP来补偿寄生电容的差异。
[0076] 图7例示了根据示例性实施方式的触摸显示装置中的触摸线TL的结构的第一实施方式，触摸线结构能够根据触摸线TL的不同长度来补偿寄生电容的差异。
[0077] 参照图7，在根据示例实施方式的触摸显示装置100中，多个触摸电极TE布置成行。
[0078] 在(X-轴方向和/或Y-轴方向上的)每个触摸电极行中布置的触摸电极TE当中，布置在(任一侧或两侧上的)最外位置的第一触摸电极TE连接到布置在触摸显示面板110的外周区域中的触摸线TL。
[0079] 这里，根据触摸线TL所连接的触摸电极TE的触摸电极行来确定连接到布置在触摸电极行中的触摸电极TE的触摸线TL的宽度和长宽中的一个或更多个。
[0080] 例如，连接到布置在第一触摸电极行中的触摸电极TE的触摸线TL可以具有比连接到布置在第n触摸电极行中的触摸电极TE的触摸线TL更窄的宽度但更大的长度。
[0081] 即，(例如，基于连接触摸电极和驱动电路120的触摸线TL的路由确定的)触摸电极TE与驱动电路120之间的距离越大，触摸线TL的宽度越窄(即，触摸线TL的宽度可以减小得越多)，从而可以补偿和/或减小由增加长度所导致的寄生电容的差异。
[0082] 接触焊盘CP分别位于布置在触摸电极行中的触摸电极TE与相应的触摸线TL之间。
[0083] 根据触摸电极TE(或触摸电极行)与接触焊盘CP连接的位置，接触焊盘CP可以具有包括不同表面积大小的不同形状。
[0084] 具体地，接触焊盘CP被构造成其表面积(宽度和长度的乘积)随着(例如，基于连接触摸电极和驱动电路120的触摸线TL的路由确定的)接触焊盘CP所连接的触摸电极TE与驱动电路120之间的距离的增加而减小，但随着触摸电极TE和驱动电路120之间的距离的减小而增大。
[0085] 例如，如图7所示，第一接触焊盘CP1的连接到第一触摸电极行中的触摸电极TE的面积小于连接到第n触摸电极行中的触摸电极TE的第n接触焊盘CPn的面积。在行/X-轴方向(或列/Y-轴方向)中第一接触焊盘CP1的长度(和/或宽度)可以分别比行(或列)方向中第n接触焊盘CPn的长度(和/或宽度)短。为简便起见，与Y-轴方向上的触摸电极行相比，图7更详细地示出X-轴方向上的触摸电极行及各接触焊盘和触摸线。应当理解的是，该说明同样适用于Y-轴方向上的触摸电极行。
[0086] 连接到接触焊盘CP的触摸线TL的长度越长，接触焊盘CP所占面积越小。例如，连接到接触焊盘CP的触摸线TL的宽度越窄，接触焊盘CP所占面积越小。
[0087] 因此，在连接到触摸电极TE的触摸线TL相对较长的情况下，可以相应地调整触摸线TL的宽度和连接到触摸线TL的接触焊盘CP的面积。因此，这可以根据相关触摸电极TE的位置补偿和/或减小触摸线TL中的寄生电容的差异。
[0088] 此外，在根据示例实施方式的触摸显示装置100中，布置在触摸显示面板110中的触摸线TL和接触焊盘CP被构造成使得每条触摸线TL的面积和对应接触焊盘CP的面积的总和具有预定值(例如，相同值或与相同值有关的容差范围内的值(基本相同))。
[0089] 例如，通过将连接到第一触摸电极行中的触摸电极TE的第一触摸线TL1的宽度和长度的乘积(即，触摸线表面的面积)与第一接触焊盘CP1的长度和宽度的乘积(即，接触焊盘表面的面积)相加而获得的值与通过将连接到第二触摸电极行中的触摸电极TE的第二触摸线TL2的宽度和长度的乘积与第二接触焊盘CP2的长度和宽度的乘积相加而获得的值相同。
[0090] 应当理解的是，针对不同寄生电容，可以考虑触摸线TL和/或接触焊盘CP的不同表面(例如，不同宽度)，这全部包括在本公开中。在本
说明书中，面积用来指触摸线TL或接触焊盘CP的表面积(其可以是与寄生电容有关的触摸线TL或接触焊盘CP的任一或全部表面)的大小。
[0091] 举例来说，在第一接触焊盘CP1的宽度和长度分别是10μm和100μm并且第二接触焊盘CP2的宽度和长度分别是15μm和200μm的情况下，第一接触焊盘CP1的面积是1,000μm2并且第二接触焊盘CP2的面积是3,000μm2。
[0092] 再比如说，根据触摸电极TE和驱动电路120之间的长度，在第一触摸线TL1的长度是10,000μm并且第二触摸线TL2的长度是7,000μm的情况下，第一触摸线TL1被构造成其宽度为0.9μm并且第二触摸线TL2被构造成其宽度为1.0μm。然后，第一触摸线TL1的面积是9,000μm2并且第二触摸线TL2的面积是7,000μm2。
[0093] 因此，第一触摸线TL1的面积9,000μm2和第一接触焊盘CP1的面积1,000μm2的总面积(10,000μm2)与第二触摸线TL2的面积7,000μm2和第二接触焊盘CP2的面积3,000μm2的总面积(10,000μm2)相同。
[0094] 因此，该特征可以补偿连接到布置在不同位置的触摸电极TE的触摸线TL中的寄生电容的差异。
[0095] 此外，触摸线TL和接触焊盘CP被构造成使得通过将连接到第n触摸电极行中的触摸电极TE的第n触摸线TLn的宽度和长度的乘积与第n接触焊盘CPn的宽度和长度的乘积相加而获得的值与通过将第一触摸线TL1的宽度和长度的乘积与第一接触焊盘CP1的长度和宽度的乘积相加而获得的值相同。
[0096] 由于每条触摸线的面积与连接到相应触摸电极的相应接触焊盘的面积的总和具有预定值(例如，相同值或与相同值有关的容差范围内的值(基本相同))，所以可以根据触摸电极行准确地补偿寄生电容的差异。
[0097] 允许触摸线TL和连接到触摸线TL的接触焊盘CP的总面积与另一触摸线TL和另一接触焊盘CP的总面积相同的此构造不仅可同样地应用于连接到布置在X-轴方向上的触摸电极TE的触摸线TL，还可应用于连接到布置在Y-轴方向上的触摸电极TE的触摸线TL。
[0098] 此外，虽然本文所述的示例将触摸线的面积和相应接触焊盘的面积结合在一起，但本公开并不限于此特定示例。各种另选/另外的实施方式是可能的并且全部被包括在内。例如，所有接触焊盘CP可以具有相同面积并且所有触摸线可以具有相同面积(具有不同长度和宽度)。对于另一
实施例，每条触摸线和相应接触焊盘的总面积不必等于相同预定值(例如，相同值或与相同值有关的容差范围内的值(基本相同))。根据设计要求，可接受的是总面积的差异或寄生电容的差异保持在一定范围内。即，接触焊盘和对应触摸线的每一组合的总面积可在值的预定范围内(即，基本相同)。
[0099] 进而，寄生电容或触摸线和接触焊盘的面积可以被考虑，被分别设计且不必彼此相关联。即，触摸线TL的宽度可以至少部分基于不同长度而不同，而相应接触焊盘的表面积大小相同。还可以基于对应触摸线TL的不同长度而使接触焊盘的表面积大小不同，而触摸线的宽度相同。设计并形成针对每个触摸电极行的触摸线长度和/或宽度和/或接触焊盘表面积大小的设计选项/选择的其它不同组合是可能的，并且被包括在本公开内。
[0100] 虽然已描述了与布置在连接到位于不同位置的触摸电极TE的触摸线TL和接触焊盘CP下方的封装层Encap具有均匀厚度的情况有关的上述实施方式，但是封装层Encap可以在设置有触摸线TL和接触焊盘CP的区域内具有不同厚度。示例实施方式提供能够减小触摸线TL和接触焊盘CP布置在具有不同厚度的封装层Encap上的构造中寄生电容的差异的结构。
[0101] 图8例示了根据示例实施方式的触摸显示装置中的触摸线TL的结构的第二实施方式，该触摸线结构能够减小触摸线TL中的寄生电容的差异。
[0102] 参照图8，依据根据示例实施方式的触摸显示装置100的触摸显示面板110中的触摸电极行来布置多个触摸电极TE。
[0103] 多个触摸电极TE布置在X-轴方向和Y-轴方向上。例如布置在触摸显示面板110的左部外周区域中的触摸线TL连接到布置在X-轴方向上的(布置在多个触摸电极行中的)多个触摸电极TE，而例如布置在触摸显示面板110的右部外周(图8未示出)和顶部外周区域中的触摸线TL连接到布置在Y-轴方向上的(布置在多个触摸电极行中的)多个触摸电极TE。
[0104] 使用布置在X-轴方向上的多个触摸电极行作为实施例，布置在第一触摸线TL1和第一接触焊盘CP1下方的封装层Encap具有第一厚度(例如，5μm)，所述第一触摸线TL1和第一接触焊盘CP1连接到布置在X-轴方向上的触摸电极TE当中的第一触摸电极行中的触摸电极TE。布置在第二触摸线TL2和第二接触焊盘CP2下方的封装层Encap具有第二厚度(例如，10μm)，该第二厚度不同于第一厚度，例如，厚度值更大，所述第二触摸线TL2和第二接触焊盘CP2连接到布置在X-轴方向上的触摸电极TE中的第二触摸电极行中的触摸电极TE。
[0105] 在这种情况下，通过将第一触摸线TL1的面积和第一接触焊盘CP1的面积的总和除以布置在第一触摸线TL1和第一接触焊盘CP1下方的封装层Encap的第一厚度而获得的值被设置为与通过将第二触摸线TL2的面积和第二接触焊盘CP2的面积的总和除以布置在第二触摸线TL2和第二接触焊盘CP2下方的封装层Encap的第二厚度而获得的值相同。
[0106] 在第一触摸线TL1的面积与第一接触焊盘CP1的面积的总和被设计成10,000μm2(正如上述第一实施方式所述，其与第二触摸线TL2的面积和第二接触焊盘CP2的面积的总和相同)的情况下，位于触摸线和接触焊盘下方的封装层Encap的不同厚度导致与布置在封装层Encap下方的电极的距离不同。因此，这会导致形成不同水平的寄生电容。
[0107] 因此，调节触摸线TL的宽度和接触焊盘CP的面积，使得形成在第一触摸线TL1和第一接触焊盘CP1中的寄生电容的水平与形成在第二触摸线TL2和第二接触焊盘CP2中的寄生电容的水平相同。
[0108] 例如，以布置在第一触摸线TL1和第一接触焊盘CP1下方的封装层Encap的厚度为5μm并且布置在第二触摸线TL2和第二接触焊盘CP2下方的封装层Encap的厚度为10μm的情况为例。
[0109] 在第一接触焊盘CP1宽度为10μm、长度为100μm且第一触摸线TL1长度为10,000μm、宽度为0.9μm的情况下，第二接触焊盘CP2可以被设计成宽度为20μm、长度为300μm并且第二触摸线TL2可以被设计成长度为7,000μm、宽度为2.0μm。
[0110] 在这种情况下，第一触摸线TL1的面积和第一接触焊盘CP1的面积的总和为10,0002 2
μm，而第二触摸线TL2的面积和第二接触焊盘CP2的面积的总和为20,000μm。
[0111] 因此，通过将第一触摸线TL1的面积和第一接触焊盘CP1的面积的总和除以第一厚度而获得的值与通过将第二触摸线TL2的面积和第二接触焊盘CP2的面积的总和除以第二厚度而获得的值可以被设置为相同。
[0112] 此外，调节触摸线TL的宽度和接触焊盘CP的面积，使得通过将第n触摸线TLn的面积和第n接触焊盘CPn的面积的总和除以封装层Encap的布置在第n触摸线TLn和第n接触焊盘CPn下方的第n厚度而获得的值也相同。
[0113] 在封装层Encap的位于第一触摸线TL1下方的第一厚度小于封装层Encap的位于第二触摸线TL2下方的第二厚度的情况下，第一接触焊盘CP1的宽度和长度的乘积可以小于第二接触焊盘CP2的宽度和长度的乘积。
[0114] 此外，在第一触摸线TL1的宽度比第二触摸线TL2的宽度窄的情况下，通过将第一接触焊盘CP1的宽度和长度的乘积除以第一厚度而获得的值可以小于通过将第二接触焊盘CP2的宽度和长度的乘积除以第二厚度而获得的值。
[0115] 此外，当第一触摸线TL1比第二触摸线TL2更长时，通过将第一接触焊盘CP1的宽度和长度的乘积除以第一厚度而获得的值可以小于通过将第二接触焊盘CP2的宽度和长度的乘积除以第二厚度而获得的值。
[0116] 因为触摸线TL的寄生电容的水平与触摸线TL的厚度成反比，所以每条触摸线TL的面积和相应接触焊盘CP的面积的总和被设置为与位于触摸线TL和接触焊盘CP下方的封装层Encap的厚度成正比。
[0117] 因此，因为通过将每条触摸线TL的面积和相应接触焊盘CP的面积的总和除以封装层Encap的位于触摸线TL和接触焊盘CP下方的相应部分的厚度而获得的值被设置为预定值(即，相同值或与相同值有关的容差范围内的值(基本相同))，因此可以补偿多条触摸线TL中的寄生电容的差异。
[0118] 相似描述还适用于布置在Y-轴方向上的触摸电极行中的触摸电极的触摸线TL、接触焊盘CP和布置在其下的封装层的厚度。
[0119] 如上所述，根据示例实施方式，可以通过配置布置在触摸电极TE和驱动电路120之间的触摸线TL和接触焊盘CP，根据触摸线TL所连接的触摸电极TE的位置，来补偿触摸线TL中的寄生电容的差异，使得每条触摸线TL的面积和相应接触焊盘CP的面积的总和具有预定值(例如，相同值或与相同值有关的容差范围内的值(基本相同))。
[0120] 此外，在位于触摸线TL下方的封装层Encap具有不同厚度的情况下，通过将每条触摸线TL的面积和相应接触焊盘CP的面积的总和除以封装层Encap的相应部分的厚度而获得的值被设置为预定值(例如，相同值或与相同值有关的容差范围内的值(基本相同))，因此，当封装层Encap根据布置有触摸线TL的区域的面积而具有不同厚度时，可以补偿寄生电容的差异。
[0121] 应当理解的是，还可以与触摸线TL的面积大小(长度和宽度的乘积)和接触焊盘CP的面积大小中的一个或更多个分开地考虑作为影响寄生电容的因素的封装层Encap的厚度。在设计触摸线TL和接触焊盘CP和/或封装层Encap时，可以考虑多个因素的各种不同组合，这些组合中的任一个或全部均被包括在本公开中。
[0122] 因此，可以根据触摸电极TE的位置，减小寄生电容的影响并通过补偿触摸线TL中的寄生电容的差异来提高触摸感测的精确度。
[0123] 为了解释本公开的特定原理，已展示了上述说明和附图。本公开所涉及领域的技术人员可以在不脱离本公开原理的情况下，通过组合、拆分、替换或更改元素而做出若干
修改和变化。本文公开的上述实施方式应理解为仅是说明性的但不限于本公开的原理和范围。应理解的是，本公开的范围应由所附
权利要求限定并且其所有等同物均落入本公开范围。
[0124] 上述实施方式均可以组合，以提供其它实施方式。本说明书所提及和/或
申请数据表中所列的所有美国
专利、美国专利申请出版物、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利出版物在此通过引用而全文引入。如果需要采用各专利、申请和出版物的概念来提供其它实施方式，则可以修改实施方式的各方面。
[0125] 可以根据上述详细说明来对实施方式进行这些和其它更改。一般来说，在所附权利要求中，所用术语不应解释成将权利要求限制为说明书和权利要求中公开的具体实施方式，而应当解释为包括所有可能的实施方式以及这些权利要求所享有的等同物的整个范围。因此，权利要求不受本公开限制。
[0126] 相关申请的交叉引用
[0127] 本申请要求于2017年6月1日提交的韩国专利申请No.10-2017-0068245的优先权，其全部内容出于所有目的通过引用合并于此，如同在本文中进行完全阐述。
