一种筒灯LED光源的复合散热装置专利检索-倒装芯片电气元件和设备专利检索查询-专利查询网

一种筒灯LED 光源的复合散热装置

阅读：484发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种筒灯LED 光源的复合散热装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供一种筒灯 LED 光源的复合散热装置，涉及筒灯领域，包括筒灯灯体，本实用新型中，采用了复合散热装置，通过更大的散热面积，先进的倒装芯片技术、高导热率的导热硅胶垫把倒装技术的LED光源产生的热量更快更多的散发出去，从而可以减少光衰，延长了 LED筒灯的使用寿命，也可以做出大功率的LED筒灯,LED芯片发光工作时产生的热量通过承载LED光源的铝基板传导，在承载LED光源的铝基板与筒灯灯体之间用高导热率的导热硅胶垫填充，为防止松动而出现间隙、用螺丝进行了紧固，热量会迅速大量传递到整个灯体，同时灯体上铸造了散热鳍片，形成了复合散热装置，保证了LED筒灯的良好散热性能。，下面是一种筒灯LED 光源的复合散热装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种筒灯LED 光源的复合散热装置，包括筒灯灯体(1)，其特征在于：所述筒灯灯体(1)内的下表面连接有承载LED光源的铝基板(8)，所述承载LED光源的铝基板(8)的上表面中心处设有倒装技术的LED光源(9)，所述承载LED光源的铝基板(8)的上表面固定连接有光源盖板(7)，所述光源盖板(7)和承载LED光源的铝基板(8)通过四个光源盖板固定螺丝(6)固定在筒灯灯体(1)内底部,所述光源盖板(7)的顶部连接有反射罩(4)，所述筒灯灯体(1)的顶端设有钢化玻璃(3)，所述筒灯灯体(1)的顶端连接有两个相对称的筒体面圈(2)，所述钢化玻璃(3)和反射罩(4)通过筒体面圈(2)固定在筒灯灯体(1)上，所述筒灯灯体(1)内两侧壁连接有相对称的散热鳍片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种筒灯LED光源的复合散热装置，其特征在于：所述筒灯灯体(1)内的下表面设有导热硅胶垫(5)，所述承载LED光源的铝基板(8)通过导热硅胶垫(5)与筒灯灯体(1)内下表面相连接。
3.根据权利要求1所述的一种筒灯LED光源的复合散热装置，其特征在于：所述筒灯灯体(1)和散热鳍片(10)为一次压铸成型。
4.根据权利要求1所述的一种筒灯LED光源的复合散热装置，其特征在于：所述LED光源(9)为采用倒装技术的发光芯片。
5.根据权利要求2所述的一种筒灯LED光源的复合散热装置，其特征在于：所述导热硅胶垫(5)的导热率为8.0W/mK以上。
6.根据权利要求1所述的一种筒灯LED光源的复合散热装置，其特征在于：所述光源盖板固定螺丝(6)的型号为M3。
7.根据权利要求1所述的一种筒灯LED光源的复合散热装置，其特征在于：所述筒灯灯体(1)、散热鳍片(10)、承载LED光源的铝基板(8)、筒体面圈(2)的材料为铝合金。

说明书全文

一种筒灯LED 光源的复合散热装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及筒灯领域，尤其涉及一种筒灯LED光源的复合散热装置。

背景技术

[0002] 筒灯是一种常用的照明灯具，广泛应用于商场、办公室、家庭，随着LED 技术的日益成熟，LED作为光源的筒灯得到了迅猛发展。但LED光源在筒灯中的散热问题，一直没有得到很好的解决，一般是采用PCB作为LED光源的承载基板，或者是铝基板直接用螺丝固定在灯体上，或者是灯体表面没有增加散热鳍片，单一的散热装置使的筒灯在工作时高温升降低了筒灯的寿命，高温升也加速了LED光源的光衰。特别是大功率筒灯，因为热量更大，散热就更难解决，从而制约了筒灯向大功率、长寿命、低光衰方面的发展。实用新型内容

[0003] 本实用新型的目的在于提供一种筒灯LED光源的复合散热装置，以解决上述技术问题。

[0004] 本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种筒灯 LED光源的复合散热装置，包括筒灯灯体，所述筒灯灯体内的下表面连接有承载LED光源的铝基板，所述承载LED光源的铝基板的上表面中心处设有倒装技术的LED光源，所述承载LED光源的铝基板的上表面固定连接有光源盖板，所述光源盖板和承载LED光源的铝基板通过四个光源盖板固定螺丝固定在筒灯灯体内底部,所述光源盖板的顶部连接有反射罩，所述筒灯灯体的顶端设有钢化玻璃，所述筒灯灯体的顶端连接有两个相对称的筒体面圈，所述钢化玻璃和反射罩通过筒体面圈固定在筒灯灯体上，所述筒灯灯体内两侧壁连接有相对称的散热鳍片。

[0005] 优选的，所述筒灯灯体内的下表面设有导热硅胶垫，所述承载LED光源的铝基板通过导热硅胶垫与筒灯灯体内下表面相连接。

[0006] 优选的，所述筒灯灯体和散热鳍片为一次压铸成型。

[0007] 优选的，所述LED光源为采用倒装技术的发光芯片。

[0008] 优选的，所述导热硅胶垫的导热率为8.0W/mK以上。

[0009] 优选的，所述光源盖板固定螺丝的型号为M3。

[0010] 优选的，所述筒灯灯体、散热鳍片、承载LED光源的铝基板、筒体面圈的材料为铝合金。

[0011] 本实用新型的有益效果是：

[0012] 本实用新型中，采用了复合散热装置，通过更大的散热面积，先进的倒装芯片技术、高导热率的导热硅胶垫把倒装技术的LED光源产生的热量更快更多的散发出去，从而可以减少光衰，延长了 LED筒灯的使用寿命，也可以做出大功率的LED筒灯,LED芯片发光工作时产生的热量通过承载LED光源的铝基板传导，在承载LED光源的铝基板与筒灯灯体之间用高导热率的导热硅胶垫填充，为防止松动而出现间隙、用螺丝进行了紧固，热量会迅速大量传递到整个灯体，同时灯体上铸造了散热鳍片，形成了复合散热装置，保证了LED筒灯的良好散热性能。可以使筒灯向大功率、长寿命、低光衰方面的发展。附图说明

[0013] 图1为本实用新型一种筒灯LED光源的复合散热装置的结构示意图；

[0014] 图2为本实用新型一种筒灯LED光源的复合散热装置的内部结构示意图；

[0015] 图3为本实用新型一种筒灯LED光源的复合散热装置的外观示意图。

[0016] 附图标记：1-筒灯灯体；2-筒体面圈；3-钢化玻璃；4-反射罩；5-导热硅胶垫；6-光源盖板固定螺丝；7-光源盖板；8-承载LED光源的铝基板；9- 倒装技术的LED光源；10-散热鳍片。

具体实施方式

[0017] 为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。

[0018] 下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

[0019] 一种筒灯LED光源的复合散热装置，包括筒灯灯体1，筒灯灯体1内的下表面连接有承载LED光源的铝基板8，承载LED光源的铝基板8的上表面中心处设有倒装技术的LED光源9，承载LED光源的铝基板8的上表面固定连接有光源盖板7，光源盖板7和承载LED光源的铝基板8通过四个光源盖板固定螺丝6固定在筒灯灯体1内底部,光源盖板7的顶部连接有反射罩4，筒灯灯体1的顶端设有钢化玻璃3，筒灯灯体1的顶端连接有两个相对称的筒体面圈2，钢化玻璃3和反射罩4通过筒体面圈2固定在筒灯灯体1上，筒灯灯体1内两侧壁连接有相对称的散热鳍片10，采用了复合散热装置，通过更大的散热面积，先进的倒装芯片技术、高导热率的导热硅胶垫5把倒装技术的LED光源9产生的热量更快更多的散发出去，从而可以减少光衰，延长了LED筒灯的使用寿命，也可以做出大功率的LED筒灯,LED芯片发光工作时产生的热量通过承载LED光源的铝基板8 传导，在承载LED光源的铝基板8与筒灯灯体1之间用高导热率的导热硅胶垫5 填充，为防止松动而出现间隙、用螺丝进行了紧固，热量会迅速大量传递到整个灯体，同时灯体上铸造了散热鳍片10，形成了复合散热装置，保证了LED 筒灯的良好散热性能。可以使筒灯向大功率、长寿命、低光衰方面的发展。

[0020] 筒灯灯体1内的下表面设有导热硅胶垫5，承载LED光源的铝基板8通过导热硅胶垫5与筒灯灯体1内下表面相连接。

[0021] 筒灯灯体1和散热鳍片10为一次压铸成型。

[0022] LED光源9为采用倒装技术的发光芯片。

[0023] 导热硅胶垫5的导热率为8.0W/mK以上。

[0024] 光源盖板固定螺丝6的型号为M3。

[0025] 筒灯灯体1、散热鳍片10、承载LED光源的铝基板8、筒体面圈2的材料为铝合金。

[0026] 工作原理：采用了复合散热装置，通过更大的散热面积，先进的倒装芯片技术、高导热率的导热硅胶垫5把倒装技术的LED光源9产生的热量更快更多的散发出去，从而可以减少光衰，延长了LED筒灯的使用寿命，也可以做出大功率的LED筒灯,LED芯片发光工作时产生的热量通过承载LED光源的铝基板8 传导，在承载LED光源的铝基板8与筒灯灯体1之间用高导热率的导热硅胶垫5 填充，为防止松动而出现间隙、用螺丝进行了紧固，热量会迅速大量传递到整个灯体，同时灯体上铸造了散热鳍片10，形成了复合散热装置，保证了LED 筒灯的良好散热性能。可以使筒灯向大功率、长寿命、低光衰方面的发展。

[0027] 在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0028] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

标题	发布/更新时间	阅读量
一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带	2020-05-08	200
一种测试芯片及集成方法	2020-05-08	670
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺	2020-05-08	173
一种倒装互连结构及其制备方法	2020-05-08	180
一种提升倒装芯片亮度的外延片制备方法	2020-05-08	352
方便CSP焊接的侧壁电极增大制作工艺	2020-05-08	675
单元板及显示屏	2020-05-08	620
一种筒灯LED光源的复合散热装置	2020-05-08	484
一种引线框双面焊接组装的封装结构	2020-05-08	115
一种半导体封装器件	2020-05-08	812

一种筒灯LED光源的复合散热装置

一种筒灯LED光源的复合散热装置

技术领域

背景技术

具体实施方式

该功能需要专业版企业版VIP权限，您可以：

一种筒灯LED 光源的复合散热装置

一种筒灯LED 光源的复合散热装置