技术领域
[0001] 本
发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种全自动
半导体晶片喷胶设备。
背景技术
[0002] 随着
硅元素的开发，多数用于投入制造半导体，用于半导体晶片的体积较小，数量又多，上胶极为不便，因此研发了半导体晶片喷胶设备，以取代人工上胶效率低下的弊端，目前的全自动半导体晶片喷胶设备具有以下
缺陷：
[0003] 现有的全自动半导体喷胶设备为了使得半导体喷胶更为全面，将喷胶头设为球状喷射口，实现对半导体晶片的完全上胶，球状喷射口的设立，使得出胶的喷射
角度变广，多余胶料喷射在
工作腔内并干化之后会粘结在工作腔内壁上，使得传送带的传送受到阻碍会卡顿。
发明内容
[0004] 针对
现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种全自动半导体晶片喷胶设备，其结构包括壳体、间隔装置、通
风口、
支撑柱、传送带，所述壳体中设有间隔装置，所述间隔装置与传送带相配合，所述传送带穿过壳体，所述支撑柱与壳体固定连接，所述
通风口设于壳体侧面，所述通风口贯穿壳体；
[0005] 所述间隔装置由喷胶头、工作腔、加工台、防溅机构构成，所述喷胶头安装在工作腔中，所述喷胶头设于工作腔顶部内壁上，所述喷胶头与防溅机构相配合，所述防溅机构安装在加工台上，所述加工台位于胶头正南方向上。
[0006] 作为本发明的进一步优化，所述喷胶头由固定连接柱、储胶腔、出胶管构成，所述固定连接柱与工作腔顶部内壁机械
焊接，所述固定连接柱与出胶管相连接的一端上设有储胶腔，所述储胶腔呈球形设立，所述储胶腔与外胶源相通，为出胶管提供胶源，所述出胶管设有四个，所述出胶管与储胶腔相通。
[0007] 作为本发明的进一步优化，所述加工台由一号槽、环形镂空框、台体构成，所述一号槽位于台体底部，所述一号槽以内嵌的形式安装在台体上，所述一号槽与防溅机构相配合，所述环形镂空框位于台体中央，所述台体呈长方体状设立，所述环形镂空框贯穿台体。
[0008] 作为本发明的进一步优化，所述防溅机构由遮挡罩、固定球、螺旋杆、固定
块、
连接杆构成，所述遮挡罩呈略小于半球状设立，所述遮挡罩设有两个，并且呈对称结构相对设立，所述遮挡罩的一端与固定球相连接，所述固定球位于加工台中央，所述连接杆远离遮挡罩的一端设有固定块，所述固定块与连接杆机械焊接，所述连接杆呈L型设立，所述连接杆设有两个，所述遮挡罩外壁中央与连接杆相连接，所述螺旋杆与固定块相配合，所述螺旋杆与外机械
力相连接。
[0009] 作为本发明的进一步优化，所述固定块内设有
螺旋槽，所述固定块通过螺旋槽与螺旋杆相配合，实现固定块升降的控制。
[0010] 作为本发明的进一步优化，所述固定球由实心层、镂空层构成，所述实心层设有两个，所述实心层以固定球的球心为原点上下对称设立，并且位于上方的实心层
质量大于下方的实心层的质量，所述镂空层为固定球上除去实心层以外的部分。
[0011] 有益效果
[0012] 本发明一种全自动半导体晶片喷胶设备，将待喷漆的半导体晶片放置在传送带上，随着传送带传送进入到壳体内，储胶腔与外胶源相通，为出胶管提供胶源，当出胶管向外喷射，加工台上的半导体晶片喷胶时，通过外机械力控制螺旋杆原地旋转，由于固定块内设有螺旋槽，并通过螺旋槽与螺旋杆相配合控制固定块的升降，从而实现两个遮挡罩之间闭合以及分开的更替，当螺旋杆顺
时针旋转，使得固定块向上运动，使得连接杆随之向上运动，加工台上的一号槽与固定块相嵌合，并且加工台始终处于固定状态，使得固定块的上升高度受限，当固定块与加工台上的一号槽相嵌合时，连接杆推动遮挡罩绕固定球旋转向上闭合，将喷胶头包覆，实现间隔喷胶，两个遮挡罩相向环绕闭合时，两个遮挡罩顶部镂空，并且镂空口径刚好足以将喷胶头包覆，加工台长边缘上设有内嵌口，该内嵌口与连接杆相匹配，使得连接杆的升降沿着内嵌口运动，达到限位的作用，固定球上镂空层的大小刚好将遮挡罩活动的范围进行限定。
[0013] 与现有技术相比，本发明具有以下优点：
[0014] 本发明利用外机械力驱动螺旋杆原地顺时针或者逆时针旋转，实现控制固定块的升降，当固定块向上运动时，连接杆随之向上，当固定块与加工台上的一号槽相嵌合时，连接杆推动遮挡罩绕固定球旋转向上闭合，将喷胶头包覆，实现间隔喷胶，两个遮挡罩相向环绕闭合时，两个遮挡罩顶部镂空，并且镂空口径刚好足以将喷胶头包覆，实现将喷胶头独立间隔喷胶，避免喷胶头喷出的胶附着在工作腔中后干化会造成传送带传输卡顿的问题，有效保障传送带的正常运输。
附图说明
[0015] 通过阅读参照以下附图对非限制性
实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016] 图1为本发明一种全自动半导体晶片喷胶设备的结构示意图。
[0017] 图2为本发明一种全自动半导体晶片喷胶设备的间隔装置剖面图。
[0018] 图3为图2的工作状态图。
[0019] 图4为相对于图2、图3的侧视图。
[0020] 图5为本发明一种全自动半导体晶片喷胶设备的加工台结构图。
[0021] 图6为本发明一种全自动半导体晶片喷胶设备的固定球剖面图。
[0022] 图7为本发明一种全自动半导体晶片喷胶设备的固定球立体图。
[0023] 图8为本发明一种全自动半导体晶片喷胶设备的遮挡罩闭合时立体图。
[0024] 图中:壳体-1、间隔装置-2、通风口-3、支撑柱-4、传送带-5、喷胶头-a、工作腔-b、加工台-c、防溅机构-d、固定连接柱-a1、储胶腔-a2、出胶管-a3、一号槽-c1、环形镂空框-c2、台体-c3、遮挡罩-d1、固定球-d2、螺旋杆-d3、固定块-d4、连接杆-d5、实心层-d21、镂空层-d22。
具体实施方式
[0025] 为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
[0026] 实施例1
[0027] 请参阅图1-图8，本发明提供一种全自动半导体晶片喷胶设备，其结构包括壳体1、间隔装置2、通风口3、支撑柱4、传送带5，所述壳体1中设有间隔装置2，所述间隔装置2与传送带5相配合，所述传送带5穿过壳体1，所述支撑柱4与壳体1固定连接，所述通风口3设于壳体1侧面，所述通风口3贯穿壳体1；
[0028] 所述间隔装置2由喷胶头a、工作腔b、加工台c、防溅机构d构成，所述喷胶头a安装在工作腔b中，所述喷胶头a设于工作腔b顶部内壁上，所述喷胶头a与防溅机构d相配合，所述防溅机构d安装在加工台c上，所述加工台c位于胶头a正南方向上。
[0029] 所述喷胶头a由固定连接柱a1、储胶腔a2、出胶管a3构成，所述固定连接柱a1与工作腔b顶部内壁机械焊接，所述固定连接柱a1与出胶管a3相连接的一端上设有储胶腔a2，所述储胶腔a2呈球形设立，所述储胶腔a2与外胶源相通，为出胶管a3提供胶源，所述出胶管a3设有四个，所述出胶管a3与储胶腔a2相通，四个出胶管a3以储胶腔a2为圆心呈弧形等距分布，并且同时喷射，使得喷胶角度
覆盖范围更广。
[0030] 所述加工台c由一号槽c1、环形镂空框c2、台体c3构成，所述一号槽c1位于台体c3底部，所述一号槽c1以内嵌的形式安装在台体c3上，所述一号槽c1与防溅机构d相配合，所述环形镂空框c2位于台体c3中央，所述台体c3呈长方体状设立，所述环形镂空框c2贯穿台体c3，所述台体c3上的环形镂空框c2用于放置打开状态下的遮挡罩d1，环形镂空框c2弧形边缘与遮挡罩d1的弧形外壁相配合。
[0031] 所述防溅机构d由遮挡罩d1、固定球d2、螺旋杆d3、固定块d4、连接杆d5构成，所述遮挡罩d1呈略小于半球状设立，所述遮挡罩d1设有两个，并且呈对称结构相对设立，所述遮挡罩d1的一端与固定球d2相连接，所述固定球d2位于加工台c中央，所述连接杆d5远离遮挡罩d1的一端设有固定块d4，所述固定块d4与连接杆d5机械焊接，所述连接杆d5呈L型设立，所述连接杆d5设有两个，所述遮挡罩d1外壁中央与连接杆d5相连接，所述螺旋杆d3与固定块d4相配合，所述螺旋杆d3与外机械力相连接，两个连接杆d5之间设有固定块d4，使得固定块d4通过螺旋升降的过程中，借由连接杆d5推动遮挡罩d1绕与固定球d2相连接的一端旋转。
[0032] 所述固定块d4内设有螺旋槽，所述固定块d4通过螺旋槽与螺旋杆d3相配合，实现固定块d4升降的控制。
[0033] 所述固定球d2由实心层d21、镂空层d22构成，所述实心层d21设有两个，所述实心层d21以固定球d2的球心为原点上下对称设立，并且位于上方的实心层d21质量大于下方的实心层d21的质量，所述镂空层d22为固定球d2上除去实心层d21以外的部分，所述实心层d21的设立，用于遮挡罩d1与固定球d2相连接的一端绕固定球d2旋转的局限空间。
[0034] 将待喷漆的半导体晶片放置在传送带5上，随着传送带5传送进入到壳体内，储胶腔a2与外胶源相通，为出胶管a3提供胶源，当出胶管a3向外喷射，加工台c上的半导体晶片喷胶时，通过外机械力控制螺旋杆d3原地旋转，由于固定块d4内设有螺旋槽，并通过螺旋槽与螺旋杆d3相配合控制固定块d4的升降，从而实现两个遮挡罩d1之间闭合以及分开的更替，当螺旋杆d3顺时针旋转，使得固定块d4向上运动，使得连接杆d5随之向上运动，并借助连接杆d5推动遮挡罩d1绕固定球d旋转向上闭合，将喷胶头a包覆，实现间隔喷胶。
[0035] 实施例2
[0036] 请参阅图1、图5-图8，本发明提供一种全自动半导体晶片喷胶设备，其结构包括壳体1、间隔装置2、通风口3、支撑柱4、传送带5，所述壳体1中设有间隔装置2，所述间隔装置2与传送带5相配合，所述传送带5穿过壳体1，所述支撑柱4与壳体1固定连接，所述通风口3设于壳体1侧面，所述通风口3贯穿壳体1；所述间隔装置2由喷胶头a、工作腔b、加工台c、防溅机构d构成，所述喷胶头a安装在工作腔b中，所述喷胶头a设于工作腔b顶部内壁上，所述喷胶头a与防溅机构d相配合，所述防溅机构d安装在加工台c上，所述加工台c位于胶头a正南方向上；所述防溅机构d由遮挡罩d1、固定球d2、螺旋杆d3、固定块d4、连接杆d5构成；所述固定块d4内设有螺旋槽，所述固定块d4通过螺旋槽与螺旋杆d3相配合，实现固定块d4升降的控制；所述固定球d2由实心层d21、镂空层d22构成，所述实心层d21设有两个，所述实心层d21以固定球d2的球心为原点上下对称设立，并且位于上方的实心层d21质量大于下方的实心层d21的质量，所述镂空层d22为固定球d2上除去实心层d21以外的部分，所述实心层d21的设立，用于遮挡罩d1与固定球d2相连接的一端绕固定球d2旋转的局限空间。
[0037] 加工台c上的一号槽c1与固定块d4相嵌合，并且加工台c始终处于固定状态，使得固定块d4的上升高度受限，当固定块d4与加工台c上的一号槽c1相嵌合时，两个遮挡罩d1刚好以固定球d2为圆心相向环绕闭合，两个遮挡罩d1顶部镂空，并且镂空口径刚好足以将喷胶头a包覆，加工台c长边缘上设有内嵌口，该内嵌口与连接杆d5相匹配，使得连接杆d5的升降沿着内嵌口运动，达到限位的作用，实心层d21以固定球d2的球心为原点上下对称设立，并且位于上方的实心层d21质量大于下方的实心层d21的质量，镂空层d22的大小刚好将遮挡罩d1活动的范围进行限定。
[0038] 本发明解决的问题是现有的全自动半导体喷胶设备为了使得半导体喷胶更为全面，将喷胶头设为球状喷射口，实现对半导体晶片的完全上胶，球状喷射口的设立，使得出胶的喷射角度变广，多余胶料喷射在工作腔内并干化之后会粘结在工作腔内壁上，使得传送带的传送受到阻碍会卡顿，本发明通过上述部件的互相组合，利用外机械力驱动螺旋杆d3原地顺时针或者逆时针旋转，实现控制固定块d4的升降，当固定块d4向上运动时，连接杆d5随之向上，当固定块d4与加工台c上的一号槽c1相嵌合时，连接杆d5推动遮挡罩d1绕固定球d旋转向上闭合，将喷胶头a包覆，实现间隔喷胶，两个遮挡罩d相向环绕闭合时，两个遮挡罩d1顶部镂空，并且镂空口径刚好足以将喷胶头a包覆，实现将喷胶头a独立间隔喷胶，避免喷胶头a喷出的胶附着在工作腔b中后干化会造成传送带5传输卡顿的问题，有效保障传送带5的正常运输。
[0039] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和
说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的
权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
[0040] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
