技术领域
[0001] 本实用新型涉及晶圆承载装置，特别是涉及一种实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置。
背景技术
[0002] 在
半导体制造过程中，在向各种处理装置、检查装置等搬送晶圆时，或半导体制程完成后，将晶圆送交给客户时，为了减少对晶圆的颗粒污染，很多时候使用作为密闭型的搬送容器的FOUP(Front Opening Unified Pod)，即晶圆传送盒，所述晶圆传送盒由底盘和盖在所述底盘上的金钟罩组成。
[0003] 作为晶圆的载体，晶圆传送盒在半导体生产过程中随处可见，一般也很少出问题。但是随着时间的推移，使用频繁的晶圆传送盒面临着老化和磨损的问题。当前业内使用的晶圆传送盒的主要部件所使用的材料是含
碳的有机物。当前业内使用的晶圆传送盒的底盘为实心设计，表面平整无孔洞。经过长年累月的使用，磨擦损伤以及老化是不可避免的，因老化摩擦产生的粉尘颗粒会堆积在底盘表面，在晶圆传送盒搬运或者开合的过程中成为
缺陷源。当晶圆传送盒自身材料的粉末掉落到晶圆表面，导致晶圆表面产生缺陷，即含碳缺陷，造成晶圆良率下降。
[0004] 目前，主要通过轻拿轻放以及增加晶圆传送盒的清洁
频率，来降低粉尘缺陷掉落到晶圆表面的几率。但是现在的方法效果不理想，既增加工序，又浪费工时，严重影响线上晶圆传送盒的循环使用效率。
[0005] 因此，提供一种新型的可以实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置实属必要。实用新型内容
[0006] 鉴于以上所述
现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置，用于解决现有技术晶圆传送盒底盘上粉尘堆积导致晶圆被污染的问题。
[0007] 为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置，所述底盘装置至少包括：底盘底层和底盘顶层；所述底盘底层和底盘顶层之间形成中空层，所述底盘顶层通过侧边缘
支撑在所述底盘底层上，所述底盘顶层中设置有
自上而下贯穿所述底盘顶层的多个孔洞。
[0008] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述孔洞呈上宽下窄结构。
[0009] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述底盘顶层的底部还设置有与所述中空层连通的收集室。
[0010] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述收集室呈上窄下宽的结构，与所述孔洞交错排列。
[0011] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述底盘顶层与底盘顶层为矩形，通过四个
角上的固定件将所述底盘顶层与底盘顶层固定。
[0012] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述底盘顶层的侧边缘设置有贯穿所述底盘顶层且与所述中空层连通的孔体。
[0013] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述底盘顶层的厚度范围为1mm～10mm。
[0014] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述中空层的厚度范围为1mm～10mm。
[0015] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述底盘低层的厚度范围为1mm～10mm。
[0016] 作为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的一种优化的结构，所述孔洞的开口形状为圆形或者方形。
[0017] 如上所述，本实用新型的实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置，具有以下有益效果：
[0018] 1.本实用新型的装置通过所述底盘顶层的孔洞结构使粉尘能够顺利进入所述中空层，同时配合所述收集室，有效防止粉尘因气流扰动导致回灌到晶圆传送盒空间内，产生二次污染。
[0019] 2.本实用新型装置无需额外复杂装置配合即可使用，结构简单，易实现。
[0020] 3.相比传统的实心底盘，无需设计使用新
型材料，且本装置为可拆卸式设计，生产及维护成本低。
[0021] 4.本装置能够有效收集并贮存晶圆传送盒内粉尘微粒，减少因此产生的生产缺陷，提高产品良率。
[0022] 5.本装置能够有效延长晶圆传送盒整体的使用年限，大大降低因晶圆传送盒老化而需要更换整个晶圆传送盒的成本。
附图说明
[0023] 图1显示为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的俯视图。
[0024] 图2为图1沿AA’方向的剖视图。
[0025] 图3显示为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的仰视图。
[0026] 图4为本实用新型实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置的侧视图。
[0027] 元件标号说明
[0028] 1 底盘底层
[0029] 2 底盘顶层
[0030] 3 中空层
[0031] 4 侧边缘
[0032] 5 孔洞
[0033] 6 收集室
[0034] 7 固定件
[0035] 8 孔体
[0036] 9 粉尘颗粒
具体实施方式
[0037] 以下由特定的具体
实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本
说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0038] 请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0039] 如图1～图4所示，本实用新型提供一种实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置，所述底盘装置至少包括：底盘底层1、底盘顶层2以及中空层3。
[0040] 所述底盘底层1为矩形，其材质为塑料材质。所述底盘底层1的厚度设置在1mm～10mm范围内。本实施例中，所述底盘底层1的厚度为3mm。当然，在其他实施例中，所述底盘底层1的厚度还可以是2mm、6mm或者10mm等等。
[0041] 所述底盘顶层2的表面用于承载晶圆(未予以图示)。所述底盘顶层2为矩形结构，且所述底盘顶层2和底盘底层1之间为可拆卸结构，便于后续清洗和维护。所述底盘顶层2通过侧边缘4支撑在所述底盘底层1上。优选地，如图3和图4所示，所述底盘顶层2和底盘底层1的四个角均设置有旋入式
螺纹孔，通过从所述底盘底层1的背面旋入固定件7(例如，螺丝)，使所述底盘顶层2和底盘底层1结合并紧固。
[0042] 所述底盘顶层2的厚度设置在1mm～10mm范围内。本实施例中，所述底盘顶层2的厚度为1mm。当然，在其他实施例中，所述底盘顶层2的厚度还可以是2mm、3mm或者5mm等等。
[0043] 作为本装置设计的重点，如图1和图2所示，所述底盘底层1和底盘顶层2之间形成中空层3。所述中空层3的厚度设置在1mm～10mm范围内。本实施例中，所述中空层3的厚度为5mm。当然，在其他实施例中，所述中空层3的厚度还可以是3mm、4mm或者8mm等等。
[0044] 所述底盘顶层2中设置有自上而下贯穿所述底盘顶层的多个孔洞5。所述孔洞5与所述中空层3连通，因晶圆传送盒老化磨损而产生的颗粒粉尘9可以通过所述孔洞5被收集并贮存到所述中空层3中，进而防止晶圆在传送过程中被颗粒粉尘9所污染。
[0045] 需要说明的是，所述孔洞5的尺寸大小、排列顺序以及排列
密度，可以根据底盘装置所承载晶圆重量之改变来做相应调整，以达到既有效收集颗粒粉尘9，又能保证装置结构牢固的目的。
[0046] 作为优选的方案，所述孔洞5呈上宽下窄的结构，从图2看来，类似倒八字形状。这种上宽下窄的孔洞5结构使颗粒粉尘容易进入所述中空层3，但是进入后很难从所述中空层3出来，从而避免颗粒粉尘9被收集后重新返回所述底盘顶层2的表面形成二次污染。
[0047] 所述孔洞5的开口形状可以是圆形或者方形，当然，在其他实施例中，所述孔洞5也可以是其他合适的开口形状，在此不做限制。
[0048] 进一步地，如图2和图4所示，所述底盘顶层2的底部还设置有与所述中空层3连通的收集室6。通过所述收集室6不仅能够增大颗粒粉尘9贮存的空间，同时可以更加有效的降低因气流扰动而导致颗粒粉尘9回灌回晶圆传送盒内部(底盘顶层2表面)的几率，防止二次污染。优选地，所述收集室6呈上窄下宽的结构，与所述孔洞5交错排列。
[0049] 更进一步地，所述底盘顶层2的侧边缘4设置有贯穿所述底盘顶层2且与所述中空层3连通的孔体8。一般，晶圆传送盒是由底盘装置和罩在所述底盘装置上的金钟罩(未予以图示)以及承载晶圆的晶舟(未予以图示)组成，所述底盘装置和金钟罩间形成容纳晶舟的空间，晶圆放置在具有格栅结构的晶舟内。所述底盘顶层2的侧边缘4与金钟罩形成密封，由于晶圆传送盒老化磨损产生的颗粒粉尘9最容易堆积在底盘顶层2表面与金钟罩
侧壁形成的角落，因此，在所述底盘顶层2的侧边缘4设置贯穿所述底盘顶层2且与所述中空层3连通的孔体8，有助于将死角的颗粒粉尘一并收集并贮存到中空层3中。实际上，所述孔体8和所述孔洞5均贯穿所述底盘顶层2且与所述中空层3连通，不同的是，所述孔体8设置在底盘顶层2的边缘，所述孔洞5设置在底盘顶层2的中间
位置。所述孔体8优选为半圆形结构，在保证底盘结构强度的前提下，加大颗粒粉尘易堆积区域的收集能
力，最大限度避免死角的产生。
[0050] 综上所述，本实用新型提供一种实现晶圆传送盒粉尘收集的底盘装置，所述底盘装置至少包括：底盘底层和底盘顶层；所述底盘底层和底盘顶层之间形成中空层，所述底盘顶层通过侧边缘支撑在所述底盘底层上，所述底盘顶层中设置有自上而下贯穿所述底盘顶层的多个孔洞。所述底盘顶层的底部还设置有与所述中空层连通的收集室。本实用新型通过所述底盘顶层的孔洞结构使粉尘能够顺利进入所述中空层，有效收集并贮存晶圆传送盒内粉尘微粒，减少因此产生的生产缺陷，提高产品良率。同时配合设计的收集室，可有效防止粉尘因气流扰动导致回灌到晶圆传送盒空间内，产生二次污染，并且本装置为可拆卸设计，生产及维护成本低。
[0051] 所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0052] 上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的
权利要求所涵盖。
