首页 / 专利库 / 集成电路 / 晶圆 / 币式晶圆包装盒

币式晶圆包装

阅读:75发布:2024-02-22

专利汇可以提供币式晶圆包装专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种币式 晶圆 包装 盒包括上盖和底盖,上盖的顶面内侧均匀设有多个用于固定晶圆的弹片, 侧壁 内侧均匀设有多个圆柱凸台,各弹片与晶圆的边缘抵靠;底盖的侧壁外侧设有配合面和台阶面,配合面上设有开口槽,圆柱凸台卡接在开口槽内,上盖的侧壁抵靠在台阶面上。本实用新型,直接在上盖的顶面内侧设置弹片,降低了构件的数目;弹片只与晶圆的边缘抵靠,减小了弹片与晶圆的 接触 面积,避免了弹片对晶圆表面造成的破坏和污染,多个弹片均匀分布也利于晶圆保持良好的居中度,降低碰撞;且上盖和底盖通过圆柱凸台和开口槽形成 锁 扣结构,简单可靠,减少了上盖和底盖之间的摩擦,减少了颗粒或灰尘的产生,防止晶圆受到污染。,下面是币式晶圆包装专利的具体信息内容。

1.币式晶圆包装盒,其特征在于,包括:
上盖,顶面内侧均匀设有多个用于固定晶圆的弹片,侧壁内侧均匀设有多个圆柱凸台,各所述弹片与晶圆的边缘抵靠;
底盖,侧壁外侧设有配合面和台阶面,所述配合面上设有开口槽,所述圆柱凸台卡接在所述开口槽内,所述上盖的侧壁抵靠在所述台阶面上。
2.如权利要求1所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述开口槽呈L状,包括竖直部和平部,且所述水平部的自由端设有圆形卡槽,所述圆柱凸台由上至下滑入所述开口槽,逆时针转动进入所述圆形卡槽。
3.如权利要求1所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述上盖的侧壁和所述底盖的侧壁外侧分别设有上竖筋条和下竖筋条,所述上竖筋条和下竖筋条的位置在竖直方向一一对应。
4.如权利要求3所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述下竖筋条设置在所述开口槽的下方。
5.如权利要求1所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述弹片的自由端向所述上盖的侧壁倾斜。
6.如权利要求1所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述弹片的自由端为弧形,且与晶圆的接触面为凸面。
7.如权利要求1所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述底盖的底面内侧设有与所述弹片对应的凹槽。
8.如权利要求1所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述底盖的侧壁向内延伸设有限位,所述限位块的内侧面与晶圆的外缘匹配。
9.如权利要求1所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述底盖的侧壁向下延伸,所述底盖的底面外侧与所述底盖的侧壁之间设有加强筋条。
10.如权利要求1所述的币式晶圆包装盒,其特征在于,所述上盖的顶面外周设有叠加台阶面。

说明书全文

币式晶圆包装

技术领域

[0001] 本实用新型涉及晶圆的包装,具体涉及币式晶圆包装盒。

背景技术

[0002] 晶圆是指半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形。目前市场上的晶圆包装盒通常由三个部分组成,即上盖、弹片和底盖,弹片是单独的一构件。
[0003] 这种结构的晶圆包装盒的缺点是:
[0004] 1、弹片和上盖需要装配在一起,弹片是压在晶圆表面的,在运输过程中,弹片会与晶圆发生摩擦,很容易刮花晶圆的表面,且摩擦会产生细微颗粒,造成对晶圆的污染;
[0005] 2、在晶圆盒搬运过程中,晶圆盒还需要使用包装袋对晶圆盒进行真空包装,以确保晶圆盒的晶圆不受外界环境的影响,具有较好的质量。但是在搬运过程中,常常出现晶圆盒的包装袋破损的现象,导致真空泄露,从而致使晶圆质量出现问题。尤其是弹片和晶圆接触面积大,则接触区域极易受到污染。
[0006] 3、弹片和包装盒的扣大都是利用上盖的内侧面和底盖外侧面的凸起相互摩擦而配合在一起的,这种的缺点是配合时转动度大,摩擦就大,摩擦产生的颗粒就会对晶圆造成污染,而且此锁扣结构可靠性差,给用户造成很大的困扰和损失。
[0007] 由此可见,目前的晶圆盒存在易使晶圆受到污染、配合可靠性差的问题。实用新型内容
[0008] 本实用新型所要解决的技术问题是目前的晶圆盒存在易使晶圆受到污染、配合可靠性差的问题。
[0009] 为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是提供了一种币式晶圆包装盒,其特征在于,包括:
[0010] 上盖,顶面内侧均匀设有多个用于固定晶圆的弹片,侧壁内侧均匀设有多个圆柱凸台,各所述弹片与晶圆的边缘抵靠;
[0011] 底盖,侧壁外侧设有配合面和台阶面,所述配合面上设有开口槽,所述圆柱凸台卡接在所述开口槽内,所述上盖的侧壁抵靠在所述台阶面上。
[0012] 在上述币式晶圆包装盒中,所述开口槽呈L状,包括竖直部和平部,且所述水平部的自由端设有圆形卡槽,所述圆柱凸台由上至下滑入所述开口槽,逆时针转动进入所述圆形卡槽。
[0013] 在上述币式晶圆包装盒中,所述上盖的侧壁和所述底盖的侧壁外侧分别设有上竖筋条和下竖筋条,所述上竖筋条和下竖筋条的位置在竖直方向一一对应。
[0014] 在上述币式晶圆包装盒中,所述下竖筋条设置在所述开口槽的下方。
[0015] 在上述币式晶圆包装盒中,所述弹片的自由端向所述上盖的侧壁倾斜。
[0016] 在上述币式晶圆包装盒中,所述弹片的自由端为弧形,且与晶圆的接触面为凸面。
[0017] 在上述币式晶圆包装盒中,所述底盖的底面内侧设有与所述弹片对应的凹槽。
[0018] 在上述币式晶圆包装盒中,所述底盖的侧壁向内延伸设有限位,所述限位块的内侧面与晶圆的外缘匹配。
[0019] 在上述币式晶圆包装盒中,所述底盖的侧壁向下延伸,所述底盖的底面外侧与所述底盖的侧壁之间设有加强筋条。
[0020] 在上述币式晶圆包装盒中,所述上盖的顶面外周设有叠加台阶面。
[0021] 本实用新型,直接在上盖的顶面内侧设置弹片,降低了构件的数目;弹片只与晶圆的边缘抵靠,大大减少了晶圆的固定面积,减小了弹片与晶圆的接触面积,避免了弹片对晶圆表面造成的破坏和污染,多个弹片均匀分布也利于晶圆保持良好的居中度,降低碰撞;且上盖和底盖通过圆柱凸台和开口槽形成锁扣结构,简单可靠,减少了上盖和底盖之间的摩擦,减少了颗粒或灰尘的产生,防止晶圆受到污染。附图说明
[0022] 图1为本实用新型的结构示意图;
[0023] 图2为本实用新型的分解结构示意图;
[0024] 图3为本实用新型的上盖的内侧结构示意图;
[0025] 图4为本实用新型的底盖的内侧结构示意图。

具体实施方式

[0026] 下面结合具体实施例说明书附图对本实用新型予以详细说明。
[0027] 如图1所示,本实用新型提供的币式晶圆包装盒包括上盖10和底盖20。
[0028] 如图2和图3所示,上盖10的顶面内侧均匀设有多个用于固定晶圆的弹片11,侧壁内侧均匀设有多个圆柱凸台12,各弹片11与晶圆的边缘抵靠。
[0029] 如图2和图4所示,底盖20的侧壁外侧设有配合面和台阶面24,配合面上设有开口槽23,圆柱凸台12卡接在开口槽23内,上盖10的侧壁抵靠在台阶面24上。
[0030] 本实施例中,开口槽23呈L状,包括竖直部和水平部,且水平部的自由端设有圆形卡槽,圆柱凸台12由上至下滑入开口槽23,逆时针转动进入圆形卡槽。
[0031] 上盖10的侧壁和底盖20的侧壁外侧分别设有上竖筋条14和下竖筋条25,上竖筋条14和下竖筋条25的位置在竖直方向一一对应。下竖筋条25设置在开口槽23的下方。上竖筋条14和下竖筋条25既可以增大操作时的摩擦,还可以起到导向作用,方便人们参照来判断上盖10和底盖20的卡接程度。
[0032] 弹片11的自由端向上盖10的侧壁倾斜。弹片11的自由端为弧形,且与晶圆的接触面为凸面,大大减小了晶圆与弹片11的接触面积。底盖20的底面内侧设有与弹片11对应的凹槽21,在包装或运输时,凹槽21能防止弹片11损坏,使弹片11保护晶圆产品的质量可靠性。
[0033] 底盖20的侧壁向内延伸设有限位块22,限位块22的内侧面与晶圆的外缘匹配,可使放入底盖20内部的晶圆自动居中,减少碰撞。
[0034] 底盖20的侧壁向下延伸,底盖20的底面外侧与底盖20的侧壁之间设有加强筋条26。上盖10的顶面外周设有叠加台阶面13,另一个包装盒的底盖20的侧壁可抵靠在叠加台阶面13上,便于整齐存放,减少存放体积,一定程度上降低碰撞。
[0035] 本实用新型,直接在上盖的顶面内侧设置弹片,降低了构件的数目;弹片只与晶圆的边缘抵靠,大大减少了晶圆的固定面积,减小了弹片与晶圆的接触面积,避免了弹片对晶圆表面造成的破坏和污染,多个弹片均匀分布也利于晶圆保持良好的居中度,降低碰撞;且上盖和底盖通过圆柱凸台和开口槽形成锁扣结构,简单可靠,减少了上盖和底盖之间的摩擦,减少了颗粒或灰尘的产生,防止晶圆受到污染。
[0036] 本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案,均落入本实用新型的保护范围之内。
高效检索全球专利

专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。

我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。

申请试用

分析报告

专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。

申请试用

QQ群二维码
意见反馈