晶圆测试载盘与晶圆测试装置专利检索-晶圆集成电路专利检索查询-专利查询网

晶圆测试载盘与晶圆测试装置

阅读：947发布：2020-05-08

专利汇可以提供晶圆测试载盘与晶圆测试装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种晶圆测试载盘与晶圆测试装置。所述晶圆测试载盘用以承载具有多个发光单元的待测晶圆。所述晶圆测试载盘包含本体，所述本体具有第一表面，第一表面上设置有多个检测部，每一个检测部具有第一探针件与第二探针件，所述多个检测部是排列成第一数组。其中于第一数组同一行的检测部中，相邻的检测部的第一探针件彼此电性连接，于第一数组同一列的检测部中，相邻的检测部的第二探针件彼此电性连接。，下面是晶圆测试载盘与晶圆测试装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种晶圆测试载盘，其特征在于，用以承载一待测晶圆，该待测晶圆具有多个发光单元，该晶圆测试载盘包含：
一本体，具有一第一表面，该第一表面上设置有多个检测部，每一该检测部具有一第一探针件与一第二探针件，该些检测部是排列成一第一数组；
其中于该第一数组同一行的该些检测部中，相邻的该检测部的该第一探针件彼此电性连接，于该第一数组同一列的该些检测部中，相邻的该检测部的该第二探针件彼此电性连接。
2.如权利要求1所述的晶圆测试载盘，其特征在于，每一该检测部对应该些发光单元其中之一，每一该检测部的该第一探针件电性连接对应的该发光单元的一第一接触垫，每一该检测部的该第二探针件电性连接对应的该发光单元的一第二接触垫。
3.如权利要求1所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该本体更具有多个抽气孔，该些抽气孔是排列成一第二数组，该些抽气孔的一端暴露于该第一表面。
4.如权利要求3所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该些抽气孔的另一端暴露于该本体的一第二表面，该第二表面相对该第一表面。
5.如权利要求1所述的晶圆测试载盘，其特征在于，更包含：
一第一驱动电路，具有多个第一连接介面，每一该第一连接介面电性连接该第一数组中其中一行的该些检测部；以及
一第二驱动电路，具有多个第二连接介面，每一该第二连接介面电性连接该第一数组中其中一列的该些检测部。
6.如权利要求5所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该第一驱动电路与该第二驱动电路设置于该本体的该第二表面。
7.如权利要求5所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该第一驱动电路至少电性连接同一行的该些检测部其中之一的该第一探针件，该第二驱动电路至少电性连接同一列的该些检测部其中之一的该第二探针件。
8.如权利要求1所述的晶圆测试载盘，其特征在于，当该晶圆测试载盘承载该待测晶圆时，该第一表面邻接该待测晶圆的一非出光面。
9.如权利要求1所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该本体具有一定位部，该定位部具有一外观形状，该外观形状关联于该待测晶圆的一定位结构。
10.一种晶圆测试载盘，其特征在于，用以承载一待测晶圆，该待测晶圆具有多个发光单元，该晶圆测试载盘包含：
一本体，具有一第一表面、多个抽气孔与一定位部，该第一表面上设置有多个检测部，每一该检测部具有一第一探针件与一第二探针件，每一该抽气孔的一端暴露于该第一表面，该些检测部是排列成一第一图案，该些抽气孔是排列成一第二图案；
其中该定位部具有一外观形状，该外观形状关联于该待测晶圆的一定位结构，每一该抽气孔与相邻的该第一探针件或该第二探针件至少有一第一距离，每一该抽气孔与相邻的另一该抽气孔至少有一第二距离，该第一距离小于或等于该第二距离。
11.如权利要求10所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该些抽气孔位于该第一表面的周缘之内，且该些抽气孔与该第一表面的周缘有一第三距离，该第一距离小于或等于该第三距离。
12.如权利要求10所述的晶圆测试载盘，其特征在于，当该晶圆测试载盘承载该待测晶圆时，该第一表面邻接该待测晶圆的一非出光面，且该些抽气孔对应在该非出光面的周缘之内。
13.如权利要求10所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该晶圆测试载盘于一非检测状态时，每一该检测部的该第一探针件与该第二探针件相对于该第一表面具有一第一高度，该晶圆测试载盘于一检测状态时，每一该检测部的该第一探针件与该第二探针件相对于该第一表面具有一第二高度，该第一高度大于该第二高度。
14.如权利要求10所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该第一图案为一第一数组，于该第一数组同一行的该些检测部中，相邻的该检测部的该第一探针件电性连接，于该第一数组同一列的该些检测部中，相邻的该检测部的该第二探针件电性连接。
15.如权利要求10所述的晶圆测试载盘，其特征在于，该第一图案外观上关联于该第二图案。
16.一种晶圆测试装置，其特征在于，用以测试一待测晶圆，该待测晶圆具有多个发光单元，该晶圆测试装置包含：
一晶圆测试载盘，包含一本体，该本体具有一第一表面，该第一表面上设置有多个检测部，每一该检测部具有一第一探针件与一第二探针件，该些检测部是排列成一第一数组，其中于该第一数组同一行的该些检测部中，相邻的该检测部的该第一探针件彼此电性连接，于该第一数组同一列的该些检测部中，相邻的该检测部的该第二探针件彼此电性连接；
一光学检测模块，具有一收光部用以接收光线，据以产生一检测结果；
一水平移动模块，连接该晶圆测试载盘，受控于一移动指令，据以移动该本体，使该些检测部其中之一对准该光学检测模块的该收光部；以及
一处理模块，电性连接该晶圆测试载盘、该光学检测模块与该水平移动模块，用以执行一检测程序，以产生该移动指令并接收该检测结果。
17.如权利要求16所述的晶圆测试装置，其特征在于，该晶圆测试载盘的该本体更具有多个抽气孔，该些抽气孔是排列成一第二数组，该些抽气孔的一端暴露于该第一表面。
18.如权利要求17所述的晶圆测试装置，其特征在于，更包含一抽气模块，该抽气模块连接该些抽气孔，依据一抽气指令由该些抽气孔抽取气体，其中该该处理模块选择性地产生该抽气指令。

说明书全文

晶圆测试载盘与晶圆测试装置

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种测试载盘与测试装置，特别是关于一种晶圆测试载盘与晶圆测试装置。

背景技术

[0002] 随着显示技术的进步，发光二极管(LED)不再只作为液晶显示器中的背光模块，次微米光二极管(mini LED)与微发光二极管(micro LED)除了可以自发光，不再需要背光光源，也有着高效率、体积小与分辨率高等特点。应用次微米光二极管或微发光二极管的显示器被广泛认为将成为影响市场的产品。然而，以微发光二极管为例子，虽然有上述优点，但因为微发光二极管尺寸多在100微米以下，往往造成业界在质量管理上的困难。一般来说，微发光二极管是利用半导体制程制造出来，一个晶圆中可以有数千或数万个微发光二极管，于检测这些微发光二极管时，一个方式是先从晶圆中分批夹取出少量的微发光二极管，再逐个检测这些微发光二极管，这个做法非常耗时，也不容易大量检测。

[0003] 另一个方式是以晶圆直接检测，虽可以加快检测速度，但亦会有实务上的问题。例如，检测电极分布在上下两侧面的垂直式(vertical)微发光二极管时，通常会先将晶圆的一面耦接共电极，再用探针刺晶圆另一面上的每一个微发光二极管的接触垫(contacting pad)。利用探针给予驱动电流，以检测每一个微发光二极管是否正常工作。然而，此一方式同样需要逐个检测发光二极管，且利用机械手臂将探针对准每一个微发光二极管需要非常精密的控制，实务上并不容易。

[0004] 又例如，检测电极分布在同一侧面的覆晶式(flip chip)微发光二极管时，通常会先将晶圆的出光面贴上透光胶带或透光板，将晶圆整体反置后，再用探针刺晶圆同一面上的两个接触垫，以检测每一个微发光二极管是否正常工作。然而，除了同样会有需要逐个检测发光二极管之外，若覆晶式微发光二极管如果具有微透镜，实务上也有无法在晶圆的出光面贴上透光胶带或透光板的问题。其原因在于，贴上透光胶带或透光板可能会损坏微透镜，或需要再次校准微透镜。此外，在晶圆的出光面贴上透光胶带或透光板，也会使后续的光学检测有偏差。

[0005] 另外，传统上由于同一片晶圆需要使用探针刺入接触垫数千或数万次，不仅需要时常更换探针，更有可能因为探针的劣化而使检测过程产生瑕疵，或者在微发光二极管的接触垫留下非预期的刮痕。因此，业界需要一种更有效率的测试装置，可以在不接触待测晶圆出光面的情况下，大量且直接检测待测晶圆上的发光单元。

发明内容

[0006] 本发明提供一种晶圆测试载盘，将待测晶圆放置在晶圆测试载盘上之后，不须另外粘贴透光胶带或透光板，便能够直接检测待测晶圆上的多个发光单元。

[0007] 本发明提出一种晶圆测试载盘，用以承载具有多个发光单元的待测晶圆。所述晶圆测试载盘包含本体，所述本体具有第一表面，第一表面上设置有多个检测部，每一个检测部具有第一探针件与第二探针件，所述多个检测部是排列成第一数组。其中于第一数组同一行的检测部中，相邻的检测部的第一探针件彼此电性连接，于第一数组同一列的检测部中，相邻的检测部的第二探针件彼此电性连接。

[0008] 于一个例子中，每一个检测部可以对应所述多个发光单元其中之一，每一个检测部的第一探针件电性连接对应的发光单元的第一接触垫，每一个检测部的第二探针件电性连接对应的发光单元的第二接触垫。此外，本体更可以具有多个抽气孔，所述多个抽气孔是排列成第二数组，所述多个抽气孔的一端暴露于第一表面。以及，所述多个抽气孔的另一端可以暴露于本体的第二表面，第二表面相对第一表面。

[0009] 于另一个例子中，晶圆测试载盘更可以包含第一驱动电路与第二驱动电路。第一驱动电路具有多个第一连接介面，每一个第一连接介面电性连接第一数组中其中一行的检测部。第二驱动电路具有多个第二连接介面，每一个第二连接介面电性连接第一数组中其中一列的检测部。此外，第一驱动电路与第二驱动电路可以设置于本体的第二表面。另外，第一驱动电路至少电性连接同一行的检测部其中之一的第一探针件，第二驱动电路至少电性连接同一列的检测部其中之一的第二探针件。

[0010] 本发明提出另一种晶圆测试载盘，用以承载具有多个发光单元的待测晶圆。所述晶圆测试载盘包含本体，本体具有第一表面、多个抽气孔与定位部，第一表面上设置有多个检测部，每一个检测部具有第一探针件与第二探针件，每一个抽气孔的一端暴露于第一表面，所述多个检测部是排列成第一图案，所述多个抽气孔是排列成一第二图案。其中定位部具有外观形状，外观形状关联于待测晶圆的定位结构，每一个抽气孔与相邻的第一探针件或第二探针件至少有第一距离，每一个抽气孔与相邻的另一个抽气孔至少有第二距离，第一距离小于或等于第二距离。

[0011] 于一个例子中，所述多个抽气孔位于第一表面的周缘之内，且所述多个抽气孔与第一表面的周缘有第三距离，第一距离小于或等于第三距离。此外，当晶圆测试载盘承载待测晶圆时，第一表面邻接待测晶圆的非出光面，且所述多个抽气孔对应在非出光面的周缘之内。另外，晶圆测试载盘于非检测状态时，每一个检测部的第一探针件与第二探针件相对于第一表面具有第一高度，晶圆测试载盘于检测状态时，每一个检测部的第一探针件与第二探针件相对于第一表面具有第二高度，第一高度大于第二高度。

[0012] 本发明提供一种晶圆测试装置，可以大量且直接地检测待测晶圆上的发光单元，不须另外粘贴透光胶带或透光板，使待测晶圆上的发光单元可以更有效率地进行检测。

[0013] 本发明提供一种晶圆测试装置，用以测试待测晶圆，待测晶圆具有多个发光单元。晶圆测试装置包含晶圆测试载盘、光学检测模块、水平移动模块以及处理模块。晶圆测试载盘包含本体，本体具有第一表面，第一表面上设置有多个检测部，每一个检测部具有第一探针件与第二探针件，所述多个检测部是排列成第一数组，其中于第一数组同一行的检测部中，相邻的检测部的第一探针件彼此电性连接，于第一数组同一列的检测部中，相邻的检测部的第二探针件彼此电性连接。光学检测模块具有收光部用以接收光线，据以产生检测结果。水平移动模块连接晶圆测试载盘，受控于移动指令，据以移动本体，使所述多个检测部其中之一对准光学检测模块的收光部。处理模块电性连接晶圆测试载盘、光学检测模块与水平移动模块，用以执行检测程序，以产生移动指令并接收检测结果。

[0014] 综上所述，本发明提供的晶圆测试载盘与晶圆测试装置，可以在不接触待测晶圆出光面的情况下，大量且直接检测待测晶圆上的发光单元晶粒(die)，不需将发光单元晶粒逐个取出，也不需在待测晶圆上另外粘贴透光胶带或透光板，可以更有效率地检测待测晶圆上的发光单元。

[0015] 有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

[0016] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0017] 图1是绘示依据本发明一实施例的晶圆测试装置的功能方块图；

[0018] 图2是绘示依据本发明一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图；

[0019] 图3A是绘示依据本发明一实施例的部分检测部的上视示意图；

[0020] 图3B是绘示依据本发明一实施例的部分检测部的功能方块图；

[0021] 图3C是绘示依据本发明一实施例沿图3A中的AA线的剖视图；

[0022] 图4是绘示依据本发明另一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图；

[0023] 图5是绘示依据本发明再一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图。

[0024] 图6是依据图5的实施例绘示部分检测部的上视示意图；

[0025] 图7是绘示依据本发明又一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图；

[0026] 图8是绘示依据本发明更一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图。

[0027] 符号说明

[0028] 1晶圆测试装置 10晶圆测试载盘

[0029] 12光学检测模块 14水平移动模块

[0030] 16处理模块 18抽气模块

[0031] DUT待测晶圆 2晶圆测试载盘

[0032] 20本体 206第一驱动电路

[0033] 200、200a、200b、200c、200d 检测部

[0034] 202a、202b、202c、202d 第一探针件

[0035] 204a、204b、204c、204d 第二探针件

[0036] 208第二驱动电路 h高度

[0037] 4晶圆测试载盘 40本体

[0038] 400检测部 40a定位部

[0039] 5晶圆测试载盘 50本体

[0040] 500、500a检测部 502a第一探针件

[0041] 504a第二探针件 506、506a抽气孔

[0042] 7、8晶圆测试载盘 70、80本体

[0043] 700、800检测部 706、806抽气孔

具体实施方式

[0044] 有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

[0045] 请参阅图1，图1是绘示依据本发明一实施例的晶圆测试装置的功能方块图。如图1所示，晶圆测试装置1用来对待测晶圆DUT进行测试，待测晶圆DUT上具有多个发光单元(图未示)。在此，待测晶圆DUT内可以具有多个尚未进行晶圆切割(wafer dicing)的晶粒(die)，每一个晶粒可以是一个或多个发光单元。所述发光单元例如可以是具有覆晶式(flip chip)结构的发光二极管(LED)、次毫米发光二极管(mini LED)或微发光二极管(micro LED)。换句话说，覆晶式的发光单元可以朝向一个出光面发出光线，而发光单元与出光面相对的侧面可以有接触垫(contacting pad)以接收驱动信号。

[0046] 实务上，发光单元的接触垫至少有两个，以微发光二极管为例，所述两个接触垫可以分别是微发光二极管的阳极(anode)与阴极(cathode)。此外，待测晶圆DUT可以定义有一个上表面与下表面，所述上表面可以是待测晶圆DUT中的发光单元的出光面，所述下表面可以是出光面相对的侧面，并且下表面可以露出每个发光单元的接触垫。于所属技术领域具有通常知识者应能了解出光面的意义，本实施例不限制发光单元只能从出光面射出光线，于一个例子中，发光单元可以从出光面可以射出大部分的光线，但发光单元有可能从出光面以外的侧面漏光，致使待测晶圆DUT中的下表面也有可能看的到光线。

[0047] 晶圆测试装置1可以具有晶圆测试载盘10、光学检测模块12、水平移动模块14以及处理模块16。晶圆测试载盘10是用来承载待测晶圆DUT，以对待测晶圆DUT进行检测程序。实务上，当待测晶圆DUT被正确地放置在晶圆测试载盘10后，处理模块16可以依据待测晶圆DUT上的检测区域不同，驱动水平移动模块14执行待测晶圆DUT的定位与校准。易言之，处理模块16可以电性连接水平移动模块14并产生移动指令，水平移动模块14依据移动指令移动晶圆测试载盘10，并由晶圆测试载盘10承载待测晶圆DUT一起移动。

[0048] 于一个例子中，晶圆测试装置1如果要测试待测晶圆DUT上的特定发光单元，水平移动模块14需要移动待测晶圆DUT，使得待测晶圆DUT上的特定发光单元可以对准光学检测模块12。较佳的是，待测晶圆DUT上的特定发光单元可以对准光学检测模块12的收光部(图未示)，让待测晶圆DUT上的特定发光单元被驱动或点亮之后，所述特定发光单元产生的光线可以垂直进入收光部，避免光线散出影响检测结果。以实际的例子来说，光学检测模块12可以是积分球(integrating sphere)，用来接收待测晶圆DUT上的发光单元产生的光线，以产生数字的检测结果。藉此，处理模块16能够依据光学检测模块12提供的检测结果，分析特定发光单元是否正确且稳定的发出光线，以判断特定发光单元是否正常工作。

[0049] 另一方面，本实施例不限制水平移动模块14带动晶圆测试载盘10的手段，例如水平移动模块14可以不连接晶圆测试载盘10，而用接触(contact)的方式拉动(pull)或推动(push)晶圆测试载盘10。或者，水平移动模块14也可以是可拆卸地连接或固定连接晶圆测试载盘10。因待测晶圆DUT放置在晶圆测试载盘10上，从而当水平移动模块14依据移动指令移动晶圆测试载盘10时，待测晶圆DUT当然可以随着晶圆测试载盘10一起移动。

[0050] 此外，本实施例的水平移动模块14亦有别于传统技术。特别是传统技术中，当利用机械手臂反复夹取待测晶圆DUT上的发光单元时，机械手臂需要先垂直向下夹取特定的发光单元后，再将发光单元水平移动并放置到检测板；或者，当利用探针驱动待测晶圆DUT上的发光单元时，需要利用机械手臂将探针移动至特定的发光单元后，再将探针向下刺向发光单元的接触垫。本实施例的水平移动模块14虽然可以同样利用机械手臂，但于检测程序中，水平移动模块14仅需要在一水平面上移动晶圆测试载盘10，不需要垂直移动晶圆测试载盘10，且所述水平面可以大致上平行于待测晶圆DUT的出光面。于所属技术领域具有通常知识者可知，若不需要垂直移动晶圆测试载盘10，可以免除光学检测模块12重新对焦或光路调整的步骤，除了有助于光学系统的稳定之外，更能够加快检测速度。

[0051] 此外，于一个例子中，晶圆测试装置1可以更具有抽气模块18，抽气模块18受控于处理模块16的抽气指令，当抽气模块18收到抽气指令而开始抽气时，可以使待测晶圆DUT被吸附在晶圆测试载盘10上。藉此，于移动晶圆测试载盘10时，可以避免待测晶圆DUT产生不必要的晃动或偏移。以实际的例子来说，晶圆测试装置1于检测状态时，抽气模块18应是保持抽气，使得待测晶圆DUT可以稳固地被吸附在晶圆测试载盘10上，而晶圆测试装置1于非检测状态时，抽气模块18可以停止抽气，使得工作人员可以更换或调整晶圆测试载盘10上的待测晶圆DUT。

[0052] 为了更清楚的说明晶圆测试载盘的结构，本实施例特别将晶圆测试载盘另外绘制。请参阅图2以及图3A，图2是绘示依据本发明一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图，图3A是绘示依据本发明一实施例的部分检测部的上视示意图。如图所示，本实施例的晶圆测试载盘2可以具有本体20，本体20具有第一表面(例如从图2看入的表面)，第一表面上设置有多个检测部200。于一个例子中，本体20可以是一个板体，在承载待测晶圆DUT时，本体20的第一表面可以面向待测晶圆DUT的下表面，多个检测部200可以对应多个发光单元。实务上，晶圆测试载盘可以随着待测晶圆改变，例如不同的待测晶圆可以选用不同的晶圆测试载盘，或可以依据待测晶圆设计新的晶圆测试载盘。

[0053] 于一个例子中，每个检测部200会对应一个发光单元。易言之，如果待测晶圆DUT中的多个发光单元排列成第一数组，那么晶圆测试载盘2中的多个检测部200也会排列成第一数组，然而本发明不限制检测部200和发光单元是一对一的对应关系。于另一个例子中，多个检测部也可以只对应一个区域中的某些发光单元，抽样检测待测晶圆中部分的发光单元，而非检测每一个发光单元。

[0054] 晶圆测试载盘2中的多个检测部200排列成第一数组时，为了方便说明，以图3A的例子来说，有检测部200a、检测部200b、检测部200c以及检测部200d，检测部200a和检测部200b可例如位于所述第一数组的同一列，检测部200c和检测部200d可例如位于所述第一数组的同一列，检测部200a和检测部200c可例如位于所述第一数组的同一行，检测部200b和检测部200d可例如位于所述第一数组的同一行，从而检测部200a、检测部200b、检测部200c以及检测部200d排列成一个2x2的数组。

[0055] 实务上，多个检测部200可以排列成多个数组，例如图2的多个检测部200可以分成5x11的数组、2个3x5的数组、4个2x1的数组以及4个1x1的数组，只要每个数组中的检测部
200都可以对应待测晶圆的发光单元，皆应属本实施例的范畴。从另一个角度来说，多个检测部200不一定需要排列成数组，也可以排列成一个或多个特定图案(pattern)，同样的，只要图案中的检测部200都可以对应待测晶圆的发光单元，也皆应属本实施例的范畴。值得一提的是，纵使有少数检测部200没有对应到待测晶圆的发光单元，只要这些未对应发光单元的检测部200不会造成检测程序的故障或损害，或是这些未对应发光单元的检测部200可以被很简单地绕过(bypass)，仍应属本实施例的简易变化范畴。

[0056] 以图3A示范的其中一个检测部200a来说，检测部200a可以具有探针件202a(或称第一探针件)与探针件204a(或称第二探针件)，探针件202a与探针件204a可以分别对应待测晶圆DUT中同一个发光单元的两个接触垫，例如探针件202a可以对应阳极的接触垫，探针件204a可以对应阴极的接触垫。从而，当检测部200a被驱动时，可以由探针件202a将驱动电流馈入对应发光单元的阳极，并由探针件204a接收从发光单元阴极离开的驱动电流，形成一个完整的电流回路。当然，本实施例仅示意检测部中探针件与发光单元中接触垫的对应关系，探针件202a也可以对应阴极的接触垫，探针件204a也可以对应阳极的接触垫，只要检测部对应一个发光组件，且两个探针件分别对应不同的接触垫，本实施例不限制第一探针件与第二探针件对应阳极或阴极。

[0057] 于一个例子中，于同一个数组中，相同一行的检测部的第一探针件彼此电性连接，相同一列的检测部的第二探针件彼此电性连接。换句话说，由于检测部200a和检测部200c位于所述第一数组的同一行，检测部200a的探针件202a与检测部200c的探针件202c可以彼此电性连接。以及，由于检测部200a和检测部200b位于所述第一数组的同一列，检测部200a的探针件204a与检测部200b的探针件204b可以彼此电性连接。同理，检测部200b的探针件202b与检测部200d的探针件202d可以彼此电性连接，检测部200c的探针件204c与检测部
200d的探针件204d可以彼此电性连接。

[0058] 实务上，于检测程序中，检测部200a、检测部200b、检测部200c以及检测部200d可以按一定顺序被驱动。为了方便说明，请一并参阅图3A与图3B，图3B是绘示依据本发明一实施例的部分检测部的功能方块图。如图所示，晶圆测试载盘2可以更具有第一驱动电路206与第二驱动电路208，第一驱动电路206可以具有多个第一连接介面(图未示)，每个第一连接介面可以电性连接其中一行的检测部，第二驱动电路208可以具有多个第二连接介面(图未示)，每个第二连接介面可以电性连接其中一列的检测部。

[0059] 以图3B的例子来说，第一驱动电路206的第一个(其中一个)第一连接介面可以连接检测部200a以及检测部200c，特别是电性连接探针件202a以及探针件202c，而第一驱动电路206的第二个(另一个)第一连接介面可以连接检测部200b以及检测部200d，特别是电性连接探针件202b以及探针件202d。另一方面，第二驱动电路208的第一个(其中一个)第二连接介面可以连接检测部200a以及检测部200b，特别是电性连接探针件204a以及探针件204b，而第二驱动电路208的第二个(另一个)第二连接介面可以连接检测部200c以及检测部200d，特别是电性连接探针件204c以及探针件204d。

[0060] 本实施例并不限制第一驱动电路206与第二驱动电路208是否设置在本体20上。于一个例子中，第一驱动电路206与第二驱动电路208可以设置在本体20的第二表面，可以避免妨碍待测晶圆DUT放置本体20的第一表面。此外，第一驱动电路206与第二驱动电路208不仅可以是两个分开的实体电路，实务上也有可能被整合于同一个芯片中。于一个例子中，若是晶圆测试装置更具有抽气模块，当抽气模块收到抽气指令而开始抽气时，可以使待测晶圆DUT被吸附在晶圆测试载盘2上。于另一个例子中，本体20的第一表面上可以设置有气密结构(图未示)，使得待测晶圆DUT放置在本体20的第一表面上时，抽气模块可以将顺利抽取待测晶圆DUT和本体20中间的气体，形成负压环境而把待测晶圆DUT压向本体20。

[0061] 为了方便说明，请一并参阅图3A与图3C，图3C是绘示依据本发明一实施例沿图3A中的AA线的剖视图。如图所示，探针件204a与探针件204c可以具有弹性，且可以是经由微机电制程(MEMS)制作而成。当待测晶圆DUT放置在本体20上时，探针件204a与探针件204c可以分别接触不同发光单元的接触垫，若还未开始检测而处在非检测状态时，探针件204a与探针件204c的顶端离本体20的第一表面的距离h可以被记录为第一高度。晶圆测试装于检测状态时，抽气模块保持抽气，使得待测晶圆DUT会向本体20靠近，此时探针件204a与探针件204c的顶端离本体20的第一表面的距离h可以被记录为第二高度。因为，探针件204a与探针件204c略有弹性，因此第一高度会略大于第二高度。

[0062] 以实际操作来说，当晶圆测试载盘2要检测检测部200a对应的发光单元时，首先要先确保检测部200a对应的发光单元在正确的位子上。于一个例子中，光学检测模块是被固定的，只有晶圆测试载盘2可以被水平移动模块移动。此时，处理模块可以基于预设的坐标参数，输出移动指令控制水平移动模块，将检测部200a对应的发光单元移动到光学检测模块的收光部正下方。接着，处理模块可以控制第一驱动电路206输出驱动信号到第一个第一连接介面，导通探针件202a以及探针件202c，并且处理模块可以同时控制第二驱动电路208输出驱动信号到第一个第二连接介面，导通探针件204a以及探针件204b。此时，由于探针件202a以及探针件204a同时被导通，检测部200a对应的发光单元即受到驱动，而产生光线。光学检测模块的收光部接收到发光单元产生的光线后，便可输出检测结果以供处理模块做后续判断。在此，其它的检测部如检测部200c或检测部200b，因为并未同时被导通两个探针件，因此处理模块不会错误地驱动检测部200c或检测部200b对应的发光单元，可以使检测结果不受干扰。

[0063] 当然，如果晶圆测试载盘2要接着检测检测部200b的发光单元时，处理模块同样可以基于预设的坐标参数，输出移动指令控制水平移动模块，将检测部200b对应的发光单元移动到光学检测模块的收光部正下方。于所属技术领域具有通常知识者可知，在光学检测模块保持不动，仅水平移动晶圆测试载盘2的情况下，光学检测模块到发光单元的距离应保持相同，从而可以节省再次光路调整的时间。接着，处理模块可以控制第一驱动电路206输出驱动信号到第二个第一连接介面，导通探针件202b以及探针件202d，并且处理模块可以同时控制第二驱动电路208输出驱动信号到第一个第二连接介面，导通探针件204a以及探针件204b。此时，由于探针件202b以及探针件204b同时被导通，检测部200b对应的发光单元即受到驱动，而产生光线。同样地，光学检测模块的收光部接收到发光单元产生的光线后，便可输出检测结果以供处理模块做后续判断。

[0064] 此外，为了更快速地确保检测部对应的发光单元在正确的位子上，以利后续检测，晶圆测试载盘更可以有定位部。请参阅图4，图4是绘示依据本发明另一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图。如图4所示，与前一实施例相同的是，本实施例的晶圆测试载盘4同样具有本体40，本体40具有第一表面(例如从图4看入的表面)，第一表面上设置有多个检测部400。与前一实施例不同的是，本体40更可具有定位部40a，定位部40a具有特殊的外观形状，而所述外观形状关联于待测晶圆DUT的定位结构。实务上，待测晶圆DUT在制作完成时，往往会预先在待测晶圆DUT的一侧切割出一个缺口，这个缺口即是待测晶圆DUT的定位结构，本体40的定位部40a外观形状可以与待测晶圆DUT的定位结构类似，从而可以先将待测晶圆DUT的定位结构对准定位部40a，而使待测晶圆DUT可以快速摆放在本体40上的正确位置。本实施例并不限制定位部40a的数量，如果待测晶圆DUT预先设计有多个定位结构，则晶圆测试载盘4也可以设计对应定位结构数量的定位部40a。另外，本实施例也不限制定位部40a的外观形状，只要定位部40a的外观形状能方便待测晶圆DUT的定位结构对准，即属本实施例定位部40a的范畴。

[0065] 另外，为了使抽气模块抽气更有效率，于一个例子中，晶圆测试载盘的本体的第一表面上可以设置有抽气孔。请一并参阅图5与图6，图5是绘示依据本发明再一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图。图6是依据图5的实施例绘示部分检测部的上视示意图。如图所示，与前述实施例相同的是，本实施例的晶圆测试载盘5同样具有本体50，本体50具有第一表面(例如从图5看入的表面)，第一表面上设置有多个检测部500，多个检测部500可以排列成第一数组或第一图案。与前一实施例不同的是，本体50更可具有多个抽气孔506，抽气孔506可以排列成第二数组或第二图案，且抽气孔506的一端暴露于第一表面。

[0066] 实务上，抽气孔506的数量可以与检测部500的数量相同，也就是说，每一个检测部500中会对应设置一个抽气孔506。以图6的例子来说，第一表面上的任一个检测部500a除了可以有探针件502a以及探针件504a之外，更可以有一个抽气孔506a。如此一来，第一数组应与第二数组相同，而第一图案应与第二图案类似，然而因抽气孔506在检测部500内，故第二图案可能略小于第一图案。

[0067] 本实施例不限制抽气孔506a于检测部500a里面的位置，或抽气孔506a的外观形状。于一个例子中，抽气孔506a可以对称于探针件502a以及探针件504a，也就是抽气孔506a的中心可以在探针件502a以及探针件504a的中在线。这个好处是，可以使抽气较为均匀，让接触垫平均压在探针件502a与探针件504a上，避免压力集中在某一个探针件。另外，抽气孔506a暴露于第一表面的外观形状可以是圆形、矩形或其它适当的形状，本实施例在此不加以限制。实务上，抽气孔506a是一端开口于本体50的第一表面，另一端则连接到抽气模块。
在此，本实施例不限制抽气孔506a另一端的开口是开在本体50的哪一个表面，例如抽气孔
506a另一端的开口可以开在本体50的第二表面，第二表面可以恰好是第一表面的背面，从而抽气孔506a可以是上下式的贯孔，并且从本体50的第二表面连接到抽气模块。又例如，抽气孔506a另一端的开口可以开在本体50的侧表面，所述侧表面非前述的第一表面或第二表面，从而抽气孔506a可以是水平式的贯孔，并且从本体50的侧表面连接到抽气模块。

[0068] 此外，抽气孔506可以个别连接到抽气模块，或者多个抽气孔506在本体50内彼此连通，整合成一个开口连接到抽气模块，本实施例不加以限制。另外，本实施例也不限制每个抽气孔506暴露于第一表面的面积，举例来说，检测部500a中的抽气孔506a于第一表面所占的面积，可大致上与探针件502a或探针件504a于第一表面所占的面积相同。

[0069] 图5虽然示范了抽气孔506的数量可以与检测部500的数量相同，每一个检测部500中会对应设置一个抽气孔506，但实务上只要抽气模块的抽气效率良好，且为了顾及本体50的结构强度，抽气孔的数量也可以少于检测部的数量。请一并参阅图5与图7，图7是绘示依据本发明又一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图。如图所示，与前述实施例相同的是，本实施例的晶圆测试载盘7同样具有本体70，本体70具有第一表面(例如从图7看入的表面)，第一表面上设置有多个检测部700，多个检测部700可以排列成第一数组或第一图案，且本体70同样具有多个抽气孔706，抽气孔706可以排列成第二数组或第二图案。与前一实施例不同的是，本体70上的抽气孔706数量较少，并非每一个检测部700中会对应设置一个抽气孔706，而是相隔一行的检测部700才会设置抽气孔706。如此一来，第一数组应大于第二数组，且第一图案所占面积也应大于第二图案所占面积。

[0070] 当然，本实施例并不限制抽气孔的数量，请一并参阅图7与图8，图8是绘示依据本发明更一实施例的晶圆测试载盘的上视示意图。如图所示，与前述实施例相同的是，本实施例的晶圆测试载盘8同样具有本体80，本体80具有第一表面(例如从图8看入的表面)，第一表面上设置有多个检测部800，多个检测部800可以排列成第一数组或第一图案，且本体80同样具有多个抽气孔806，抽气孔806可以排列成第二数组或第二图案。与前一实施例不同的是，本体80上的抽气孔806数量又更少了，相隔一行且相隔一列的检测部800才会设置抽气孔806。当然，第一数组应大于第二数组，且第一图案所占面积也应大于第二图案所占面积。

[0071] 图5、图7或图8所绘示的抽气孔，实务上可以位于本体的第一表面的周缘之内。此外，为了保持较佳的抽气效果，当待测晶圆DUT放置在本体的第一表面上时，待测晶圆DUT应能盖住这些抽气孔，使得抽气模块抽气时，每一个抽气孔都能够发挥抽取待测晶圆DUT与本体间气体的功能。另外，每一个抽气孔与相邻的第一探针件或第二探针件至少有第一距离，每一个抽气孔与相邻的另一个抽气孔至少有第二距离，第一距离小于或等于第二距离。以图5和图6的例子来说，探针件502a和探针件504a到抽气孔506a的距离大致相等，定义为第一距离。相邻的抽气孔506之间的距离定义为第二距离，实务上第二距离会大于第一距离。特别是以图8的例子更为明显，相邻的抽气孔806之间至少间隔一整个检测部800的距离，显大于同一个检测部800中的探针件到抽气孔的距离。

[0072] 于一个例子中，如果待测晶圆DUT内的晶粒较小，则对应到的检测部800尺寸也应较小，此时第一距离可以在0.2～0.4mm之间，实务上第二距离和第一距离的差异可以较大。以第一距离是0.25mm为例，为了兼顾结构强度、抽气与散热的效果，第二距离可以是两倍的第一距离，即0.5mm。于另一个例子中，如果待测晶圆DUT内的晶粒较大，则对应到的检测部
800尺寸自然较大，此时第一距离可以在0.5～20mm之间，实务上第二距离和第一距离的差异可以较小。以第一距离是0.5mm为例，为了兼顾结构强度、抽气与散热的效果，第二距离可以恰好是的第一距离，即0.5mm。

[0073] 于一个例子中，抽气孔与第一表面的周缘有第三距离，第一距离小于或等于第三距离。由图8的例子说明，抽气孔806到本体80的边缘的距离，定义为第三距离，所述第三距离应大于或等于同一个检测部800中的探针件到抽气孔的距离。藉此，可以避免抽气孔806因离本体80的边缘过近，而产生漏气或本体80结构强度不构的问题。

[0074] 综上所述，本发明提供的晶圆测试载盘与晶圆测试装置，可以在不接触待测晶圆出光面的情况下，大量且直接检测待测晶圆上的发光单元晶粒，不需将发光单元晶粒逐个取出，也不需在待测晶圆上另外粘贴透光胶带或透光板，可以更有效率地检测待测晶圆上的发光单元。

[0075] 以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。

标题	发布/更新时间	阅读量
晶圆图的生成方法	2020-05-08	923
晶圆测试载盘与晶圆测试装置	2020-05-08	947
用于涂覆半导体晶圆的方法	2020-05-08	412
开关调色的LED驱动电路	2020-05-11	524
具有LED测试点的LED晶圆及转移方法	2020-05-08	865
一种体声波谐振器及其制备方法、滤波器	2020-05-11	440
一种双工器	2020-05-11	348
流场分布的检测方法	2020-05-08	671
晶舟盒转换装置	2020-05-08	650
晶圆级芯片封装结构	2020-05-11	618

晶圆测试载盘与晶圆测试装置

晶圆测试载盘与晶圆测试装置

技术领域

背景技术

发明内容

附图说明

具体实施方式

该功能需要专业版企业版VIP权限，您可以：