专利汇可以提供一种散热型二极管结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种 散热 型 二极管 结构,包括芯片,所述芯片包括P区、连接在所述P区一端的 阳极 助焊层、N区、连接在所述N区一端的 阴极 助焊层,所述阳极助焊层另一端 焊接 有阳极焊脚,所述阴极助焊层另一端焊接有阴极焊脚,所述芯片外侧依次 覆盖 有抗 氧 化膜、环氧 树脂 层、保护壳,所述 环氧树脂 层与所述保护壳之间设有空隙,所述空隙内填充有若干球型 硅 胶颗粒。本实用新型提供的二极管结构,在环氧树脂层与保护壳之间增加一个间隙,间隙内填充有若干球型硅胶颗粒,降低了环氧树脂层的厚度,使芯片产生的热量能够通过球型硅胶颗粒之间的缝隙通过,提高了二极管的散热效果。,下面是一种散热型二极管结构专利的具体信息内容。
1.一种散热型二极管结构,包括芯片,其特征在于,所述芯片包括P区(1)、连接在所述P区(1)一端的阳极助焊层(2)、N区(3)、连接在所述N区(3)一端的阴极助焊层(4),所述阳极助焊层(2)另一端焊接有阳极焊脚(21),所述阴极助焊层(4)另一端焊接有阴极焊脚(41),所述芯片外侧依次覆盖有抗氧化膜(5)、环氧树脂层(6)、保护壳(7),所述环氧树脂层(6)与所述保护壳(7)之间设有空隙,所述空隙内填充有若干球型硅胶颗粒(8)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型二极管结构,其特征在于,所述抗氧化膜(5)为高密度聚乙烯膜。
3.根据权利要求1所述的一种散热型二极管结构,其特征在于,所述环氧树脂层(6)与所述保护壳(7)之间还连接有若干绝缘固定柱(9)。
4.根据权利要求1所述的一种散热型二极管结构,其特征在于,所述保护壳(7)上端设有两个限位凸(71),所述保护壳(7)下端设有两个凹槽(72)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型二极管结构,其特征在于,所述保护壳(7)上还设有若干散热通孔(73),所述散热通孔(73)的孔径小于所述球型硅胶颗粒(8)的粒径。
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