필드 프로그래머블 게이트 어레이용 확장 구조
专利汇可以提供필드 프로그래머블 게이트 어레이용 확장 구조专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且본 발명은 집적 회로 또는 필드 프로그래머블 게이트 어레이를 수행할 때 유리하다. 상기 패키지(12)의 선택된 핀(16)은 다음 하부의 인접 패키지의 대응하는 핀에 전기 결합되어 최상부 패키지의 핀이 최하부 패키지의 핀에 그리고 그에 대응하는 신호 리드 및 전원 버스 도체에 결합된다. 핀의 일부는 상부 패키지의 대응하는 핀을 하부 패키지의 핀으로부터 전기 절연시키도록 적층된 구조를 형성하기 전에 패키지로부터 제거된다. 상기 패키지가 적층에서 구성되기 전에 핀을 확인하는 평판이 제거된다. 전기 회로(15)를 분할하는 것을 패키지를 인접 패키지에 대해 회전시키므로 다수의 본딩 패턴의 구성에서 결합되게 한다. 각각의 패키지에는 수직 경로를 위해 사용되는 부가적인 핀이 제공된다. 열 싱크 및 열 파이프가 열 분산을 위해 상기 적층에 부착된다.，下面是필드 프로그래머블 게이트 어레이용 확장 구조专利的具体信息内容。
필드 프로그래머블 게이트 어레이용 확장 구조(EXTENDED ARCHiTECTURE FOR FiELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 네 개의 전기 결합된 핀 그리드 어레이(PGA) 패키지의 적층에 대한 개략적 상 투시도, 제2도는 제1도에 도시된 패키지의 적층에 대한 측면도, 제3도는 제1도의 적층된 방식으로 결합된 개별 패키지내에서 패키지된 네 개의 칩에 대한 부분 개략도.
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