技术领域
[0001] 本
发明属于工程材料技术领域，尤其涉及一种镍合金电感防锈新金属化工艺方法及系统。
背景技术
[0002] 镍合金是以镍为基加入其他元素组成的合金。1905年前后制出的含
铜约30％的蒙乃尔(Monel)合金，是较早的镍合金。镍具有良好的
力学、物理和化学性能，添加适宜的元素可提高它的抗
氧化性、耐蚀性、高温强度和改善某些物理性能。镍合金可作为
电子管用材料、精密合金(
磁性合金、精密
电阻合金、电热合金等)、镍基
高温合金以及镍基耐蚀合金和形状
记忆合金等。在
能源开发、化工、电子、航海、航空和航天等部
门中，镍合金都有广泛用途。然而，现有镍合金工艺材料损耗大，成本高；同时防锈效果差，寿命短。
[0003] 传统模拟
退火方法在FPGA(Field Programmable Gate Array)
现场可编程门阵列布局应用中对参数非常敏感，以及在低温阶段无法跨越
能量屏障而徘徊于局部最优解。
[0004] 模拟回火方法(Simulated Tempering Algorithm)，最初是由Charles.Geyer和Elizabeth.Thompson等人提出的。为了克服模拟退火方法陷入局部最优的问题，模拟回火方法把
温度看成一个随机变量。在搜索解的过程中，温度可以上升也可以下降，这样搜索过程就能够时时回到较高的温度，从而可以跳出解空间中的某些局部最优解。这个方法明显不同于将
温度控制为严格单调下降的模拟退火方法，模拟回火方法已经成功地应用到了DNA序列分析、
蛋白质分析等领域。
[0005] 通常，模拟回火方法会
选定一系列的单调下降的温度t1,t2,…,tm，每个温度下玻尔兹曼分布定义如下，
[0006] hi(x)＝αjexp{-Cost(x)/ti}
[0007] 在温度ti下产生的解为x，成本函数为Cost，j＝i±1，π(i)为修正常量，q1,2＝qm,m-1＝1，qi,i+1＝qi,i-1＝0.5。计算概率r的公式如下，
[0008]
[0009] 最终以min(r，1)的概率从温度ti设为温度tj；
[0010] 将模拟回火方法应用于支持FPGA(Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列开发的EDA
软件的布局工具。在布局过程中，假设当前温度为TK，刚开始成本函数Cost的值为1，经过温度为TK时的N次搜索之后，成本函数Cost值记为lastCost，此时下一个温度有三种选择:回火到上一温度TK-1、继续保持当前温度TK、下降到下一温度TK+1，这时随机生成变量Skip的取值为K-1或者K+1，其中生成K-1的概率为a，生成K+1的概率为(1-a)。计算概率P的公式如下，
[0011]
[0012] 最终以min(1，P)的概率跳转到下标为Skip的温度值。通过分析可知，该方法是以概率(1-a)跳转到下一温度，以a·P的概率跳转到上一温度，以a·(1-P)的概率保持当前温度。该方法的原理是当前温度下，如果成本函数值Cost降低很多，说明布局
质量的提升空间还很大，应该进行回火，随着温度的降低，回火概率也会降低，从而最终收敛到全局最优解。
[0014] 现有镍合金工艺材料损耗大，成本高；同时防锈效果差，寿命短。
[0015] 现有技术合金粉生产不了的原因是：合金粉材质一碰到
水就会生锈，手直接
接触也会生锈，没有增加包附工序，造成手不可以接触，也不可以浸泡在水中，不能满足电
镀的各项特性要求。
[0016] 对制备的镍合金材料表面用一层玻璃釉包附。国内还没有厂家生产这种合金粉材料。
发明内容
[0017] 针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种镍合金电感防锈新金属化工艺方法及系统。
[0018] 本发明是这样实现的，一种镍合金电感防锈新金属化工艺系统包括：
[0019] 原料称取模
块、熔炼模块、浇注模块、
热轧模块、修磨模块、防锈处理模块；
[0020] 原料称取模块，与熔炼模块连接，用于称取原材料的质量百分比分别为锰0.5％～0.8％、
钒3％～4％、镍17.0％～18.0％、铬8.5％～9.0％、锆0.7％～1.0％、
硅0.25％～
0.3％、
碳≤0.03％，余量为
铁；
[0021] 熔炼模块，与原料称取模块、浇注模块连接，用于将原材料按配料比例装入
真空感应
冶炼炉内，在真空条件下升温至1520～1580℃，
熔化并精炼成合金熔液；
[0022] 浇注模块，与熔炼模块、热轧模块连接，用于将所述合金熔液浇注到扁铸模中，
浇注温度控制在1540～1560℃，制成合金扁锭；
[0023] 热轧模块，与浇注模块、修磨模块连接，用于将所述合金扁锭经精整后，加热到1150～1200℃，热轧至厚度为5.5～6.0mm，得到热轧带；
[0024] 修磨模块，与热轧模块、防锈处理模块连接，用于将所述热轧带进行退火处理，退火温度为850～950℃,保温3～5小时，并将所述热轧带用水磨机进行表面修磨；
[0025] 防锈处理模块，与修磨模块连接，对制备的镍合金材料表面用一层玻璃釉包附。
[0026] 本发明另一目的在于提供一种镍合金电感防锈新金属化工艺方法，包括以下步骤：
[0027] 步骤一，通过原料称取模块称取原材料的质量百分比分别为锰0.5％～0.8％、钒3％～4％、镍17.0％～18.0％、铬8.5％～9.0％、锆0.7％～1.0％、硅0.25％～0.3％、碳≤
0.03％，余量为铁；
[0028] 步骤二，通过熔炼模块将原材料按配料比例装入真空感应冶炼炉内，在真空条件下升温至1520～1580℃，熔化并精炼成合金熔液；
[0029] 步骤三，通过浇注模块将所述合金熔液浇注到扁铸模中，浇注温度控制在1540～1560℃，制成合金扁锭；
[0030] 步骤四，通
过热轧模块将所述合金扁锭经精整后，加热到1150～1200℃，热轧至厚度为5.5～6.0mm，得到热轧带；
[0031] 步骤五，通过修磨模块将所述热轧带进行退火处理，退火温度为850～950℃,保温3～5小时，并将所述热轧带用水磨机进行表面修磨；
[0032] 步骤六，通过防锈处理模块对制备的镍合金材料表面用一层玻璃釉包附；印
银、水洗、产品入笼、第一次筛离、化镍、水洗中和、第二次筛离、烘干、FQC检查、外观检查、OQC抽检、
包装出货。
[0033] 其中：
[0034] 具体包括：
[0035] 印银、镀镍、镀
锡的厚度为：银层≥10μm、镍层6～10μm、锡层10～15μm；
[0036] 生产中，管控镀镍、
镀锡药水浓度，每天对低于镍、锡药水的浓度按照浓度的比例药水分析后，进行补充药水，
电流80～90A及100～110分钟时间按照产品具体设定；
[0037]
[0038] 锡药水浓度：Sn 2+23.5g/L；
[0039] 开缸剂310ml/L；
[0040] pH值5；
[0041] 化镍：对
电镀镍后的产品镍层不足的进行补充；化镍药水一次性，化镍18篮更换药水；每篮抽测试20pcs，使用模厚仪来测试镍层的厚度,没达到标准时增加化镍时间，使镍层达到标准；
[0042] 产品入笼将产品放入电镀蓝内进行电镀；
[0043] 筛离，产品与
钢球混镀完后，产品与钢球分开进入下工序；
[0044] 烘干：产品为水镀的，电镀完后需将产品烘干；温度：150±10℃；120分钟；
[0045] FQC\OQC\外观检查就是对产品的性能、外观进行测试、检查。
[0046] 性能测试中，
[0047] 银层、镍层、锡层厚度
附着力大于50N，焊锡面98％以上有新锡
覆盖。
[0048] 本发明工序中，银层：用于
定位导电；镍层：保证产品上锡性能；锡层：用于保护镍层；化镍：化镍18篮更换一次药水，药水浓度低，会影响镍层厚度。烘干：用于防止产品氧化。附着力、焊锡：客户在上
基板使用时需承受一定的力度，才不会影响使用及延长使用的寿命。
[0049] 产品性能主要是：
[0050] 附着力：原加工材料与银层与镍层结合性好，才不影响附着力。
[0051] 上锡性：镍层厚度达到要求，才不会影响上锡性能。
[0052] 附着力、上锡性都能达到要求，就不会影响使用。
[0053] 进一步，所述防锈处理模块处理方法如下：
[0054] (1)在所述镍合金表面涂上纳米合金涂料，并烘干，烘干温度为250℃，时间为30min；所述纳米合金涂料包括成分及各种成分所占质量份数如下：50份环氧
树脂、10份锌铬黄、10份磷铬酸锌、20份
云母氧化铁红、5份
蓖麻油衍
生物、3份气相
二氧化硅以及1份聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚；
[0055] (2)在镍合金表面涂上阻锈涂料，所述阻锈涂料包括相互混合的固体料和液体料。
[0056] 进一步，所述固体料包括成分及各种成分所占质量份数如下：30份
水泥、30份
粉煤灰以及30份水滑石，所述固体料混合均匀后在500℃的环境中
煅烧4h，并
粉碎过筛。
[0057] 进一步，所述液体料包括成分及各种成分所占质量份数如下：20份二
乙醇胺、20份二甲基乙醇胺以及20份氢
氧化钙水溶液。
[0058] 本发明的另一目的在于提供一种所述镍合金电感防锈新金属化工艺系统的镍合金电感防锈新金属化工艺控制方法，所述镍合金电感防锈新金属化工艺控制方法包括修磨模块退火处理；具体包括：
[0059] 使用模拟退火方法进行初始布局，将每个逻辑块CLB随机的分配到FPGA(Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列的一个坐标
位置上；
[0060] 第二步，在初始布局的
基础上，通过进行Nblocks次CLB的交换，计算得到模拟退火方法的初始温度，其中Nblocks是
电路中CLB的个数；
[0061] 第三步，在给定的温度下，判断温度是否达到
冰点，如果达到冰点，执行第五步；
[0062] 第四步，重复第三步直至接受新解的概率达到44％为止，记录当前的温度为temp44，并且保存当前的布局结果为current_best，执行第五步；
[0063] 第五步，将温度设置为0，进行局部优化搜索，并保存当前最优的布局结果，模拟退火布局方法结束；
[0064] 第六步，根据第五步的结果，将模拟回火方法的初始温度设置为temp44，初始布局设置为current_best；
[0065] 第七步，在给定的温度下，判断温度是否达到冰点，如果达到冰点，执行第九步；
[0066] 第八步，重复第七步直至温度达到冰点为止，执行第九步；
[0067] 第九步，将温度设置为0，进行局部优化搜索，并保存当前最优的布局结果，模拟回火布局方法结束；
[0068] 第七步的具体步骤为：
[0069] 步骤一，在当前温度下，根据TK＜0.005·Cost/Nnets判断是否达到冰点，如果没有，执行步骤二，其中TK为当前温度，Cost为当前布局的成本花费，Nnets为电路中的线网个数；
[0070] 步骤二，随机选择一个CLB，在限定的范围内随机选择另一个CLB或者空余位置，然后进行交换，计算当前布局成本函数的改变量ΔC，如果ΔC＜0，那么可以接受这个改变，否则以概率exp(-ΔC/TK)接受；
[0071] 步骤三，重复步骤二Num_Move次，Num_Move理论上称为
马可夫链长度，Num_Move＝10·Nblocks1.33；
[0072] 步骤四，在当前温度TK和当前布局花费lastCost的基础上产生下一个温度Tnew；此时有三种选择：回火到上一温度Tprev、继续保持当前温度TK、下降到下一温度Tnext，其中Tprev在之前已经保存，Tnext由退火表确定；此时随机生成变量Skip的取值为K-1或者K+1，其中生成K-1的概率为a，生成K+1的概率为(1-a)，回火概率a取值在[0,0.5]；计算概率P的公式如下，
[0073]
[0074] 最后以min(1，P)的概率跳转到下标为Skip的温度值；公式中的常量C和α是修正值，在具体应用中确定,应用于支持FPGA(Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列开发的EDA软件的布局工具中，常量C设定为回火的开始温度temp44，αK的计算公式如下，
[0075]
[0076] 其中averageCost为
迭代过程中所有布局花费Cost的平均值。
[0077] 本发明的另一目的在于提供一种实现所述镍合金电感防锈新金属化工艺控制方法的
计算机程序。
[0078] 本发明的另一目的在于提供一种实现所述镍合金电感防锈新金属化工艺控制方法的信息
数据处理终端。
[0079] 本发明的另一目的在于提供一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行所述的镍合金电感防锈新金属化工艺控制方法。
[0080] 本发明的优点及积极效果为：
[0081] 本发明制备工艺可节省人力和能源消耗，减少合金材料损耗，降低生产成本；合金通过添加镍、铬、锆等元素，具有较好的防锈耐蚀性能；同时，通过防锈处理模块在镍合金表面进行了防锈处理，防锈性能突出，增加了镍合金的使用寿命。阻锈材料中的固体料所包含的适当含量的水泥和粉煤灰不仅具有增强表面
碱性的特点，也具有活性效应和微粉填充作用，优化了阻锈材料结构，减少有害孔含量，还可以减少氯离子通道，提高阻锈材料的抗氯离子渗透能力。
[0082] 本发明镍合金合金粉产品在现有金属化电镀生产工艺上添加了一个工序，移印前增加包附工序；
[0083] 合金粉现中国没有电镀厂家能电镀好的，原因是：合金粉材质一碰到水就会生锈，手直接接触也会生锈；
[0084] 本发明增加包附工序后手可以接触，也可以浸泡在水中不会生锈，且能满足电镀的各项特性要求。
[0085] 本发明实施提供的镍合金合金粉锦络生产成本低、效率高、品质好、交期快。
[0086] 通过防锈处理模块对制备的镍合金材料表面用一层玻璃釉包附，此产品不能接触水，接触水后就会产生生锈，这种工艺主要起到防止生锈的作用
[0087] 本发明首先使用传统模拟退火方法，得到模拟退火所能找到的最好的解current_best，并记录当解的接受率为44％时的温度temp44，并建立从temp44到冰点温度的适宜的温度梯度{t1,t2,…,tm}，然后根据该温度梯度开始模拟回火方法，在这个过程中如果碰到了比current_best更好的解，便用该解替换current_best，最终得到的current_best即为需要的最优解。将本发明提供的基于模拟退火/回火现场可编程门阵列布局的方法应用于支持FPGA(Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列开发的EDA软件的布局工具，最终得到的布局结果
稳定性好，同时能提高电路的质量。在20个MCNC标准电路上，总的关键路径延时降低5.1％，总的布线线长降低0.69％。
附图说明
[0088] 图1是本发明实施提供的镍合金电感防锈新金属化工艺方法
流程图。
[0089] 图2是本发明实施提供的镍合金电感防锈新金属化工艺系统结构
框图。
[0090] 图中：1、原料称取模块；2、熔炼模块；3、浇注模块；4、热轧模块；5、修磨模块；6、防锈处理模块。
具体实施方式
[0091] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合
实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0092] 下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。
[0093] 如图1所示，本发明实施例提供的镍合金电感防锈新金属化工艺方法包括以下步骤：
[0094] S101，通过原料称取模块称取原材料的质量百分比分别为锰0.5％～0.8％、钒3％～4％、镍17.0％～18.0％、铬8.5％～9.0％、锆0.7％～1.0％、硅0.25％～0.3％、碳≤0.03％，余量为铁；
[0095] S102，通过熔炼模块将原材料按配料比例装入真空感应冶炼炉内，在真空条件下升温至1520～1580℃，熔化并精炼成合金熔液；
[0096] S103，通过浇注模块将所述合金熔液浇注到扁铸模中，浇注温度控制在1540～1560℃，制成合金扁锭；
[0097] S104，通过热轧模块将所述合金扁锭经精整后，加热到1150～1200℃，热轧至厚度为5.5～6.0mm，得到热轧带；
[0098] S105，通过修磨模块将所述热轧带进行退火处理，退火温度为850～950℃,保温3～5小时，并将所述热轧带用水磨机进行表面修磨；
[0099] S106，对制备的镍合金材料表面用一层玻璃釉包附；印银、水洗、产品入笼、第一次筛离、化镍、水洗中和、第二次筛离、烘干、FQC检查、外观检查、OQC抽检、包装出货。
[0100] 其中：
[0101] 具体包括：
[0102] 印银、镀镍、镀锡的厚度为：银层≥10μm、镍层6～10μm、锡层10～15μm；
[0103] 生产中，管控镀镍、镀锡药水浓度，每天对低于镍、锡药水的浓度按照浓度的比例药水分析后，进行补充药水，电流80～90A及100～110分钟时间按照产品具体设定；
[0104]
[0105] 锡药水浓度：Sn2+23.5g/L；
[0106] 开缸剂310ml/L；
[0107] pH值5；
[0108] 化镍：对电镀镍后的产品镍层不足的进行补充；化镍药水一次性，化镍18篮更换药水；每篮抽测试20pcs，使用模厚仪来测试镍层的厚度,没达到标准时增加化镍时间，使镍层达到标准；
[0109] 产品入笼将产品放入电镀蓝内进行电镀；
[0110] 筛离，产品与钢球混镀完后，产品与钢球分开进入下工序；
[0111] 烘干：产品为水镀的，电镀完后需将产品烘干；温度：150±10℃；120分钟；
[0112] FQC\OQC\外观检查就是对产品的性能、外观进行测试、检查。
[0113] 性能测试中，银层、镍层、锡层厚度附着力大于50N，焊锡面98％以上有新锡覆盖。
[0114] 如图2所示，本发明提供的镍合金电感防锈新金属化工艺系统包括：原料称取模块1、熔炼模块2、浇注模块3、热轧模块4、修磨模块5、防锈处理模块6。
[0115] 原料称取模块1，与熔炼模块2连接，用于称取原材料的质量百分比分别为锰0.5％～0.8％、钒3％～4％、镍17.0％～18.0％、铬8.5％～9.0％、锆0.7％～1.0％、硅0.25％～0.3％、碳≤0.03％，余量为铁；
[0116] 熔炼模块2，与原料称取模块1、浇注模块3连接，用于将原材料按配料比例装入真空感应冶炼炉内，在真空条件下升温至1520～1580℃，熔化并精炼成合金熔液；
[0117] 浇注模块3，与熔炼模块2、热轧模块4连接，用于将所述合金熔液浇注到扁铸模中，浇注温度控制在1540～1560℃，制成合金扁锭；
[0118] 热轧模块4，与浇注模块3、修磨模块5连接，用于将所述合金扁锭经精整后，加热到1150～1200℃，热轧至厚度为5.5～6.0mm，得到热轧带；
[0119] 修磨模块5，与热轧模块4、防锈处理模块6连接，用于将所述热轧带进行退火处理，退火温度为850～950℃,保温3～5小时，并将所述热轧带用水磨机进行表面修磨；
[0120] 防锈处理模块6，与修磨模块5连接，用于对制备的对制备的镍合金材料表面用一层玻璃釉包附。
[0121] 本发明提供的防锈处理模块6处理方法如下：
[0122] (1)在所述镍合金表面涂上纳米合金涂料，并烘干，烘干温度为250℃，时间为30min；所述纳米合金涂料包括成分及各种成分所占质量份数如下：50份
环氧树脂、10份锌铬黄、10份磷铬酸锌、20份云母氧化铁红、5份蓖麻油衍生物、3份气相二氧化硅以及1份聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚；
[0123] (2)在镍合金表面涂上阻锈涂料，所述阻锈涂料包括相互混合的固体料和液体料。
[0124] 本发明提供的固体料包括成分及各种成分所占质量份数如下：30份水泥、30份粉煤灰以及30份水滑石，所述固体料混合均匀后在500℃的环境中煅烧4h，并粉碎过筛。
[0125] 本发明提供的液体料包括成分及各种成分所占质量份数如下：20份二乙醇胺、20份二甲基乙醇胺以及20份氢氧化钙水溶液。
[0126] 下面结合具体分析对本发明作进一步描述。
[0127] 本发明实施例提供的镍合金电感防锈新金属化工艺控制方法，包括修磨模块退火处理；具体包括：
[0128] 第一步，使用模拟退火方法进行初始布局，将每个逻辑块CLB随机的分配到FPGA(Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列的一个坐标位置上；
[0129] 第二步，在初始布局的基础上，通过进行Nblocks次CLB的交换，计算得到模拟退火方法的初始温度，其中Nblocks是电路中CLB的个数；
[0130] 第三步，在给定的温度下，判断温度是否达到冰点，如果达到冰点，执行第五步；
[0131] 第四步，重复第三步直至接受新解的概率达到44％为止，记录当前的温度为temp44，并且保存当前的布局结果为current_best，执行第五步；
[0132] 第五步，将温度设置为0，进行局部优化搜索，并保存当前最优的布局结果，模拟退火布局方法结束；
[0133] 第六步，根据第五步的结果，将模拟回火方法的初始温度设置为temp44，初始布局设置为current_best；
[0134] 第七步，在给定的温度下，判断温度是否达到冰点，如果达到冰点，执行第九步；
[0135] 第八步，重复第七步直至温度达到冰点为止，执行第九步；
[0136] 第九步，将温度设置为0，进行局部优化搜索，并保存当前最优的布局结果，模拟回火布局方法结束；
[0137] 第七步的具体步骤为：
[0138] 步骤一，在当前温度下，根据TK＜0.005·Cost/Nnets判断是否达到冰点，如果没有，执行步骤二，其中TK为当前温度，Cost为当前布局的成本花费，Nnets为电路中的线网个数；
[0139] 步骤二，随机选择一个CLB，在限定的范围内随机选择另一个CLB或者空余位置，然后进行交换，计算当前布局成本函数的改变量ΔC，如果ΔC＜0，那么可以接受这个改变，否则以概率exp(-ΔC/TK)接受；
[0140] 步骤三，重复步骤二Num_Move次，Num_Move理论上称为马可夫链长度，Num_Move＝10·Nblocks1.33；
[0141] 步骤四，在当前温度TK和当前布局花费lastCost的基础上产生下一个温度Tnew；此时有三种选择：回火到上一温度Tprev、继续保持当前温度TK、下降到下一温度Tnext，其中Tprev在之前已经保存，Tnext由退火表确定；此时随机生成变量Skip的取值为K-1或者K+1，其中生成K-1的概率为a，生成K+1的概率为(1-a)，回火概率a取值在[0,0.5]；计算概率P的公式如下，
[0142]
[0143] 最后以min(1，P)的概率跳转到下标为Skip的温度值；公式中的常量C和α是修正值，在具体应用中确定,应用于支持FPGA(Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列开发的EDA软件的布局工具中，常量C设定为回火的开始温度temp44，αK的计算公式如下，
[0144]
[0145] 其中averageCost为迭代过程中所有布局花费Cost的平均值。
[0146] 在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、
硬件、
固件或者其任意组合来实现。当使用全部或部分地以计算机程序产品的形式实现，所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载或执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、
计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个
网站站点、计算机、
服务器或
数据中心通过有线(例如同轴
电缆、光纤、数字用户线(DSL)或无线(例如红外、无线、
微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输)。所述计算机可读取存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，
软盘、
硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者
半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
[0147] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何
修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
