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屏蔽箱及检查物品装置

阅读:495发布:2020-05-11

专利汇可以提供屏蔽箱及检查物品装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种屏蔽箱及检查物品装置,其能够廉价制造、且免维护并能够小型化,该屏蔽箱包括: 箱体 ,具有开口部并由导体形成; 门 ,能够开闭箱体的开口部地设置并由导体形成;以及扼流圈构造,包围开口部地设置在箱体和门之间并交替重叠由 电介质 形成的层和由导体形成的层。,下面是屏蔽箱及检查物品装置专利的具体信息内容。

1.一种屏蔽箱,包括:
箱体,具有开口部,并由导体形成;
,能够开闭所述箱体的所述开口部地设置并由导体形成;以及
扼流圈构造,包围所述开口部地设置在所述箱体和所述门之间,并交替重叠由电介质形成的层和由导体形成的层,所述扼流圈构造重叠多层衬底而被形成,在多层衬底的宽度方向上的两侧面的附近具有贯通多层衬底的多个通孔,各通孔与由导体形成的层进行导通。
2.根据权利要求1所述的屏蔽箱,其中,
所述扼流圈构造重叠多张衬底而被形成,所述衬底在电介质的基材的表面设置了与该基材相比宽度窄的箔。
3.根据权利要求1所述的屏蔽箱,其中,
所述扼流圈构造交替重叠双面衬底和由电介质形成的板状体而被形成,所述双面衬底在电介质的基材的双面上分别设置了与该基材相比宽度窄的铜箔。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽箱,其中,
所述箱体 的所述开口部为正方形,
所述扼流圈构造具有将沿着所述开口部的四边分别设置的相同形状的四个带状部分连结成环状的构造。
5.根据权利要求4所述的屏蔽箱,其中,
所述四个带状部分的各个带状部分的纵向的两端以45度的度向相互不同的方向进行倾斜,而且,以在沿着所述纵向的两个侧面中较短的一侧面朝向内侧的姿势将所述四个带状部分的已倾斜的端部彼此进行接合而连结成环状。
6.根据权利要求5所述的屏蔽箱,其中,
所述扼流圈构造被设置在所述门的一侧上。
7.根据权利要求6所述的屏蔽箱,其中,
所述门在其周边部上具有用于装配所述扼流圈构造的环状的凹部,
所述凹部通过使正方形框状的内侧壁及与所述内侧壁相比大一圈的正方形框状的外侧壁突出设置在所述门的周边部上而形成。
8.根据权利要求2或3所述的屏蔽箱,其中,
所述铜箔通过印刷形成在所述电介质的基材面上。
9.一种检查物品装置,其特征在于,设置有根据权利要求1至8中任一项所述的屏蔽箱。

说明书全文

屏蔽箱及检查物品装置

[0001] 本申请主张申请日为2016年09月08日、申请号为JP2016-175579的日本申请为优先权,并引用上述申请的内容,优先权的内容视为全部记载在本申请中。

技术领域

[0002] 本发明实施例涉及一种在开口部的周边具有扼流圈构造的屏蔽箱及检查物品装置。

背景技术

[0003] 目前,存在有用扫描仪一件一件扫描附加在物品上的码符号,并基于该物品信息进行检查物品处理的检查物品装置。不过,在现有的检查物品装置的构成中,由于操作者需要用扫描仪一件一件扫描附加在物品上的码符号,因此,操作者必须对应每个物品查找其码符号,并每次都使码符号和扫描仪的读取方向一致(对准)。这样的动作对于不熟练的操作者来说,成为较大的负担。如果进行检查物品处理的物品的数量增加,则操作者的负担随着物品数量的增加也会变得进一步加重,因此,期望有改进。
[0004] 因此,公知有从附加在各物品上的RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)标签中读取物品信息,并基于该物品信息进行检查物品处理的检查物品装置。在这种的检查物品装置中,例如通过在埋设了平板状天线的柜台的上面中载置收纳了带RFID标签的多个物品的壳体(箱子),就会从壳体内的所有的物品的RFID标签中总括地读取物品信息。
[0005] 不过,在天线上载置壳体的方法中,当在壳体附近存在有不是读取对象的带RFID标签的物品时,则往往有误读取该物品的RFID标签的情况,并往往有无法进行准确的检查物品处理的情况。
[0006] 因此,公知有在内部具有RFID读写器的天线的金属制的屏蔽箱内插入收纳了多个物品的壳体的类型的检查物品装置。
[0007] 在上述现有的检查物品装置中,在将壳体进行放入拿出的屏蔽箱的开口部可开闭地安装有金属制的。在门的周围为了防止RFID读写器的电波从开口部的间隙漏泄,而安装有由导体形成的密封垫。
[0008] 不过,密封垫因反复开闭门或者因外壳碰撞或摩擦而劣化。因此,需要更换历时劣化了的密封垫,使维护所涉及的费用变高且费时间。
[0009] 针对于此,在电子微波炉(高频加热装置)中广泛使用的扼流圈构造是不担心劣化且不涉及维护成本的屏蔽构造。不过,该扼流圈构造由于是将金属体复杂地进行弯曲的构造,因此,在其制造中需要昂贵的金属模具。
[0010] 此外,在RFID读写器中使用的电波的频率由于是与在电子微波炉中使用的频率(2.4GHz)相比低的频率(920MHz),因此,当将与电子微波炉相同构造的扼流圈构造设置在屏蔽箱中时,扼流圈构造超出需要地变大了。这时,针对屏蔽箱的容量,屏蔽箱的外形变大了一圈。

发明内容

[0011] 鉴于上述问题,本发明所要解决的技术问题是,提供一种使用了扼流圈构造的屏蔽箱及检查物品装置,其能够廉价制造、且免维护并能够小型化。
[0012] 为解决上述问题,本发明的一实施例,提供了一种屏蔽箱,包括:箱体,具有开口部并由导体形成;门,能够开闭箱体的开口部地设置并由导体形成;以及扼流圈构造,包围开口部地设置在箱体和门之间并交替重叠由电介质形成的层和由导体形成的层。
[0013] 根据这样的构成,能够廉价制造、且免维护并能够小型化。
[0014] 对于屏蔽箱,在一种可能的实施方式中,所述扼流圈构造重叠多张衬底而被形成,所述衬底在电介质的基材的表面设置了与该基材相比宽度窄的箔。
[0015] 根据这样的构成,能够降低制造成本、并能够实现可靠性高的屏蔽构造。
[0016] 对于屏蔽箱,在一种可能的实施方式中,所述扼流圈构造交替重叠双面衬底和由电介质形成的板状体而被形成,所述双面衬底在电介质的基材的双面上分别设置了与该基材相比宽度窄的铜箔。
[0017] 根据这样的构成,能够实现可靠性高的屏蔽构造。
[0018] 对于屏蔽箱,在一种可能的实施方式中,所述扼流圈构造交替重叠由电介质形成的层和由导体形成的层,并在宽度方向上的两端具有导通由所述导体形成的层的导通部分。
[0019] 根据这样的构成,通过导通部分,能够具有作为漏泄电波的反射面的功能,从而能够实现可靠性高且廉价的屏蔽构造。
[0020] 对于屏蔽箱,在一种可能的实施方式中,所述机箱的所述开口部为正方形,所述扼流圈构造具有将沿着所述开口部的四边分别设置的相同形状的四个带状部分连结成环状的构造。
[0021] 根据这样的构成,通过具有这样的构造,能够降低制造成本,并能够容易库存管理。
[0022] 对于屏蔽箱,在一种可能的实施方式中,所述四个带状部分的各个带状部分的纵向的两端以45度的度向相互不同的方向进行倾斜,而且,以在沿着所述纵向的两个侧面中较短的一侧面朝向内侧的姿势将所述四个带状部分的已倾斜的端部彼此进行接合而连结成环状。
[0023] 根据这样的构成,能够将四个带状部分牢固地连结成环状。
[0024] 对于屏蔽箱,在一种可能的实施方式中,所述扼流圈构造被设置在所述门的一侧上。
[0025] 根据这样的构成,能够更容易通过开口部向箱体内放置物品。
[0026] 对于屏蔽箱,在一种可能的实施方式中,所述门在其周边部上具有用于装配所述扼流圈构造的环状的凹部,所述凹部通过使正方形框状的内侧壁及与所述内侧壁相比大一圈的正方形框状的外侧壁突出设置在所述门的周边部上而形成。
[0027] 根据这样的构成,能够容易装配扼流圈构造。
[0028] 对于屏蔽箱,在一种可能的实施方式中,所述铜箔通过印刷形成在所述电介质的基材面上。
[0029] 根据这样的构成,能够容易且廉价地实现高精度的对位。
[0030] 本发明的另一实施例,提供了一种检查物品装置,设置有上述的屏蔽箱。
[0031] 根据这样的构成,能够通过屏蔽箱可靠地防止电波的漏泄。附图说明
[0032] 下面,参照附图对本发明所涉及的采用了扼流圈构造的屏蔽箱及物品检查装置进行说明。当结合附图考虑时,通过参照下面的详细描述,能够更完整更好地理解本发明以及容易得知其中许多伴随的优点,但此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定,其中:
[0033] 图1是实施例所涉及的检查物品装置的框图
[0034] 图2是表示图1的读取装置的第一实施例所涉及的屏蔽箱的外观立体图;
[0035] 图3(a)是从内侧来看图2的屏蔽箱的门的概略图、图3(b)是沿着图3(a)的F3b-F3b线的门的截面图;
[0036] 图4是将图3(b)的区域F4进行了部分地放大的部分放大截面图;
[0037] 图5是图4的扼流圈构造的分解立体图;
[0038] 图6是表示第二实施例所涉及的屏蔽箱的要部的部分放大截面图;
[0039] 图7是图6的扼流圈构造的分解立体图;
[0040] 图8是表示第三实施例所涉及的屏蔽箱的要部的部分放大截面图;
[0041] 图9是图8的扼流圈构造的分解立体图;
[0042] 图10是表示第四实施例所涉及的屏蔽箱的要部的部分放大截面图;以及[0043] 图11是图10的扼流圈构造的立体图。
[0044] 附图标记说明
[0045] 1            检查物品装置        2          读取装置
[0046] 3            显示器              5          天线
[0047] 6            读写器              10         控制部
[0048] 20           屏蔽箱              21         收纳室
[0049] 22           箱体                22a        开口部
[0050] 24           门                  26         凹部
[0051] 26a          内侧壁              26b        外侧壁
[0052] 30、40、50、60     扼流圈构造    30’        构造体
[0053] 31-1、31-2、31-3  电介质层
[0054] 32-1、32-2、32-3  导体层
[0055] 33-1、33-2、33-3  开口部
[0056] 42              单面衬底      52          双面衬底
[0057] 62              多层衬底      64          通孔

具体实施方式

[0058] 以下将参考附图详细说明本发明的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面,但是除非特别指出,不必按比例绘制附图。
[0059] 在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0060] 另外,为了更好的说明本发明,在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解,没有某些具体细节,本发明同样可以实施。在一些实例中,对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述,以便于凸显本发明的主旨。
[0061] 下面,参照附图,对实施例进行说明。
[0062] 图1是表示实施例所涉及的检查物品装置1的构成的框图。检查物品装置1诸如设置在物流仓库中被使用。检查物品装置1具有控制部10、读取装置2、具有输入功能的显示器3及存储器4。
[0063] 读取装置2包括具有收纳附加了无线标签的物品(未图示)的收纳室21的屏蔽箱20。图2是屏蔽箱20的立体图。屏蔽箱20具有在前面具有开口部22a的矩形状的箱体22,可开闭开口部22a地设置的门24。箱体22及门24为了防止电波的漏泄而由金属等导体形成。
[0064] 门24的一端通过铰链机构23安装在箱体22的一端上。图2示出转动门24打开了开口部22a的状态。在该状态中,能够对收纳室21进行放入拿出物品。收纳室21的底壁安装有天线5。天线5也可以设置在收纳室21的侧壁或顶壁上。天线5通过同轴电缆5a与读写器6(图1)相连接。
[0065] 控制部10根据通过显示器3已输入的指令,基于存储器4所存储的控制程序对检查物品装置1进行控制。控制部10这时对与读取装置2的天线5连接的读写器6进行控制,从收纳室21内的物品所附加的无线标签(未图示)中读取信息,并基于已读取的信息执行该物品的登记及管理处理所涉及的数据处理
[0066] 各物品所附加的无线标签诸如是RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)标签、尤其是以UHF频段进行动作的RFID标签。RFID标签诸如是记录了用于识别各物品的物品代码等的无线标签。
[0067] 当从天线5发射电波时,则在收纳室21内来自天线5的电波及来自箱体22等的反射波被合成。通过该合成波,收纳室12内所存在的RFID标签、即壳体所收纳的各物品所附加的RFID标签和读写器6进行通讯。通过这样,从全部的RFID标签中读取物品代码等信息。而且,能够通过屏蔽箱20可靠地防止电波的漏泄。
[0068] 下面,对屏蔽箱20的几个实施例进行详细地说明。
[0069] 第一实施例
[0070] 如图2所示,屏蔽箱20的箱体22构成为在前面具有正方形的开口部22a的箱型的形状。箱体22为与开口部22a的一边的长度相比深度尺寸较大的在深度方向上长的形状。也就是,箱体22具有能够收纳每个在其内部收纳了多个物品的壳体的大小的收纳室21。
[0071] 如图3(a)所示,门24由四边长度相等的正方形的板状部件形成。门24可开闭箱体22的开口部22a地被设置。作业者通过将门24处于图2所示的打开状态,能够通过箱体22的开口部22a对箱体22的收纳室21内放入拿出装入了物品的壳体。
[0072] 箱体22及门24由金属板等电波反射部件或吸收电波的电波吸收材料形成。因此,从天线5发射的电波不会通过箱体22、门24向屏蔽箱20的外面进行漏泄。
[0073] 不过,在开口部22a的周边且在箱体22和门24之间必然存在有微小的间隙,电波通过该间隙进行一点点的泄漏。当电波泄漏到屏蔽箱20的外面时,则有读取了位于屏蔽箱20之外的不是读取对象的物品的RFID标签的可能性。
[0074] 因而,在本实施例中,设置了用于防止在箱体22和门24之间的环状的间隙中漏泄电波的扼流圈(チョーク、Choke)构造30。在本实施例中,虽然为了能够更容易通过开口部22a向箱体22内放置物品而将扼流圈构造30设置在门24一侧(机箱22的内表面一侧),但是也可以将扼流圈构造30设置在箱体22一侧。
[0075] 门24在箱体22一侧(内表面一侧)的周边部具有用于装配扼流圈构造30的环状的凹部26。如图3(a)及图3(b)所示,凹部26具有正方形的框形状。如图4所示,凹部26通过使正方形框状的内侧壁26a及比内侧壁26a大一圈的正方形框状的外侧壁26b突出设置在门24的周边部的内表面一侧上而被形成。内侧壁26a具有包围箱体22的开口部22a的大小。外侧壁26b设置在门24的外周边缘上。通过这样,能够容易装配扼流圈构造30。
[0076] 扼流圈构造30被嵌入到内侧壁26a和外侧壁26b之间的环状的凹部26中。也就是,扼流圈构造30被形成为连续的正方形环状。当关闭门24堵住箱体22的开口部22a时,则凹部26内所收纳配置的扼流圈构造30的在箱体22一侧的面与箱体22的开口部22a的外侧的边缘进行抵接。
[0077] 更具体地说,如图3(a)所示,本实施例的扼流圈构造30将四根相同形状的带状的构造体30’(带状部分)组合成矩形框状而构成。各构造体30’的纵向的两端以45度的角度向相互不同的方向进行倾斜。也就是,构造体30’的沿着纵向的两侧面的长度不同。而且,以沿着纵向的两个侧面中较短的一侧面朝向内侧的姿势将四根构造体30’组合成框状后将各构造体30’的已倾斜的端部彼此进行接合。通过这样,能够将四个构造体(带状部分)30’牢固地连结成矩形框状(环状)。
[0078] 这样,通过组合四根相同构造的构造体30’而构成扼流圈构造30,能够使要进行制造的构造体30’的种类变成一种,能够降低制造成本并能够容易进行库存管理。针对于此,假设当使箱体22的开口部22a的形状不变成正方形而变成长方形时,需要准备两种构成扼流圈构造30的长度不同的构造体,制造成本增大且库存管理变得麻烦。因而,在本实施例中,将箱体22的开口部22a做成正方形后组合相同长度的构造体30’而构成扼流圈构造30。
[0079] 图5是表示扼流圈构造30的层构造的分解立体图。扼流圈构造30具有将由相同厚度且相同形状的电介质形成的层(电介质层)31-1、31-2、31-3和由相同厚度且相同形状的导体形成的层(导体层)32-1、32-2、32-3进行了交替重叠的层构造。导体层32-1、32-2、32-3诸如是箔状的金属层,因此,在图5上图示出为几乎没有厚度的薄片状。各层的重叠方向是划分凹部26的内侧壁26a及外侧壁26b的突出方向。在图5中图示出扼流圈构造30的一部分。
[0080] 导体层32-1、32-2、32-3分别具有与电介质层31-1、31-2、31-3相比窄的宽度。换言之,电介质层31-1、31-2、31-3具有与门24的凹部26的宽度W(内侧壁26a和外侧壁26b之间的距离)大致相同宽度。另一方面,导体层32-1、32-2、32-3具有与宽度W相比窄的宽度。
[0081] 如图4所示,在凹部26的底面上设置有电介质层31-1。最接近于凹部26的底面的导体层32-1重叠设置在电介质层31-1上,并使宽度方向的一端边32-1a(图4所示的左侧的边)与凹部26的内侧壁26a接触,并使宽度方向的另一端边32-1b与外侧壁26b分离。同样,隔着电介质层31-2设置的导体层32-2使宽度方向的一端边32-2a(图4所示的右侧的边)与外侧壁26b接触,并使宽度方向的另一端边32-2b与内侧壁26a分离。而且,中间隔着电介质层31-3而设置的导体层32-3使宽度方向的一端边32-3a(图4所示的左侧的边)与内侧壁26a接触,并使宽度方向的另一端边32-3b与外侧壁26b分离。
[0082] 导体层32-1的另一端边32-1b(图4所示的右侧的边)和外侧壁26b之间的距离、导体层32-2的另一端边32-2b(图4所示的左侧的边)和内侧壁26a之间的距离以及导体层32-3的另一端边32-3b(图4所示的右侧的边)和外侧壁26b之间的距离分别被设计成与各电介质层31-1、31-2、31-3的厚度大致相同的长度。
[0083] 也就是,以通过导体层32-3的另一端边32-3b和外侧壁26b之间的开口部33-3、电介质层31-3、导体层32-2的另一端边32-2b和内侧壁26a之间的开口部33-2、电介质层31-2、导体层32-1的另一端边32-1b和外侧壁26b之间的开口部33-1及电介质层31-1的泄漏电波的传输路径整个长度内大致均等的截面积的方式设置有各开口部33-1、33-2、33-3的宽度。
[0084] 另外,漏泄电波的传输路径的长度,被设计成从开口部33-3射入并通过电介质层31-3、开口部33-2、电介质层31-2、开口部33-1及电介质层31-1由内侧壁26a的内表面260进行了反射的漏泄电波在沿着同一路径反射回来并从开口部33-3进行发射时,相位翻转相互抵消的长度。通过这样,能够几乎消除通过箱体22和门24之间的间隙漏泄到屏蔽箱20的外面的电波。
[0085] 具体地说,在本实施例中,将上述的传输路径的一半的长度、即沿着从开口部33-3到内侧壁26a的内表面260的传输路径的长度L设计成漏泄电波的波长λd的1/4的长度。通过这样,能够使由作为固定端的内表面260反射了的漏泄电波的相位在开口部33-3进行翻转。
[0086] 不过,当将漏泄电波的自由空间波长视为λ0、将电介质层31-1、31-2、31-3的非电介率视为εr时,则通过传输路径的漏泄电波的波长λd变为λd=λ0/√εr。例如,当将电介质层31-1、31-2、31-3的非电介率εr假设为4时,则通过电介质层31-1、31-2、31-3的漏泄电波的波长λd变为自由空间波长λ0的一半。也就是,漏泄电波具有通过电介质波长变短的性质。
[0087] 因此,只要由电介质层31-1、31-2、31-3构成漏泄电波的传输路径就能够使漏泄电波的波长变短,并能够使传输路径的长度L变短,所述传输路径能够使相对于传输路径的漏泄电波的出入口(开口部33-3)中的入射波和反射波的相位变为反相位。
[0088] 另一方面,扼流圈构造30的宽度根据所对置的箱体22的开口部22a的边缘的宽度来确定。此外,在确保屏蔽箱20的收纳室21的容积后为了使屏蔽箱20的外形变小型,期望尽可能使开口部22a的边缘的宽度变窄。也就是,扼流圈构造30的宽度需要限定于某程度的宽度。
[0089] 因此,在本实施例中,通过采用由电介质构成上述那样漏泄电波的传输路径,而且将电介质层和导体层进行交替层压设置了的扼流圈构造30,能够将扼流圈构造30的宽度控制成预期的宽度。也就是,通过选择扼流圈构造30的各层的叠层数,从而将扼流圈构造30的宽度设计成预期的宽度。
[0090] 具体地说,当将通过电介质层31-1、31-2、31-3的漏泄电波的波长视为λd,将预期的扼流圈构造30的宽度视为W、将电介质层的叠层数视为n时,通过选择满足W=λd/4/n的叠层数n,从而能够将扼流圈构造30的宽度控制成预期的宽度。
[0091] 实际上,规定漏泄电波的传输路径的长度L是很难的,而且规定扼流圈构造30的宽度W也很难,因此,能够采用在RFID标签的读取时实际所使用的波长的电波,检查漏泄电波难以漏泄到外部的扼流圈构造30的最恰当的宽度W。
[0092] 如上所述,根据本实施例,由于在屏蔽箱20的箱体22和门24之间设置了扼流圈构造30,所以能够实现不采用密封垫的屏蔽构造,能够容易维护。此外,根据本实施例,能够将扼流圈构造30的宽度W设计成预期的宽度,能够提高屏蔽箱20的设计的自由度,并能够使屏蔽箱20的外形变小型。此外,根据本实施例,由于使用具有交替重叠电介质层31-1、31-2、31-3和导体层32-1、32-2、32-3的层构造的扼流圈构造30,所以无需用于形成扼流圈构造30的高价的金属模具,而能够降低屏蔽箱20的制造成本。
[0093] 第二实施例
[0094] 图6是表示第二实施例所涉及的屏蔽箱的要部的构造、即第二实施例所涉及的扼流圈构造40的部分放大截面图。图7是表示该扼流圈构造40的层构造的分解立体图。
[0095] 本实施例的屏蔽箱除扼流圈构造40不同外,具有与上述的第一实施例的屏蔽箱20大致相同构造。因而,在这里,仅对扼流圈构造40进行说明,省略关于与第一实施例同样功能的构成的说明。另外,关于扼流圈构造40的各构成要素,对具有与上述的第一实施例的扼流圈构造30同样功能的构成要素附加相同符号并省略其功能说明。
[0096] 也就是,本实施例的扼流圈构造40具有将相当于第一实施例的扼流圈构造30的电介质层31-1、31-2、31-3的绝缘体基材(绝缘体材料)31-1、31-2、31-3、和相当于第一实施例的扼流圈构造30的导体层32-1、32-2、32-3的铜箔32-1、32-2、32-3进行了交替层压配置的构造。
[0097] 当制造该扼流圈构造40时,将铜箔32-1、32-2、32-3在绝缘体基材31-1、31-2、31-3的单面上进行成膜,并制造相同形状的多张的单面衬底42(图7)。而且,将这些多张的单面衬底42每180度交替改变方向进行层压配置。
[0098] 单面衬底42的铜箔32-1、32-2、32-3诸如能够通过印刷形成在绝缘体基材31-1、31-2、31-3的单面上。因此,能够容易且廉价地实现绝缘体基材31-1、31-2、31-3和铜箔32-
1、32-2、32-3的高精度的对位。铜箔32-1、32-2、32-3与绝缘体基材31-1、31-2、31-3相比宽度较窄地被形成。
[0099] 如上所述,根据本实施例,能够获得与上述的第一实施例同样的效果,并能够容易地实现扼流圈构造40的绝缘体基材31-1、31-2、31-3和铜箔32-1、32-2、32-3的对位,并能够降低制造成本。而且,能够提高扼流圈构造40的绝缘体基材31-1、31-2、31-3和铜箔32-1、32-2、32-3的对位精度,并能够实现可靠性高的屏蔽构造。
[0100] 第三实施例
[0101] 图8是表示第三实施例所涉及的屏蔽箱的要部的构造、即第三实施例所涉及的扼流圈构造50的部分放大截面图。图9是表示该扼流圈构造50的层构造的分解立体图。
[0102] 本实施例的屏蔽箱除扼流圈构造50不同以外,具有与上述的第一实施例的屏蔽箱20大致相同构造。因而,在这里,仅对扼流圈构造50进行说明,省略关于与第一实施例同样功能的构成的说明。另外,关于扼流圈构造50的各构成要素,对具有与上述的第二实施例的扼流圈构造40同样功能的构成要素附加相同符号并省略其功能说明。
[0103] 也就是,本实施例的扼流圈构造50具有将相当于第一实施例的扼流圈构造30的电介质层31-1、31-2、31-3的绝缘体基材31-1、31-2、31-3、和相当于第一实施例的扼流圈构造30的导体层32-1、32-2、32-3的铜箔32-1、32-2、32-3进行了交替层压配置的构造。另外,第三实施例的扼流圈构造50作为不用的构成,在绝缘体基材31-1和凹部26的底面之间具有铜箔32-0。
[0104] 当制造该扼流圈构造50时,将铜箔(32-0)、32-1、32-2、32-3分别在两张绝缘体基材31-1、31-3的双面上进行成膜,并制造相同形状的两张的双面衬底52(图9)。而且,在这两张的双面衬底52之间隔着绝缘体基材31-2进行层压配置。也就是,本实施例的扼流圈构造50由于使用一种的双面衬底52和一种的绝缘体基材31-2进行制造,所以虽然存在有与凹部
26的底面重叠的铜箔32-0,但是为了防止因重新制造没有该铜箔32-0的单面衬底而导致的成本增加,从而留着作为不用的构成的铜箔32-0。
[0105] 双面衬底52的铜箔(32-0)、32-1、32-2、32-3诸如能够通过印刷形成在绝缘体基材31-1、31-3的双面上。因此,能够容易且廉价地实现绝缘体基材31-1、31-3和铜箔(32-0)、
32-1、32-2、32-3的高精度的对位。
[0106] 如上所述,根据本实施例,能够获得与上述的第一实施例及第二实施例同样的效果,并能够提供一种具有可靠性高且廉价的屏蔽构造50的屏蔽箱20。
[0107] 第四实施例
[0108] 图10是表示第四实施例所涉及的屏蔽箱的要部的构造、即第四实施例所涉及的扼流圈构造60的部分放大截面图。图11是表示该扼流圈构造60的一部分的立体图。
[0109] 本实施例的屏蔽箱除扼流圈构造60不同以外,具有与上述的第一实施例的屏蔽箱20大致相同构造。因而,在这里,仅对扼流圈构造60进行说明,省略关于与第一实施例同样功能的构成的说明。另外,关于扼流圈构造60的各构成要素,对具有与上述的第3实施例的扼流圈构造50同样功能的构成要素附加相同符号并省略其功能说明。
[0110] 也就是,本实施例的扼流圈构造60是通过多层衬底62形成了第三实施例的扼流圈构造50的扼流圈构造。此外,该扼流圈构造60在多层衬底62的宽度方向上的两侧面的附近具有贯通多层衬底62的多个通孔64(导通部分)。各通孔64与多层衬底62的双面和内部所配置的多个导体层32-0、32-1、32-2、32-3进行导通。
[0111] 通过沿着扼流圈构造60的纵向以尽可能窄的间距设置多个通孔64,从而这些多个通孔64相对于高频具有作为导通壁的功能。因而,从开口部33-3入射了的漏泄电波就会通过多层衬底62内由内侧的通孔64的列被反射,并通过相同路径从开口部33-3被放射。这样,根据本实施例,由于扼流圈构造60的内侧的多个通孔64具有作为漏泄电波的反射面(内表面260)的功能,所以不用门24的凹部26的内侧壁26a。
[0112] 如上所述,根据本实施例,能够获得与上述第一实施例至第三实施例同样的效果,并能够提供一种具有可靠性高且廉价的扼流圈构造60的屏蔽箱20。
[0113] 另外,在本实施例中,虽然通过多个通孔64构成了漏泄电波的反射面,但是诸如也可以在多层衬底62的宽度方向上的两侧面上设置导体的层(金属镀层)来构成漏泄电波的反射面。此外,也可以在门24的凹部26和扼流圈构造之间设置间隙并在该间隙中设置导体层来替代在多层衬底62上设置通孔64。
[0114] 虽然对几个实施例进行了说明,但是这些实施例是作为例子提出的,并不意图限定发明的范围。这些实施例可以用其他的各种形式来实施,在不脱离发明要旨的范围内可以进行各种省略、替换、变更。这些实施例及其变形均被包含在发明的范围或要旨中,而且,包含在权利要求的范围所记载的发明和其均等的范围内。
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