专利汇可以提供一种二极管封装的新型连接片结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 二极管 封装的新型连接片结构,包括第一连接片结构和第二连接片结构,所述第一连接片结构包括第一芯片 基板 ,所述第一芯片基板的两侧均固定连接有引脚,第一芯片基板的顶部固定连接有第一芯片。本实用新型通过第一连接片结构、第二连接片结构、第一芯片基板、引脚、第一连接片和第一环 氧 的配合使用,能够有效的解决传统连接片与芯片 位置 较近易造成漏 电击穿 的问题,在完成连接片边缘 冲压 后增加一道整形工艺,使连接片边缘形成 翘曲 ,进而将连接片边缘远离芯片,连接片到芯片间的空隙可更好更多的填充环氧 树脂 ,避免芯片被击穿的几率,可有效避免冲压端毛刺的产生,从而大幅降低连接片毛刺搭接 短路 的 风 险。,下面是一种二极管封装的新型连接片结构专利的具体信息内容。
1.一种二极管封装的新型连接片结构,包括第一连接片结构(1)和第二连接片结构(2),其特征在于:所述第一连接片结构(1)包括第一芯片基板(3),所述第一芯片基板(3)的两侧均固定连接有引脚(4),所述第一芯片基板(3)的顶部固定连接有第一芯片(5),所述第一芯片(5)的顶部固定连接有第一连接片(6),所述第一连接片(6)右侧的底部与第一芯片基板(3)的顶部接触,所述第一芯片基板(3)的后端固定连接有第一环氧(7),所述第一连接片(6)的右端为翘曲状。
2.根据权利要求1所述的一种二极管封装的新型连接片结构,其特征在于:所述第二连接片结构(2)包括第二芯片基板(8),所述第二芯片基板(8)的顶部固定连接有第二芯片(9),所述第二芯片(9)的顶部固定连接有第二连接片(10),所述第二芯片基板(8)的后端固定连接有第二环氧(11),所述第二连接片(10)的两端均为翘曲状。
3.根据权利要求1所述的一种二极管封装的新型连接片结构,其特征在于:所述第一芯片(5)的顶部和底部分别通过锡焊与第一连接片(6)和第一芯片基板(3)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种二极管封装的新型连接片结构,其特征在于:所述第二芯片(9)的顶部和底部分别通过锡焊与第二连接片(10)和第二芯片基板(8)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种二极管封装的新型连接片结构,其特征在于:所述第一芯片基板(3)与第二芯片基板(8)的材质均为铜制。
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