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一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构

阅读：382发布：2020-05-14

专利汇可以提供一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，包括机构主体，所述机构主体包括硬质基板、铜箔、金属电路、保护层、UV芯片、绝缘层和接合剂，所述金属电路直接集成印刷在铜箔上，所述铜箔下方设置有绝缘层，所述绝缘层的下方设置有硬质基板,所UV芯片通过接合剂与铜箔接合，并且所述UV芯片能直接通过铜箔导电。本实用新型金属电路直接集成印刷在铜箔上，UV芯片能直接通过铜箔导电,省略了以前必须通过导柱串联；高导热的绝缘层与铜箔接合，其散热与绝缘效果远高于现有封装结构，且避免了在高电压状态下会出现爬电击穿现象；UV芯片直接通过接合剂与铜箔接合，省略了固晶胶避免了其受到UV光线影响，长时间高温工作后会出现失效、松动、发黄等不良影响。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利，下面是一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，包括机构主体(8)，其特征在于，所述机构主体(8)包括硬质基板(1)、铜箔(2)、金属电路(3)、保护层(4)、UV芯片(5)、绝缘层(6)和接合剂(7)，所述金属电路(3)直接集成印刷在铜箔(2)上，所述铜箔(2)下方设置有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)的下方设置有硬质基板(1)，所述UV芯片(5)通过接合剂(7)与铜箔(2)接合，并且所述UV芯片(5)能直接通过铜箔(2)导电，所述保护层(4)设置在UV芯片(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，其特征在于，所述保护层(4)下涂覆有防焊油墨。
3.根据权利要求1所述的一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，其特征在于，所述绝缘层(6)为高导热绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，其特征在于，所述硬质基板(1)为铜板。

说明书全文

一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构

技术领域

[0001] 本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构。

背景技术

[0002] LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。 LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

[0003] 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让 LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

[0004] 传统结构热电分离散热效果可以，但完全没有绝缘效果，尤其是 UV芯片底部为电极，将无法进行芯片串联；而且热电分离结构不耐高电压，在高电压状态下会出现爬电击穿现象，为此，本实用新型提出一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构。实用新型内容

[0005] 本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种 LED硬质基板单面发光的UV封装机构。

[0006] 为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

[0007] 一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，包括机构主体，所述机构主体包括硬质基板、铜箔、金属电路、保护层、UV芯片、绝缘层和结合剂，所述金属电路直接集成印刷在铜箔上，所述铜箔下方设置有绝缘层，所述绝缘层的下方设置有硬质基板,所UV芯片通过接合剂与铜箔接合，并且所述UV芯片能直接通过铜箔导电，所述保护层设置在UV芯片上。

[0008] 优选的，所述保护层下涂覆有防焊油墨。

[0009] 优选的，所述绝缘层为高导热绝缘层。

[0010] 优选的，所述硬质基板为铜板。

[0011] 与现有技术相比，本实用新型提供了一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，具备以下有益效果：

[0012] 金属电路直接集成印刷在铜箔上，UV芯片能直接通过铜箔导电, 省略了以前必须通过导柱串联；高导热的绝缘层与铜箔接合，其散热与绝缘效果远高于现有封装结构，且避免了在高电压状态下会出现爬电击穿现象，且避免了在高电压状态下会出现爬电击穿现象；UV 芯片直接通过接合剂与铜箔接合，省略了固晶胶避免了其受到UV光线影响，长时间高温工作后会出现失效、松动、发黄等不良影响。

[0013] 该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构简单，操作方便。附图说明

[0014] 图1为本实用新型提出的一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构的结构示意图。

[0015] 图中：1、硬质基板；2、铜箔；3、金属电路；4、保护层；5、 UV芯片；6、绝缘层；7、接合剂；8、机构主体。

具体实施方式

[0016] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

[0017] 在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

[0018] 实施例1

[0019] 如图1所示，一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，包括机构主体8，所述机构主体8包括硬质基板1、铜箔2、金属电路3、保护层4、UV芯片5、绝缘层6和接合剂7，所述金属电路3直接集成印刷在铜箔2上，所述铜箔2下方设置有绝缘层6，所述绝缘层6 的下方设置有硬质基板1,所UV芯片5通过结合剂7与铜箔2接合，并且所述UV芯片5能直接通过铜箔2导电，所述保护层4设置在UV 芯片5上。

[0020] 所述保护层4下涂覆有防焊油墨，防焊油墨是主剂和硬化剂按照一定的比例混合、搅拌后使用丝网印刷进行印刷，印刷后经预烤、曝光、碱性显影、硬化后才可以具有保护印刷线路板能力。

[0021] 所述硬质基板1为铜板。

[0022] 所述绝缘层20为高导热绝缘层，高导热绝缘层由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成，这样的绝缘层20具有良好的热传导性能，很高的绝缘强度，良好的粘接性能。

[0023] 需要说明的是，本实用新型公开的一种LED硬质基板单面发光的 UV封装机构，金属电路3直接集成印刷在铜箔2上，UV芯片5能直接通过铜箔2导电,省略了以前必须通过导柱串联，能运行更高功率芯片；高导热的绝缘层6与铜箔2接合，其散热与绝缘效果远高于现有封装结构；UV芯片5直接通过接合剂7与铜箔2接合，省略了固晶胶避免了其受到UV光线影响，长时间高温工作后会出现失效、松动、发黄等不良影响。

[0024] 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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