专利汇可以提供一种正交定向耦合交叉结构和馈电网络专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开一种 正交 定向耦合交叉结构和馈 电网 络,其中正交定向耦合交叉结构包括一个3dB基片集成 波导 定向 耦合器 和一个3dB 带状线 定向耦合器,其中3dB基片集成波导定向耦合器传输TE10模式,在X方向实现3dB的耦合输出,3dB带状线定向耦合器传输TEM模式,在Y方向实现3dB的耦合输出。3dB带状线定向耦合器集成于3dB基片集成波导定向耦合器内部。当该交叉结构在两个正交方向同时被激励时,每个耦合器都能实现两个3dB的 信号 输出,并且两个 输出信号 的 相位 差为90°;上述两个耦合器之间的隔离度能够达到20dB以上,两个方向的模式传输不会相互干扰,具有很好的独立性。本发明能够实现正交方向上的定向耦合,并且实现了小型化。,下面是一种正交定向耦合交叉结构和馈电网络专利的具体信息内容。
1.一种正交定向耦合交叉结构,其特征在于,包括一个3dB基片集成波导定向耦合器(21)和一个3dB带状线定向耦合器(31),所述3dB基片集成波导定向耦合器包括两个并排放置的具有侧壁窗(22)和耦合窗(23)的基片集成波导(24),通过耦合窗连接,组成x形状,所述基片集成波导的每个端部均包括一直角转弯(25)和一基片集成波导-共面波导转换结构(26),所述3dB基片集成波导定向耦合器传输TE10模式,在X轴方向实现3dB的耦合输出;所述
3dB带状线定向耦合器包括:两个交叉的带状线(32)、交叉处的带状线耦合环(33)和所述带状线端部的带状线-共面波导转换器(34),所述3dB带状线定向耦合器传输TEM模式,在Y轴方向实现3dB的耦合输出,所述3dB带状线定向耦合器集成在所述3dB基片集成波导定向耦合器内部,两者正交分布。
2.根据权利要求1所述的正交定向耦合交叉结构,其特征在于,所述交叉结构从上到下依次包括上层金属馈电层(41)、上层介质基片(42)、金属导带层(43)、粘合层(44)、下层介质基片(45)和底部金属地层(46);所述交叉结构通过所述上层金属馈电层的接地共面波导结构(412)馈电。
3.根据权利要求1所述的正交定向耦合交叉结构,其特征在于,所述3dB基片集成波导定向耦合器由所述基片集成波导上的多个金属通孔(411)构成,所述金属通孔自所述上层金属馈电层贯穿至所述底部金属地层,构成定向耦合器的侧壁,TE10模式由所述接地共面波导结构经过所述基片集成波导-共面波导转换结构,进入所述3dB基片集成波导定向耦合器进行传输。
4.根据权利要求1所述的正交定向耦合交叉结构,其特征在于,所述基片集成波导-共面波导转换结构有4个,其中一个作为馈电端,位于所述馈电端Y轴方向的转接结构作为隔离端,沿X轴分布的两个用于TE10模式传输,其中一个为直通端,另一个为耦合端。
5.根据权利要求2所述的正交定向耦合交叉结构,其特征在于,所述3dB带状线定向耦合器按照以下方式形成:所述3dB基片集成波导定向耦合器侧壁设有侧壁窗,通过所述侧壁窗在两层介质基片之间插入分支线耦合器,与所述3dB基片集成波导定向耦合器的上下两层铜片形成带状线定向耦合器;TEM模式由所述接地共面波导结构经过带状线转接结构,进入所述3dB带状线定向耦合器进行传输。
6.根据权利要求2所述的正交定向耦合交叉结构,其特征在于,所述带状线转接结构有
4个,其中一个作为馈电端,位于所述馈电端X轴方向的转接结构作为隔离端,沿Y轴分布的两个用于TEM模式传输,其中一个为直通端,另一个为耦合端。
7.根据权利要求2所述的正交定向耦合交叉结构,其特征在于,所述金属导带层的上表面设有4个盲孔(413),所述盲孔向上贯穿所述上层介质基片至所述上层金属馈电层,连接到接地共面波导结构(412)的中间导带,实现带状线的馈电。
8.根据权利要求1~7任一项所述的正交定向耦合交叉结构,其特征在于,该交叉结构通过多层PCB工艺制作而成。
9.一种馈电网络,其特征在于,包括权利要求1~8任一项所述的正交定向耦合交叉结构。
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