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以可挠性电路载板对应叠合的连接结构

阅读：147发布：2020-05-08

专利汇可以提供以可挠性电路载板对应叠合的连接结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，包括有一第一可挠性电路载板、一第二可挠性电路载板以及一弯折连结部。弯折连结部一体地连接于该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板的一侧缘之间。该第一可挠性电路载板向着该第二可挠性电路载板的方向弯折对应叠合，使该第一可挠性电路载板的多个第一接触垫一一对应于第二可挠性电路载板的多个第二接触垫。在该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板之间具有一高度调整层或一黏胶层，藉以因应在实际插接或焊接应用时的厚度需求。，下面是以可挠性电路载板对应叠合的连接结构专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，在一可挠性电路载板中包括：
一第一可挠性电路载板，具有一第一插接区段以及由该第一插接区段以一延伸方向延伸出的一第一延伸区段，该第一插接区段具有一第一结合面及一第一外露面，该第一可挠性电路载板定义有一第一外侧缘及一第一内侧缘；
多个第一延伸导线，以该延伸方向布设在该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段；
多个第一接触垫，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板的该第一插接区段并位在该第一外露面，并连接于该多个第一延伸导线；
一第二可挠性电路载板，具有一第二插接区段以及由该第二插接区段以该延伸方向延伸出的一第二延伸区段，该第二插接区段具有一第二结合面及一第二外露面，该第二插接区段是位在邻近于该第二可挠性电路载板的一插接端部，该第二可挠性电路载板定义有一第二外侧缘及一第二内侧缘；
多个第二延伸导线，以该延伸方向布设在该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段；
多个第二接触垫，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板的该第二插接区段并位在该第二外露面，并连接于该多个第二延伸导线；
其特征在于：
一弯折连结部，一体地连接于该第一可挠性电路载板的该第一内侧缘与该第二可挠性电路载板的该第二内侧缘之间，该第一可挠性电路载板的该第一结合面向着该第二可挠性电路载板的该第二结合面的方向弯折对应叠合，使得该弯折连结部形成一弯折连续面，并使该第一可挠性电路载板的该多个第一接触垫一一对应于该第二可挠性电路载板的该多个第二接触垫；及
一高度调整层，结合在该第一可挠性电路载板的该第一结合面与该第二可挠性电路载板的该第二结合面之间。
2.如权利要求1所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该多个第一接触垫及该多个第二接触垫分别焊接于一插接器的多个焊接端子。
3.如权利要求1所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该第一可挠性电路载板及该第二可挠性电路载板为薄膜印刷电子排线、软性扁平排线、软性印刷电路板之一。
4.如权利要求1所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于：
该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段沿着该延伸方向切割出有多条切割线；
该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段沿着该延伸方向切割出有多条切割线。
5.如权利要求1所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合后，更以一包覆保护层予以包覆。
6.如权利要求5所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该包覆保护层是采用热缩套管、硅胶材料套管之一。
7.一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，在一可挠性电路载板中包括：
一第一可挠性电路载板，具有一第一插接区段以及由该第一插接区段以一延伸方向延伸出的一第一延伸区段，该第一插接区段具有一第一结合面及一第一外露面，该第一可挠性电路载板定义有一第一外侧缘及一第一内侧缘；
多个第一延伸导线，以该延伸方向布设在该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段；
多个第一接触垫，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板的该第一插接区段并位在该第一外露面，并连接于该多个第一延伸导线；
一第二可挠性电路载板，具有一第二插接区段以及由该第二插接区段以该延伸方向延伸出的一第二延伸区段，该第二插接区段具有一第二结合面及一第二外露面，该第二插接区段是位在邻近于该第二可挠性电路载板的一插接端部，该第二可挠性电路载板定义有一第二外侧缘及一第二内侧缘；
多个第二延伸导线，以该延伸方向布设在该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段；
多个第二接触垫，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板的该第二插接区段并位在该第二外露面，并连接于该多个第二延伸导线；
其特征在于：
一弯折连结部，一体地连接于该第一可挠性电路载板的该第一内侧缘与该第二可挠性电路载板的该第二内侧缘之间，该第一可挠性电路载板的该第一结合面向着该第二可挠性电路载板的该第二结合面的方向弯折对应叠合，使得该弯折连结部形成一弯折连续面，并使该第一可挠性电路载板的该多个第一接触垫一一对应于该第二可挠性电路载板的该多个第二接触垫；及
一黏胶层，黏着在该第一可挠性电路载板的该第一结合面与该第二可挠性电路载板的该第二结合面之间。
8.如权利要求7所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该多个第一接触垫及该多个第二接触垫分别焊接于一插接器的多个焊接端子。
9.如权利要求7所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该第一可挠性电路载板及该第二可挠性电路载板为薄膜印刷电子排线、软性扁平排线、软性印刷电路板之一。
10.如权利要求7所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于：
该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段沿着该延伸方向切割出有多条切割线；
该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段沿着该延伸方向切割出有多条切割线。
11.如权利要求7所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合后，更以一包覆保护层予以包覆。
12.如权利要求11所述的以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，其特征在于，该包覆保护层是采用热缩套管、硅胶材料套管之一。

说明书全文

以可挠性电路载板对应叠合的连接结构

技术领域

[0001] 本发明关于一种可挠性电路的连接结构，特别是指一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构。

背景技术

[0002] 可挠性电路由于具有可挠、轻薄的特性，故目前已普遍应用在各种电子产品领域中。在制作需要上下对应导电接触的插接或连结构时，一般会考虑使用硬式电路板作为基材并在电路基板的上下表面分别形成多个导电接触垫。然而，在采用此双面电路板时，由于受限其材料不具可挠的特性，故往往无法广泛应用在目前轻薄短小的电子产品。再者，受限于电路基板本身的结构厚度，往往无法匹配于插接器结构。

[0003] 若使用一般可挠性电路(例如薄膜印刷电子排线、软性扁平排线、软性印刷电路板)等作为连接或插接结构时，由于可挠性电路本身具有可挠性的特性，故在插接强度方面不足，往往无法满足目前的需求。

发明内容

[0004] 鉴于已知技术的缺失，本发明的目的即是提供一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构。

[0005] 本发明为达到上述目的所采用的技术手段为将两个可挠性电路载板的其中一侧缘之间以一弯折连结部予以连结，并将第一可挠性电路载板以该弯折连结部作为基点向着第二可挠性电路载板的方向弯折对应叠合，使该第一可挠性电路载板的多个第一接触垫一一对应于第二可挠性电路载板的多个第二接触垫，形成具有上下对应接触垫的可挠性电路连接结构。在该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板之间具有一高度调整层或一黏胶层。

[0006] 为了达到上述目的，本发明提出了一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，在一可挠性电路载板中包括：一第一可挠性电路载板，具有一第一插接区段以及由该第一插接区段以一延伸方向延伸出的一第一延伸区段，该第一插接区段具有一第一结合面及一第一外露面，该第一可挠性电路载板定义有一第一外侧缘及一第一内侧缘；多个第一延伸导线，以该延伸方向布设在该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段；多个第一接触垫，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板的该第一插接区段并位在该第一外露面，并连接于该多个第一延伸导线；一第二可挠性电路载板，具有一第二插接区段以及由该第二插接区段以该延伸方向延伸出的一第二延伸区段，该第二插接区段具有一第二结合面及一第二外露面，该第二插接区段是位在邻近于该第二可挠性电路载板的一插接端部，该第二可挠性电路载板定义有一第二外侧缘及一第二内侧缘；多个第二延伸导线，以该延伸方向布设在该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段；多个第二接触垫，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板的该第二插接区段并位在该第二外露面，并连接于该多个第二延伸导线；一弯折连结部，一体地连接于该第一可挠性电路载板的该第一内侧缘与该第二可挠性电路载板的该第二内侧缘之间，该第一可挠性电路载板的该第一结合面向着该第二可挠性电路载板的该第二结合面的方向弯折对应叠合，使得该弯折连结部形成一弯折连续面，并使该第一可挠性电路载板的该多个第一接触垫一一对应于该第二可挠性电路载板的该多个第二接触垫；及一高度调整层，结合在该第一可挠性电路载板的该第一结合面与该第二可挠性电路载板的该第二结合面之间。

[0007] 为了达到上述目的，本发明提出了一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，在一可挠性电路载板中包括：一第一可挠性电路载板，具有一第一插接区段以及由该第一插接区段以一延伸方向延伸出的一第一延伸区段，该第一插接区段具有一第一结合面及一第一外露面，该第一可挠性电路载板定义有一第一外侧缘及一第一内侧缘；多个第一延伸导线，以该延伸方向布设在该第一可挠性电路载板的该第一延伸区段；多个第一接触垫，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板的该第一插接区段并位在该第一外露面，并连接于该多个第一延伸导线；一第二可挠性电路载板，具有一第二插接区段以及由该第二插接区段以该延伸方向延伸出的一第二延伸区段，该第二插接区段具有一第二结合面及一第二外露面，该第二插接区段是位在邻近于该第二可挠性电路载板的一插接端部，该第二可挠性电路载板定义有一第二外侧缘及一第二内侧缘；多个第二延伸导线，以该延伸方向布设在该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段；多个第二接触垫，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板的该第二插接区段并位在该第二外露面，并连接于该多个第二延伸导线；一弯折连结部，一体地连接于该第一可挠性电路载板的该第一内侧缘与该第二可挠性电路载板的该第二内侧缘之间，该第一可挠性电路载板的该第一结合面向着该第二可挠性电路载板的该第二结合面的方向弯折对应叠合，使得该弯折连结部形成一弯折连续面，并使该第一可挠性电路载板的该多个第一接触垫一一对应于该第二可挠性电路载板的该多个第二接触垫；及一黏胶层，黏着在该第一可挠性电路载板的该第一结合面与该第二可挠性电路载板的该第二结合面之间。

[0008] 在功效方面，本发明将两个对应的可挠性电路载板通过简易的对应叠合及弯折连结部的连结，而构成一具有上下对应接触垫的可挠性电路连接结构，且通过两个可挠性电路载板之间的高度调整层，可因应在实际插接或焊接应用时的厚度需求。本发明特别适合应用于目前需要上下对应导电接触的插接器连接(例如C-Type USB插接器)。

[0009] 本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。附图说明

[0010] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0011] 图1显示本发明第一实施例的可挠性电路载板于展开时的示意图。

[0012] 图2显示图1中A-A断面的剖视图。

[0013] 图3显示将图1中的可挠性电路载板对折时的示意图。

[0014] 图4显示将图1中的可挠性电路载板对折时的立体图。

[0015] 图5显示图4中B-B断面的剖视图。

[0016] 图6显示图5中的可挠性电路载板经对折后再结合一高度调整层时的剖视图。

[0017] 图7显示将图4中的可挠性电路载板经对折后再结合一高度调整层时的立体图。

[0018] 图8显示图7中的第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合后，更以一包覆保护层予以包覆的立体图。

[0019] 图9显示图7中的可挠性电路载板更可以一卷束构件予以卷束。

[0020] 图10显示图9中的第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合且予以卷束后，更以一包覆保护层予以包覆的立体图。

[0021] 图11显示本发明的可挠性电路载板在对折后，可将各个接触垫焊着连接于一插接器的焊接端子的分离示意图。

[0022] 图12显示本发明的可挠性电路载板在对折后，可将各个接触垫焊着连接于一插接器的焊接端子的结合示意图。

[0023] 图13显示本发明第二实施例的可挠性电路载板的剖视图，其以一黏胶层取代第一实施例的高度调整层。

[0024] 图14显示本发明第二实施例的可挠性电路载板经对折后再结合一黏胶层时的立体图。

[0025] 图15显示图14中的第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合后，更以一包覆保护层予以包覆的立体图。

[0026] 图16显示图14中的第一可挠性电路载板的该第一延伸区段及该第二可挠性电路载板的该第二延伸区段在对应叠合且予以卷束后，更以一包覆保护层予以包覆的立体图。

[0027] 附图标号：

[0028] 100、200 可挠性电路载板

[0029] 1 第一可挠性电路载板

[0030] 11 第一插接区段

[0031] 12 第一延伸区段

[0032] 13 第一结合面

[0033] 14 第一外露面

[0034] 15 第一外侧缘

[0035] 16 第一内侧缘

[0036] 17 第一延伸导线

[0037] 18 第一接触垫

[0038] 19 切割线

[0039] 2 第二可挠性电路载板

[0040] 21 第二插接区段

[0041] 22 第二延伸区段

[0042] 23 第二结合面

[0043] 24 第二外露面

[0044] 25 第二外侧缘

[0045] 26 第二内侧缘

[0046] 27 第二延伸导线

[0047] 28 第二接触垫

[0048] 29 切割线

[0049] 3 弯折连结部

[0050] 31 弯折连续面

[0051] 4 高度调整层

[0052] 41 第一表面

[0053] 42 第二表面

[0054] 43 侧缘

[0055] 44 侧缘

[0056] 51 黏着材料

[0057] 52 黏着材料

[0058] 61 包覆保护层

[0059] 62 卷束构件

[0060] 7 插接器

[0061] 71 焊接端子

[0062] 8 黏胶层

[0063] M1 延伸方向

具体实施方式

[0064] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域相关技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护的范围。

[0065] 请参阅图1所示，其显示本发明第一实施例的可挠性电路载板于展开时的示意图，图2显示图1中A-A断面的剖视图。本发明可挠性电路载板100中包括一第一可挠性电路载板1、一第二可挠性电路载板2以及连结在第一可挠性电路载板1与第二可挠性电路载板2其中一侧缘的弯折连结部3。第一可挠性电路载板1及第二可挠性电路载板2可为薄膜印刷电子排线、软性扁平排线(FFC)、软性印刷电路板(FPC)之一。

[0066] 第一可挠性电路载板1具有一第一插接区段11以及由该第一插接区段11以一延伸方向M1延伸出的一第一延伸区段12，该第一插接区段11具有一第一结合面13及一第一外露面14，该第一可挠性电路载板1定义有一第一外侧缘15及一第一内侧缘16。

[0067] 多个第一延伸导线17以该延伸方向M1布设在该第一可挠性电路载板1的该第一延伸区段12。

[0068] 多个第一接触垫18，彼此间隔地布设在该第一可挠性电路载板1的该第一插接区段11并位在该第一外露面14，并连接于该多个第一延伸导线17。

[0069] 第二可挠性电路载板2，具有一第二插接区段21以及由该第二插接区段21以该延伸方向M1延伸出的一第二延伸区段22，该第二插接区段21具有一第二结合面23及一第二外露面24，该第二插接区段21是位在邻近于该第二可挠性电路载板2的一插接端部，该第二可挠性电路载板2定义有一第二外侧缘25及一第二内侧缘26。

[0070] 多个第二延伸导线27，以该延伸方向M1布设在该第二可挠性电路载板2的该第二延伸区段22。

[0071] 多个第二接触垫28，彼此间隔地布设在该第二可挠性电路载板2的该第二插接区段21并位在该第二外露面24，并连接于该多个第二延伸导线27。

[0072] 同时参阅图3、图4、图5所示，其显示通过弯折连结部3的连结，第一可挠性电路载板1的第一结合面13可向着第二可挠性电路载板2的第二结合面23的方向对应叠合，使得弯折连结部3形成一弯折连续面31，并使该第一可挠性电路载板1的该多个第一接触垫18一一对应于该第二可挠性电路载板2的该多个第二接触垫28。

[0073] 参阅图6、图7所示，本发明中更包括一高度调整层4，具有一第一表面41及一第二表面42及一对侧缘43、44，结合在该第一可挠性电路载板1的该第一结合面13与该第二可挠性电路载板2的该第二结合面23之间。高度调整层4的第一表面41及第二表面42可以例如黏着材料51、52分别黏着结合在第一可挠性电路载板1的该第一结合面13与该第二可挠性电路载板2的该第二结合面23。

[0074] 由于弯折连结部3一体地连接于该第一可挠性电路载板1的该第一内侧缘16与该第二可挠性电路载板2的该第二内侧缘26之间，使该第一可挠性电路载板1的该第一内侧缘16与该第二可挠性电路载板2的该第二内侧缘26之间形成一弯折连续面31包覆该高度调整层4的其中一侧缘43。

[0075] 参阅图8所示，其显示图7中的第一可挠性电路载板1的该第一延伸区段12及该第二可挠性电路载板2的该第二延伸区段22在对应叠合后，更以一包覆保护层61予以包覆，仅露出第一插接区段11及第二插接区段21。包覆保护层61可采用以热缩材料所制成的热缩套管或以硅胶材料所制成的硅胶材料套管。

[0076] 参阅图9所示，其显示第一可挠性电路载板1的该第一延伸区段12及该第二可挠性电路载板2的该第二延伸区段22更以一卷束构件62予以卷束，如此以利通过一窄孔或轴孔。

[0077] 参阅图10所示，其显示图9中的第一可挠性电路载板1的该第一延伸区段12及该第二可挠性电路载板2的该第二延伸区段22在对应叠合且予以卷束后，更以一包覆保护层61予以包覆，仅露出第一插接区段11及第二插接区段21。

[0078] 参阅图11、图12所示，其显示第一可挠性电路载板1的各个第一接触垫18及第二可挠性电路载板2的各个第二接触垫28(未示)可分别焊接于一插接器7的多个焊接端子71。该插接器7可以是现有商用的C型(C-Type)USB插接器或其它插接器。

[0079] 图13显示本发明第二实施例的可挠性电路载板的剖视图，其以一黏胶层取代第一实施例的高度调整层。图14显示本发明第二实施例的可挠性电路载板200经对折后再结合一黏胶层时的立体图。本实施例的组成构件与第一实施例大致相同，故相同元件乃标示相同的元件编号，以资对应。在本实施例中，其同样包括一第一可挠性电路载板1、一第二可挠性电路载板2以及连结在第一可挠性电路载板1与第二可挠性电路载板2其中一侧缘的弯折连结部3，但在本实施例中以一黏胶层8取代第一实施例的高度调整层4。黏胶层8黏着在该第一可挠性电路载板1的该第一结合面13与该第二可挠性电路载板2的该第二结合面23之间。

[0080] 参阅图15所示，其显示图14中的第一可挠性电路载板1的该第一延伸区段12及该第二可挠性电路载板2的该第二延伸区段22在对应叠合后，更以一包覆保护层61予以包覆，仅露出第一插接区段11及第二插接区段21。

[0081] 参阅图16所示，其显示图14中的第一可挠性电路载板1的该第一延伸区段12及该第二可挠性电路载板2的该第二延伸区段22在对应叠合且予以卷束后，更以一包覆保护层61予以包覆，仅露出第一插接区段11及第二插接区段21。

[0082] 以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何熟于此项技艺的人士均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，唯这些改变仍属本发明的精神及专利范围中。因此本发明的权利保护范围应如权利要求所列。

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