芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法
专利汇可以提供芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种芯片 基板 大压 力 倒装键合柔性加压方法，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力 传感器 （308），在 压力传感器 顶端中部 螺纹 孔（309）中螺接有带台阶 螺柱 （310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压 输出轴 （313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接；满足不同规格芯片键合的工艺需求。，下面是芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法专利的具体信息内容。
1.一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，包括在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽（307）的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器（308）的上顶面上设置有压力传感器顶端中部螺纹孔（309），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧（311）上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽（307）的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（317）的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接在一起；其特征在于以下步骤：
首先进行调整压机下压分辨率的工作，为压机第一阶段的小压力下压奠定基础，具体过程是：将活动横梁（304）下降到键合工位上后，使伺服压机（314）以50-80公斤的压力下压，该压力依次通过压力传导套筒（312）、叠簧（311）和带台阶螺柱（310）压在压力传感器（308）上，通过压力传感器的显示器观测压力传感器（308）所感受到的压力，然后，通过调整四个预压悬吊气缸（315）的输出轴的伸出长度，来改变压力传感器（308）所感受到的压力，使压力传感器（308）所感受到的压力达到设计的规定值；
其次，将上压板治具、下压板治具和预焊在一起的芯片与基板放置到键合工位上，操作伺服压机（314）以上述调整好的压力值进行第一阶段的小压力下压，完成上压板治具、下压板治具和预焊在一起的芯片与基板的自适应及贴合；
最后，操作伺服压机（314）进行第二阶段的大压力键合。
芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法
技术领域
背景技术
发明内容
其次，将上压板治具、下压板治具和预焊在一起的芯片与基板放置到键合工位上，操作伺服压机以上述调整好的压力值进行第一阶段的小压力下压，完成上压板治具、下压板治具和预焊在一起的芯片与基板的自适应及贴合；
最后，操作伺服压机进行第二阶段的大压力键合。
图3是图1中的I处局部放大图。
具体实施方式
313的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖317的中心孔后与压力传导套筒312的顶端面顶接在一起。
首先进行调整压机下压分辨率的工作，为压机第一阶段的小压力下压奠定基础，具体过程是：将活动横梁304下降到键合工位上后，使伺服压机314以50-80公斤的压力下压，该压力依次通过压力传导套筒312、叠簧311和带台阶螺柱310压在压力传感器308上，通过压力传感器的显示器观测压力传感器308所感受到的压力，然后，通过调整四个预压悬吊气缸
315的输出轴的伸出长度，来改变压力传感器308所感受到的压力，使压力传感器308所感受到的压力达到设计的规定值；
其次，将上压板治具、下压板治具和预焊在一起的芯片与基板放置到键合工位上，操作伺服压机314以上述调整好的压力值进行第一阶段的小压力下压，完成上压板治具、下压板治具和预焊在一起的芯片与基板的自适应及贴合；
最后，操作伺服压机314进行第二阶段的大压力键合。
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