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一种工艺品用微压力 传感器

阅读：1023发布：2020-06-10

专利汇可以提供一种工艺品用微压力传感器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种工艺品用微压力传感器，其结构包括传感器壳体、结构组件、锡箔纸以及电磁抗干扰体，所述传感器壳体的底部设有连接接口，所述传感器壳体的左侧设有输出接口，所述传感器壳体的内部设有结构组件，所述结构组件包括敏感元件、转换元件、测量电路板和针脚，所述测量电路板的表面设有锡箔纸，所述传感器壳体的两侧固定连接安装模块，所述传感器壳体的内部侧壁设有电磁抗干扰体。该一种工艺品用微压力传感器，通过在传感器壳体的内部设有电磁抗干扰体，并且在测量电路板的表面设有锡箔纸，可以将微压力传感器外部的电磁干扰隔绝掉，通过电磁抗干扰体进行第一步隔绝，然后通过锡箔纸进行二次隔绝和反射，增强其抗干扰的能力。，下面是一种工艺品用微压力传感器专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种工艺品用微压力传感器，其结构包括传感器壳体（1）、结构组件（2）、锡箔纸（7）以及电磁抗干扰体（12），其特征在于：所述传感器壳体（1）的底部设有连接接口（10），所述传感器壳体（1）的左侧设有输出接口（11），所述传感器壳体（1）的内部设有结构组件（2），所述结构组件（2）包括敏感元件（3）、转换元件（4）、测量电路板（5）和针脚（6），所述测量电路板（5）的表面设有锡箔纸（7），所述传感器壳体（1）的两侧固定连接安装模块（9），所述传感器壳体（1）的内部侧壁设有电磁抗干扰体（12）。
2.根据权利要求1所述的一种工艺品用微压力传感器，其特征在于：所述传感器壳体（1）的底部固定焊接连接接口（10），所述传感器壳体（1）的左侧焊接输出接口（11），所述传感器壳体（1）的两侧通过焊接的方式连接安装模块（9）。
3.根据权利要求1所述的一种工艺品用微压力传感器，其特征在于：所述测量电路板（5）的顶部通过针脚（6）连接转换元件（4），所述测量电路板（5）的底部两侧固定连接敏感元件（3）。
4.根据权利要求1所述的一种工艺品用微压力传感器，其特征在于：所述测量电路板（5）的表面粘接锡箔纸（7），所述锡箔纸（7）的两侧通过螺纹钉（8）固定连接测量电路板（5）。
5.根据权利要求1所述的一种工艺品用微压力传感器，其特征在于：所述传感器壳体（1）内部的侧壁粘接电磁抗干扰体（12），所述电磁抗干扰体（12）由镀镍碳纤维（13）制成。

说明书全文

一种工艺品用微压力 传感器

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种工艺品相关部件技术领域，具体为一种工艺品用微压力传感器。

背景技术

[0002] 微压力传感器是采用半导体材料和MEMS工艺制造的新型压力传感器。与传统压力传感器比拟，微压力传感用具有精度高、敏捷度高、动态特性好、体积小、耐侵蚀、本钱低等长处，纯单晶硅的材料疲惫小，采用这种材料制造的微压力传感器的长期不乱性好，同时，微压力传感器易于与微温度传感器集成，增加温度补偿精度，大幅进步传感器的温度特性和丈量精度。假如将2个微压力传感器集成，又可以实现静压补偿，从而进步压力传感器的静压特性，由此可见，微压力传感用具有很多传统压力传感器不具备的长处，能够很好地满足各个行业对压力传感器的需求，现市面上的工艺品用微压力传感器由于精度高体积小，在电磁干扰方面较为不足，在某些电磁力强的环境下使用时，会由于电磁力的干扰，从而影响到微压力传感器的正常运行，有几率出现故障，较为麻烦。

[0003] 因此，为了解决这些问题，我们提出一种工艺品用微压力传感器。实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的在于提供一种工艺品用微压力传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种工艺品用微压力传感器，其结构包括传感器壳体、结构组件、锡箔纸以及电磁抗干扰体，所述传感器壳体的底部设有连接接口，所述传感器壳体的左侧设有输出接口，所述传感器壳体的内部设有结构组件，所述结构组件包括敏感元件、转换元件、测量电路板和针脚，所述测量电路板的表面设有锡箔纸，所述传感器壳体的两侧固定连接安装模块，所述传感器壳体的内部侧壁设有电磁抗干扰体。

[0006] 作为本实用新型的一种优选实施方式，所述传感器壳体的底部固定焊接连接接口，所述传感器壳体的左侧焊接输出接口，所述传感器壳体的两侧通过焊接的方式连接安装模块。

[0007] 作为本实用新型的一种优选实施方式，所述测量电路板的顶部通过针脚连接转换元件，所述测量电路板的底部两侧固定连接敏感元件。

[0008] 作为本实用新型的一种优选实施方式，所述测量电路板的表面粘接锡箔纸，所述锡箔纸的两侧通过螺纹钉固定连接测量电路板。

[0009] 作为本实用新型的一种优选实施方式，所述传感器壳体内部的侧壁粘接电磁抗干扰体，所述电磁抗干扰体由镀镍碳纤维制成。

[0010] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

[0011] 该一种工艺品用微压力传感器，通过在传感器壳体的内部设有电磁抗干扰体，并且在测量电路板的表面设有锡箔纸，可以将微压力传感器外部的电磁干扰隔绝掉，通过电磁抗干扰体进行第一步隔绝，然后通过锡箔纸进行二次隔绝和反射，增强其抗干扰的能力，整体结构简单，实用性较强。附图说明

[0012] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

[0013] 图1为本实用新型一种工艺品用微压力传感器的整体结构示意图。

[0014] 图2为本实用新型一种工艺品用微压力传感器的结构组件结构示意图。

[0015] 图3为本实用新型一种工艺品用微压力传感器的电磁抗干扰体结构示意图。

[0016] 图中: 传感器壳体-1、结构组件-2、敏感元件-3、转换元件-4、测量电路板-5、针脚-6、锡箔纸-7、螺纹钉-8、安装模块-9、连接接口-10、输出接口-11、电磁抗干扰体-12、镀镍碳纤维-13。

具体实施方式

[0017] 为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

[0018] 请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种工艺品用微压力传感器，其结构包括传感器壳体1、结构组件2、锡箔纸7以及电磁抗干扰体12，所述传感器壳体1的底部设有连接接口10，所述传感器壳体1的左侧设有输出接口11，所述传感器壳体1的内部设有结构组件2，所述结构组件2包括敏感元件3、转换元件4、测量电路板5和针脚6，所述测量电路板5的表面设有锡箔纸7，所述传感器壳体1的两侧固定连接安装模块9，所述传感器壳体1的内部侧壁设有电磁抗干扰体12。

[0019] 请参阅图1，所述传感器壳体1的底部固定焊接连接接口10，所述传感器壳体1的左侧焊接输出接口11，所述传感器壳体1的两侧通过焊接的方式连接安装模块9，通过设有安装模块9，可以便捷的将微压力传感器安装在工艺品上，操作较为简单。

[0020] 请参阅图2，所述测量电路板5的顶部通过针脚6连接转换元件4，所述测量电路板5的底部两侧固定连接敏感元件3，通过针脚6将转换元件4和测量电路板5连接在一起，其二者的畅通性更强，传输速率较好。

[0021] 请参阅图2，所述测量电路板5的表面粘接锡箔纸7，所述锡箔纸7的两侧通过螺纹钉8固定连接测量电路板5，通过在测量电路板5的表面设有锡箔纸7，可以对剩余的电磁力进行二次反射和隔绝，保证了微压力传感器的正常运行。

[0022] 请参阅图3，所述传感器壳体1内部的侧壁粘接电磁抗干扰体12，所述电磁抗干扰体12由镀镍碳纤维13制成，通过设有电磁抗干扰体12，可以对微压力传感器外部的电磁力进行初步的隔绝。

[0023] 本实用新型所述的一种工艺品用微压力传感器，工作原理为通过连接接口和输出接口和工艺品相连接，然后通过传感器壳体内部的电磁抗干扰体对外部的磁力进行初步的隔绝，由镀镍碳纤维制成的电磁抗干扰体具有良好的电磁抗干扰能力，然后通过螺纹钉安装粘接锡箔纸，可以对剩余的电磁力进行二次反射和隔绝，保证了微压力传感器可以正常运行，从而不会被外部的电磁力所干扰，较为实用。

[0024] 本实用新型的传感器壳体1、结构组件2、敏感元件3、转换元件4、测量电路板5、针脚6、锡箔纸7、螺纹钉8、安装模块9、连接接口10、输出接口11、电磁抗干扰体12、镀镍碳纤维13，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现市面上的工艺品用微压力传感器由于精度高体积小，在电磁干扰方面较为不足，在某些电磁力强的环境下使用时，会由于电磁力的干扰，从而影响到微压力传感器的正常运行，有几率出现故障，较为麻烦等问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，通过在传感器壳体的内部设有电磁抗干扰体，并且在测量电路板的表面设有锡箔纸，可以将微压力传感器外部的电磁干扰隔绝掉，通过电磁抗干扰体进行第一步隔绝，然后通过锡箔纸进行二次隔绝和反射，增强其抗干扰的能力，整体结构简单，实用性较强。

[0025] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

[0026] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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