一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法
专利汇可以提供一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种微焊点的 镀 镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法，涉及镀镍层技术领域；它的方法如下：将三种钎料在镍层上进行 焊接 ，通过控制液态 停留时间 ，等温时效时间，对镍层消耗量，界面IMC的厚度，以及时效后焊点的剪切性能进行测试，观察焊点的微观组织及剪切断口形貌，分析镀层消耗的机理，推导镀镍层消耗的规律，从而合理制定钎料的镍层厚度；本发明根据镍层的消耗规律，为不同钎料制定镀层厚度，提高焊点的可靠性；通过研究液态停留时间，等温时效时间对3种不同钎料的镀镍层消耗规律，以及界面IMC的生长速率，焊点时效后的剪切性能影响，预测焊点的镀镍层厚度消耗趋势，从而合理制定不同钎料相应的镀镍层厚度。，下面是一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法专利的具体信息内容。
1.一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法，其特征在于：它的方法如下：将SAC305,Sn5Sb,42Sn58Bi三种钎料在镍层上进行焊接，通过控制液态停留时间，等温时效时间，对镍层消耗量，界面IMC的厚度，以及时效后焊点的剪切性能进行测试，观察焊点的微观组织及剪切断口形貌，分析镀层消耗的机理，推导镀镍层消耗的规律，从而合理制定钎料的镍层厚度。
2.一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法，其特征在于：它的具体操作方法为：
步骤一：焊前处理：
对镀镍的铜基板进行清理，采用超声波清洗，同时加入少量稀盐酸，去除镍层表面的氧化膜，用无水乙醇再次清洗，将镀镍铜基板在干燥箱中进行干燥；将处理过的镀镍铜基板表面镀层进行测量，采用CAD测量镀层初始厚度；
步骤二：焊点制备：
首先用砂纸去除钎料块表面的氧化膜，然后将钎料块剪成碎末，并且用无水乙醇超声清洗并晾干备用，将分析纯的甘油倒入平板电炉的坩埚中，然后用镊子将钎料碎末放入甘油中，用平板电炉加每种材料适应的温度，待钎料熔化后，关闭电炉电源，待钎料球凝固后用镊子取出钎料球；最后把钎料球放入无水乙醇中，用超声波清洗掉钎料球表面的甘油后，然后取出晾干；
步骤三：采用回流焊进行焊接：
在植球之前选择合适的助焊剂，将助焊剂均匀涂抹到镀镍铜基板上，将制备好的三种BGA植球到镀镍铜基板上进行回流焊接，采用三种不同焊接温度，三种BGA分别为SAC305，Sn-5Sb，42Sn58Bi；
步骤四：焊后焊点的界面IMC层及镀层厚度测量：
采用GX71-6230A多功能光学显微镜及扫描电子显微镜对无铅互连微焊点界面微观组织观察分析，同时为研究焊点界面金属间化合物层生长动力学，借助Auto CAD 软件对界面 IMC 层进行厚度测量，首先用面积测量按钮测出试样的面积A，及界面层的长度，测量面积A比测量长度L得出界面IMC的厚度，然后把测量的界面IMC层薄厚取其平均值；为避免出现误差，对每种焊点进行10组照片测量；镀层厚度测量同样采用此种方法。
3.根据权利要求2所述的一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法，其特征在于：所述SAC305加热与焊接的温度为260℃，Sn-5Sb加热与焊接的温度为280℃，
42Sn58Bi加热与焊接的温度为170℃。
一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法
技术领域
背景技术
发明内容
对镀镍的铜基板进行清理，采用超声波清洗，同时加入少量稀盐酸，去除镍层表面的氧化膜，用无水乙醇再次清洗，将镀镍铜基板在干燥箱中进行干燥；将处理过的镀镍铜基板表面镀层进行测量，采用CAD测量镀层初始厚度；
步骤二：焊点制备：
首先用砂纸去除钎料块表面的氧化膜，然后将钎料块剪成碎末，并且用无水乙醇超声清洗并晾干备用，将分析纯的甘油倒入平板电炉的坩埚中，然后用镊子将钎料碎末放入甘油中，用平板电炉加每种材料适应的温度，待钎料熔化后，关闭电炉电源，待钎料球凝固后用镊子取出钎料球；最后把钎料球放入无水乙醇中，用超声波清洗掉钎料球表面的甘油后，然后取出晾干；
步骤三：采用回流焊进行焊接：
在植球之前选择合适的助焊剂，将助焊剂均匀涂抹到镀镍铜基板上，将制备好的三种BGA植球到镀镍铜基板上进行回流焊接，采用三种不同焊接温度，三种BGA分别为SAC305，Sn-5Sb，42Sn58Bi；
步骤四：焊后焊点的界面IMC层及镀层厚度测量：
采用GX71-6230A多功能光学显微镜及扫描电子显微镜对无铅互连微焊点界面微观组织观察分析，同时为研究焊点界面金属间化合物层生长动力学，借助Auto CAD 软件对界面 IMC 层进行厚度测量，首先用面积测量按钮测出试样的面积A，及界面层的长度，测量面积A比测量长度L得出界面IMC的厚度，然后把测量的界面IMC层薄厚取其平均值；为避免出现误差，对每种焊点进行10组照片测量；镀层厚度测量同样采用此种方法。
二、通过研究液态停留时间，等温时效时间对3种不同钎料的镀镍层消耗规律，以及界面IMC的生长速率，焊点时效后的剪切性能影响，预测焊点的镀镍层厚度消耗趋势，从而合理制定不同钎料相应的镀镍层厚度。
具体实施方式
对镀镍的铜基板进行清理，采用超声波清洗，同时加入少量稀盐酸，去除镍层表面的氧化膜，用无水乙醇再次清洗，将镀镍铜基板在干燥箱中进行干燥。将处理过的镀镍铜基板表面镀层进行测量，采用CAD测量镀层初始厚度。
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