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一种仿贴片元件的 插件 支架结构

阅读：1发布：2022-02-28

专利汇可以提供一种仿贴片元件的插件支架结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种仿贴片元件的插件支架结构,包括电解，所述电解的上端固定有PCB板，所述PCB板的上端设有两个铜片，两个铜片和PCB板之间填充有高温绝缘材料，所述PCB板上设有两个第一开口，所述高温绝缘材料的下端两侧均设有空心定位脚，所述空心定位脚的下端延伸至第一开口内，所述高温绝缘材料内设有两个通孔，且两个通孔的下端和两个空心定位脚相对应，两个铜片上均设有第二开口，所述电解的上端连接有两个电容引脚。本发明通过对插件支架的改进，实现了在安装时不需要人力介入，可一次完成机贴的功能，提高了生产效率，降低了生产成本，稳定性强，整体紧凑性高，操作简单，使用方便。，下面是一种仿贴片元件的插件支架结构专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种仿贴片元件的插件支架结构，包括电解(1)，其特征在于，所述电解(1)的上端固定有PCB板(2)，所述PCB板(2)的上端设有两个铜片(4)，两个铜片(4)和PCB板(2)之间填充有高温绝缘材料(5)，所述PCB板(2)上设有两个第一开口，所述高温绝缘材料(5)的下端两侧均设有空心定位脚(9)，所述空心定位脚(9)的下端延伸至第一开口内，所述高温绝缘材料(5)内设有两个通孔(8)，且两个通孔(8)的下端和两个空心定位脚(9)相对应，两个铜片(4)上均设有第二开口，所述电解(1)的上端连接有两个电容引脚(6)，所述电容引脚(6)的上端贯穿空心定位脚(9)、通孔(8)和第二开口并延伸至铜片(4)的上端，所述电容引脚(6)的上端设有焊点(7)。
2.根据权利要求1所述的一种仿贴片元件的插件支架结构，其特征在于，所述铜片(4)表面喷锡或镀锡处理。
3.根据权利要求1所述的一种仿贴片元件的插件支架结构，其特征在于，所述铜片(4)的下端涂覆有锡膏(3)，所述锡膏(3)的下端贴覆在PCB板(2)的上端。
4.根据权利要求1所述的一种仿贴片元件的插件支架结构，其特征在于，所述PCB板(2)采用玻璃纤维材质或金属铝材质制成。

说明书全文

一种仿贴片元件的插件 支架结构

技术领域

[0001] 本发明涉及仿贴元件技术领域，尤其涉及一种仿贴片元件的插件支架结构。

背景技术

[0002] 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线,由于PCBA的制造方法及装配结构多样化，从而需要新发明匹配的器件来进行应用,现有的插件支架结构稳定性差，额外需要人力对安装支架和卡脚进行安装，提高了成本，降低了生产效率，而且现有的插件支架结构部分可机贴，且安装次数多，紧凑性差，为此，我们提出了一种仿贴片元件的插件支架结构来解决上述问题。

发明内容

[0003] 本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种仿贴片元件的插件支架结构。

[0004] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

[0005] 一种仿贴片元件的插件支架结构，包括电解，所述电解的上端固定有PCB板，所述PCB板的上端设有两个铜片，两个铜片和PCB板之间填充有高温绝缘材料，所述PCB板上设有两个第一开口，所述高温绝缘材料的下端两侧均设有空心定位脚，所述空心定位脚的下端延伸至第一开口内，所述高温绝缘材料内设有两个通孔，且两个通孔的下端和两个空心定位脚相对应，两个铜片上均设有第二开口，所述电解的上端连接有两个电容引脚，所述电容引脚的上端贯穿空心定位脚、通孔和第二开口并延伸至铜片的上端，所述电容引脚的上端设有焊点。

[0006] 优选地，所述铜片上喷锡或镀锡处理。

[0007] 优选地，所述铜片的下端涂覆有锡膏，所述锡膏的下端贴覆在 PCB板的上端。

[0008] 优选地，所述PCB板采用玻璃纤维材质或金属铝材质制成。

[0009] 本发明中，在使用时，预先将两个铜片卡包在高温绝缘材料上，从而形成一个整体支架，视作一个可贴装的单独零件，通过贴片机将整体支架安置在印刷有锡膏的PCB上的该元件的预留位置后，空心定位脚也正好穿过PCB板上该支架的预留定位孔，从而对PCB板起着固定限定的作用，以及防止后续电容引脚与PCB板直接接触，然后将电容引脚从通孔内穿过，从而方便将插件的焊点从PCB板背面调节到正面，继而对电容引脚进行连接，连接好之后，通过焊点进行焊接固定。本发明通过对插件支架的改进，实现了在安装时不需要人力介入，可一次完成机贴的功能，提高了生产效率，降低了生产成本，稳定性强，整体紧凑性高，操作简单，使用方便。附图说明

[0010] 图1为本发明提出的一种仿贴片元件的插件支架结构的结构示意图。

[0011] 图中：1电解、2 PCB板、3锡膏、4铜片、5高温绝缘材料、6 电容引脚、7焊点、8通孔、9空心定位脚。

具体实施方式

[0012] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

[0013] 参照图1，一种仿贴片元件的插件支架结构，包括电解1，电解 1是将电流通过电解质溶液或熔融态电解质，(又称电解液)，在阴极和阳极上引起氧化还原反应的过程，电解1的上端固定有PCB板2， PCB板2的上端设有两个铜片4，为防止电解电容震动损伤焊盘及 PCB铜皮走线，因而采用铜片4替代铜皮，加大结构与PCB的焊接面，替代原始小焊盘，提高稳定性，两个铜片4和PCB板2之间填充有高温绝缘材料5，电容引脚6要与铝基板绝缘，又要可以 SMT焊接，故选用绝缘耐温材料(PA6T+20％玻纤)作为结构主体，这样可以延长电容引脚6的使用寿命，提高电容引脚6的稳定性，PCB 板2上设有两个第一开口，高温绝缘材料5的下端两侧均设有空心定位脚9，空心定位脚9的下端延伸至第一开口内，高温绝缘材料5内设有两个通孔8，且两个通孔8的下端和两个空心定位脚9相对应，两个铜片4上均设有第二开口，电解1的上端连接有两个电容引脚6，通过电容引脚6方便进行连接，电引容脚6方便从电解1的背面连接在电解1的正面，电容引脚6的上端贯穿空心定位脚9、通孔8和第二开口并延伸至铜片4的上端，电容引脚6的上端设有焊点7，通过焊点7对电容引脚6进行焊接，提高电容引脚6的稳定性，避免电容引脚6在外部作用下，从PCB板2上脱落。

[0014] 本发明中，铜片4表面镀锡或喷锡处理，镀锡或喷锡具有防氧化、导电，易焊接的特点。铜片4的下端涂覆有锡膏3，锡膏3的下端贴覆在PCB板2的上端，通过锡膏3可将铜片4的下端焊接在PCB板2 的上端，具有导通电气性，PCB板2采用玻璃纤维或者金属铝制成，玻璃纤维比有机纤维耐温高，不燃，抗腐，隔热、隔音性好，抗拉强度高，电绝缘性好，很满足PCB的使用需求。铝质PCB，具有耐高温，不易变形，散热性能好的优点。

[0015] 本发明中，在使用时，先将两个铜片4卡包在高温绝缘材料5上，从而形成一个支架，通过贴片机将支架安置于PCB上，通过锡膏3将两个铜片4共同焊接在PCB板2上，从而然空心定位脚9也自然同步被卡装在PCB板2的定位孔中，从而对PCB板2起着固定限定作用以及后续防止电容引脚与PCB接触，然后将电容引脚6从通孔8内穿过，从而方便将插件从PCB板2背面调节到正面，继而对电容引脚6进行连接，连接好之后，通过焊点7进行焊接固定。

[0016] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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