技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种连接件模组。
背景技术
[0002] 目前QSFP-DD(Quad Small Form-factor PluggableDouble Density)规范已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。QSFP-DD模组设有插座连接器，所述插座连接器包括
绝缘本体和收容于绝缘本体内的四排
端子。在2018年05月04日，中国
专利公开号第CN107994402A号专利
申请揭示出一种插座连接器，所述插座连接器设置于
电路板上并与对接
电路板连接，所述插座连接器包括绝缘本体、一排第一端子、一排第二端子、一排第三端子及一排第四端子，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子沿竖直方向排列并设置于绝缘本体内，所述第一端子和第四端子形成第一对接端口，所述第二端子和第三端子形成第二对接端口，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子
焊接于电路板上，以实现插座连接器与电路板的电性连接。由于插座连接器通过焊接于电路板连接，布局设计限制较多，同时电路板设计时，也需要预留较大
位置。
[0003]
现有技术中，将一个插座连接器电性连接到电路板常见的有两种方式，第一种如上所述，通过将插座连接器直接焊接至电路板，另一种为通过一个转接模组作为
桥梁将插座连接器转接至电路板。然而由于上述插座连接器的
信号线缆众多，同时又有屏蔽性能、高频等特性要求，简单的通过线缆转接或者通过常见的转接连接器转接已然无法满足需求。对此，设计一种新的转接模组以实现上述类型插座连接器的转接以是发展趋势。
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种新的连接件模组，以实现上述技术需要。实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的在于提供一种连接件模组，所述连接件模组的各组
差分信号端子之间能够很好的实现屏蔽隔离，同时连接件模组整体结构稳定，具有很好的接地效果，制程方法简单，适于大批量工业化生产，产品使用寿命长。
[0006] 为实现上述目的，本实用新型提供了一种连接件模组，用于与电路板电性连接，包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相固定的端子组件，所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干组信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子对接部，所述端子对接部对应与电路板电性
接触，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线，所述各组线缆的信号线与对应的各组信号端子的端子接线部固定连接，各信号端子的端子对接部通过弹性压接的方式与电路板接触。
[0007] 作为本实用新型的进一步改进，各所述端子接线部至少部分凸出绝缘本体并形成接触面，所述主体部上表面于各组信号端子的端子接线部的左侧或者右侧位置分别向上凸出形成有凸部并形成接地面，所述各组线缆的接地结构分别一一对应与各接地面接触固定，各所述端子接线部的接触面与所述接地面齐平。
[0008] 作为本实用新型的进一步改进，各所述端子对接部是由端子固定部一端倾斜延伸并且凸出至绝缘本体外的悬臂状结构。
[0009] 作为本实用新型的进一步改进，各所述信号端子均在同一平面内延伸，所述端子固定部呈条状，所述端子接线部的延伸方向与端子固定部垂直，于信号端子的延伸所在面内，所述端子对接部与端子接线部位于端子固定部延伸方向的同一侧。
[0010] 作为本实用新型的进一步改进，所述主体部于上下方向贯穿形成有若干个端子模组收容腔，各端子模组收容腔四周由导电壳体形成屏蔽墙，所述端子组件对应固定于所述端子模组收容腔内，所述屏蔽墙实现两组信号端子之间的屏蔽隔离。
[0011] 作为本实用新型的进一步改进，所述信号线的端部与对应的各组信号端子的端子接线部焊接固定，所述连接件模组还包括
覆盖保护端子接线部及信号线的端部的焊点保护模件。
[0012] 作为本实用新型的进一步改进，所述连接件模组还包括外模件，所述外模件将主体部的上表面、主体部的前后表面及焊点保护模件包覆，所述主体部的前后表面上各向外凸出形成凸筋，所述凸筋成条状且沿左右方向延伸，所述凸筋埋设于外模件内。
[0013] 作为本实用新型的进一步改进，所述各组信号端子均包括传输差分信号的一对信号端子，所述各组线缆均包括一对信号线及一个接地结构。
[0014] 作为本实用新型的进一步改进，所述主体部的下表面上凸出形成有若干凸条，各所述凸条为长条形直线状凸肋结构，沿前后方向上，各所述凸条由主体部的前端缘连续的延伸至后端缘，所述各组信号端子的端子对接部凸伸至对应两个凸条之间形成的空间内。
[0015] 作为本实用新型的进一步改进，所述主体部的上表面设置成台阶状结构并形成上承载面及与所述上承载面形成落差的下承载面，所述端子接线部形成有两排分别对应位于所述上承载面及下承载面，所述两排端子接线部形成台阶状高度段差，所述若干组线缆分两层堆叠设置，其中一层线缆对应与其中一排端子接线部连接，另外一组线缆对应与另外一排端子接线部连接。
[0016] 本实用新型的有益效果是：本实用新型设计的连接件模组的各组差分信号端子之间能够很好的实现屏蔽隔离；同时所述绝缘保护层、焊点保护模件及外模件的结构设计使得连接件模组整体结构稳定；另外连接件模组的信号端子与线缆通过焊接固定，信号端子与电路板通过弹性压接连接，使得连接件模组整
体模组化，易于损坏后的修理更换；此外，连接件模组的线缆的接地结构通过与
导线壳体接触实现共地效果；此外本实用新型设计的连接件模组制程方法简单，适于大批量工业化生产，良率可控，成品使用寿命长。
附图说明
[0017] 图1是本实用新型连接件模组组装至电路板上后的结构示意图。
[0018] 图2是图1中所示连接件模组自另一
角度看的结构示意图。
[0019] 图3是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件从导电壳体上分离后的立体示意图。
[0020] 图4是图3所示连接件模组自另一角度看的结构示意图。
[0021] 图5是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、其中一个焊点保护模件从导电壳体上分离后的立体示意图。
[0022] 图6是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、其中一个焊点保护模件、上排线缆及热缩
套管从导电壳体上分离后的立体示意图。
[0023] 图7是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、两个焊点保护模件、上排线缆及
热缩套管从导电壳体上分离后的立体示意图。
[0024] 图8是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、两个焊点保护模件、上排线缆、下排线缆、其中一个端子组件及热缩套管从导电壳体上分离后的立体示意图。
[0025] 图9是图8所示立体分解图自另一角度看的结构示意图。
[0026] 图10是图1所示结构示意图的前视图。
[0027] 图11是图10所示结构示意图中去除外模件及电路板后的结构示意图。
具体实施方式
[0028] 为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体
实施例对本实用新型进行详细描述。为了描述的准确性，本文凡是涉及方向的请一律以图1为参照，其中X轴的延伸方向为左右方向，Y轴的延伸方向为前后方向，Z轴的延伸方向为上下方向。
[0029] 请参考图1至图11所示，本实用新型连接件模组100包括导电壳体1、通过组装与所述导电壳体1固定的端子组件2、与所述端子组件2实现电性连接的线缆3、覆盖于所述端子组件2与线缆3连接位置的焊点保护模件4、包覆所述导电壳体1的外模件5及套设于所述线缆3上的热缩套管6。所述连接件模组100用于与一电路板200实现对接固定(参图1所示)。
[0030] 请参考图2、图6至图11所示，所述导电壳体1大致呈板状，包括有板状主体部11及沿所述主体部11左右两侧分别延伸形成的
耳部12。所述主体部11于上下方向的上表面设置成台阶状结构，并且形成上承载面111及与所述上承载面111形成落差的下承载面112。所述上承载面111与下承载面112形状相同。所述上承载面111及下承载面112上于上下方向贯穿主体部11分别形成有一排若干个端子模组收容腔110，各端子模组收容腔110四周由导电壳体1形成屏蔽墙101(参图8所示)，上承载面111及下承载面112位于各端子模组收容腔110的后方位置分别向下凹陷设有线缆限位槽113并形成止位墙114(参图7、图8所示)。所述上承载面111及下承载面112上于各端子模组收容腔110的右侧或者左侧位置分别向上凸出形成有凸部(未标注)并形成接地面115，所述凸部为长条形凸肋结构。
[0031] 请参考图2、图6至图11所示，所述导电壳体11的主体部11的下表面上凸出形成有若干凸条116，所述若干凸条116为长条形直线状凸肋结构，沿前后方向上，所述凸条116由导电壳体1的前端缘连续的延伸至后端缘。所述各耳部12于上下方向上分别贯穿形成有固定孔121，所述固定孔121配合
锁紧
螺栓(未图示)将导电壳体1固定于对应电路板200。所述主体部11的前后表面上分别向外凸出形成有凸筋117，所述凸筋117成条状且沿左右方向延伸。
[0032] 在本实用新型中的第一实施例中，所述导电壳体1由具备
导电性能的金属材质制程。在第二实施例中，所述导电壳体1由绝缘性材料通过注塑而成，此时，所述由绝缘性材料制程的导电壳体1至少局部位置通过电
镀形成导电层以实现功能，例如在上述接地面115、凸条116及屏蔽墙101位置形成导电层，并通过使得导电层与电路板200上的
指定接地位置导通实现共地。
[0033] 请参考图4至图11所示，所述端子组件2设有若干个，各端子组件2包括有一个绝缘本体21和一对信号端子22，所述一对信号端子22对应通过注塑成形方式被固定至绝缘本体21。请参考图8所示，所述各信号端子22包括固定在所述绝缘本体21内的端子固定部221、由所述端子固定部221一端延伸并露出所述绝缘本体21及导电壳体1外的端子接线部222及由所述端子固定部221另一端延伸并露出所述绝缘本体21及导电壳体1外的端子对接部223。
各所述信号端子21均在同一平面内延伸，所述端子固定部221呈直线条状，所述端子接线部
222的延伸方向与端子固定部221垂直，于信号端子21的延伸所在面内，所述端子对接部223与端子接线部222位于端子固定部221延伸方向的同一侧。本连接件模组100中，所述端子接线部222于上承载面111上排列成一排；所述端子接线部222于下承载面112上排列成一排；
所述端子对接部223于主体部11的下表面排列成两排。
[0034] 请参考图7至图9所示，所述各端子组件2的一对信号端子22对应用于传输一对差分信号。本实用新型中，所述端子组件2的第一实施例为，所述各端子组件2之间相互独立，各端子组件2分别被对应组装至导电壳体1的端子模组收容腔110，各端子组件2之间通过端子模组收容腔110四周的屏蔽墙101实现信号之间的屏蔽阻隔作用，防止各端子组件2之间的差分信号干扰。
[0035] 本实用新型中，所述端子组件2的第二实施例(未图示)为，所述端子组件2为一件式设计，绝缘本体1仅设有一个，各信号端子22分别以两个为一对固定于绝缘本体1上，第二实施例中，所述导电壳体1的各端子模组收容腔110于下表面位置沿左右方向及上下方向局部相互贯通以配合绝缘本体1的结构，换句话说，所述各端子模组收容腔110四周的屏蔽墙101被局部连通。所述端子组件2的第二实施例相比第一实施例，将绝缘本体一件式设计，使得制程更简单，但是，屏蔽墙101被局部连通，也使得各对信号端子22之间的屏蔽效果比第一实施例稍差。
[0036] 请参考图3至图9所示，所述线缆3设有若干组，所述若干组线缆3分成与固定在导电壳体1的上承载面111上的端子组件2连接的上排线缆31及与固定在导电壳体1的下承载面112上的端子组件2连接的下排线缆32。所述各组线缆3包括两根信号线301及一根接地结构302。组装时，各组线缆3分别对应放置在对应的线缆限位槽113内，通过止位墙114实现线缆3向前的组装止位，所述各组线缆3的两根信号线301对应与上述端子组件2的其中一对信号端子22实现接触，所述线缆3的接地结构302对应与导电壳体1上的接地面115实现接触。本实用新型中，各所述端子接线部222至少部分凸出绝缘本体21并形成接触面(未标注)，各所述端子接线部222的接触面与所述接地面115齐平。本实用新型实施例中，所述接地结构
302为金属条状结构，当然，在其他实施例中，所述接地结构302亦可用其它结构替代，例如
铜箔或者金属网状编织层结构等。
[0037] 请参考图3至图9所示，所述焊点保护模件4由绝缘性材料通过注塑成形形成，焊点保护模件4设有两个，分别对应形成于导电壳体1的上承载面111和下承载面112上，用于覆盖保护端子接线部222与对应信号线301接触的部位。本实用新型中，在完成线缆3与信号端子22及接地面115的接触固定后，且焊点保护模件4形成前，先要对端子接线部222与对应信号线301接触的部位覆盖形成绝缘保护层(未标号，例如可以通过打胶形成所述绝缘保护层)，所述绝缘保护层用于注塑形成焊点保护模件4前及过程中对端子接线部222与信号线301接触的部位预保护。焊点保护模件4形成后，所述焊点保护模件4实际覆盖于绝缘保护层外。
[0038] 请参考图3、图6、图8、图11，所述各组线缆3的接地结构302位于对应两个信号线301的中间位置，线缆3组装至导电壳体1上后，所述接地结构302被折弯从相邻信号线301的绝缘层上方越过并与导电壳体1的接地面115接触。当焊点保护模件4形成后，所述线缆3仅接地结构302位于信号线301的绝缘层上方的部分凸出焊点保护模件4外，此结构特点设计在保证焊点保护模件4具有较好的保护作用的同时又兼顾了较薄的结构设计。以保证连接件模组100整体厚度较薄。
[0039] 请参考图1至图9所示，所述外模件5由绝缘性材料通过注塑成形所述形成，所述外模件5将导电壳体1的上表面、前后表面，左右表面及焊点保护模件4全部覆盖包覆住，所述导电壳体1上的凸筋117被埋设在外模件5内用于增加外模件5与导电壳体1的附着
力。
[0040] 请参考图8至图11所示，所述信号端子22的端子对接部223是由端子固定部221一端倾斜延伸形成的悬臂状结构，所述各端子对接部223凸伸至对应由两个凸条116之间形成的弹性空间内。所述凸条116对各端子组件2的差分对之间起到隔离屏蔽作用。所述端子对接部223对应通过弹性压接的方式与电路板200接触。
[0041] 请参考图5、图5及图6所示，所述热缩套管6对应套设与线缆3临近外模件5的为，所述热缩套管6受热收缩
捆绑住所述线缆3起保护作用。
[0042] 请参考图2至图9，下面详细介绍本实用新型连接件模组100的制成方法，该制成方法包括如下步骤：
[0043] A、通过粉末
冶金、
注塑成型等方式制成导电壳体1；
[0044] B、通过
冲压形成若干信号端子22，通过经由注塑成型形成的绝缘本体1将所述若干信号端22子固定于导电壳体1；
[0045] C、准备若干组线缆3，各组所述线缆3包括信号线301及接地结构302，将所述各组线缆3的信号线301与对应的导电壳体1上位于下承载面112上的各信号端子22的端子接线部222焊接固定以实现电性连接，同时将所述接地结构302与对应的导电壳体1上位于下承载面111上的接地面115焊接固定以实现电性连接。
[0046] D、在C步骤中所述的导电壳体1表面于端子接线部222与信号线30电性接触位置形成绝缘保护层；
[0047] E、通过注塑成型在导电
外壳1表面于D步骤中所述的绝缘保护层所在位置形成焊点保护模件4；
[0048] F、准备若干组线缆3，各组所述线缆3包括信号线301及接地结构302，将所述各组线缆3的信号线301与对应的导电壳体1上位于上承载面111上的各信号端子22的端子接线部222焊接固定以实现电性连接，同时将所述接地结构302与对应的导电壳体1上位于上承载面111上的接地面115焊接固定以实现电性连接。
[0049] G、在F步骤中所述导电壳体1表面于端子接线部222与信号线30电性接触位置形成绝缘保护层；
[0050] H、通过注塑成型在导电外壳1表面于G步骤中所述的绝缘保护层所在位置形成焊点保护模件4；
[0051] I、通过注塑成型在焊点保护模件4及导电外壳1的外周形成外模件5；
[0052] J、于所述线缆3靠近外模件5的位置套设热缩套管6，加热热缩套管6使得热缩套管6收缩捆绑住所述线缆3。
[0053] 综上所述，本实用新型设计的连接件模组100的各组差分信号端子22之间能够很好的实现屏蔽隔离；同时所述绝缘保护层、焊点保护模件4及外模件5的结构设计使得连接件模组100整体结构稳定；另外连接件模组100的信号端子22与线缆3通过焊接固定，信号端子22与电路板200通过弹性压接连接，使得连接件模组100整体模组化，易于损坏后的修理更换；此外，连接件模组100的线缆3的接地结构302通过与导线壳体1接触实现共地效果；此外本实用新型设计的连接件模组100制程方法简单，适于大批量工业化生产，良率可控，成品使用寿命长。
[0054] 以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行
修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
