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一种贴片式防护元器件

阅读：37发布：2024-01-08

专利汇可以提供一种贴片式防护元器件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种贴片式防护元器件，其内部为器件芯片，芯片各极分别焊接有引线，内部芯片，引线，焊料，通过高温焊接，使其相互电连接，外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶，从而得到径向的插件产品，再通过成型设备，将其包封层或灌封胶外端引线，折弯到与外包封层底面或外壳底面共面，以实现其从插件产品变为贴片产品。本实用新型有益效果是：充分结合径向插件成熟工艺及低成本，实现低成本贴片式防护元器件，大大的提高了元器件自动化贴片上印制电路板上生产作业效率，同时也降低的产品尺寸高度，以便适应在受高度限制的设计中使用。，下面是一种贴片式防护元器件专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种贴片式防护元器件，其特征在于：其内部为器件芯片，芯片各极分别焊接有引线，芯片与引线相互电连接；其外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶，从而得到径向的插件产品；其包封层或灌封胶外端的引线，经折弯到与外包封层底面或外壳底面共面，以实现其从插件产品变为贴片产品。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件，其特征在于：其包封层或灌封胶外端的引线是两个或以上的引线。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件，其特征在于：所述引线的横截面形状是圆形或方形。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件，其特征在于：所述的芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体气体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片和压敏电阻芯片中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件，其特征在于：所述引线的材质为金属导电材质或合金导电材料，引线的表面覆盖有表面处理层。
6.根据权利要求5所述的一种贴片式防护元器件，其特征在于：所述表面处理层为锡或银或镍。
7.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件，其特征在于：所述芯片与引线通过焊料进行焊接，该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银、锡铅和导电胶中的一种。

说明书全文

一种贴片式防护元器件

技术领域

[0001] 本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是一种贴片式防护元器件。

背景技术

[0002] 传统径向插件防护元器件，制作工艺成熟，生产自动化程度高，但径向插件防护器件，在上印制电路板上时，无法实现自动化上印制电路板。

[0003] 径向插件防护元器件，器件外观尺寸，一般都是高度较高，无法在一些器件高度受限的设计中使用。

[0004] 随着电路集成度越来越高，在没有外加防护器件的电路中，整体电路对异常过电压、过电流显得十分脆弱，稍有过电压或过电流可能使得整个电路瘫痪，因此人们对电路各阶段的防护也就尤其重视，而各级电路防护中防护元器件则尤为重要。

[0005] 在工业4.0与自动化的背景下，市场上元器件贴片化，器件实现自动化上印制电路板，以渐形成趋势；因此设计一种结合成熟的径向插件元器件制作工艺，实现防护元器件贴片封装，贴片式防护元器件，在现阶段尤为重要。实用新型内容

[0006] 本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种贴片式防护元器件；采用先将产品做成径向插件元件，再对引线成型，做成贴片元件，充分结合径向插件成熟工艺及低成本，实现低成本贴片式防护元器件。

[0007] 为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种贴片式防护元器件，其内部为器件芯片，芯片各极分别焊接有引线，芯片与引线相互电连接；其外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶，从而得到径向的插件产品；其包封层或灌封胶外端的引线，经折弯到与外包封层底面或外壳底面共面，以实现其从插件产品变为贴片产品。

[0008] 上述技术方案中，其包封层或灌封胶外端的引线是两个或以上的引线。

[0009] 上述技术方案中，所述引线的横截面形状是圆形或方形。

[0010] 上述技术方案中，所述的芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体气体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片和压敏电阻芯片中的一种或几种的组合。

[0011] 上述技术方案中，所述引线的材质为金属导电材质或合金导电材料，引线的表面覆盖有表面处理层。

[0012] 上述技术方案中，所述表面处理层为锡或银或镍。

[0013] 上述技术方案中，所述芯片与引线通过焊料进行焊接，该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银、锡铅和导电胶中的一种。

[0014] 本实用新型的有益效果是：充分结合径向插件成熟工艺及低成本，实现低成本贴片式防护元器件，大大的提高了元器件自动化贴片上印制电路板上生产作业，同时也降低的产品尺寸高度，以便适应在受高度限制的设计中使用。附图说明

[0015] 图1为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线后正面示意图；

[0016] 图2为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线套外壳加灌封胶后斜面示意图；

[0017] 图3为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线套外壳加灌封胶，再引线成型后的侧面示意图；

[0018] 图4为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线套外壳加灌封胶，再引线成型后的斜面示意图；

[0019] 图5为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线包封环氧树脂后的正面示意图；

[0020] 图6为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线包封环氧树脂，再引线成型后的侧面示意图。

具体实施方式

[0021] 下面结合附图1到5对本实用新型实施中的技术方案及有益效果更加清楚的作进一步说明。

[0022] 实施例一：

[0023] 如图1、图2、图3和图4所示，是一种带陶瓷壳阻燃的贴片压敏电阻，是过压保护型元器件。其内部为压敏电阻芯片1，压敏电阻芯片两极分别焊接有引线2、引线3，内部压敏电阻芯片1，引线2、引线3，焊料4，通过高温260℃焊料4 熔化，将压敏电阻芯片1两极分别和引线2、引线3焊接，使其相互电连接，将半成品放入对应的陶瓷外壳5中，再在陶瓷壳中填充阻燃电子绝缘灌封胶6，待胶体6固化后得到一种带陶瓷壳阻燃的径向插件压敏电阻元件，再将带陶瓷壳阻燃的径向插件压敏电阻插入成型模中弯脚成型，成型使其引线2的外端引线中心轴线21，引线3的外端中心轴线31，陶瓷外壳的底面51在同一平面，得到带陶瓷壳阻燃的贴片压敏电阻。效益：一、由此做出的带陶瓷壳阻燃的贴片压敏电阻，编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率；二、传统的压敏电阻，通过长时间超出其产品最大耐受电流后，易出现燃烧等不安全隐患，而带陶瓷壳阻燃的径向插件压敏电阻，虽有陶瓷壳有一定的阻燃效果，但当压敏电阻芯片高温把胶体烧坏后，存在重力作用把整个高温的压敏电阻芯片，从陶瓷壳中掉落到印刷电路板中烧坏电路板隐患；而带陶瓷壳阻燃的贴片压敏电阻，将具有陶瓷隔热阻燃效果，还能避免发生压敏电阻芯片高温把胶体烧坏，高温压敏芯片从陶瓷壳中掉出来烧坏印刷电路板，也就是说带陶瓷壳阻燃的贴片压敏电阻，具有更好的防爆阻燃效果。

[0024] 实施例二：

[0025] 如图1、图5、图6所示，是一种贴片压敏电阻，过压保护型器件。其内部为压敏电阻芯片1，压敏电阻芯片两极分别焊接有引线2、3，内部压敏电阻芯片1，引线2、引线3，焊料4，通过高温260℃焊料4熔化，将压敏电阻芯片1两极分别和引线2、引线3焊接，使其相互电连接，将半成品自己包封环氧树脂7，得到常规的插件压敏电阻，再将插件压敏电阻插入成型模中弯脚成型，成型使其引线2的外端引线中心轴线21，引线3的外端中心轴线31，环氧树脂7外层的底面71在同一平面，得到贴片压敏电阻。效益：充分结合径向插件成熟工艺及低成本，实现低成本贴片式防护元器件，大大的提高了元器件自动化贴片上印制电路板上生产作业效率，同时也降低的产品尺寸高度，以便适应在受高度限制的设计中使用。

[0026] 以上所述仅为本实用新型的几个较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征、组合、制造方法及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。

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