专利汇可以提供一种半导体贴片焊接自动排布设备专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开一种 半导体 贴片 焊接 自动排布设备,适用于半导体贴片在焊接时自动精准的排布的 电路 板上。本发明的设备能自动识别、自动放置排布半导体贴片,具有高响应、高精准度的特点,本发明的设备连续运转,能够极大的提高效率。本发明采用模 块 化设计,包括 电路板 上料模块、运动模块、半导体贴片上料模块和贴片取放模块,各模块之间相互配合工作,使用和维护方便简单;贴片取放模块采用胶粘头粘取贴片,没有静电,动作稳定振动小,最大限度的保持贴片放置的精准度。,下面是一种半导体贴片焊接自动排布设备专利的具体信息内容。
1.一种半导体贴片焊接自动排布设备,包括电路板上料模块、平移运动模块、贴片供料模块及贴片取放模块,其特征在于:电路板上料模块为循环供料设计,具有包括上料工位、贴片工位、卸料工位在内的多个工位,包括安装在机架(1)上的两个固定板(2),其中,两个固定板(2)上转动安装有转轴(3),转轴(3)上固定安装有托架(4),托架(4)为六边形结构,其中左侧托架(4)的左边设置有五个支臂,右侧托架(4)的右边设置有五个支臂,每个支臂顶端有半圆槽,若干个载物板(5)通过销轴铰接形成环状并绕缠在两个托架(4)之间,同时托架(4)的支臂顶端的半圆槽转动托举载物板(5)铰接处销轴,将载物板(5)形成的环形支撑起来,两个转轴(3)的同一侧还安装有同步轮(8),同步轮(8)上设置有同步带(9);载物板(5)为矩形板,其某一长边上设置有长推板(12),相邻短边上设置有短推板(11),长推板(12)和短推板(11)都依靠小电缸(13)推动或回缩,小电缸(13)固定于载物板(5)的侧边上,载物板(5)上载有对应的电路板(10),并在长推板(12)和短推板(11)的推挤下固定于载物板(5)上;载物板(5)的某一角设置有定位光点(501);平移运动模块能够在平面内带动贴片取放模块平移运动;贴片取放模块为半导体贴片的取放装置,包括有上固定板(20)和下固定板(21),上固定板(20)和下固定板(21)之间通过光柱(23)互动连接,在光柱(23)上还套装有大弹簧(22),上固定板(20)上固定安装有电缸(21),电缸(21)的伸缩杆头固定在下固定板(21)上;下固定板(21)上固定安装有固定架(25),固定架(25)上固定安装有舵机(26),固定架(25)上还转动安装有带轴凸轮(27),带轴凸轮(27)的转轴与舵机(26)固定相连,固定架(25)上还滑动安装有下压架(29),下压架(29)设置有圆球槽,滚珠(31)通过顶丝(30)转动安装在下压架(29)的圆球槽中,并与带轴凸轮(27)相贴合;下压架(29)的下端圆柱段上固定卡装有外弹簧(37),外弹簧(37)的另一端固定卡装有外圆柱(34),外圆柱(34)为空心柱,其外环面设置有两个平面,固定架(25)的下部设置有两个保持架(32),保持架(32)贴合在外圆柱(34)的外环面的两个平面上;外圆柱(34)的中心穿装有一中心柱(35),中心柱(35)固定于固定架(25)上,在中心柱(35)与外圆柱(34)之间设置有回位弹簧(33),在中心柱(35)的底部设置有胶粘头(36);贴片取放模块还包括双目视觉组(28),为配合双目视觉组(28)的精准识别,外圆柱(34)的外环面上设置有标定刻度(38)。
2.如权利要求1所述的一种半导体贴片焊接自动排布设备,平移运动模块包括直线电机导轨(6)和直线电机滑块(14)组成的平移运动机构,其特征在于:直线电机导轨(6)通过L型支架(7)固定安装;贴片取放模块的上固定板(20)通过挂架(15)固定于直线电机滑块(14)上。
3.如权利要求1所述的一种半导体贴片焊接自动排布设备,贴片供料模块包括料斗(16)、上料电缸(17)及上料架(18),其特征在于:上料电缸(17)固定于料斗(16)的底部,上料电缸(17)的杠头固定安装有上料架(18),上料架(18)上还包括有隔断板(1801),隔断板(1801)在上料架(18)将半导体贴片(19)推出料斗(16)时隔断半导体贴片(19)的供料,防止影响上料架(18)的动作。
4.如权利要求1所述的一种半导体贴片焊接自动排布设备,其特征在于:电路板上料模块的转轴(3)采用步进电机驱动,托架(4)的两个支臂顶端半圆槽的中心距离等于载物板(5)两端的铰接转轴的中心距离。
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