用于接收电子部件的底板
阅读：602发布：2024-01-25
专利汇可以提供用于接收电子部件的底板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了配置为接收 电子 部件的 底板 。在一个示例 中底 板包括： 基板 ，包括至少部分地柔性的材料；多个底板迹线，形成为基板的部分；至少一个连接器岛，形成在基板中，该至少一个连接器岛位于基板中的开口中并被配置为接收至少一个配合的电子部件；以及一个或多个 弹簧 元件，桥接在该至少一个连接器岛和基板之间，该多个底板迹线的迹线在该一个或多个弹簧元件上延伸到该至少一个连接器岛，该一个或多个弹簧元件允许该至少一个连接器岛相对于基板弯曲并吸收振动。，下面是用于接收电子部件的底板专利的具体信息内容。
1.一种被配置为接收电子部件的底板，包括：
基板，包括至少部分柔性的材料；
多个底板迹线，形成为所述基板的部分；
至少一个连接器岛，形成在所述基板中，所述至少一个连接器岛位于所述基板中的开口中并被配置为接收至少一个配合的电子部件；以及
一个或多个弹簧元件，桥接在所述至少一个连接器岛和所述基板之间，所述多个底板迹线中的迹线在所述一个或多个弹簧元件上延伸到所述至少一个连接器岛，所述一个或多个弹簧元件允许所述至少一个连接器岛相对于所述基板弯曲并吸收振动。
2.如权利要求1所述的底板，其中所述至少一个连接器岛包括沿着基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴在所述基板上形成的两个或更多偏移的连接器岛。
3.如权利要求1的所述的底板，其中所述至少一个连接器岛包括沿着基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴在所述基板上形成的一连串交替的连接器岛，每个连接器岛可独立于其它连接器岛移动，其中所述底板被配置为接收多行和多列的电子部件。
4.如权利要求1所述的底板，还包括由至少部分地柔性的材料形成的保持柱，所述保持柱包括：
第二颈部，被配置为安装到所述至少一个连接器岛的连接器孔；和
轴部分，被配置为接收电子部件连接器的对应孔并将所述电子部件连接器保持在预定位置。
5.如权利要求1所述的底板，其中所述至少一个连接器岛包括沿着基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴在所述基板上形成的一连串交替的连接器岛，第一轴的第一连接器岛与第二轴的相邻的第二连接器岛横向地间隔开。
6.如权利要求1所述的底板，其中所述一个或多个弹簧元件包括两个弹簧元件，其中所述两个弹簧元件形成包括中部延伸的环部分的基本上沙漏形状，其中所述两个中部延伸的环部分具有基本上共同的环轴。
7.如权利要求1所述的底板，其中所述一个或多个弹簧元件包括两个弹簧元件，其中所述两个弹簧元件形成包括中部延伸的环部分的基本上沙漏形状，其中所述两个中部延伸的环部分具有不同的环轴。
8.如权利要求1所述的底板，还包括位于所述一个或多个弹簧元件和所述基板的接合处的切口狭槽。
9.如权利要求1所述的底板，还包括位于所述底板下面并被配置为吸收所述底板的偏转的一个或多个阻尼元件。
10.如权利要求1所述的底板，还包括位于所述底板下面并配置为限制所述底板的偏转的偏转幅度的一个或多个限制突出部。
11.一种被配置为接收电子部件的底板，包括：
基板，包括至少部分地柔性的材料；
多个底板迹线，形成为所述基板的部分；
一连串交替的连接器岛，沿基本上纵向延伸的两个基本上平行的轴形成在所述基板上，其中每个连接器岛可独立于其它连接器岛移动，所述一连串连接器岛中的成对的连接器岛位于所述基板中的开口中并被配置为接收一个或多个配合的电子部件，第一轴的第一连接器岛与第二轴的相邻的第二连接器岛横向地间隔开；以及
一个或多个弹簧元件，桥接在特定的连接器岛和所述基板之间，所述多个底板迹线中的迹线在所述一个或多个弹簧元件上延伸到所述特定的连接器岛，所述一个或多个弹簧元件允许所述特定的连接器岛相对于所述基板弯曲并吸收振动。
12.如权利要求11所述的底板，还包括由至少部分地柔性的材料形成的保持柱，所述保持柱包括：
第二颈部，被配置为安装到所述至少一个连接器岛的连接器孔；和
轴部分，被配置为接收电子部件连接器的对应孔并将所述电子部件连接器保持在预定位置。
13.如权利要求11所述的底板，其中所述一个或多个弹簧元件包括两个弹簧元件，其中所述两个弹簧元件形成包括中部延伸的环部分的基本上沙漏形状，其中所述两个中部延伸的环部分具有基本上共同的环轴。
14.如权利要求11所述的底板，其中所述一个或多个弹簧元件包括两个弹簧元件，其中所述两个弹簧元件形成包括中部延伸的环部分的基本上沙漏形状，其中所述两个中部延伸的环部分具有不同的环轴。
15.如权利要求11所述的底板，还包括位于所述一个或多个弹簧元件和所述基板的接合处的切口狭槽。
16.如权利要求11所述的底板，还包括位于所述底板下面并被配置为吸收所述底板的偏转的一个或多个阻尼元件。
17.如权利要求11所述的底板，还包括位于所述底板下面并被配置为限制所述底板的偏转的偏转幅度的一个或多个限制突出部。
18.一种吸收安装到底板的一个或多个电子部件中的振动的方法，包括：
在所述底板中，在两个或更多连接器部件上接收两个或更多电子部件，该两个或更多连接器部件被固定到形成在所述底板的基板中的两个或更多对应的连接器岛；
在所述底板，允许联接到第一电子部件的第一连接器岛相对于所述基板独立地偏转并吸收由所述第一电子部件产生的振动；以及
在所述底板，允许联接到第二电子部件的第二连接器岛相对于所述基板独立地偏转并且不接收存在于所述基板中的振动。
19.如权利要求18所述的方法，其中位于所述基板下面的一个或多个阻尼元件吸收所述底板的偏转。
20.如权利要求18所述的方法，其中位于所述基板下面的一个或多个限制突出部限制所述底板的偏转的偏转幅度。
用于接收电子部件的底板
技术领域
[0001] 本公开的方面涉及用于接收电子部件的底板。
背景技术
[0003] 提供足够的数据存储的一种途径是使用硬盘驱动器(HDD)的阵列。许多HDD可以被保持在容器，有时，被称为滑车(sled)。滑车是能够保持并操作许多HDD的模块单元。HDD在滑车内紧密靠近地固定和操作，使得尽可能多的HDD能够被安装到有限的容积中。滑车可以将几十个HDD保持在外壳内，其中该外壳包括电联接到所有被包含的HDD的外部连接器。该外壳还可以包括风扇或其它冷却装置。多个滑车能够被安装在支架(rack)或其它支撑结构中。因此，存储容量能够通过安装一额外的滑车或额外的多个滑车而大幅度地增加。
[0004] HDD包括通常以例如7200RPM的速度旋转的旋转盘。旋转速度已经随着HDD被提高和改进而增大，并在未来可能以甚至更高的RPM值旋转。读头从旋转盘的中心向内或向外移动以便读盘上的数据和在盘上写数据。这些运动部件能够在HDD中产生振动。
[0005] 当许多HDD被包括在滑车(其通常包括刚性结构部件)内时，由一个HDD产生的振动可以被传递到滑车内的其它HDD。所传递的振动会妨碍受影响的HDD或受影响的多个HDD的操作。所传递的振动会干扰或妨碍受影响的HDD中的读和写操作。所传递的振动可以与由受影响的HDD已经产生的局部振动结合而产生比当受影响的HDD单独操作的情况下更强且更破坏性的振动。所传递的振动会导致受影响的HDD的部件的磨损和损坏增加。发明内容
[0006] 提供了配置为接收电子部件的底板。在一个示例中的底板包括：基板，包括至少部分地柔性的材料；多个底板迹线(backplane trace)，形成为基板的部分；至少一个连接器岛(connector island)，形成在基板中，该至少一个连接器岛位于基板中的开口中并被配置为接收至少一个配合的电子部件；以及一个或多个弹簧元件，桥接在该至少一个连接器岛和基板之间，该多个底板迹线中的迹线在该一个或多个弹簧元件上延伸到该至少一个连接器岛，该一个或多个弹簧元件允许该至少一个连接器岛相对于基板弯曲并吸收振动。附图说明
[0007] 图1示出示范性底板的一部分。
[0008] 图2示出具有固定到连接器岛的连接器部件的底板。
[0009] 图3示出底板，其中配合的电子部件(短划线)被组装到该底板。
[0010] 图4示出包括两个偏移的连接器岛的示范性底板。
[0011] 图5示出图4的底板，其中一对配合的电子部件已经由两个连接器岛接收。
[0012] 图6示出示范性底板，其中每个连接器岛包括两个弹簧元件。
[0013] 图7示出为基本上矩形形状的示范性底板。
[0014] 图8示出为基本上梯形形状的示范性底板。
[0015] 图9示出底板，其中每个连接器岛的两个弹簧元件包括切口，两个弹簧元件在该切口处接合基板。
[0016] 图10示出底板，其中每个弹簧元件包括有角度的中部环部分。
[0017] 图11示出底板，其中每个连接器岛仅通过单一的弹簧元件桥接到基板。
[0018] 图12示出底板，其中每个连接器岛通过与蛇形弹簧元件结合的有角度的弹簧元件而桥接。
[0019] 图13示出示范性部件盒(component cartridge)的细节。
[0020] 图14示出当底板已经被安装到盒外壳中时底板的局部剖视图。
[0021] 图15示出示范性的存储滑车。
[0022] 图16示出在一个示例中的保持柱(retainer post)。
[0023] 图17和18示出组装到底板和连接器部件的两个保持柱。
具体实施方式
[0024] 以下描述和关联的附图教导本发明的最佳方式。为了教导发明的原理，最佳方式的某些常规方面可以被简化或省略。以下权利要求指定本发明的范围。最佳方式的某些方面可以不落在本发明的由权利要求所指定的范围内。因此，本领域技术人员将理解落在本发明的范围内的最佳方式的变型。本领域技术人员将理解如下所述的特征可以以各种方式被结合以形成本发明的多种变化。因而，本发明不限于如下所述的具体示例，而仅由权利要求及其等同物限定。
[0025] 图1示出示范性底板100的一部分。底板100包括用于接收并联接到多个电子部件(在某些示例中包括多个相同的电子部件)的底板。在某些示例中底板100被配置为接收多行和多列的电子部件。在一个示例中，多个电子部件包括联接到组装的且完整的底板100的多个硬盘驱动器(HDD)。然而，其它或额外的电子部件被考虑并在说明书和权利要求的范围内。
[0026] 底板100包括基板103。基板103为至少部分柔性的，其中底板100可以被弯曲或变形。多个底板迹线(trace)106形成在基板103上或基板103中。多个底板迹线106可以终止在对应的多个底板迹线垫(trace pad)107中。多个底板迹线垫107可以形成在基板103的边缘处或基板103的边缘上，如所示的，但是也可以形成在基板103上的其它位置。在某些示例中，多个底板迹线垫107可以包括底板连接器区域140，其中连接器部件或多个连接器部件可以被固定到基板103或其中多个底板迹线垫107包括配置为与外部连接器或器件(诸如图13的部件盒560的底板连接器564)配合的触点。
[0027] 基板103具有厚度T。基板103可以由任何适合的材料形成，包括塑料、陶瓷或其它材料，其中基板103为至少部分柔性的。基板103在某些示例中包括电绝缘体或电介质材料。在某些示例中的底板100可以包括单面、双面或多层印刷电路板(PCB)。
[0028] 附图中的底板100具有大致矩形和平坦的形状。然而，应当理解，底板100可以形成为任何适合的形状。
[0029] 底板100还包括形成在基板103中的开口110。开口110被示出为基本上矩形，但是可以为任何适合的形状。连接器岛109位于开口110中。连接器部件122可以被固定到连接器岛109(参见图3)。
[0030] 一个或多个弹簧元件114桥接在连接器岛109和基板103之间。在某些示例中，该一个或多个弹簧元件包括两个弹簧元件114。该一个或多个弹簧元件114由基板103形成并配置为至少部分柔性的，其中连接器岛109可以相对于基板103上下移动。该一个或多个弹簧元件114允许连接器岛109相对于基板103弯曲。该一个或多个弹簧元件114因此允许连接器岛109吸收振动，并至少部分地在振动方面与基板103隔离。该一个或多个弹簧元件114使连接器岛109能够振动而不使振动从连接器岛109传递到基板103。相反，该一个或多个弹簧元件114允许基板103振动而不使来自基板103的振动传递到连接器岛109。
[0031] 该一个或多个弹簧元件114可以形成为任何期望的形状。弹簧元件配置的其它示例在以下被给出(参见图6-12以及相关文字)。该一个或多个弹簧元件114可以形成为任何期望的宽度。该一个或多个弹簧元件114可以配置为提供最佳的柔性。该一个或多个弹簧元件114可以配置为实现期望的共振(或自然)频率。
[0032] 多个底板迹线106中的至少某些迹线在一个或多个弹簧元件114上方延伸到连接器岛109。该迹线可以终止在连接器迹线垫116。连接器迹线垫116可以被固定到连接器部件122的插脚(pin)或其它导体130。
[0033] 在一个示例中，配置为接收电子部件的底板100包括：基板103，包括至少部分柔性的材料；多个底板迹线106，形成为基板103的部分；至少一个连接器岛109，形成在基板103中，其中该至少一个连接器岛109位于基板103中的开口110中并配置为接收至少一个配合的电子部件200；以及一个或多个弹簧元件114，桥接在该至少一个连接器岛109和基板103之间，其中该多个底板迹线106中的迹线在该一个或多个弹簧元件114上方延伸到该至少一个连接器岛109，并且该一个或多个弹簧元件114允许该至少一个连接器岛109相对于基板103弯曲并吸收振动。
[0034] 在某些示例中，含有连接器岛109的开口110的尺寸被制造为适于容纳将被连接器岛109接收的配合的电子部件200。在某些示例中，包含连接器岛109的开口110的尺寸被制造为适于容纳将被连接器岛109接收的配合的电子部件200，其中电子部件200可以振动而不接触基板103的一部分。
[0035] 图2示出具有固定到连接器岛109的连接器部件122的底板100。连接器部件122可以永久地或可移除地固定到连接器岛109。连接器部件122可以包括基本上与连接器岛109的连接器孔(bore)118对准的连接器孔124。连接器部件122可以通过任何适合的方法附接到连接器岛109，包括粘合剂或结合剂、硬焊(weld)、软焊(soldering)、包括诸如销钉/针(dowel/pin)、螺钉、螺栓和螺母或铆钉，例如弹簧、回形针、卡扣固定装置(snap fixture)或任何其它适合的紧固件或联接器件。
[0036] 在示出的示例中连接器部件122包括连接器突出部127，连接器突出部127包括一个或多个暴露的导体130。导体130可以包括迹线、触点、插脚或其它适合的连接器导体。导体130包括与连接器岛109的连接器迹线垫116电接触的部分。在某些示例中，导体130的所述部分被焊接到(或以别的方式固定到)连接器迹线垫116。
[0037] 配合的电子部件200的对应连接器部分安装到连接器部件122。配合的电子部件200的对应连接器部分安装在连接器突出部127上并与某些或所有导体130电接触。
[0038] 在某些示例中，该至少一个连接器岛包括沿着基本上纵向延伸的两个基本平行的轴形成在基板103上的两个或更多偏移的连接器岛109。在其它的示例中，该至少一个连接器岛包括沿着基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴形成在基板103上的一连串交替的连接器岛109。在另一些示例中，该至少一个连接器岛包括一连串交替的连接器岛109，其中每个连接器岛能够独立于其它的连接器岛移动。
[0039] 图3示出底板100，其中配合的电子部件200(短划线)被组装到底板100。配合的电子部件200向下安装在连接器部件122上。因而，一个或多个电连接形成在底板100和配合的电子部件200之间。因此，底板100可以提供电力到配合的电子部件200。此外，底板100可以与配合的电子部件200交换电信号，包括与配合的电子部件200交换数据。电力和/或电信号可以因此在多个底板迹线106上方交换。
[0040] 可见，连接器岛109可以相对于基板103移动。连接器岛109可以向上或向下移动。在某些示例中，开口110的尺寸可以被制造为适于容纳配合的电子部件200。开口110可以配置为允许配合的电子部件200振动而不接触基板103的一部分。因此，连接器岛109可以吸收振动并可以提供振动隔离。连接器岛109可以允许电子部件200至少稍微振动，并可以隔离而不传递电子部件200的振动到基板103。备选地，连接器岛109可以允许基板103振动而不允许该振动从基板103传递到配合的电子部件200。
[0041] 图4示出包括两个偏移的连接器岛109A和109B的示范性底板100。第二连接器岛109B包括联接到多个底板迹线106B和底板迹线垫107B的连接器迹线垫116B。在本示例中的连接器迹线垫116B位于开口110的相反侧上。在示出的示例中，连接器岛109B因此基本上与连接器岛109A对称。
[0042] 连接器岛109B可以与连接器岛109A中的变形或振动同步地变形或振动。备选地，连接器岛109B可以与连接器岛109A中的变形或振动无关地变形或振动。
[0043] 应当理解，底板100可以包括两个以上的连接器岛109。例如，A轴和B轴中的一个或两者可以包括一行多个连接器岛(例如，参见图7-8)。
[0044] 在某些示例中，连接器岛109B的跨距(span)可以至少部分地交叠连接器岛109A的跨距，如从附图可见的。因此，由连接器岛109B接收的电子部件200B将至少部分地交叠由连接器岛109A接收的电子部件200A。
[0045] 连接器岛109A以A轴为中心，而连接器岛109B以B轴为中心。在某些示例中的B轴与A轴横向地间隔开并基本上平行于A轴。由于横向偏移，两个连接器岛109A和109B可以接收电子部件200A和200B。此外，两个连接器岛109A和109B可以轴向地偏移，其中电子部件200B的中心(例如，沿B轴)与电子部件200A的中心轴向地间隔开。可选地，电子部件200A和200B可以基本上对准，使它们的中心在相同的位置(参见图13)。因此，由连接器岛109A接收的电子部件200A可以独立于由连接器岛109B接收的电子部件200B移动。
[0046] A轴和B轴之间的横向偏移距离可以改变。横向偏移距离可以取决于连接器部件122的尺寸、配合的电子部件200的尺寸、期望的组装容许量、冷却考虑和期望的气流特性和/或其它因素。在某些示例中，A轴和B轴之间的横向偏移距离可以被选择为容纳不同厚度的电子部件。被设计为接收两个不同的电子部件厚度的底板100可以需要与被设计为接收仅单一厚度的电子部件的底板100不同的横向偏移距离。
[0047] 在某些示例中，该至少一个连接器岛包括沿着基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴在基板103上形成的两个或更多的偏移的连接器岛109。在其它的示例中，该至少一个连接器岛包括沿着基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴在基板103上形成的一连串交替的连接器岛109。在另一些示例中，该至少一个连接器岛包括一连串交替的连接器岛109，其中每个连接器岛能够独立于其它连接器岛移动。在另一些示例中，该至少一个连接器岛包括沿着基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴在基板103上形成的一连串交替的连接器岛109，其中第一轴的第一连接器岛与第二轴的相邻的第二连接器岛横向地隔开。
[0048] 在一个示例中，配置为接收电子部件的底板100包括：基板103，包括至少部分柔性的材料；多个底板迹线106，形成为基板103的部分；一连串交替的连接器岛109，沿基本上纵向地延伸的两个基本上平行的轴形成在基板103上，其中每个连接器岛能够独立于其它连接器岛移动，该一连串连接器岛109中的成对的连接器岛位于基板103中的开口110中并配置为接收一个或多个配合的电子部件200；以及一个或多个弹簧元件114，桥接在特定的连接器岛109和基板103之间，该多个底板迹线106中的迹线在一个或多个弹簧元件114上方延伸到该特定的连接器岛109，该一个或多个弹簧元件114允许该特定的连接器岛
109相对于基板103弯曲并吸收振动。
109相对于基板103弯曲并吸收振动。
[0049] 图5示出图4的底板100，其中一对配合的电子部件200已经由两个连接器岛109接收。电子部件200A已经被连接器岛109A接收。电子部件200B已经被连接器岛109B接收。电子部件200A和电子部件200B可以是类似的或不同的电子部件。电子部件200A和电子部件200B间隔开并基本上平行。
[0050] 图6示出示范性底板100，其中每个连接器岛109包括两个弹簧元件114C。在本示例中的两个弹簧元件114C被弯曲并包括基本上中部环部分115。在某些示例中，两个中部延伸的环部分105具有基本上共同的环轴。在其它的示例中，两个中部延伸的环部分115具有不同的环轴。两个弹簧元件114C的形状一起在每个连接器岛109和基板103之间形成基本上沙漏形状。两个弹簧元件114C的形状向每个连接器岛109提供柔性，其中连接器岛109可以相对于基板103振动或移动。
[0051] 此外，每对弹簧元件114C的基本上沙漏形状提供间隙(clearance)用于沿另一轴对准的相邻的连接器岛109。在本示例中的每对弹簧元件114C的形状因此允许连接器岛109的较密集聚集在一起。
[0052] 两个弹簧元件114C包括上过渡区和下过渡区，其中两个弹簧元件114C连接到连接器岛109或基板103。左簧元件114C的上下过渡区与右弹簧元件114C的上下过渡区间隔开。因此，连接器岛109的两个端部几乎不可能彼此缠绕或彼此不协调地移动。
[0053] 图7示出为基本上矩形形状的示范性底板100。在本示例中的底板100包括沿两个横向间隔开的轴的三对连接器岛109。在本示例中的底板100还包括多个底板迹线106，其中上部分的迹线106在一连串连接器岛109之上延伸，其中下部分的迹线106在一连串连接器岛109之下延伸。在该示例中，上迹线通向沿B轴定位的连接器岛109，下迹线通向沿A轴定位的连接器岛109。
[0054] 底板连接器564可以被固定到底板连接器区140(参见图13)。底板连接器564的个别导体可以被固定到底板迹线垫107，其中底板连接器564可以联接到该多个底板迹线106。
[0055] 图8示出为基本上梯形形状的示范性底板100。虚线示出与图7的矩形底板形状的对比。因为上下迹线的数目在底板100的左侧最大并且迹线的数目在图的右侧最小，所以基板不必在形状上为标准的矩形。因此，该多个底板迹线106在布置上为渐变的，其中最远的连接器岛迹线(在附图右边的连接器岛)在一组迹线外面。在此示例中，该外面的迹线包括最上面的和最下面的迹线。因此，该多个底板迹线106在布置上交错，最靠近底板连接器区140的连接器岛迹线包括一组迹线中的内部迹线。
[0056] 此外，该多个底板迹线106可以成角度，如所示的。该多个底板迹线106的成角度最小化了基板103的所需的区域。
[0057] 在某些示例中，多个底板迹线106在布置上为渐变的，其中最远的连接器岛迹线在一组迹线外面。在某些示例中，多个底板迹线106在布置上交错，最靠近底板连接器区140的连接器岛迹线包括一组迹线中的内部迹线。
[0058] 图9示出底板100，其中每个连接器岛109的两个弹簧元件114C包括切口116，在切口116处两个弹簧元件114C接合基板103。切口116用于在两个弹簧元件114C接合基板103的点处减小弹簧元件114C的宽度。切口116用于增大两个弹簧元件114C的有效长度。切口116因此增大弹簧元件114C的柔性。
[0059] 图10示出底板100，其中每个弹簧元件114D包括成角度的中部延伸的环部分115B。中部延伸的环部分115B可以成角度以便影响弹簧元件114D的柔性。可选地，或另外地，中部延伸的环部分115B可以成角度以便在给定的区域中将中部延伸的环部分115B更密集地聚集在一起。
[0060] 在本示例中，两个中部延伸的环部分115B具有不同的环轴。两个环轴可以是不平行的。可选地，该两个环轴可以平行但是间隔开，如所示的。
[0061] 图11示出底板100，其中每个连接器岛109通过仅单一的弹簧元件114E桥接到基板103。弹簧元件114E在示例中成角度。
[0062] 图12示出底板100，其中每个连接器岛109通过与蛇形的弹簧元件114G结合的成角度的弹簧元件114F而桥接。蛇形的弹簧元件114G的形状提供改善的柔性。蛇形的弹簧元件114G与成角度的弹簧元件114F间隔开。
[0063] 图13示出示范性部件盒560的细节。部件盒560包括盒壳体(cartridge shell)562、底板连接器564、盒罩567以及安装在盒壳体562中的一个或多个电子部件550。在某些示例中，电子部件550包括HDD。
[0064] 每个电子部件550包括配合的端部558。配合的端部558的至少一部分联接到固定于底板100的对应的连接器部件122。每个HDD电子部件550可以包括部件盖553。部件盖553可以包括与盒罩567的内部中的对应形状或多个形状配合的一个或多个预定形状或特征。
[0065] 盒壳体562的内表面可以包括用于接收该多个电子部件550的任何方式的引导或对准机构或特征。盒壳体562的内表面可以包括用于接收该多个电子部件550的任何方式的联接或限制机构或特征。应当理解，部件盒560可以被用于任何数目的已安装的电子部件550。此外，盒壳体562的外表面可以包括用于将盒壳体562安装到存储滑车500中的机构或特征(或被设计来接收和操作部件盒560的其它容器或结构)。
[0066] 盒壳体562包括在端部上的冷却窗口569。冷却窗口569允许空气穿过部件盒560纵向地移动。冷却气流可以行进在安装于部件盒560中的个别电子部件550周围和/或穿过它们。
[0067] 底板连接器564被固定到底板100，在示出的示例中底板100沿盒壳体562的底部区延伸。因此，该多个底板迹线106联接到底板连接器564。当部件盒560被安装到存储滑车500中时，底板连接器564可以联接到存储滑车500的滑车头520的对应连接器。
[0068] 图14示出底板100的局部剖视图，其中底板100被安装到盒壳体562中。连接器部件122已经通过紧固件184(包括例如螺纹紧固件184)而被固定到底板100。多个突出部183从盒壳体562的底表面向上延伸。突出部183包括接收紧固件184的孔188。在某些示例中紧固件184包括将紧固件184定位在盒壳体562的底表面之上的预定高度的肩部(shoulder)186。紧固件184因此将底板100保持在盒壳体562中预定高度处的适当位置处。底板100不能比被紧固件184提供的限制更进一步向上弯曲或移动。然而，底板100被允许向下弯曲或移动。
[0069] 可压缩的阻尼(damper)元件180安装在突出部183上并被突出部183和对应的紧固件184保持在适当的位置。阻尼元件180可以包括一个或多个肋181。一个或多个肋181可以位于阻尼元件180的内表面和外表面的一个或两者上。底板100可以位于阻尼元件180上。可选地，底板100可以向下移动到与阻尼元件180接触。此外，底板100可以压缩阻尼元件180。阻尼元件180因此可以吸收底板100的至少局部区域的振动或位移。
[0070] 附图还示出从盒壳体562的底表面向上延伸的限制突出部(limiter projection)190。限制突出部190具有预定高度(没有按比例绘制，为了清晰这里被最小化)并被配置为限制底板100的向下位移。限制突出部190因此限制底板100的振动或位移的向下幅度。此外，当电子部件550在电子部件安装期间被向下按压到部件盒560中时，限制突出部190防止底板100的过度弯曲。
[0071] 图15示出示范性的存储滑车500。在此示例中，存储滑车500包括滑车托盘510、滑车头520以及安装在滑车托盘510中的多个部件盒560。在某些示例中，部件盒560包括一个或多个HDD。
[0072] 组装的存储滑车500包括模块存储系统。存储滑车500可以迅速地并且容易地安装到数据存储系统(或从数据存储系统移除)。存储滑车500是基本上自给自足的，其中电力和数据交换可以通过滑车连接器523实现。
[0073] 滑车托盘510的内表面可以包括用于接收该多个部件盒560的任何方式的引导或对准机构或特征。滑车托盘510的内表面可以包括用于接收该多个部件盒560的任何方式的联接或限制机构或特征。应当理解，存储滑车500能够用于安装的任何数目的部件盒560。此外，滑车托盘510的外表面可以包括用于将存储滑车500安装到机架、系统或其它容器或结构的机构或特征。
[0074] 滑车头520可以永久地或可移除地附接到滑车托盘510以完成组装的存储滑车500。在示出的示例中滑车头520包括滑车连接器523和一个或多个滑车冷却单元527。
[0075] 滑车连接器523被配置为联接到外部总线、网络或系统。滑车连接器523联接到多个单独的盒连接器(未示出)，该多个单独的盒连接器联接到底板连接器564。在某些示例中，滑车连接器523提供电力到该多个部件盒560。滑车连接器523在该多个部件盒560和一个或多个外部装置或系统之间交换信号或通讯。滑车连接器523因此包括适合的通讯连接，包括用于传输数字数据的电、光或其它适合的通讯连接。
[0076] 在一个示例中，该一个或多个冷却单元527包括使空气移动穿过该多个部件盒560的风扇单元。然而，该一个或多个冷却单元527可以包括任何适合的冷却装置。
[0077] 图16示出在一个示例中的保持柱(retainer post)600。保持柱600可以用于将连接器部件122固定到底板100。在本此示例中保持柱600包括头部608、圆柱形部分611、锥形部分614、轴部分618和倒圆顶端619。第一颈部606使圆柱形部分611与头部608分离。第二颈部609使锥形部分614与圆柱形部分611分离。
[0078] 保持柱600可以由任何适合的材料形成。在某些示例中，保持柱600由至少部分地柔性或弹性的材料形成，诸如橡胶或橡胶类型的材料。例如，保持柱600可以由吸收冲击(诸如由于插入电子部件200到底板100或从底板100去除电子部件200而引起的冲击)的材料形成。保持柱600可以由吸收振动(诸如由于电子部件或多个部件200的操作引起的振动)的材料形成。
[0079] 保持柱600可以在安装期间至少部分地变形。第一颈部606被配置为安装或卡扣到滑车底部562的孔563(参见图18)。孔563可以包括接收保持柱600的头部608的埋头孔(countersink)。锥形部分614和圆柱形部分611可以在保持柱600插入到滑车底部562的孔563中期间变形，其中当第一颈部606移动到孔563中的位置时该变形被释放，并且其中圆柱形部分611和头部608保持第一颈部606在孔563中的适当位置。
[0080] 第二颈部609被配置为安装或卡扣到底板100的连接器孔118。锥形部分614可以在保持柱600插入到连接器孔118中期间变形，其中当第二颈部609移动到连接器孔118中的位置中时该变形被释放。锥形部分614和圆柱形部分611将保持柱600保持在连接器孔118中的适当位置。连接器部件122可以已经被固定到底板100，或可以在底板100已经接收保持柱600之后被固定。保持柱600可以在安装连接器部件122到保持柱600期间至少部分地变形。
[0081] 图17和18示出两个保持柱600被组装到底板100和连接器部件122。连接器部件122在底板100的连接器岛109上的适当位置。在示出的示例中的连接器部件122包括多个导体130，该多个导体130从连接器部件122延伸并配置为例如被焊接(或以别的方式固定)到连接器岛109上的对应垫116。连接器部件122的连接器孔124与连接器岛109中的连接器孔118对准。两个连接器保持柱600被插入对应的结合孔118和124中，其中头部608保持在底板100的下侧上。组装的底板100可以然后被固定到滑车底部562(这里示出在底板100上，但是在组装时将在底板100下面，如图18所示)。
[0082] 在附图中，电子部件200诸如HDD 200联接到电子部件连接器213。电子部件连接器213进而被固定到电子部件板212。除联接到电子部件200之外，电子部件连接器213还联接到被固定于底板100的连接器部件122。
[0083] 当完全地组装时，底板100被保持在滑车底部562上并通过两个保持柱600的圆柱形部分611而与滑车底部562间隔开。电子部件连接器213至少部分向下地安装在该两个保持柱600的轴部分618上。电子部件连接器213可以包括适当尺寸的孔，该孔安装在两个保持柱600的轴部分618上。电子部件连接器213可以或可以不进一步充分向下安装到两个保持柱600上以至少部分地抵靠锥形部分614安装。
[0084] 图17还示出安装在底板100和滑车底部562之间以进一步吸收底板100的振动的阻尼元件180。紧固件184将阻尼元件180固定在底板100中的孔或切口565中的适当位置。
[0085] 尽管已经参照优选的实施方式具体示出和描述了本发明，但是本领域技术人员将理解，可以进行形成和细节上的各种变化而不背离本发明的精神和范围。因此，所公开的发明将被认为仅是说明性的，并被限制在仅由权利要求书指定的范围内。
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