微电子器件封装焊接机
专利汇可以提供微电子器件封装焊接机专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种微 电子 器件封装 焊接 机，包括 激光焊接 模 块 、 真空 仓和复数个料盒，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封 门 ，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒 支架 、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料 气缸 ；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、 工作台 、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方。本发明的封装焊接机自动化程度高，用于大批量微电子器件封闭焊接生产率高。，下面是微电子器件封装焊接机专利的具体信息内容。
1.一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和真空源，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，其特征在于，包括复数个料盒，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，Z轴方向料盒进给机构靠近隔板布置，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方。
2.根据权利要求1所述的微电子器件封装焊接机，其特征在于，料盒支架为框形结构，顶部包括提手，中部包括上滑道，下部包括下滑道；上滑道的上方为上支架，下滑道的上方为下支架。
3.根据权利要求1所述的微电子器件封装焊接机，其特征在于，Z轴方向料盒进给机构包括Z轴方向运动机构和料盒托架，料盒托架安装在Z轴方向运动机构上。
4.根据权利要求3所述的微电子器件封装焊接机，其特征在于，Z轴方向运动机构包括Z轴电机、磁流体密封装置和Z轴方向丝杆螺母机构，Z轴方向丝杆螺母机构由Z轴电机驱动；Z轴电机安装在加工仓顶板的上方，磁流体密封装置安装在加工仓的顶板上；料盒托架与Z轴方向丝杆螺母机构的螺母连接。
5.根据权利要求1所述的微电子器件封装焊接机，其特征在于，X轴方向料片取放装置包括X轴方向运动机构和电动夹具。
6.根据权利要求5所述的微电子器件封装焊接机，其特征在于，X轴方向运动机构包括X轴电机和X轴方向丝杆螺母机构，X轴方向丝杆螺母机构由X轴电机驱动；电动夹具由X轴方向丝杆螺母机构的螺母连接。
7.根据权利要求5所述的微电子器件封装焊接机，其特征在于，电动夹具由电磁铁驱动，工作台包括沿X轴方向布置的两条轨道，轨道的内侧包括料片的导槽，电动夹具的夹头位于两条轨道之间。
8.根据权利要求1所述的微电子器件封装焊接机，其特征在于，包括以下步骤：
801、在加工仓和过渡仓真空度相同的情况下，将密封门打开，进料气缸将料盒支架上支架中待加工的料盒推送到Z轴方向料盒进给机构上，密封门关闭；
802、Z轴方向料盒进给机构将料盒中待加工的料片进给到X轴方向料片取放装置的取料位置；
803、X轴方向料片取放装置从料盒的料片插槽中夹出待加工的料片，沿X轴方向拖到工作台的工作位置，激光焊接模块对待加工的料片上的工件进行加工；料片上的工件全部加工完成后，X轴方向料片取放装置将加工好的料片送回料盒的料片插槽中；
804、重复步骤802和803，直至料盒中的料片全部加工完毕；
805、开始下一循环，在进行步骤801的过程中，出料气缸将完工的料盒推送到料盒支架的下支架中。
9.根据权利要求1所述的微电子器件封装焊接机，其特征在于，在步骤802至步骤804期间，激光焊接模块对待加工的料片上的工件进行加工的过程中，包括以下步骤：
901、向过渡仓中充气，便过渡仓中达到外部压力；人工打开过渡仓的料盒支架进出门，取出料盒支架，向料盒支架的上支架中装填另一个待加工的料盒；如果料盒支架下支架中有已完工的料盒，从料盒支架下支架中中取出已完工的料盒；
902、向过渡仓中装入步骤901处理过的料盒支架，关闭料盒支架进出门；
903、利用真空源对过渡仓抽真空，使过渡仓中的真空度与加工仓中的真空度相同。
微电子器件封装焊接机
[技术领域]
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