技术领域
[0001] 本实用新型涉及印刷
电路板领域，更具体地说，它涉及一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统。
背景技术
[0002] 目前，电视传输图像信号大多采用LVDS传输标准，然而，随着电视画面向着高
分辨率和高色彩深度的发展，传输速度的高度化以及传输线之间信号的时滞问题愈发显著。
[0003] 普通的LVDS标准数据传输为并行传输，需要时钟线，常见10bit的5组LVDS信号单通道传输的数据量为2.625Gbit/s。而VB1传输标准是高速串行传输，只需要约定好传输比特率进行传输和接收，单通道最大传输率为3.75Gbit/s，VB1的1组数据可以完全传输1通道的LVDS数据。因此，采用VB1传输标准的4K电视开始出现。
[0004] 但是，现有VB1传输的PCB
主板具有较大的码间串扰，从而影响了系统整体的传输性能。
[0005] 因此，
现有技术还有待改进与发展。实用新型内容
[0006] 本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种用于VB1信号测试的PCB结构及系统，达到减小码间串扰，改善系统的传输性能的目的。
[0007] 本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0008] 一种用于VB1信号测试的PCB结构，其中，包括PCB主板，以及电性连接于所述PCB主板且用于将测试
信号传输给测试模
块的顶针转接板，所述PCB主板上设置有座体焊盘、与所述座体焊盘电性连接的信号测试网格及芯片焊盘；所述信号测试网格设置在所述座体焊盘与所述芯片焊盘之间。
[0009] 所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其中，所述信号测试网格包括若干设置在所述PCB主板背面的测试
点焊盘。
[0010] 所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其中，所述PCB主板上设置有焊点过孔，所述焊点过孔用于连接所述测试点焊盘与所述座体焊盘。
[0011] 所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其中，所述测试点焊盘分为3行13列排布。
[0012] 所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其中，所述测试点焊盘为直径0.75mm的圆形测试焊盘。
[0013] 所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其中，所述测试焊盘之间的间距为2mm。
[0014] 所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其中，所述座体焊盘上
焊接固定有VB1座子，所述VB1座子上设置有与所述信号测试网格上的所述测试点焊盘一一对应且用于连接到所述顶针转接板的测试顶针。
[0015] 所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其中，所述顶针转接板上设置有与所述测试顶针适配的顶针插孔，所述测试顶针通过顶针插孔与所述测试模块进行信号传输。
[0016] 所述的用于VB1信号测试的PCB结构，其中，所述顶针插孔设置在一插座上，所述插座设置在顶针转接板上，所述顶针插孔呈矩形阵列分布且与所述测试点焊盘一一对应。
[0017] 一种用于VB1信号测试的系统，包括如上任一项所述的用于VB1信号测试的PCB结构以及测试模块，其中，所述测试模块包括与所述PCB主板电性连接且用于测试所述VB1信号眼图的
图像采集模块以及PC机。
[0018] 综上所述，本实用新型通过将信号测试网格设置在座体焊盘与芯片焊盘之间，从而有效减小了码间串扰，改善了系统的传输性能。
附图说明
[0019] 图1是本优选
实施例中测试点焊盘直径为0.75mm时的PCB主板结构示意图。
[0020] 图2是本优选实施例中测试点焊盘直径为0.75mm时的顶针转接板结构示意图。
[0021] 图3是本优选实施例中用于VB1信号测试的系统的
框架示意图。
[0022] 图4是本优选实施例中测试点焊盘直径为0.75mm时测得的眼图。
[0023] 图中：1、PCB主板；11、座体焊盘；12、信号测试网格；13、测试点焊盘；14、芯片焊盘；15、焊点过孔；2、顶针转接板；21、插座；22、顶针插孔；3、图像采集模块；4、PC机。
具体实施方式
[0024] 以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0025] 本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本
说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的
修改，但只要在本实用新型的
权利要求范围内都受到
专利法的保护。
[0026] 实施例：一种用于VB1信号测试的PCB结构，如图1与图2所示，包括PCB主板1以及顶针转接板2，所述顶针转接板2电性连接于所述PCB主板1且用于将测试信号传输给测试模块，所述PCB主板1上设置有座体焊盘11以及信号测试网格12，所述座体焊盘11用于连接VB1座子（图中不可见），所述信号测试网格12与所述座体焊盘11电性连接。
[0027] 所述PCB主板1上设置有芯片焊盘14，所述信号测试网格12设置在所述座体焊盘11与所述芯片焊盘14之间。具体的，所述芯片焊盘14为用于连接SOC芯片的
电阻焊盘。
[0028] 所述信号测试网格12包括若干设置在PCB主板1背面的测试点焊盘13。在本实施例中，所述测试点焊盘13分为3行13列排布。所述测试点焊盘13为直径0.75mm的圆形测试焊盘，所述测试焊盘之间的间距为2mm。
[0029] 本
申请将测试点焊盘13
位置设置在座体焊盘11和芯片焊盘14之间，从而缩短走线长度，确保了VB1信号传输
质量。
[0030] 所述PCB主板1上设置有焊点过孔15，所述焊点过孔15用于连接所述测试点焊盘13与所述座体焊盘11。由于本申请的测试点焊盘13设置在PCB主板1的背面，因此设置了用于连接测试点焊盘13与座体焊盘11的焊点过孔15。
[0031] 本申请通过将测试点焊盘13设置为0.75mm的圆形测试焊盘，并将圆形测试焊盘分为3行13列排布，且测试焊盘之间的间距为2mm，这样在测试端可以对应定制一个间距为2mm的用来装测试顶针的插座21。
[0032] 具体的，所述VB1座子焊接固定到所述座体焊盘11，所述VB1座子上设置有与所述信号测试网格12上的所述测试点焊盘13一一对应的测试顶针。所述VB1座子上设置有3行13列的测试顶针，所述测试顶针之间的间距为2mm，所述测试顶针的信号连接到插座21。
[0033] 在本实施例中，第一行测试点焊盘13连接有13个测试顶针，第二行测试点焊盘13连接有6个测试顶针，第三行测试点焊盘13连接有4个测试顶针，通过上述连接方式测得如图4所示的眼图。需要指出的是，图1的接线方式仅是一种测试示例，在其他实施例中，还可以为采用任何其他符合测试要求的接线方式。
[0034] 所述顶针转接板2上设置有与所述测试顶针适配的顶针插孔22，所述测试顶针通过顶针插孔22与所述测试模块进行信号传输。所述顶针插孔22设置在所述插座21上，所述插座21设置在顶针转接板2上，所述顶针插孔22呈矩形阵列分布形成且所述测试点焊盘13一一对应。
[0035] 由于VB1传输标准使用了8对VB1
差分信号对、LOCKN、HTPDN信号，以及3D_EN、LR_SYNC、GLASSES_SYNC等等信号，如果测试点焊盘13直径设计成1.2 mm，那么由于空间限制，VB1测试点无位置摆放在座体焊盘11和SOC的芯片焊盘14之间，只能设置在座体焊盘11的外侧，这样既增加了信号线长度，又影响了VB1信号的质量。
[0036] 因此，在优选实施例中，所述测试点焊盘13直径仅设置为0.75mm，因此测试点可以设置在座体焊盘11与SOC芯片的芯片焊盘14之间。
[0037] 需要说明的是，本申请的重点是PCB主板以及顶针转接板的结构设计，因此焊接固定在PCB主板上的VB1座子和焊接固定在顶针转接板上的插座结构在说明书附图中未示出，在优选实施例中，可选用现有任何可满足本申请设计需要的产品进行组装。
[0038] 本实施例还提供一种用于VB1信号测试的系统，如图3所示，包括如上所述的用于VB1信号测试的PCB结构以及测试模块，其中，所述测试模块包括与所述PCB主板1电性连接且用于测试所述VB1信号眼图的图像采集模块3以及PC机4。在本实施例中，所述图像采集模块3采用示波器，示波器将图像信号采集到PC机4中，并将图像信号以数据文件的形式保存在
硬盘上。
[0039] 如图4，图4为当测试点焊盘13直径为0.75mm，且测试点焊盘13摆放在座体焊盘11与芯片焊盘14之间时测得的眼图，如图可见，通过本申请的PCB主板设计，使得系统整体工作时码间串扰较小。眼图是一系列
数字信号在示波器上累积而显示的图形，它包含了丰富的信息，从眼图上可以观察出码间串扰和噪声的影响，体现了数字信号整体的特征，从而估计系统优劣程度，因而眼图分析是高速互连系统信号完整性分析的核心。另外也可以用此图形对接收
滤波器的特性加以调整，以减小码间串扰，改善系统的传输性能。
[0040] 综上所述，本申请通过将PCB主板上的VB1测试点通过测试顶针与测试模块相连的方式，避免VB1线插由于不停地插拔而出现损耗，并提高了测试效率。并且，通过合理的摆放VB1测试点，在满足测试要求的情况下，将VB1测试点做小，减小了码间串扰，改善了系统的传输性能，确保了VB1信号传输的质量。
[0041] 应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
