技术领域
[0001] 本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种双层光模块皮基站。
背景技术
[0002] 随着5G通信发展，分布式皮基站迅速普及。与4G分布式皮基站相比，5G分布式皮基站具有带宽大、速率高的特点。
[0003] 5G分布式皮基站传输速率达25Gbps/S或更高，
现有技术中在使用光模块传输
信号时均不可避免的要使用板对板高速连接器进行转接，从而抬升光模块屏蔽罩的高度，以避免与PCB元器件干涉问题。实用新型内容
[0004] (一)要解决的技术问题
[0005] 鉴于上述技术
缺陷和应用需求，本
申请提出一种双层光模块皮基站，以解决现有的5G分布式皮基站必须通过安装板对板高速连接器来抬升光模块屏蔽罩的高度的问题。
[0006] (二)技术方案
[0007] 为解决上述问题，本实用新型提供一种双层光模块皮基站，包括：
主板PCB、电源板PCB、电源板对板连接器、电源输入连接器、双层光模块屏蔽罩以及
外壳；
[0008] 所述双层光模块屏蔽罩安装于所述主板PCB，所述电源板PCB通过所述电源板对板连接器安装于所述主板PCB，所述电源输入连接器安装于所述电源板PCB，所述双层光模块屏蔽罩的顶层与所述外壳上的第一开口对应布置，所述电源输入连接器与所述外壳上的第二开口对应布置。
[0009] 其中，所述电源板PCB、两个所述电源板对板连接器以及所述主板PCB依次电连接。
[0010] 其中，所述外壳包括底座和与所述底座相适配的盖板，所述盖板上设有凹陷部，所述凹陷部上设置有所述第一开口和所述第二开口。
[0011] 其中，所述凹陷部的截面形状为矩形，所述第一开口和所述第二开口位于所述凹陷部的同一侧面。
[0012] 其中，所述外壳的材质为塑料ABS。
[0013] 其中，所述双层光模块屏蔽罩包括一体成型的底层光模块屏蔽罩和顶层光模块屏蔽罩，所述底层光模块屏蔽罩和所述顶层光模块屏蔽罩均为一侧敞口设置。
[0014] 其中，所述底层光模块屏蔽罩和所述顶层光模块屏蔽罩的截面形状均为矩形。
[0015] 其中，所述双层光模块屏蔽罩的材质为不锈
钢。
[0016] (三)有益效果
[0017] 相较于现有技术中采用安装于电源板PCB下方的板对板高速连接器来提高光模块屏蔽罩和电源输入连接器的高度，在本实用新型
实施例中，采用双层光模块屏蔽罩，并且通过使用电源板对板连接器以使电源输入连接器和双层光模块屏蔽罩的顶层的高度一致。该双层光模块皮基站可以避免因板对板高速连接器带来的应用限制，板对板高速连接器在4G产品中速率为10Gbps/S，在现有5G产品中速率为25Gbps/S，而SFP光模块速率可达25Gbps/S、40Gbps/S、100Gbps/S，因此使用SFP光模块把信号直接传输到主板PCB有明显优势，可替代板对板高速连接器的作用。
附图说明
[0018] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019] 图1是本实用新型实施例提供的双层光模块皮基站的爆炸图；
[0020] 图2是本实用新型实施例提供的双层光模块皮基站的组装图；
[0021] 图3是本实用新型实施例提供的双层光模块皮基站中主板PCB和电源板PCB的布局图；
[0022] 图4是图3的局部示意图；
[0023] 其中，1、主板PCB；2、电源板PCB；3、双层光模块屏蔽罩；4、第一电源板对板连接器；5、第二电源板对板连接器；6、电源输入连接器；7、外壳。
具体实施方式
[0024] 为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025] 如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的双层光模块皮基站，包括：主板PCB1、电源板PCB2、电源板对板连接器、电源输入连接器6、双层光模块屏蔽罩3以及外壳7；
[0026] 双层光模块屏蔽罩3
焊接在主板PCB1上，双层光模块屏蔽罩3位于主板PCB1上的具体
位置根据第一开口的位置进行布置，在本实施例中以双层光模块屏蔽罩3焊接在主板PCB1上的中心位置处为例进行说明；双层光模块屏蔽罩3的顶层用于接入光纤，双层光模块屏蔽罩3的底层用于放置SFP光模块；
[0027] 电源板PCB2通过电源板对板连接器安装于主板PCB1，电源输入连接器6安装于电源板PCB2，电源板PCB2使用电源板对板连接器抬升高度，以使电源输入连接器6和双层光模块屏蔽罩3的顶层的高度一致，便于接线操作；
[0028] 其中，电源输入连接器6焊接在电源板PCB2上，电源板对板连接器的一端焊接在电源板PCB2上，电源板对板连接器的另一端焊接在主板PCB1上；
[0029] 双层光模块屏蔽罩3的顶层与外壳7上的第一开口对应布置，电源输入连接器6与外壳7上的第二开口对应布置。为了便于接线，第一开口和第二开口的设置高度可以为同一高度。
[0030] 相较于现有技术中采用安装于电源板PCB下方的板对板高速连接器来提高光模块屏蔽罩和电源输入连接器的高度，在本实用新型实施例中，采用双层光模块屏蔽罩，并且通过使用电源板对板连接器以使电源输入连接器和双层光模块屏蔽罩的顶层的高度一致。该双层光模块皮基站可以避免因板对板高速连接器带来的应用限制，板对板高速连接器在4G产品中速率为10Gbps/S，在现有5G产品中速率为25Gbps/S，而SFP光模块速率可达25Gbps/S、40Gbps/S、100Gbps/S，因此使用SFP光模块把信号直接传输到主板PCB有明显优势，可替代板对板高速连接器的作用。
[0031] 在上述实施例的
基础上，如图3和图4所示，电源板PCB2、两个电源板对板连接器以及主板PCB1依次电连接。
[0032] 在本实用新型实施例中，两个电源板对板连接器分别命名为第一电源板对板连接器4和第二电源板对板连接器5，第一电源板对板连接器4焊接于主板PCB1上，第二电源板对板连接器5焊接在电源板PCB2上，通过设置第一电源板对板连接器4和第二电源板对板连接器5来提高电源板PCB2和主板PCB1之间的距离，即提高了电源输入连接器6的高度。
[0033] 在上述实施例的基础上，外壳7包括底座和与底座相适配的盖板，盖板上设有凹陷部，凹陷部上设置有第一开口和第二开口。其中，底座和盖板可以通过卡接的方式实现闭合。
[0034] 在本实用新型实施例中，凹陷部沿着盖板的表面向下延伸，第一开口和第二开口均为矩形状的开口，第一开口和第二开口位于同一高度。
[0035] 在上述实施例的基础上，凹陷部的截面形状为矩形，第一开口和第二开口位于凹陷部的同一侧面。
[0036] 在本实用新型实施例中，为了便于接线，第一开口和第二开口位于凹陷部的同一侧面。为了双层光模块皮基站的结构更加紧凑，凹陷部可以设置于盖板的边缘处。
[0037] 在上述实施例的基础上，外壳的材质为塑料ABS。
[0038] 在本实用新型实施例中，为了使得双层光模块皮基站更加轻量化，同时保持一定的强度，底座和盖板的材质均为塑料ABS。
[0039] 在上述实施例的基础上，双层光模块屏蔽罩包括一体成型的底层光模块屏蔽罩和顶层光模块屏蔽罩，底层光模块屏蔽罩和顶层光模块屏蔽罩均为一侧敞口设置。
[0040] 在本实用新型实施例中，底层光模块屏蔽罩用于放置SFP光模块，顶层光模块屏蔽罩用于接入光纤。顶层光模块屏蔽罩的高度和电源输入连接器6的高度一致。双层光模块屏蔽罩可解决现有技术中由于光模块屏蔽罩布局在主板PCB中央位置带来的接入光纤与主板PCB上器件干涉的问题。
[0041] 在上述实施例的基础上，底层光模块屏蔽罩和顶层光模块屏蔽罩的截面形状均为矩形。
[0042] 在本实用新型实施例中，底层光模块屏蔽罩和顶层光模块屏蔽罩的形状均为长方体。
[0043] 需要说明的是，底层光模块屏蔽罩和顶层光模块屏蔽罩的材质均为
不锈钢。
[0044] 以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0045] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：
其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行
修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
