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一种新结构的PCB板焊盘

阅读：695发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种新结构的PCB板焊盘专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种新结构的PCB板焊盘，属于PCB板技术领域，包括主板，所述主板的顶部两侧均开设有多个螺孔，所述主板的上方设置有安装贴片，该种新结构的PCB板焊盘，设置有安装贴片、注锡管、连接件、插杆、弹簧、刀头和安装槽，由于该种焊盘是将元器件安装在安装槽内部的铜箔片上的，并且通过注锡管对元器件与铜箔片顶部两侧的接触部位进行注锡焊接的，因此当使用者在对损坏后的元器件进行拆卸时，使用者可按下插杆，使插杆对弹簧进行压缩使其在连接件的内部进行下滑，以此使插杆带动刀头对锡焊进行切割，以此使元器件与铜箔片分离，从而将元器件进行拆卸，避免安装贴片拆下后难以及时找到相适应的，因此造成使用者安装不便。，下面是一种新结构的PCB板焊盘专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种新结构的PCB板焊盘，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的顶部两侧均开设有多个螺孔(10)，所述主板(1)的上方设置有安装贴片(2)，且所述安装贴片(2)的两侧均连接有紧固件(3)，所述紧固件(3)的内部连接有延伸至螺孔(10)内部的安装螺栓(11)，所述安装贴片(2)的顶部开设有安装槽(13)，所述安装贴片(2)的两侧均开设有延伸至安装槽(13)内部的注锡管(4)，所述安装贴片(2)的顶部两侧均连接有连接件(5)，所述连接件(5)的内部中间安装有插杆(6)，且所述插杆(6)的两侧均通过弹簧(7)与连接件(5)相连接，所述插杆(6)的底端焊接有刀头(12)。
2.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述安装槽(13)的内部下方粘接有铜箔片(9)，且所述铜箔片(9)的顶部两侧通过锡焊连接有元器件(8)。
3.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘，其特征在于：两个所述紧固件(3)沿安装贴片(2)的纵轴中心线呈对称设置，且两个所述紧固件(3)由不锈钢材料制作而成。
4.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘，其特征在于：多个所述螺孔(10)等距分布于主板(1)的顶部两侧，且多个所述螺孔(10)与安装螺栓(11)均适配。
5.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述刀头(12)的底部设置有多个尖锥。
6.根据权利要求1所述的一种新结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述弹簧(7)的制作材料包括有锰钢。

说明书全文

一种新结构的PCB板焊盘

技术领域

[0001] 本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种新结构的PCB板焊盘。

背景技术

[0002] PCB板，印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

[0003] 公告号为CN206963182U的中国专利公开了一种新结构的PCB板焊盘，包括电子元件、PCB板和贴片；所述PCB板的顶部贴有一层铜箔；所述PCB板的顶部还设置有一个贴片；所述安装螺栓从PCB板的底部嵌入PCB板和贴片；所述贴片的顶部涂有一层红胶；所述红胶的顶部固定设置有一个电子元件；所述电子元件通过外侧的焊锡与铜箔固定连接。

[0004] 该种焊盘虽然通过新型贴片的设置，有利于操作的简单性，且贴片为可拆卸更换式结构，贴片的底部设置有两个螺纹孔状结构，当后期电子元件产生故障需要进行更换时，可以将两个安装螺栓拆下，并将焊锡清理掉后把贴片和电子元件一同取下，但是该种结构在拆卸时，需要将贴片与元器件进行一起拆下，而该种贴片需要与其开设的凹槽相适配，因此导致使用者在将贴片拆下后，难以及时的找到相适应的贴片，因此造成使用者在安装时极其不便，而由于其螺栓位于主板底部，而主板在安装时大多是将主板的底部与设备相连接，因此导致使用者在对元器件进行拆卸时极其不便，且只能安装恒定尺寸的贴片，大大影响主板的适用性。实用新型内容

[0005] 本实用新型的目的在于提供一种新结构的PCB板焊盘，以解决上述背景技术中提出难以及时找到相适应的贴片，造成使用安装不便，且难以对主板底部的螺栓进行旋转，造成使用者拆卸元器件不便，并影响使用者的工作效率的问题。

[0006] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新结构的PCB板焊盘，包括主板，所述主板的顶部两侧均开设有多个螺孔，所述主板的上方设置有安装贴片，且所述安装贴片的两侧均连接有紧固件，所述紧固件的内部连接有延伸至螺孔内部的安装螺栓，所述安装贴片的顶部开设有安装槽，所述安装贴片的两侧均开设有延伸至安装槽内部的注锡管，所述安装贴片的顶部两侧均连接有连接件，所述连接件的内部中间安装有插杆，且所述插杆的两侧均通过弹簧与连接件相连接，所述插杆的底端焊接有刀头。

[0007] 优选地，所述安装槽的内部下方粘接有铜箔片，且所述铜箔片的顶部两侧通过锡焊连接有元器件。

[0008] 优选地，两个所述紧固件沿安装贴片的纵轴中心线呈对称设置，且两个所述紧固件由不锈钢材料制作而成。

[0009] 优选地，多个所述螺孔等距分布于主板的顶部两侧，且多个所述螺孔与安装螺栓均适配。

[0010] 优选地，所述刀头的底部设置有多个尖锥。

[0011] 优选地，所述弹簧的制作材料包括有锰钢。

[0012] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新结构的PCB板焊盘，设置有安装贴片、注锡管、连接件、插杆、弹簧、刀头和安装槽，由于该种焊盘是将元器件安装在安装槽内部的铜箔片上的，并且通过注锡管对元器件与铜箔片顶部两侧的接触部位进行注锡焊接的，因此当使用者在对损坏后的元器件进行拆卸时，使用者可按下插杆，使插杆对弹簧进行压缩使其在连接件的内部进行下滑，以此使插杆带动刀头对锡焊进行切割，以此使元器件与铜箔片分离，从而将元器件进行拆卸，避免安装贴片拆下后难以及时找到相适应的，因此造成使用者安装不便，同时还设置有紧固件、螺孔和安装螺栓，由于紧固件和安装螺栓位于安装贴片的两侧并向上设置，因此当使用者在需要对安装贴片进行拆卸时，可转动安装螺栓，使安装螺栓从螺孔中旋出，以此将安装贴片进行拆卸，且多个螺孔等距分布于主板的顶部两侧，可便于使用者在主板上安装不同尺寸的安装贴片，以此便于使用者将不同的元器件安装在主板上，从而大大提高主板的适用性。附图说明

[0013] 图1为本实用新型结构示意图；

[0014] 图2为本实用新型主板内部结构示意图；

[0015] 图3为本实用新型A的局部结构放大示意图；

[0016] 图4为本实用新型B的局部结构放大示意图。

[0017] 图中：1、主板；2、安装贴片；3、紧固件；4、注锡管；5、连接件；6、插杆；7、弹簧；8、元器件；9、铜箔片；10、螺孔；11、安装螺栓；12、刀头；13、安装槽。

具体实施方式

[0018] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

[0019] 在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“套接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

[0020] 请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种新结构的PCB板焊盘，包括主板1、安装贴片2、紧固件3、注锡管4、连接件5、插杆6、弹簧7、元器件8、铜箔片9、螺孔10、安装螺栓11、刀头12和安装槽13，所述主板1的顶部两侧均开设有多个螺孔10，所述主板1的上方设置有安装贴片2，且所述安装贴片2的两侧均连接有紧固件3，所述紧固件3的内部连接有延伸至螺孔10内部的安装螺栓11，所述安装贴片2的顶部开设有安装槽13，所述安装贴片2的两侧均开设有延伸至安装槽13内部的注锡管4，所述安装贴片2的顶部两侧均连接有连接件
5，所述连接件5的内部中间安装有插杆6，且所述插杆6的两侧均通过弹簧7与连接件5相连接，所述插杆6的底端焊接有刀头12，便于刀头12对锡焊进行切割破碎。

[0021] 请参阅图1、图2和图3，所述安装槽13的内部下方粘接有铜箔片9，且所述铜箔片9的顶部两侧通过锡焊连接有元器件8，便于元器件8通过锡焊安装在铜箔片9上，以此使元器件8能进行正常的工作，两个所述紧固件3沿安装贴片2的纵轴中心线呈对称设置，且两个所述紧固件3由不锈钢材料制作而成，便于使用者通过紧固件3将安装贴片2安装在主板1上。

[0022] 请参阅图2、图3和图4，多个所述螺孔10等距分布于主板1的顶部两侧，且多个所述螺孔10与安装螺栓11均适配，便于使主板1通过多个螺孔10和安装螺栓11可对不同尺寸的安装贴片2进行安装固定，所述刀头12的底部设置有多个尖锥，便于刀头12通过尖锥对成型后的锡焊进行切割，以此使锡焊破碎分离。

[0023] 请参阅图1和图2，所述弹簧7的制作材料包括有锰钢，锰钢可有助于增加弹簧7的弹性，以此便于弹簧7进行弹性伸缩。

[0024] 工作原理：首先，当使用者在使用该种焊盘时，可先对主板1的外表面进行检测，确保主板1的完好无损，避免主板1在使用时发生意外，当检测完毕后，使用者可将安装贴片2放置在主板1上，并转动紧固件3内部的安装螺栓11，使安装螺栓11旋入螺孔10中，以此将安装贴片2安装在主板1上，当安装贴片2安装好后，使用者可将元器件8放置在安装贴片2顶部的安装槽13中，当元器件8放置好后，使用者可通过注锡管4向安装槽13内加注锡液，以此对元器件8与铜箔片9进行安装固定，当元器件8在经过长时间使用后发生损坏时，使用者可按下按下插杆6，使插杆6对弹簧7进行压缩使其在连接件5的内部进行下滑，以此使插杆6带动刀头12对锡焊进行切割，使锡焊破碎分离，从而将元器件8与铜箔片9分离，并对元器件8进行拆卸维修，而当使用者需要将安装贴片2进行拆卸时，可转动安装螺栓11，使安装螺栓11从螺孔10中旋出，将安装贴片2进行拆卸，并再次经过上述步骤将另外尺寸的安装贴片2安装在主板1上即可。

[0025] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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