MATERIALBEARBEITUNGSVORRICHTUNG MIT IN-SITU MESSEN DES BEARBEITUNGSABSTANDS
专利汇可以提供MATERIALBEARBEITUNGSVORRICHTUNG MIT IN-SITU MESSEN DES BEARBEITUNGSABSTANDS专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且Die Erfindung betrifft eine Materialbearbeitungsvorrichtung (1) mit Bearbeitungsstrahlen (4) eines Strahlerzeugers (5) und mit in-situ Messen des Bearbeitungsabstands (a) zwischen dem Strahlerzeuger (5) und dem Werkstück(6). Die Materialbearbeitungsvorrichtung (1) weist dazu einen Bearbeitungslaser (13) mit Bearbeitungsstrahlen (4) auf. Ein Laserscanner (14) mit zweidimensionaler Ablenkeinrichtung mit Scannerspiegeln (31, 32) ist strahlabwärts eines Bearbeitungslasers (13) angeordnet. Eine automatische Fokusnachstelleinrichtung für variierende Bearbeitungsabstände (a(t)) ist vorgesehen. Eine Sensorvorrichtung (16) mit einem Spektrometer (17) und mindestens mindestens zwei Sensorlichtquellen erzeugt Messstrahlen (18), die über den Laserscanner (14) und ein Objektiv (19) gemeinsam den Bearbeitungsbereich (20) des Werkstücks (6) unter Erfassung des Werkstückabstands (a) abtasten. Die Messstrahlen (18) der Sensorlichtquellen (11,12) sind linearpolarisiert und mit gekreuzten Polarisationsrichtungen in den Bearbeitungsstrahlengang (25) des Laserscanners (14) der Materialbearbeitungsvorrichtung (1) über ein optisches Koppelelement (21) kollimiert eingekoppelt.，下面是MATERIALBEARBEITUNGSVORRICHTUNG MIT IN-SITU MESSEN DES BEARBEITUNGSABSTANDS专利的具体信息内容。
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