技术领域
[0001] 本
发明涉及一种MES系统,更具体地说,它涉及一种电子车间的MES系统。
背景技术
[0002] PCB中文名称为印制
电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的
支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”
电路板。
[0003] 随着现代工业管理的发展,工业上普遍采用MES即制造企业生产过程执行系统,是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。针对不同的生产可以为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台。
[0004] 现有的电子车间存在一些问题:电子车间大多已经自动化生产,由于生产PCB板的过程经常会出现一些故障,而现有的生产控制系统缺乏对生产的产品实时监控的能
力,无法方便快捷的对产品所处工位实时监测和显示;此外,现有的PCB板贴片生产过程中生产模式单一,多采用SMT贴片的单面组装工艺,缺乏其他更合理和更加符合生产要求的组装工艺,且现有的SMT贴片的单面组装工艺具有效率低下的问题,故也需要对其进行改进。
发明内容
[0005] 针对
现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种电子车间的MES系统,以解决背景技术中提到的问题。
[0006] 为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
[0007] 一种电子车间的MES系统,包括:
[0008] 局域网和通信模
块:所述局域网和所述通信模块用于SMT贴片组装车间与办公室之间的通信;
[0009] 扫码机、处理器和显示器:所述扫码机位于SMT贴片组装车间的每一个组装工位,所述扫码机在每一个组装工位对生产的产品进行扫码获得生产的产品所处工位信息,通过所述局域网、所述通信模块和所述处理器将生产的产品所处工位信息发送至办公室,并在所述显示器上实时显示;
[0010] SMT贴片的单面组装工艺;
[0011] SMT贴片的双面组装工艺,所述SMT贴片的双面组装工艺包括方案A和方案B;
[0012] SMT贴片的单面混装工艺;
[0013] 以及SMT贴片的双面混装工艺,所述SMT贴片的双面混装工艺包括方案C、方案D和方案E。
[0014] 通过采用上述技术方案,电子车间的MES系统能够对贴片生产的PCB板所处的工位进行实时检测,工位上的扫码机能够实现检测到PCB板,当某一工位检测到PCB板后,通过局域网和通信模块将把PCB板
位置信息发送至办公室并通过显示器实时显示,能够方便快捷的使得操作者了解PCB板所处的工位信息;此外,电子车间的MES系统为了匹配生产的需要提供了多种SMT贴片的组装工艺,对现有的SMT贴片的组装工艺作出了改进,使得工艺布局更加合理。
[0015] 进一步地,所述SMT贴片的单面组装工艺包括:
[0016] 来料检测;
[0017]
锡膏印刷:将锡膏通过
钢板之孔脱模
接触锡膏,将锡膏印置于
基板的PCB板焊盘上,对PCB板的单面进行锡膏印刷;
[0018] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的表面贴片;
[0019] 烘干
固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0020]
回流焊接:将各种电路原件采用回流
焊接的方式焊接到PCB板上;
[0021] 清洗PCB板表面;
[0022]
自动光学检测AOI:利用光学原理
对焊接过程中遇到的常见
缺陷进行检测;
[0023] IPQC制程控制:利用IPQC制程控制对PCB板的其他缺陷进行品质控制;
[0024] 最终品质管证FQC:对PCB焊接后的
质量进行品质管证。
[0025] 通过采用上述技术方案,SMT贴片的单面组装工艺采用了自动光学检测AOI、IPQC制程控制和最终品质管证FQC对生产组装的PCB板进行质量保证,能够降低返工概率,提高生产效率。
[0026] 进一步地,所述SMT贴片的双面组装工艺的方案A包括;
[0027] 来料检测;
[0028] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面A进行锡膏印刷;
[0029] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的A表面贴片;
[0030] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0031] 回流焊接:对PCB板的A表面进行回流焊接;
[0032] 清洗PCB板表面;
[0033] 将PCB板的A面翻转,显示PCB板的B表面;
[0034] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面B进行锡膏印刷;
[0035] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0036] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0037] 回流焊接:对PCB板的B表面进行回流焊接;
[0038] 清洗PCB板表面;
[0039] 自动光学检测AOI:利用光学原理对焊接过程中遇到的常见缺陷进行检测;
[0040] IPQC制程控制:利用IPQC制程控制对PCB板的其他缺陷进行品质控制;
[0041] 最终品质管证FQC:对PCB焊接后的质量进行品质管证。
[0042] 通过采用上述技术方案,SMT贴片的双面组装工艺的方案A采用了双面组装混合生产的模式,能够适应于双面都具有电子器件的PCB的生产,是对传统SMT贴片的双面组装工艺的改进。
[0043] 进一步地,所述SMT贴片的双面组装工艺的方案B包括:
[0044] 来料检测;
[0045] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面A进行锡膏印刷;
[0046] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的A表面贴片;
[0047] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0048] 回流焊接:对PCB板的A表面进行回流焊接;
[0049] 清洗PCB板表面;
[0050] 将PCB板的A面翻转,显示PCB板的B表面;
[0051] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面B进行锡膏印刷;
[0052] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0053] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面A与表面B;
[0054] B面
波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的B表面采用波峰焊修整;
[0055] 清洗、检测以及返修。
[0056] 通过采用上述技术方案,上述的这种所述SMT贴片的双面组装工艺的方案B是一种可替换SMT贴片的双面组装工艺的方案A的生产工艺,提高了生产过程的选择性。
[0057] 进一步地,所述SMT贴片的单面混装工艺包括:
[0058] 来料检测;
[0059] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面A进行锡膏印刷;
[0060] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的A表面贴片;
[0061] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0062] 回流焊接:对PCB板的A表面进行回流焊接;
[0063] 清洗PCB板表面;
[0065] A面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的A表面采用波峰焊修整;
[0066] 清洗、检测以及返修。
[0067] 通过采用上述技术方案,采用单面混装的方式具有流程短、工位易布置的优点,能够提高生产效率。
[0068] 进一步地,所述SMT贴片的双面混装工艺C方案包括:
[0069] 来料检测;
[0070] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面B进行锡膏印刷;
[0071] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0072] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0073] 将PCB板的B面翻转,显示PCB板的A表面;
[0074] PCB板的A面插件;
[0075] B面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的B表面采用波峰焊修整;
[0076] 清洗、检测和返修。
[0077] 通过采用上述技术方案,利用SMT贴片的双面混装工艺C方案能够保证生产时贴片的质量,且工艺步骤相对简单和优化。
[0078] 进一步地,所述SMT贴片的双面混装工艺D方案包括:
[0079] 来料检测;
[0080] PCB的A面插件:PCB的A面插件采用引脚打弯方案;
[0081] 将PCB板的A面翻转,显示PCB板的B表面;
[0082] PCB的B面点贴片胶;
[0083] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0084] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0085] 将PCB板的B面翻转,显示PCB板的A表面;
[0086] A面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的A表面采用波峰焊修整;
[0087] 清洗、检测以及返修。
[0088] 通过采用上述技术方案,SMT贴片的双面混装工艺D方案也是一种备选方案,能够供生产布置生产线时选择。
[0089] 进一步地,所述SMT贴片的双面混装工艺E方案包括:
[0090] 来料检测;
[0091] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面A进行锡膏印刷;
[0092] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的A表面贴片;
[0093] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0094] 回流焊接:对PCB板的A表面进行回流焊接;
[0095] PCB板的A面插件;
[0096] 将PCB板的A面翻转,显示PCB板的B表面;
[0097] PCB的B面点贴片胶;
[0098] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0099] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0100] 将PCB板的B面翻转,显示PCB板的A表面;
[0101] A面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的A表面采用波峰焊修整;
[0102] 清洗、检测以及返修。
[0103] 通过采用上述技术方案,SMT贴片的双面混装工艺E方案也是一种备选方案,能够供生产布置生产线时选择。
[0104] 进一步的,所述SMT贴片的单面组装工艺中清洗PCB板表面使用的清洗液包括质量占比45%的三氯乙烯、10%的己烷、15%的庚烷以及20%的丁二醇。
[0105] 通过采用上述技术方案,经过实际生产证明,采用上述比例的清洗液对PCB板表面进行清洗时,相比传统的清洗液在达到相同清洗效果的前提下其使用量有所降低,能够降低成本。
[0106] 综上所述,本发明主要具有以下有益效果:
[0107] 电子车间的MES系统能够对贴片生产的PCB板所处的工位进行实时检测,工位上的扫码机能够实现检测到PCB板,当某一工位检测到PCB板后,通过局域网和通信模块将把PCB板位置信息发送至办公室并通过显示器实时显示,能够方便快捷的使得操作者了解PCB板所处的工位信息;此外,电子车间的MES系统为了匹配生产的需要提供了多种SMT贴片的组装工艺,对现有的SMT贴片的组装工艺作出了改进,使得工艺布局更加合理。
附图说明
[0108] 图1为SMT贴片的单面组装工艺的工艺
框图;
[0109] 图2为SMT贴片的双面组装工艺方案A的工艺框图;
[0110] 图3为SMT贴片的双面组装工艺方案B的工艺框图;
[0111] 图4为SMT贴片的单面混装工艺的工艺框图;
[0112] 图5为SMT贴片的双面混装工艺方案C的工艺框图;
[0113] 图6为SMT贴片的双面混装工艺方案D的工艺框图;
[0114] 图7为SMT贴片的双面混装工艺方案E的工艺框图。
具体实施方式
[0115] 以下结合附图1-7对本发明作进一步详细说明。
[0117] 一种电子车间的MES系统,包括:
[0118] 局域网和通信模块:局域网和通信模块用于SMT贴片组装车间与办公室之间的通信;
[0119] 扫码机、处理器和显示器:扫码机位于SMT贴片组装车间的每一个组装工位,扫码机在每一个组装工位对生产的产品进行扫码获得生产的产品所处工位信息,通过局域网、通信模块和处理器将生产的产品所处工位信息发送至办公室,并在显示器上实时显示;
[0120] SMT贴片的单面组装工艺;
[0121] SMT贴片的双面组装工艺,SMT贴片的双面组装工艺包括方案A和方案B;
[0122] SMT贴片的单面混装工艺;
[0123] 以及SMT贴片的双面混装工艺,SMT贴片的双面混装工艺包括方案C、方案D和方案E。
[0124] 电子车间的MES系统能够对贴片生产的PCB板所处的工位进行实时检测,工位上的扫码机能够实现检测到PCB板,当某一工位检测到PCB板后,通过局域网和通信模块将把PCB板位置信息发送至办公室并通过显示器实时显示,能够方便快捷的使得操作者了解PCB板所处的工位信息;此外,电子车间的MES系统为了匹配生产的需要提供了多种SMT贴片的组装工艺,对现有的SMT贴片的组装工艺作出了改进,使得工艺布局更加合理。
[0125] 其中,SMT贴片的单面组装工艺包括:
[0126] 来料检测;
[0127] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的单面进行锡膏印刷;
[0128] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的表面贴片;
[0129] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0130] 回流焊接:将各种电路原件采用回流焊接的方式焊接到PCB板上;
[0131] 清洗PCB板表面;
[0132] 自动光学检测AOI:利用光学原理对焊接过程中遇到的常见缺陷进行检测;
[0133] IPQC制程控制:利用IPQC制程控制对PCB板的其他缺陷进行品质控制;
[0134] 最终品质管证FQC:对PCB焊接后的质量进行品质管证。
[0135] 通过采用上述技术方案,SMT贴片的单面组装工艺采用了自动光学检测AOI、IPQC制程控制和最终品质管证FQC对生产组装的PCB板进行质量保证,能够降低返工概率,提高生产效率。
[0136] 其中,SMT贴片的双面组装工艺的方案A包括;
[0137] 来料检测;
[0138] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面A进行锡膏印刷;
[0139] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的A表面贴片;
[0140] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0141] 回流焊接:对PCB板的A表面进行回流焊接;
[0142] 清洗PCB板表面;
[0143] 将PCB板的A面翻转,显示PCB板的B表面;
[0144] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面B进行锡膏印刷;
[0145] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0146] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0147] 回流焊接:对PCB板的B表面进行回流焊接;
[0148] 清洗PCB板表面;
[0149] 自动光学检测AOI:利用光学原理对焊接过程中遇到的常见缺陷进行检测;
[0150] IPQC制程控制:利用IPQC制程控制对PCB板的其他缺陷进行品质控制;
[0151] 最终品质管证FQC:对PCB焊接后的质量进行品质管证。
[0152] 通过采用上述技术方案,SMT贴片的双面组装工艺的方案A采用了双面组装混合生产的模式,能够适应于双面都具有电子器件的PCB的生产,是对传统SMT贴片的双面组装工艺的改进。
[0153] 其中,SMT贴片的双面组装工艺的方案B包括:
[0154] 来料检测;
[0155] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面A进行锡膏印刷;
[0156] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的A表面贴片;
[0157] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0158] 回流焊接:对PCB板的A表面进行回流焊接;
[0159] 清洗PCB板表面;
[0160] 将PCB板的A面翻转,显示PCB板的B表面;
[0161] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面B进行锡膏印刷;
[0162] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0163] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面A与表面B;
[0164] B面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的B表面采用波峰焊修整;
[0165] 清洗、检测以及返修。
[0166] 通过采用上述技术方案,上述的这种SMT贴片的双面组装工艺的方案B是一种可替换SMT贴片的双面组装工艺的方案A的生产工艺,提高了生产过程的选择性。
[0167] 其中,SMT贴片的单面混装工艺包括:
[0168] 来料检测;
[0169] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面A进行锡膏印刷;
[0170] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的A表面贴片;
[0171] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0172] 回流焊接:对PCB板的A表面进行回流焊接;
[0173] 清洗PCB板表面;
[0174] PCB板的A面插件;
[0175] A面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的A表面采用波峰焊修整;
[0176] 清洗、检测以及返修。
[0177] 通过采用上述技术方案,采用单面混装的方式具有流程短、工位易布置的优点,能够提高生产效率。
[0178] 其中,SMT贴片的双面混装工艺C方案包括:
[0179] 来料检测;
[0180] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面B进行锡膏印刷;
[0181] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0182] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0183] 将PCB板的B面翻转,显示PCB板的A表面;
[0184] PCB板的A面插件;
[0185] B面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的B表面采用波峰焊修整;
[0186] 清洗、检测和返修。
[0187] 通过采用上述技术方案,利用SMT贴片的双面混装工艺C方案能够保证生产时贴片的质量,且工艺步骤相对简单和优化。
[0188] 其中,SMT贴片的双面混装工艺D方案包括:
[0189] 来料检测;
[0190] PCB的A面插件:PCB的A面插件采用引脚打弯方案;
[0191] 将PCB板的A面翻转,显示PCB板的B表面;
[0192] PCB的B面点贴片胶;
[0193] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0194] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0195] 将PCB板的B面翻转,显示PCB板的A表面;
[0196] A面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的A表面采用波峰焊修整;
[0197] 清洗、检测以及返修。
[0198] 通过采用上述技术方案,SMT贴片的双面混装工艺D方案也是一种备选方案,能够供生产布置生产线时选择。
[0199] 其中,SMT贴片的双面混装工艺E方案包括:
[0200] 来料检测;
[0201] 锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏,将锡膏印置于基板的PCB板焊盘上,对PCB板的表面A进行锡膏印刷;
[0202] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的A表面贴片;
[0203] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0204] 回流焊接:对PCB板的A表面进行回流焊接;
[0205] PCB板的A面插件;
[0206] 将PCB板的A面翻转,显示PCB板的B表面;
[0207] PCB的B面点贴片胶;
[0208] SMT贴片:利用SMT表面组装技术在PCB板的B表面贴片;
[0209] 烘干固化:将SMT贴片烘干固化于PCB板的表面;
[0210] 将PCB板的B面翻转,显示PCB板的A表面;
[0211] A面波峰焊:对SMT贴片所处的PCB板的A表面采用波峰焊修整;
[0212] 清洗、检测以及返修。
[0213] 通过采用上述技术方案,SMT贴片的双面混装工艺E方案也是一种备选方案,能够供生产布置生产线时选择。
[0214] 其中,SMT贴片的单面组装工艺中清洗PCB板表面使用的清洗液包括质量占比45%的三氯乙烯、10%的己烷、15%的庚烷以及20%的丁二醇。
[0215] 通过采用上述技术方案,经过实际生产证明,采用上述比例的清洗液对PCB板表面进行清洗时,相比传统的清洗液在达到相同清洗效果的前提下其使用量有所降低,能够降低成本。
[0216] 本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本
说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的
修改,但只要在本发明的
权利要求范围内都受到
专利法的保护。