Wafer conveying robot

阅读:614发布:2024-01-29

专利汇可以提供Wafer conveying robot专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE: To simplify the orientation flat alignment mechanism, and unnecessitate a wide space for orientation flat alignment operation, by utilizing mechanism and control system which a wafer conveying robot provided with orientation flat alignment mechanism originally has.
CONSTITUTION: The title robot has the following; multi-joint arms 2, 3, 4 having a wafer chuck 5 at the tip, driving mechanism which makes each arm extend, contract, rotate, ascend and descend, and a controller which gives the driving mechanism a control command, and controls each operation of the arms. Further the following are added; a sensor unit fixing part 13 wherein a wafer setting part 14 is installed and sensor units (16, 17) are arranged in the setting part 14, and a wafer table 9 which is fixed to the arms and revolved by the driving mechanism. By utilizing the added constitution and the original robot constitution, a wafer is rotated with the wafer table 9, and orientation flat alignment of the wafer is enabled by using the sensor units.
COPYRIGHT: (C)1994,JPO&Japio,下面是Wafer conveying robot专利的具体信息内容。

【特許請求の範囲】
  • 【請求項1】 先部にウェハーチャックを有する多関節アームと、このアームに伸縮、回転、昇降の各動作を行わせる駆動機構と、この駆動機構に制御指令を与え前記アームの各動作を制御する制御手段とを備え、前記ウェハーチャックでウェハーをつかみ、前記アームの各動作に基づき前記ウェハーを移動するウェハー搬送ロボットにおいて、 ウェハーのセット箇所を有し、このセット箇所にセンサユニットを配設したセンサユニット取付け部と、 前記アームに取り付けられ、前記駆動機構によって回転動作するウェハーテーブルとを備え、 前記センサユニット取付け部に配置された前記ウェハーを前記ウェハーテーブルで回転する構成とし、前記制御手段は、前記センサユニットを用いて前記ウェハーのオリフラ合せを行うオリフラ合せ手段を有することを特徴とするウェハー搬送ロボット。
  • 【請求項2】 請求項1記載のウェハー搬送ロボットにおいて、前記制御手段は、前記センサユニットと前記ウェハーテーブルを用いてウェハーアライメントを行うウェハーアライメント手段を有することを特徴とするウェハー搬送ロボット。
  • 说明书全文

    【発明の詳細な説明】

    【0001】

    【産業上の利用分野】本発明はウェハー搬送ロボットに係り、特に、多関節のアームを用いてウェハーを搬送すると共にウェハーのオリフラ合せを行う回転機構を有し、半導体製造装置のウェハー処理工程で利用されるウェハー搬送ロボットに関する。

    【0002】

    【従来の技術】半導体製造装置のウェハー搬送装置で用いられていた従来のウェハーアライメント・オリフラ合せ機構の構成を、図8と図9に示す。 図8は正面図、図9は平面図である。 従来のウェハー搬送装置において、
    51はウェハー搬送ロボット、52がウェハーアライメントおよびオリフラ合せを行う専用ユニットである。 ウェハー搬送ロボット51は、複数の関節を有するアーム53を有し、その先端に例えば真空吸着機能を有するチャック部54を備える。 チャック部54はウェハー55
    を把持し、アーム53は、かかるウェハー把持状態で動作し、ウェハー55を任意の位置に移送する。 ウェハーアライメント・オリフラ合せ機能を有する専用ユニット52は、隙間形態を有するウェハーセット部56、XY
    平テーブル(図示せず)、回転駆動部57を備える。
    ウェハーセット部56の上下箇所を利用して、セットされたウェハーの位置を検出するセンサユニット(図示せず)が配置される。 センサユニットは、例えば発光部と受光部を有する。

    【0003】上記ウェハー搬送装置では、搬送ロボット51のチャック部54で把持したウェハーを、アーム5
    3を動作させることにより移動させ、専用ユニット52
    のウェハーセット部56にセットする。 ウェハーのセット完了後、搬送ロボット51は専用ユニット52から離れる。 その後、専用ユニット52では、水平テーブルおよび回転駆動部を用いてウェハーを動かし、ウェハーアライメントおよびオリフラ合せを行う。

    【0004】半導体製造装置に適用された従来のウェハー搬送装置では、上記のごとく搬送ロボット51とは別に、ウェハーアライメントおよびオリフラ合せを行うための専用のユニット52を独立に設ける構成であった。

    【0005】

    【発明が解決しようとする課題】搬送ロボット51を有する従来のウェハー搬送装置でウェハーアライメントおよびオリフラ合せを行えるようにするためには、複数の駆動装置、動伝達機構、制御装置等を含む専用ユニット52を、搬送ロボットとは別に独立に設ける必要があったので、装置の全体構成が複雑になり、構造的に無駄が生じ、専用スペースが必要となって大型となり、コストが高くなるという問題を有していた。

    【0006】またウェハーアライメント機構のみを備えた搬送ロボットは従来提案されているが、特に、搬送ロボット51のアーム53に複雑な動きを要求し、かつアームの動きを保証する広いスペースを必要とするオリフラ合せ機構を備えたウェハー搬送用のロボットは、現在のところ提案されていない。

    【0007】本発明の目的は、オリフラ合せ機構を備えるウェハー搬送ロボットであり、ウェハー搬送ロボットの本来有する機構および制御系を利用して当該オリフラ合せ機構を簡素に構成でき、低コストで作製でき、オリフラ合せの動作のため広いスペースを必要としないウェハー搬送ロボットを提供することにある。

    【0008】

    【課題を解決するための手段】本発明に係るウェハー搬送ロボットは、先部にウェハーチャックを有する多関節アームと、このアームに伸縮、回転、昇降の各動作を行わせる駆動機構と、この駆動機構に制御指令を与えアームの前記各動作を制御する制御手段を本来的に備え、ウェハーチャックでウェハーをつかみ、アームの各動作に基づきウェハーを所望の位置に移動させる構成を有するものであり、さらに、ウェハーのセット箇所を有しこのセット箇所の周囲にセンサユニットを配設したセンサユニット取付け部と、アームに取り付けられ、駆動機構によって回転動作するウェハーテーブルとを付加し、これらの付加構成と本来有するロボットの構成を利用して実現され、センサユニット取付け部に配置されたウェハーをウェハーテーブルで回転させ、センサユニットを用いて前記ウェハーのオリフラ合せを行うように構成される。 ウェハーのオリフラ合せを行うための駆動機構は、
    搬送ロボットに備わる駆動機構が利用される。 またオリフラ合せを行うための制御は、搬送ロボットの制御手段の内部にソフト的に実現されるオリフラ合せ手段によって行われる。

    【0009】前記の構成において、好ましくは、前述のオリフラ合せに加えて、センサユニットとウェハーテーブルを用いて、ウェハーアライメントを行うように構成される。 ウェハーアライメントを行うための制御は、搬送ロボットの制御手段の内部にソフト的に実現されるウェハーアライメント手段によって行われる。

    【0010】

    【作用】本発明によるウェハー搬送ロボットでは、多関節アームにウェハーテーブルを設け、ロボット本体の周囲の任意箇所にセンサユニットを備える機構を設けることにより、ロボット本体が本来的に有する多関節アームの駆動機構と、付設したウェハーテーブルを利用して、
    ウェハーをウェハーセット箇所に配置しかつその位置を移動させる構成を実現し、このウェハー移動構成を用いてウェハーのオリフラ合せを行う。 また、ウェハーアライメントを併せて行うようにすることもできる。

    【0011】

    【実施例】以下に、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。

    【0012】図1は本発明に係るウェハー搬送ロボットの正面図、図2は同ロボットの平面図、図3はその要部斜視図である。 図1および図2において1はロボット基台、2は第1アーム、3は第2アーム、4はチャックアーム、5はチャック部である。 第1アーム2は、ロボット基台1内から垂直状態で延設された支柱6の上端に固定される。 支柱6は、ロボット基台1の内部に設けられた駆動装置および駆動力伝達機構によって、その軸回りに回転しかつZ方向において往復移動するように構成される。 従って第1アーム2は、支柱6の回転作用によりXY平面内で回転自在である。 第2アーム3は第1アーム2に対して連結軸部7によってXY平面内で回転自在に取り付けられる。 チャックアーム4は第2アーム3に対して連結軸部8によってXY平面内で回転自在に取り付けられる。 第2アーム3およびチャックアーム4は、
    例えばその内部に動力伝達機構を有し、それぞれ駆動力を与えられて任意の回転量で回転動作する。 第1アーム2、第2アーム3、チャックアーム4のそれぞれの回転動作、回転方向、回転量は例えば独立に制御でき、そのため各アームの動作の組み合わせでチャック部5をXY
    平面内の可動範囲における任意位置に移動させることができる。

    【0013】チャック部5はウェハーを把持するための部材である。 チャック部5は、例えば真空吸着機能を有し、この機能でウェハーを水平状態に保持して把持する。

    【0014】上記のウェハー搬送ロボットの構成は、基本的に従来の搬送ロボットと同じ構成である。 上記の構成は一例であって、必要に応じて種々の搬送タイプのロボットが使用され、上記構成に限定されるものではない。

    【0015】上記構成に対し、さらに、チャックアーム3の上面の先端部にウェハーテーブル9が配設される。
    ウェハーテーブル9は、図1中Z軸に平行な軸の回りに回転する構成を有する。 ウェハーテーブル9を回転させる駆動機構は任意に構成できる。 ウェハーテーブル9を回転させる駆動力は、例えば各アームの内部に設けられた駆動力伝達機構を経由して与えることができる。 この場合、駆動装置はロボット基台1の内部に配設される。
    ウェハーテーブル9の上面は、ウェハーを載置可能な面に形成される。 またウェハーテーブル9には、ウェハーを真空吸着する機能を有し、9aは真空吸着用の孔である。 ウェハーテーブル9の上面にウェハーを配置した状態で、ウェハーテーブル9は任意の度回転させることが可能である。

    【0016】上記ウェハー搬送ロボットにおける各アームの回転動作、ウェハーテーブル9の回転動作等は、コントローラ10によって制御される。 コントローラ10
    の制御指令は、ロボット基台1の内部に設けられた各駆動装置に供給される。 コントローラ10の内部には、ウェハー搬送ロボットの動作を制御するためのプログラムが内蔵される。 11は、ウェハー搬送ロボットの搬送動作を決めるプログラムまたはその他の条件を入力するための入力装置である。

    【0017】12はセンサユニット取付け用のフレームである。 フレーム12は、その下部を例えばロボット基台1に固定され、その上部にセンサユニット取付け部1
    3を備える。 センサユニット取付け部13の斜視図を図3に示す。 センサユニット取付け部13には、隙間形態を有するウェハーセット部14と、図3中手前側の一端が開放された長溝上のスペース15が形成される。 スペース15の幅aは、ウェハーテーブル9の最大直径よりも大きくなるように設定されている。 またウェハーセット部14の下壁が形成するスペースの幅bは、チャックアーム4の幅よりも大きくなるように設定されている。
    センサユニットは、ウェハーセット部14の上下の箇所に取り付けられる。 図1において、16はセンサを構成する発光素子および受光素子、17はセンサ16からの信号を入力し信号処理を行う検出回路である。 複数のセンサ16と検出回路17でセンサユニットが形成され、
    このセンサユニットを用いてウェハーセット部14に存在するウェハーの位置等を検出する。

    【0018】上記ウェハーテーブル9の駆動機構は、通常、搬送ロボットの各アーム2〜4等の駆動装置および駆動力伝達機構等を利用して構成することができるので、従来のウェハー搬送ロボットに対し比較的簡単な構成を付加するだけで、オリフラ合せ機能を有するウェハー搬送ロボットを実現することができる。

    【0019】次に、図4〜図7を参照して、上記ウェハー搬送ロボットの動作について説明する。 図4〜図7では、説明の便宜上、細部を簡略して示している。

    【0020】図4に示すように、ウェハー搬送ロボットのアーム2〜4全体が支柱6の上昇動作で上方(Z方向)に移動しかつ多関節のアーム2〜4が全体として外方に伸び、先端のチャック部5がウェハーカセット18
    に挿入され、所定のウェハーをチャック部5に載せて取出す。 このときのチャックアーム4の位置の状態を図2
    におけるBの状態で示す。 アーム2〜4の動作では必要に応じ各連結軸部における回転動作も生じる。 次に図5
    に示すように、アーム2〜4が全体として縮む動作を行い、取り出したウェハー19を、ウェハーセット部14
    にウェハー19を移動させ、センサ部の中心にウェハー19を位置させる。 この時、支柱6は所要の高さまで上昇する。 ウェハー19がセンサ部の中心位置にウェハー19が位置した後、アーム全体を下降させて、ウェハー19をウェハーセット部14に仮置きする。 このときのチャックアーム4の位置の状態を図2におけるCの状態で示す。 状態Cをさらに詳しく示した図7で明らかなように、アーム2〜4が下降しても、ウェハーテーブル9
    等のアーム上の箇所がセンサユニット取付け部13にぶつかることはない。

    【0021】次に、図6に示すように、ウェハーテーブル9がセンサ部の中心位置に来るようにアーム全体を動作させ、ウェハーテーブル9の上面でウェハー19支持しこれを持ち上げる。 ウェハーテーブル9がその上面にウェハー19を載置した状態で、オリフラ合せを行う。
    このときのチャックアーム4の位置の状態を図2におけるBの状態で示す。 図1に示すように、検出回路14から供給されるウェハーの位置に関する検出信号を用いて、ウェハー19の状態を見ながらオリフラ合せを行う。 オリフラ合せのための制御は、従来の方法と同じである。 オリフラ合せのための制御手段は、コントローラ10の中にソフト的に組み込まれる。 本実施例によるウェハー搬送ロボットでは、センサユニット取付け部13
    およびウェハーテーブル9を設けるだけで、搬送ロボット自体が有する駆動装置および駆動機構、制御機能を利用してオリフラ合せを行うことができる。

    【0022】上記の動作に引き続いてウェハーアライメントを行うように構成することも可能である。 この場合にも、センサユニット取付け部13、ウェハーテーブル9、センサユニット、搬送ロボット自体が有する駆動装置および駆動機構、制御機能が利用される。

    【0023】上記のウェハー19についてオリフラ合せが終了した後は、他のウェハーについて、上記と同様に、ウェハー搬送ロボット等を用いてオリフラ合せ等が行われる。

    【0024】本発明の他の実施例としては、ウェハーアライメントのための機構は、オリフラ合せ機構とは別の構成として設けることもできる。 またオリフラ合せのための上下動作については、アーム部を上下させる代りに、センサユニット取り付け部13等の側の機構を上下させるように構成することもできる。

    【0025】

    【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明によれば、従来のウェハー搬送ロボットにウェハーテーブルやセンサユニット取付け部等を付設するだけで、ウェハー搬送ロボット自体のアーム、駆動機構、制御系を利用してオリフラ合せを行うことができ、簡素な構成でおよび低コストでオリフラ合せ装置を作ることができる。 また、オリフラ合せ装置を専用装置ではなく、ウェハー搬送ロボットと一体になるように構成したため、不要スペースを大幅に削減することができる。

    【図面の簡単な説明】

    【図1】本発明に係るウェハー搬送ロボットの構成を示す図である。

    【図2】本発明に係るウェハー搬送ロボットの平面図である。

    【図3】センサユニット取付け部の斜視図である。

    【図4】ウェハー搬送ロボットにおけるウェハー取出しの動作状態を示す図である。

    【図5】ウェハー搬送ロボットにおけるウェハーセットの動作状態を示す図である。

    【図6】ウェハー搬送ロボットにおけるオリフラ合せの動作状態を示す図である。

    【図7】状態Cを詳しく示した部分平面図である。

    【図8】従来のウェハー搬送ロボットを示す正面図である。

    【図9】従来のウェハー搬送ロボットの平面図である。

    【符号の説明】

    1 …ロボット基台 2 …第1アーム 3 …第2アーム 4 …チャックアーム 5 …チャック部 6 …支柱 7,8 …連結軸部 9 …ウェハーテーブル 10 …コントローラ 11 …入力装置 13 …センサユニット取付け部 14 …ウェハーセット部 15 …スペース 19 …ウェハー

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