[0002] 本申请要求2016年11月23日提交的美国临时
专利申请No.62/426,165，和2017年2月2日提交的美国专利申请No.62/453,934的权益，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
[0003] 本公开一般涉及用于
治疗皮肤的系统。特别地，若干
实施例涉及皮肤治疗系统，手持件，组织-组织抓持器，抽吸棒，和治疗方法。
背景技术
[0004] 常规的微晶研磨程序将皮肤去
角质以改善皮肤外观，消除皮肤异常，以及以其他方式治疗皮肤。常规的微晶研磨设备可以输送晶体流(例如，
氧化
铝或氧化铝晶体)以研磨表皮。
真空泵压缩机将晶体通过
导管拉入到抓持患者皮肤的中空手持件中。然后晶体撞击表皮以研磨皮肤。通过连接到手持件的抽吸管移除晶体。晶体而后被收集到容器中。不幸的是，研磨程度可能难以调节，晶体可能会堵塞管线，并且晶体可能会损坏设备组件，例如
流体管线。其他传统的基于真空的手持件在中空管的一端具有研磨环。
真空泵提供低压
力以将患者的皮肤吸入到研磨环上。脱落的皮肤细胞，位于由研磨环限定的开口内，通过真空被抽吸到中空管。由于真空恒定，难以手动控制施加到皮肤上的压力
水平，因此难以控制研磨水平。如果真空水平太高，患者可能会经历
疼痛的皮肤研磨。
[0005] 概述
[0006] 至少一些实施例是包括治疗手持件，可移除尖端，控制台单元，和抽吸组件的系统。控制台单元可以具有加压装置，该加压装置被配置为与抽吸组件流体连接。抽吸组件被配置为在治疗手持件沿表皮移动时抓持受试者的皮肤。在一些实施例中，手持件是能够手动应用于患者的棒。尖端可以被替换并且可以被配置为执行微晶研磨，研磨，或其他期望的程序。尖端可以随时互换，以提供各种不同的治疗。在治疗过程中，可以将单个手持件与一系列尖端配合进行定制治疗。在一些实施例中，加压装置可包括一个或多个真空源(例如，泵)。在一个实施例中，手持件可包括无真空的棒，其使得用户能够精确地控制所施加的压力。例如，用户可以手动地将手持件按压在受试者的皮肤上从而精确地改变施加的压力以增加或减少研磨水平。一些程序可能涉及单独的真空装置，例如真空棒，用于执行后期处理程序。后期处理程序可以包括但不限于去除脱落或死细胞，按摩，清洁，和/或其他影响治疗部位的方式。
[0007] 在一些实施例中，治疗手持件包括双端实心芯棒，其端部容纳研磨元件。棒可以具有单件式或多件式结构，并且可以全部或部分地由金属，塑料，或其他刚性材料制成。棒可采用符合人体工程学的设计以提供舒适的握持感。在一些实施例中，可以更换研磨元件以提供不同水平的研磨。在一些程序中，可以在整个治疗期间使用单根棒。或者，可以在一个或多个治疗期中使用多个棒以限制尖端被改变的次数。研磨元件可以是永久地或可拆卸地连接到棒的头部，尖端，或刮刀。
[0008] 在进一步的实施方案中，研磨元件可包括研磨材料，例如金刚石，氧化铝，沙子，
碳化
硅，和/或氧化硅。研磨材料(例如，颗粒，晶体，研磨砂砾等)可以连接到(例如，粘附，粘合等)或集成到元件体内。例如，约60粒度(平均粒径小于254μm)，80粒度(平均粒径小于165μm)，100粒度(平均粒径小于122μm)，120粒度(平均粒径小于102μm)，150粒度(平均粒径小于89μm)，或200粒度(平均粒径小于70μm)等的研磨材料可以被附着在该元件的表面。粒度尺寸可以基于ASTM标准。在一些实施例中，一个研磨尖端具有平均直径小于第一直径的第一研磨颗粒，第二研磨尖端具有平均直径大于第二直径的研磨颗粒。第一直径与第二直径的比率可小于0.3，0.4，0.5，0.6，0.7，和0.9。研磨材料可以包括但不限于金刚石晶体，氧化铝晶体等。在一些实施方案中，约100粒度的氧化铝可以去除相对大量的细胞以提供侵蚀性治疗，而约150粒度的氧化铝可以去除相对少量的细胞。在其他实施例中，研磨元件可具有通过
机械加工，
冲压，蚀刻等形成的纹理化表面。
[0009] 在一些实施例中，微晶研磨系统包括微晶研磨棒，控制台单元，和抽吸组件。微晶研磨棒具有第一研磨尖端，第二研磨尖端，和棒体。控制台单元包括棒持纳器和加压装置。加压装置可以配置为提供低压。抽吸组件可包括抽吸棒和将抽吸棒连接到加压装置的导管。抽吸组件可以配置成在微晶研磨棒沿着受试者的皮肤移动时抓持受试者的皮肤。在一些程序中，当微晶研磨棒沿着治疗部位反复地来回移动时，抽吸棒的头部可保持大致不动以抓持受试者的组织。可以控制加压装置的操作以提供所需的抽吸水平。在达到所需的微晶研磨水平后，抽吸棒可以沿着治疗部位移动以收集死细胞，移除细胞，和/或清洁部位。
[0010] 抽吸棒可以配置成吸取足够的真空以抓持受试者的皮肤。在侵蚀性微晶研磨治疗中，可以使用强真空。手持件可以沿着皮肤快速移动，同时施加大量的压力。对于轻度微晶研磨，可以使用相对较弱的真空来舒适地抓持受试者的皮肤。加压装置可包括但不限于一个或多个真空源，泵，调节器，
阀，
过滤器，连接器，软管，或其他流体部件。
[0011] 研磨元件或尖端可配置为可拆卸地连接到棒体的相对端。在一些实施例中，研磨尖端
螺纹连接到棒体的相应端部。在一些实施例中，微晶研磨系统可包括多种不同的研磨尖端。棒体可以具有细长构造并且可以在其端部之间具有
手柄部分。在一个实施例中，手柄部分沿其纵向长度的大部分或全部具有基本上实心的横截面。
[0012] 微晶研磨棒可使用多个安装的研磨尖端交替地研磨受试者的皮肤。在可移除的尖端实施例中，微晶研磨棒具有包括第一和第二端的主体。第一研磨尖端可以从主体的第一端移除，而另一个研磨尖端可以连接到主体。在一个或多个治疗期间，研磨尖端可以被更换任意次数。
[0013] 在一些实施方案中，微晶研磨系统包括微晶研磨棒，控制台，和皮肤持器组件。微晶研磨棒具有第一研磨尖端，第二研磨尖端，和在第一和第二研磨尖端之间延伸的棒体。控制台单元包括棒持纳器和加压装置。皮肤持器组件包括抽吸棒和将抽吸棒连接到加压装置的导管。当微晶研磨棒相对于抽吸棒移动时，加压装置被配置成抽吸足够的真空以使抽吸棒抓持受试者的皮肤以抑制皮肤
接触第一研磨尖端的移动。
[0014] 在其他实施例中，微晶研磨系统包括微晶研磨棒和控制台单元。微晶研磨棒具有第一研磨尖端，第二研磨尖端，和在第一和第二研磨尖端之间延伸的棒体。控制台单元包括棒持纳器和配置成抽真空的加压装置。该系统还可包括皮肤持器组件，该皮肤持器组件具有抽吸棒和将抽吸棒连接到加压装置的导管。加压装置构造成抽吸足够的真空以使抽吸棒抓持受试者的皮肤以在第一研磨尖端沿着皮肤移动时抑制皮肤的移动。例如，抽吸棒可以相对于受试者接受抽吸的皮肤区域保持不动。
[0015] 在一些实施例中，一种方法包括将真空皮肤持棒施加到受试者的皮肤上。使用微晶研磨棒处理受试者的皮肤，而真空皮肤持棒抓持受试者的皮肤。微晶研磨棒配置成沿着受试者的皮肤移动，此时真空棒保持大致不动。在一个实施例中，真空棒和微晶研磨棒抓持在使用者的手中。附加地或替代地，真空棒可用于治疗前或治疗后程序，包括按摩，清洁等。
[0016] 在另一个实施方案中，一种方法包括使用第一研磨尖端和微晶研磨棒的第二研磨尖端依次对受试者的皮肤
去角质，同时第一和第二尖端同时连接到微晶研磨棒的主体。在依次研磨皮肤之后，第一研磨尖端可以用第三研磨尖端替换。可以使用第二和第三研磨尖端依次对受试者的皮肤去角质，所述第二和第三研磨尖端同时连接到棒体。
[0017] 在其他实施方案中，用于治疗受试者的方法包括将皮肤持棒施加到受试者皮肤。皮肤持棒可以是真空棒或无真空棒。在皮肤持棒牢固地抓持受试者的组织之后，可以使用微晶研磨棒的研磨尖端来研磨受试者的皮肤，同时皮肤持棒会抑制皮肤的移动。在一些实施例中，皮肤持棒被配置成在用户的一只手中握持，而微晶研磨棒在用户的另一只手中握持。
[0018] 可以使用安装在微晶研磨棒的棒体上的不同尖端依次研磨受试者的皮肤。研磨尖端可以替换为额外的尖端以提供治疗。在一个程序中，使用可拆卸地连接到细长微晶研磨棒的相对端的两个研磨尖端交替地研磨受试者的皮肤。使用者可以在不同的研磨尖端之间切换，同时研磨尖端保持同时连接到棒体。研磨尖端可以具有彼此不同的粗糙表面区域并且可以具有不同的研磨特性。在无真空研磨程序中，将微晶研磨棒压在受试者皮肤上以控制研磨水平。可选地，皮肤持器可与无真空研磨棒一起使用。在一个程序中，真空皮肤持器装置可以通过真空抓持受试者的皮肤，而无真空微晶研磨棒用于执行该程序。
[0019] 本文公开的至少一些实施方案可用于美容上有益的治疗。因此，一些治
疗程序可以仅用于改变一部位以符合美容上期望的外观，纹理，或其他期望的美容特征或特性。可以在不提供任何或最小治疗影响的情况下进行美容程序。例如，一些治疗程序可以涉及美容目标，例如更光滑的皮肤，其不包括健康的恢复，身体完整性，或受试者的身体健康。一些示例方法可以针对具有大量死皮或旧皮肤细胞的区域来改善区域的外观。程序还可以减少或消除细纹，皱纹(例如，微笑线，鱼尾纹等)，疤痕，妊娠纹，和/或不均匀色素沉着(例如，老年斑)。美容方法可以由非医学训练的人施用。
附图说明
[0020] 参考以下附图可以更好地理解本技术的许多方面。相同的附图标记表示相似的元件或动作。附图中元件的尺寸和相对
位置不一定按比例绘制。
[0021] 图1显示了根据本技术的一个实施方案治疗受试者面部的微晶研磨系统。
[0022] 图2A是受试者的皮肤，真皮，和
皮下组织的示意性横截面图。
[0023] 图2B是抽吸棒和受试者皮肤之间的界面的详细视图。
[0024] 图3是根据本技术的实施例的微晶研磨棒的等距视图。
[0025] 图4是图3的微晶研磨棒的横截面图。
[0026] 图5是根据本技术的实施例的微晶研磨棒的分解等距视图。
[0027] 图5A是沿图5的线5A-5A截取的横截面图。
[0028] 图6显示了根据本技术的实施方案的治疗尖端阵列。
[0029] 图7是根据本技术的一个实施例的真空装置的示意图。
[0030] 图8是根据本技术的实施例的真空皮肤持棒的顶视图。
[0031] 图9是根据另一实施例的真空皮肤持棒的底视图。
[0032] 图10是图8的真空皮肤持棒的头部的等距视图。
[0033] 图11是图8的真空皮肤持棒的头部的侧视图。
[0034] 图12A-12D示出了治疗受试者的一种方法的阶段。
[0035] 图13是具有可移除接合特征的真空皮肤持棒的顶视图。
[0036] 图14是图13的真空皮肤持棒的顶视图。
[0037] 图15是沿图13的线15-15截取的横截面图。
[0038] 图16示出了根据本技术的实施例的真空皮肤持棒的头部和一组接合特征。
[0039] 图17是根据一个实施例的真空头部的横截面图。具体实施例
[0040] 本公开描述了用于进行皮肤治疗的系统。提供以下阐述的若干细节是为了以足以使相关领域的技术人员能够实践，制造，和使用它们的方式来描述以下实施例和方法。该技术的各个方面涉及研磨，粗糙化，清洁，平滑，或以其他方式改变组织(例如，组织层，组织表面等)以改善一种或多种皮肤特征。在一些程序中，该系统可用于执行多种不同类型的微晶研磨程序以去除皮肤细胞(例如，死皮和/或旧皮肤细胞)，以例如改善皮肤外观，治疗痤疮等。然而，下面描述的若干细节和优点对于实践本技术的某些示例和方法可能不是必需的。另外，该技术可以包括在本技术范围内但未详细描述的其他示例和方法。
[0041] 本
说明书中对“一个示例”，“示例”，“一个实施例”，或“实施例”的引用意味着结合该示例描述的特定特征，结构，或特性包括在本技术的至少一个示例中。因此，贯穿本说明书在各个地方出现的短语“在一个示例中”，“在示例中”，“一个实施例中”，或“实施例”不一定都指代相同的示例。本文提供的标题仅是为了方便，并不旨在限制或解释本技术的范围或含义。
[0042] 图1示出了根据本技术的实施例的微晶研磨系统100。微晶研磨系统100可以包括微晶研磨棒110形式的治疗手持件。微晶研磨棒110可以被按压并沿着受试者的皮肤116移动。微晶研磨棒110的每个端部可以携带相应的可替换的研磨尖端130a，130b。使用者可以对研磨尖端130a，130b进行交替。尖端130a，130b可以互换或用其他尖端替换，以实现所需的微晶研磨治疗。
[0043] 微晶研磨系统100还可包括皮肤持器组件或真空装置112(“真空装置112”)。真空装置112可包括真空皮肤持棒或抽吸棒118(“真空皮肤持棒118”)，控制台单元120，和导管123。真空棒118的头部122可应用于受试者的皮肤116中以限制，抑制，或基本上防止皮肤在治疗部位128(以虚线表示)处的移动。真空棒118可以是中空的并且可以连接到导管123(例如，真空软管或管线)以提供温和的吸力以抓持受试者的皮肤，去除死皮或细胞，清洁皮肤表面，按摩组织，或其他可改变的皮肤。控制台单元120可包括与导管123流体连通的加压装置119。加压装置119可包括但不限于一个或多个真空源，调节器，
控制器，压力
传感器，及其组合等。
[0044] 在治疗期间，使用者的手可以握住棒110，而使用者的另一只手可以握住真空棒118。在微晶研磨棒110轻轻地移过皮肤时，真空棒118可以保持皮肤拉紧。控制台单元120可以被操作用以控制施加的真空水平。
[0045] 图2A是受试者的皮肤，真皮，和皮下组织的示意性横截面图。图2B是应用于受试者皮肤的头部122的放大详细视图。现在参照图2A，研磨尖端130a可以沿着表皮116移动，如箭头134，136所示。研磨尖端130a可以包括接触区域140，该接触区域140被配置为在具有或不具有对下层组织(例如，真皮152和/或皮下组织154)的影响下对表皮150进行去角质，研磨，刮擦，和/或粗糙化。例如，施加的压力可以维持低于将导致真皮152和/或皮下组织154损坏的
阈值水平。头部122可以在棒110前后移动时保持大致不动以抓持皮肤116。在治疗一个区域后，头部122可以滑过或放置在治疗区域上以去除脱落的组织，去除死细胞，清洁皮肤，按摩组织等。
[0046] 图3是根据本技术的实施例的微晶研磨棒110的等距视图。图4是图3的微晶研磨棒110的横截面图。现在参照图3和4，除非另有说明，否则研磨尖端130a的描述同样适用于研磨尖端130b。研磨尖端130a可包括头部180和主体181。头部180可包括限定开口182(图4)的接触区域140，当接触区域140压靠患者时，开口处可接受皮肤。接触区域140可以是环形研磨区域。在其他实施例中，接触区域140可以具有基本上椭圆形的形状，圆形的多边形形状等。主体181可以包括但不限于大致管状主体和一个或连接特征，例如
内螺纹183(图4)。
[0047] 研磨尖端130b可包括头部189和主体191。头部189小于研磨尖端130a的头部180。如图4所示，由头部189的接触部分196限定的直径D1小于由接触部分140限定的直径D2。研磨尖端130b可用于高轮廓和/或相对小的治疗部位。例如，研磨尖端130b可以沿着受试者的鼻子使用，而研磨尖端130a可以沿着受试者的背部使用。在一些实施例中，接触区域196的机械特性与接触区域140相同或基本相似。机械特性可包括但不限于表面粗糙度，形状，
曲率，表面积，粒度，及其组合等。
[0048] 图5是根据一个实施例的微晶研磨棒110的分解等距视图。在一些实施例中，主体170关于其纵向轴线171对称。棒主体170可包括相对的端部230a，230b，其构造成分别连接到研磨尖端130a，130b。除非另有说明，否则端部230a的描述同样适用于端部230b。在一些实施例中，尖端130a可以顺
时针方向旋转，如箭头232所示，以连接到端部230a。已安装的尖端130a可以沿相反的逆时针方向旋转，以将其从端部230a移除。以这种方式，使用者可以快速更换研磨尖端而不会永久损坏尖端和/或棒主体170。在治疗过程中，可以使用任意数量的尖端。
[0049] 端部230a可包括的界面元件或连接特征240以接合研磨尖端138。连接特征240可包括但不限于连接元件，螺纹(例如，
外螺纹，螺纹表面等)，突起等等。在一些实施例中，研磨尖端130a具有内螺纹，该内螺纹经由外螺纹240旋接到端部240.在其他实施例中，研磨尖端130a可
磁性地连接到端部230a。例如，研磨尖端130a和/或端部230a可包括一个或多个磁体。在其他实施例中，机械
紧固件(例如，销)可以将研磨尖端130a可拆卸地连接到端部230a。端部230a，230b可以在几何上是一致的，使得尖端可以施加在任一端上。可以基于要形成的微晶研磨程序来选择研磨尖端130a，130b和端部230a，230b的尺寸和构造。
[0050] 图5A是沿图5的线5A-5A截取的横截面图。棒体170具有纵向长度和沿着大部分纵向长度的基本上实心的截面。在一些实施例中，棒体170具有大致垂直于其纵向轴线的实心截面。在一个实施例中，棒体170具有实心的横向截面，没有任何真空通道(例如，管腔，软管等)。棒体170可以全部或部分地由一种或多种金属，塑料，或其他刚性材料制成。在一个实施例中，棒体170包括不锈
钢，铝，或其组合。
[0051] 图6示出了根据本技术的实施例的研磨尖端形式的治疗元件阵列。尖端可具有相同或不同程度的粗糙度。粗糙的尖端可用于较粗糙的治疗区域，而较不粗糙的尖端可用于敏感的治疗区域。研磨尖端300具有大的接触区域或部分302，用于研磨相对较大的治疗区域，例如胸部，手臂，腿部，或脚部。接触部分302可包括一种或多种研磨材料，包括金刚石，氧化铝，沙子，碳化硅，和/或氧化硅。研磨材料可以被连接(例如，粘附，粘合，熔合等)或整合到尖端中。例如，可以将60粒度，80粒度，100粒度，120粒度，150粒度，或200粒度的晶体粘附到尖端表面上。约100粒度的氧化铝可以去除相对大量的细胞以提供侵蚀性处理，而约150粒度的氧化铝可以除去相对少量的细胞。尖端300可具有相对低的粒度(例如，100粒度)以侵蚀性地处理大
块面积，并且尖端360，370，380可具有相对高的粒度(例如，200粒度或更高)以
抛光或处理敏感区域。在其他实施例中，接触部分通过切割工艺，冲压等形成。精细尖端380可用于敏感区域，例如面部和颈部。研磨尖端310，320，330，340，350，360，370，380可具有逐渐变小的配置。可以基于
治疗方案选择尖端的配置，数量，和研磨特征。
[0052] 图7示出了根据一个实施例的真空装置400。真空装置400可包括真空棒402，控制台单元410，和导管412。控制台单元410可包括容纳一个或多个内部部件的主体420，例如加压装置422(以虚线示出)，传感器，过滤器，收集容器，和其他适用于真空系统的组件。控制元件430可用于调节操作。如果真空水平太高，则可能发生不期望的患者不适和/或组织损伤。因此，控制元件430可用于将真空降低到适当的水平。可以基于组织的特征和期望的舒适度来选择真空水平。在一些实施例中，控制元件430是
表盘。在其他实施例中，控制元件430可以是控制器，其包括但不限于一个或多个处理器，
存储器，可执行指令，和
软件。在进一步的实施例中，控制元件430可包括一个或多个
开关或切换键，其使加压装置422关闭和打开。
[0053] 加压装置422可以抽吸约10，20，30，40，50，60，70，或80cmHG的真空水平。如果需要，可以使用其他真空水平。如果真空水平太低，则棒118可能不能充分地抓持，清洁，或操纵组织。如果真空水平太高，则可能发生对受试者的不期望的不适和/或组织损伤(包括瘀伤)。控制元件430可以控制真空水平以将组织吸入真空棒402，同时保持期望的舒适度。在一些实施例中，空气压力可以由位于加压装置422和真空棒402之间的调节器控制。控制台单元410的配置，部件，和操作可以基于期望的压力水平，皮肤清洁能力，和其他治疗参数来选择。
[0054] 控制台单元410还可包括棒持纳器460和/或尖端持纳器462。棒持纳器460构造成持纳一个或多个微晶研磨棒110。在一些实施例中，持纳器460可具有开口被配置为持纳一系列不同尺寸的微晶研磨棒。在其他实施例中，持纳器460配置成持纳单个微晶研磨棒。在一些实施例中，真空设备422被配置为同时
支撑多个棒。这允许使用多个棒来同时对不同的受试者执行微晶研磨程序。尖端持纳器462可以持纳一个或多个研磨尖端，例如图6中所示的尖端阵列。持纳器460的位置，配置，和持纳能力可以基于要使用的棒的数量，执行的程序，治疗的灵活性来选择。
[0055] 控制台单元410还可包括一个或多个电源供应器，控制器，流体组件(例如，阀，阀组等)，持纳器(例如，瓶架)，光学设备(例如，放大灯)，
光源(例如，
LED灯，伍氏灯等)，加热器，及其组合。例如，控制台单元可包括或配置成与刷子(例如按摩刷)，去角质工具，毛发移除装置，热毛巾柜，外用物质(例如，皮肤凝胶)等一起使用。
[0056] 图8是根据本技术的实施例的真空棒118的平面图。图9是图8的真空棒118的顶视图。图10和11示出了真空棒118的头部122。
[0057] 现在参照图8和9，真空棒118可包括细长手柄500和连接器502。细长手柄500可足够长以便使用者舒适地抓握。连接器502从细长手柄500延伸并且可以连接到导管，例如图1的导管123。连接器502可以包括但不限于狭窄区域，密封构件(例如，O形环)，其他用于接合导管123的合适特征。
[0058] 现在参考图9和10，头部122限定入口或入口端口530并且包括接合特征532和阵列式的接触特征536(图9和10中标记的一个)。入口530呈朝向或可以舒适地拉伸皮肤的开口的形式。当将头部122应用于皮肤时，可以抽真空将皮肤逐渐拉向或拉入开口530。围绕开口530的轮廓光滑表面550(图9)允许皮肤平滑地滑入头部122中。在一些实施例中，开口530可具有大致矩形的形状。在其他实施例中，开口530具有大致椭圆形，圆形等形状。例如，椭圆形开口530可用于
覆盖邻近患者眼睛的面部皮肤。
[0059] 接合特征532可包括细长的抓握条，其构造成便于抓住皮肤并且可全部或部分地由
橡胶，硅，塑料，及其组合，或适于限制，抑制，或防止头部122相对于受试者皮肤的不希望的移动的其他材料制成。可以基于期望的摩擦相互作用和患者舒适度来选择接合特征532的配置和材料。接合特征536可包括但不限于突起，凸起，凹陷，或用于提供与受试者皮肤的所需相互作用的其他合适特征，如结合图12A-12D所讨论的。
[0060] 图12A-12D示出了一种治疗受试者的方法的各个阶段。通常，研磨棒可以机械地改变受试者的皮肤。真空棒118的头部122可以施加到皮肤116上，以抑制，限制，或基本上防止皮肤的移动。可以更换研磨棒的研磨尖端，可以在一次使用中使用多个研磨棒，并且可以使用皮肤持棒来抑制受试者皮肤的移动。结合图12A-12D来讨论治疗方法的细节。
[0061] 图12A是准备施加到皮肤116的头部122的侧视图。接合特征532具有受试者接触表面535，当头部122在真空下抓持受试者的皮肤时，受试者接触表面535
定位成接触皮肤116。受试者接触表面535可以是弓形表面，曲面，非平面表面等。如箭头所示，可以抽真空以将空气吸入头部122。在一些程序中，可以在应用头部122之前抽吸真空。在其他实施例中，可以在将头部122施加到皮肤期间或之后抽吸真空。
[0062] 图12B是应用于受试者的头部122的横截面图。皮肤区域536已经被拉入开口530。可以增加或减少真空水平以增加或减少位于头部122内部的组织的体积。接合构件532可以保持与皮肤表面116接触。为了打破密封(例如，基本上气密的密封)，真空棒118可以旋转或抬离受试者。在其他实施例中，真空棒118可以通过连续地从头部122抽吸空气而不形成气密密封来抓持受试者的组织。
[0063] 图12C是施加到皮肤116的微晶研磨棒的研磨尖端600的侧视图。尖端600可以在皮肤116上移动，同时提供所需的压力水平(例如，恒定的压力，变化的压力等)。可以基于期望的研磨，舒适度，或其他治疗参数来选择压力。头部122可以相对于皮肤保持大致静止，或者可以在一个或多个治疗期间进行任意次的重新定位。研磨尖端600可以是本文讨论的任何一种研磨尖端。安装在棒体上的研磨尖端和另一个研磨尖端可用于依次研磨皮肤。在一些程序中，头部122可以牢固地抓持受试者皮肤的区域，该区域大于与研磨尖端接触的皮肤区域。大的接触区域可以帮助
预防不适或疼痛。头部122与患者之间的尺寸，配置，和接触界面可以基于期望的抓持能力来选择。
[0064] 在完成治疗之后，头部122可以移动到另一个位置，如图12D中的虚线所示。受试者接触表面535可以帮助沿着皮肤116的平滑，舒适的移动。当研磨尖端600沿着受试者皮肤的邻近区域移动而进行微晶研磨程序时，头部122可以抽吸足够的真空以牢固地抓持受试者皮肤的区域。
[0065] 图13是具有头部706和可移除接合特征710的真空棒700的顶视图。图14是真空棒700的底视图。除非另有说明，真空棒118，402的描述同样适用于真空棒700。
[0066] 接合特征710可以是顺滑构件，其配置为通过例如抓握和收紧皮肤以增强手动研磨，来促进治疗。接合特征710可包括纹理，突起，凹坑，和/或其组合，用于提供与皮肤的所需相互作用。例如，接合特征710可以是顺滑条带，其可以被替换以提供一种或多种益处，包括但不限于便于清洁，易于卫生和消毒，或者在穿着时更换。接合特征710可以用相同或不同治疗期中的另一个接合特征替换。用户可以在治疗期多次更换接合特征以调
整治疗期而适合特定受试者。
[0067] 本文公开的棒可具有任意数量的接合特征。在一些实施例中，棒可以在真空端口的相对侧上具有接合特征。例如，图14的接触部件711可以用类似于图示的接合特征710的单个接合特征代替。在其他实施例中，真空端口713的每个侧面可以被接触部件包围。在又一个实施例中，图14中的接合特征710可以用一个或多个接触部件711代替。例如，规则或不规则间隔的接触部件的阵列可以定位在真空端口713的多个侧面上。
[0068] 图15是沿图13的线15-15截取的横截面图。接合特征710可以可拆卸地连接到头部706中的开口或窗口720(图16中未显示)，并且可以全部或部分地由一种或多种顺滑材料制成，例如硅，橡胶，
聚合物，和或类似物。在多层实施例中，接合特征710可具有多个单独的层，每个层具有用于增强治疗而被选择的特性。可以基于要执行的程序来选择接合特征710的配置，组成，和特性。为了增强组织抓持能力，接合特征710可包括高摩擦或研磨表面730。
在其他实施例中，表面730可以是允许沿着皮肤滑动的低摩擦表面。
[0069] 图16示出了真空棒706和具有顺滑条带760，762，764，766形式的接合特征组740。组740可包括任何数量的条带，其可互换地保持几何上的一致，并且组可以根据要执行的程序来选择。图13至15的接合特征710的描述同样适用于图16的条带760。接合条带762，764，
766可具有其他特征和单件式或多件式结构配置。举例来说，条带762可包括一个或多个
节点/突起770(以虚线示出)以提供按摩效果。突起770可以与条带762的主体772一体地形成。
[0070] 条带764可包括一个或多个能够提供
能量的能量发射元件780。能量发射元件780可以是例如光源，按摩元件，
电极，热元件，声发射器等。光源可包括但不限于发光
二极管，激光源，光纤，或其组合。按摩元件可以是能够提供机械能例如脉动，振动，或
超声波的机械元件。电极可包括能够将RF能量传递到受试者皮肤的射频电极。热元件可以包括但不限于Peltier装置，
电阻加热器，冷却通道(例如，冷却流体流过的通道)等。能量发射元件780可以具有内部电源，例如一个或多个
电池。在其他实施例中，外部电源可以电耦合到元件780。
[0071] 图16示出了条带766的侧视图，其具有刷子782，用于清洁受试者的皮肤，延展外部施用的物质(例如，凝胶，乳液等)，机械搅动皮肤，或其组合。在其他实施例中，条带766可包括一个或多个
衬垫，研磨器等。
[0072] 本文公开的棒可包括一个或多个用于监测治疗的传感元件。图16的接合特征766可包括传感元件784，其可包括但不限于一个或多个
压力传感器，
温度传感器，光学皮肤分析器等。来自传感元件784的
信号可用于棒700或系统的其他组件的控制操作。在其他实施例中，一个或多个传感器元件可以结合到可重复使用的棒头部中。
[0073] 图17是根据另一实施例的真空棒的头部的横截面图。除非另有说明，真空头部800通常类似于结合图13-16讨论的真空头部706。真空头部800具有接合特征810，接合特征810包括经由线路840与控制台单元830连通的能量发射元件820。线路840可包括一个或多个
导线，其提供能量发射元件820与控制台单元830之间的电连通。
[0074] 控制台单元830可以包括控制器850，其具有执行治疗概况和/或特定患者治疗惯例的指令，其可以包括一个或多个区段，并且每个区段可以包括真空水平，能量发射协议和/或
指定的持续时间(例如，30秒，1分钟，2分钟，3分钟等)。可以向操作者提供视觉或听觉警报以通知操作者例如特定治疗区域的适当研磨已经完成，应该更换接合特征810或其他信息。
[0075] 本文所公开的导管可包括一条或多条电线，用于向棒的特征和/或一条或多条控制线提供电力，以提供控制杆和控制台单元之间的通信。电线可以提供电力给能量发射元件，传感器等。控制线可以提供传感元件和控制台单元之间的通信。在多个实施例中，导管(例如，图1的导管123)可以是连接器的形式，其具有一束导管，电源线，有线连接，真空线，或选择用于提供所需功能的其他
捆绑和/或非捆绑组件。可以基于要执行的治疗来选择导管的数量，配置，和特征。
[0076] 治疗期可以等于或短于2小时，1小时，45分钟，30分钟，或10分钟。可以以特定间隔(例如，3天，5天，10天，15天等)执行多个治疗期(例如，4，5，6，7，8，9，或10个疗程)。在一些协定中，治疗期之间的间隔可以是1-15天，3-12天，5-11天，或7-10天。在一个治疗计划中，可以相隔约7至10天进行六次治疗期。可以基于治疗目标例如治疗皱纹，色素沉着异常等，选择治疗期次数，治疗期长度，和研磨水平。可以在进行微晶研磨之前，期间，或之后将物质施用于治疗部位。在治疗之前，可以将清洁剂，调色剂，和预处理物质(例如凝胶)施用于皮肤。在治疗期间，可以定期施用清洁剂和/或
保湿剂。在治疗后，美容护肤组合物可用于例如促进下层真皮的细胞生长。美容护肤组合物的一些非限制性实例包括护肤霜，保湿剂，洗剂等。无真空手持件可与凝胶和物质一起使用，不会堵塞流体管线，也不会消耗研磨材料。
[0077] 本文公开的方法可以对皮肤去角质以改善皮肤外观，消除皮肤异常，以及以其他方式治疗皮肤。在一些程序中，治疗可以产生
皮肤护理益处，包括改善皮肤外观，增强皮肤的感觉(例如，产生更光滑，更均匀的外观和/或感觉)，增加一个或多个组织层(例如，表皮，真皮等)的厚度，改变皮肤的弹力和/或弹性，改变皮肤的紧致度(例如，增加皮肤紧致度)，改变细纹和/或皱纹的外观(例如，通过减少线/皱纹的可见性)，改善皮肤纹理，及其组合等。该方法可包括基于所需皮肤护理益处选择的一种或多种治疗方案。非限制性示例性治疗方案包括但不限于预处理惯例(例如，乳液，外用物质等的应用)，后处理惯例，研磨惯例等。在单个治疗中，可以组合多种治疗方案。例如，预处理惯例可以准备皮肤以进行去角质。可以对某些区域进行侵蚀性研磨惯例。在这些区域和其他区域可以进行适度的侵蚀性研磨惯例。
[0078] 如果需要，可以
修改所描述的技术的各方面，以采用上述各种参考的系统，功能和概念来提供更进一步的实施例。除非另有说明，否则真空装置112，420的描述同样适用于彼此。另外，本文公开的系统，组件，和方法可用于执行多种程序，包括皮肤清洁，皮肤纹理化(采用或未采用微晶研磨)，痤疮治疗等。本文公开的手持件和真空装置可以单独使用或结合使用。控制器可以包括一个或多个处理器，存储器，输入/输出设备，和/或子系统以及其他组件。处理器可以是标准中央处理单元或安全处理器。安全处理器可以是专用处理器(例如，精简指令集处理器)，其可以承受试图提取数据或编程逻辑的复杂攻击。安全处理器可能没有调试引脚，使外部调试器能够监视安全处理器的执行或寄存器。在其他实施例中，系统可以采用安全现场可编程
门阵列，
智能卡，或其他安全设备。在多种实施例中，存储器可以是闪存，安全串行EEPROM，安全
现场可编程门阵列，或安全专用集成
电路。
[0079] 除非上下文明确要求，否则在整个说明书中，词语“包括”，“包含”等应以包含性意义解释，而不是排他性或穷举性意义；也就是说，其含义为“包括但不限于”。使用单数或复数的词也分别包括复数或单数。在引用两个或多个项目的列表时使用“或”一词涵盖了对该词的所有以下解释：列表中的任意项目，列表中的所有项目以及列表中的项目的任意组合。本文公开的系统，特征，和方法可以与2016年11月23日提交的美国临时专利申请号62/426,
165和2017年2月23日提交的美国专利申请号62/453,934中公开的系统，特征，和方法组合或使用，其全部内容通过引用并入本文。
[0080] 虽然以上描述详述了某些实施例并描述了预期的最佳模式，但无论多么详细，都可以进行各种改变。实现细节可以有很大变化，也仍然包含在本文公开的技术中。这里公开的各个方面和实施例是出于说明的目的而不是限制性的，真正的范围和精神由所附
权利要求指示。
