一种红光增光LED

阅读:1030发布:2020-06-19

专利汇可以提供一种红光增光LED专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种红光增光LED,包括 基板 ,其上设有焊线区和红光LED芯片,基板与焊线区之间还设有绝缘层,红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接,红光LED芯片的上方还设有增光层,其厚度为0.1-1mm,增光层的上方设有封装胶体层。本发明由于采用上述结构,能够有效对红光LED进行增光,提高光效,从而增加 亮度 ;另外,其增加光学 定位 孔、热敏 电阻 等设计,方便安装使用,而且可有效延长使用寿命。,下面是一种红光增光LED专利的具体信息内容。

1.一种红光增光LED,其特征在于:包括基板(1),其上设有焊线区(2)和红光LED芯片(3),基板与焊线区之间还设有绝缘层,红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接,红光LED芯片的上方还设有增光层(4),其厚度为0.1-1mm,增光层(4)的上方设有封装胶体层(5)。
2.根据权利要求1所述的LED,其特征在于:所述的基板(1)上设有引脚。
3.根据权利要求1所述的LED,其特征在于:所述基板(1)上还设有光学定位孔。
4.根据权利要求1所述的LED,其特征在于:该红光增光LED还包括热敏电阻串联在红光LED芯片与电源之间。
5.根据权利要求1所述的LED,其特征在于:所述封装胶体层(5)为透明胶体层。

说明书全文

一种红光增光LED

技术领域

[0001] 本发明属于LED技术领域,具体涉及一种红光增光LED。

背景技术

[0002]现有红光LED运用到显示屏模组上亮度低,想增加亮度就要更换大尺寸红光芯片,这样就会使生产成本增加,降低了生产效率。

发明内容

[0003]本发明提供的一种红光增光LED,其结构设计合理,增加了现有红光LED的亮度,提高了红光LED电光转换效率,降低了红光LED的成本。
[0004] 为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种红光增光LED,包括基板,其上设有焊线区和红光LED芯片,基板与焊线区之间还设有绝缘层,红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接,红光LED芯片的上方还设有增光层,其厚度为0.1-1mm,增光层的上方设有封装胶体层。
[0005] 进一步地,所述的基板上设有引脚,作为控制电源的接口
[0006] 进一步地,所述基板上还设有光学定位孔,以方便后期的安装和调校。
[0007] 进一步地,该红光增光LED还包括热敏电阻串联在红光LED芯片与电源之间。当芯片过热时,热敏电阻的阻值增加,减少甚至切断芯片的电源,达到控制其温度的目的。
[0008] 进一步地,所述封装胶体层为透明胶体层,封装在红光LED的最外层,用于保护LED芯片。
[0009] 本发明由于采用上述结构,能够有效对红光LED进行增光,增光层是含有稀土材料的胶层或环树脂层。由于红光LED芯片点亮波长400~700nm,稀土材料的物质受400~500nm照射激发,提高了光效,从而增加了亮度。另外,其光学定位孔、热敏电阻等设计,方便安装使用,而且可有效延长使用寿命。
附图说明
[0010] 图1 是本发明的结构俯视图;图2 是本发明的主视图。

具体实施方式

[0011] 下面结合实施例及附图来进一步说明本发明,但本发明要求保护的范围并不局限于实施例表述的范围。
[0012] 如图1-图2所示,一种红光增光LED,包括基板1,其上设有焊线区2和红光LED芯片3,基板与焊线区之间还设有绝缘层,红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接,红光LED芯片的上方还设有增光层4,其厚度为0.1-1mm,增光层4的上方设有封装胶体层5。
[0013] 进一步地,所述的基板1上设有引脚。
[0014] 优选地,所述基板1上还设有光学定位孔。
[0015] 优选地,该红光增光LED还包括热敏电阻,串联在红光LED芯片与电源之间。
[0016] 优选地,所述封装胶体层5为透明胶体层。
[0017] 该红光增光LED在LED芯片表面设置或者涂抹一层增光层,增光层采用中含有稀土材料的硅胶或环氧树脂,工作时,其里面的稀土材料的物质受发光波长的照射激发,提高其发光效率,从而提高该灯珠的亮度。
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