专利汇可以提供一种红光增光LED专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种红光增光LED,包括 基板 ,其上设有焊线区和红光LED芯片,基板与焊线区之间还设有绝缘层,红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接,红光LED芯片的上方还设有增光层,其厚度为0.1-1mm,增光层的上方设有封装胶体层。本发明由于采用上述结构,能够有效对红光LED进行增光,提高光效,从而增加 亮度 ;另外,其增加光学 定位 孔、热敏 电阻 等设计,方便安装使用,而且可有效延长使用寿命。,下面是一种红光增光LED专利的具体信息内容。
1.一种红光增光LED,其特征在于:包括基板(1),其上设有焊线区(2)和红光LED芯片(3),基板与焊线区之间还设有绝缘层,红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接,红光LED芯片的上方还设有增光层(4),其厚度为0.1-1mm,增光层(4)的上方设有封装胶体层(5)。
2.根据权利要求1所述的LED,其特征在于:所述的基板(1)上设有引脚。
3.根据权利要求1所述的LED,其特征在于:所述基板(1)上还设有光学定位孔。
4.根据权利要求1所述的LED,其特征在于:该红光增光LED还包括热敏电阻,串联在红光LED芯片与电源之间。
5.根据权利要求1所述的LED,其特征在于:所述封装胶体层(5)为透明胶体层。
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