电容触控模组及显示屏
阅读：663发布：2020-05-15
专利汇可以提供电容触控模组及显示屏专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种电容触控模组及显示屏，其中电容触控模组包括面板、 光学透明胶 层、感应层、边框和排线。光学透明胶层设置于面板的内侧，感应层设置于光学透明胶层的内侧，边框设置于面板的内侧边缘，排线的端部穿过感应层和边框之间的间隙，排线的端部连接于感应层的外侧表面，排线与感应层之间的间隙填充有第一填充胶，排线与边框之间的间隙填充有第二填充胶，第一填充胶与第二填充胶等高。第一填充胶和第二填充胶等高时，第一填充胶和第二填充胶在 固化 过程中以及在不同 温度 环境，对排线施加应 力 差较小，能够保持与第一填充胶和第二填充胶的稳定粘接，从而避免第二填充胶与排线在 接触 面的上边缘处出现劈开，避免排线脱胶。，下面是电容触控模组及显示屏专利的具体信息内容。
1.一种电容触控模组，其特征在于，所述电容触控模组包括：
面板；
光学透明胶层，设置于所述面板的内侧；
感应层，设置于所述光学透明胶层的内侧；
边框，设置于所述面板的内侧边缘；
排线，所述排线的端部穿过所述感应层和所述边框之间的间隙，所述排线的端部连接于所述感应层的外侧表面，所述排线与所述感应层的侧表面之间的间隙填充有第一填充胶，所述排线与所述边框之间的间隙填充有第二填充胶，所述第一填充胶与所述第二填充胶等高。
2.根据权利要求1所述的电容触控模组，其特征在于，所述第一填充胶的胶面的最低处与所述第二填充胶的胶面的最低处等高；
或者，所述第一填充胶的胶面的最高处与所述第二填充胶的胶面的最高处等高。
3.根据权利要求1所述的电容触控模组，其特征在于，所述边框的靠近所述感应层的侧面为第一侧面，所述边框的第一侧面设有用于标识所述第二填充胶填充高度的标识部。
4.根据权利要求3所述的电容触控模组，其特征在于，所述标识部为设置于所述边框的第一侧面的标识槽或至少一个标识孔。
5.根据权利要求4所述的电容触控模组，其特征在于，所述标识槽内或所述标识孔内涂布有标识颜料。
6.根据权利要求3所述的电容触控模组，其特征在于，所述标识部为标识线条或者突出于所述边框第一侧面的标识凸起。
7.根据权利要求3至6任一项所述的电容触控模组，其特征在于，所述第一填充胶与所述感应层的内侧表面等高；
所述标识部至所述面板内侧面的距离等于所述感应层的内侧面至所述面板内侧面的距离。
8.根据权利要求3至6任一项所述的电容触控模组，其特征在于，所述电容触控模组还包括保护膜，所述保护膜设置于所述感应层的内侧面；
所述第一填充胶与所述保护膜的内侧面等高；
所述标识部至所述面板内侧面的距离等于所述保护膜的内侧面至所述面板内侧面的距离。
9.根据权利要求1所述的电容触控模组，其特征在于，所述第一填充胶为应力释放胶，所述第二填充胶为间隙填充胶。
10.一种显示屏，其特征在于，包括显示模组和权利要求1至9任一项所述的电容触控模组，所述电容触控模组设置于所述显示模组上。
电容触控模组及显示屏
技术领域
[0001] 本发明涉及触控设备技术领域，特别是涉及一种电容触控模组及显示屏。
背景技术
[0002] 在电容触控模组的封装结构中，排线与感应层连接，在排线与感应层的连接处通过注胶对排线进行固定。排线一侧填充有第一填充胶，排线的另一侧填充有第二填充胶。由于电容触控模组的各部件的材料系数不同，在固化过程中及处于不同环境温度下，排线、第一填充胶和第二填充胶受热形变，第一填充胶和第二填充胶对排线产生拉应力产生差异及压应力产生差异，导致排线脱胶。
发明内容
[0003] 基于此，有必要针对在电容触控模组中，第一填充胶和第二填充胶对排线产生拉应力产生差异及压应力产生差异，导致排线脱胶问题，提供一种电容触控模组及显示屏。
[0004] 一种电容触控模组，所述电容触控模组包括：
[0005] 面板；
[0006] 光学透明胶层，设置于所述面板的内侧；
[0007] 感应层，设置于所述光学透明胶层的内侧；
[0008] 边框，设置于所述面板的内侧边缘；
[0009] 排线，所述排线的端部穿过所述感应层和所述边框之间的间隙，所述排线的端部连接于所述感应层的外侧表面，所述排线与所述感应层的侧表面之间的间隙填充有第一填充胶，所述排线与所述边框之间的间隙填充有第二填充胶，所述第一填充胶与所述第二填充胶等高。
[0010] 上述电容触控模组中，第一填充胶和第二填充胶等高时，第一填充胶和第二填充胶在固化过程中以及在不同温度环境，对排线施加应力差较小，使得排线在经历固化和环境温度变化后，能够保持与第一填充胶和第二填充胶的稳定粘接，从而避免第二填充胶与排线在接触面的上边缘处出现劈开，避免排线脱胶。
[0011] 在其中一实施例中，所述第一填充胶的胶面的最低处与所述第二填充胶的胶面的最低处等高；
[0012] 或者，所述第一填充胶的胶面的最高处与所述第二填充胶的胶面的最高处等高。
[0013] 在其中一实施例中，所述边框的靠近所述感应层的侧面为第一侧面，所述边框的第一侧面设有用于标识所述第二填充胶填充高度的标识部。
[0014] 在其中一实施例中，所述标识部为设置于所述边框的第一侧面的标识槽或至少一个标识孔。
[0015] 在其中一实施例中，所述标识槽内或所述标识孔内涂布有标识颜料。
[0016] 在其中一实施例中，所述标识部为标识线条或者突出于所述边框第一侧面的标识凸起。
[0017] 在其中一实施例中，所述第一填充胶与所述感应层的内侧表面等高；
[0018] 所述标识部至所述面板内侧面的距离等于所述感应层的内侧面至所述面板内侧面的距离。
[0019] 在其中一实施例中，所述电容触控模组还包括保护膜，所述保护膜设置于所述感应层的内侧面；
[0020] 所述第一填充胶与所述保护膜的内侧面等高；
[0021] 所述标识部至所述面板内侧面的距离等于所述保护膜的内侧面至所述面板内侧面的距离。
[0022] 在其中一实施例中，所述第一填充胶为应力释放胶，所述第二填充胶为间隙填充胶。
[0024] 图1是本发明一实施例提供的电容触控模组的示意图；
[0025] 图2是本发明一实施例提供的电容触控模组中排线脱胶的示意图；
[0026] 图3是本发明一实施例提供的第一填充胶和第二填充胶等高的电容触控模组的示意图；
[0027] 图4是本发明一实施例提供的第二填充胶高度为0.3mm的电容触控模组的示意图；
[0028] 图5是本发明一实施例提供的第二填充胶高度为0.62mm的电容触控模组的示意图；
[0029] 图6是本发明一实施例提供的第二填充胶高度为0.94mm的电容触控模组的示意图；
[0030] 图7是本发明一实施例提供的第二填充胶的胶高相对于第一填充胶的胶高切齐后的电容触控模组的示意图。
[0031] 图8a为本发明一实施例提供的第二填充胶相对于第一填充胶高度为0.3mm 时的结构示意图。
[0032] 图8b为本发明一实施例提供的第二填充胶相对于第一填充胶高度为0.62mm 时的结构示意图。
[0033] 图8c为本发明一实施例提供的第二填充胶相对于第一填充胶高度为0.94mm 时的结构示意图。
[0034] 图8d为本发明一实施例提供的第二填充胶相对于第一填充胶等高时的结构示意图。
[0035] 图9a为图8a对应的形变趋势级别示意图。
[0036] 图9b为图8b对应的形变趋势级别示意图。
[0037] 图9c为图8c对应的形变趋势级别示意图。
[0038] 图9d为图8d对应的形变趋势级别示意图。
[0040] 1、面板；2、光学透明胶层；3、感应层；31、金属端子；4、边框；41、标识部；5、排线；6、第一填充胶；7、第二填充胶；8、保护膜。
具体实施方式
[0041] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
[0042] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0044] 如图1所示，本发明一实施例提供了一种电容触控模组，电容触控模组包括面板1、光学透明胶层2、感应层3、边框4和排线5。
[0045] 面板1位于电容触控模组的最外侧(本发明中，外侧为靠近操作位置的一侧，内侧为远离操作位置的一侧)，用于保护位于其内侧的光学透明胶层2和感应层3等结构。光学透明胶层2设置于面板1的内侧，感应层3设置于光学透明胶层2的内侧。边框4设置于面板1的内侧边缘，从侧面保护位于面板1内侧的结构。
[0046] 边框4设置于面板1的内侧面的边缘，在感应层3与边框4之间存留有间隙。排线5的端部穿过感应层3的侧表面和边框4之间的间隙，并且排线5的端部连接于感应层3的外侧表面(感应层3的外侧表面设有金属端子31，具体来说，排线5的端部连接于感应层3的金属端子31)。为了固定排线5的前述端部，在排线5的两侧填充粘胶，具体来说，排线5与感应层3的侧表面之间的间隙填充有第一填充胶6，排线5与边框4之间的间隙填充有第二填充胶7。本实施例存在一定比例排线5不良率，具体表现为排线5与第二填充胶7脱胶分离。图2为电容触控模组发生异常的示意图，第二填充胶7与排线5在接触面的上边缘处劈开(如图2中虚线圈内所示)，使得排线5脱胶。
[0047] 本发明对应的产品为微观结构或者偏向于微观的结构，难以通过直接观察或者理论计算得出最终结论。在经过模拟研究后，得知电容触控模组因各部件的材料系数不同，在固化过程中及不同环境温度下，排线5及第二填充胶7因受热形变产生的拉应力及压应力差异，导致前述排线5异常。因此藉由模拟结果的验证结果发现第一填充胶6与第二填充胶7的高度对于排线5受力存在关联。通过进一步的研究发现第一填充胶6与第二填充胶7等高时，能够避免第二填充胶7与排线5在接触面的上边缘处出现劈开，避免排线5脱胶。
[0048] 为了解决前述问题，如图3所示，本发明实施例提供了一种电容触控模组，电容触控模组包括面板1、光学透明胶层2、感应层3、边框4和排线5。
[0049] 面板1位于电容触控模组的最外侧，光学透明胶层2设置于面板1的内侧，感应层3设置于光学透明胶层2的内侧，边框4设置于面板1的内侧边缘。
[0050] 排线5的端部穿过感应层3的侧表面和边框4之间的间隙，排线5的端部连接于感应层3的外侧表面。排线5与感应层3之间的间隙填充有第一填充胶6，排线5与边框4之间的间隙填充有第二填充胶7，第一填充胶6与第二填充胶7 等高。
[0051] 在电容触控模组中，第一填充胶6和第二填充胶7等高时，第一填充胶6 和第二填充胶7对排线5施加应力差较小，使得第一填充胶6、第二填充胶7和排线5在经历固化和环境温度变化后，排线5能够保持与第一填充胶6和第二填充胶7的稳定粘接，从而避免第二填充胶7与排线5在接触面的上边缘处出现劈开，避免排线5脱胶，提高了排线5的良品率。
[0052] 为了进一步验证第一填充胶6和第二填充胶7等高是否能够影响排线5的脱胶，针对不同的胶高，进行模拟验证，具体如下表所示。
[0053]
[0054] 表一，第二填充胶7相对于第一填充胶6的不同高度对排线5的应力影响(本表及下文中，mm均为长度单位毫米，MPa为压力单位兆帕，全称为兆帕斯卡)。
[0055] 上表中四种高度数据可依次参阅附图4至附图7，高度数据以胶面的最低位置和面板1的内侧表面为度量点。宽度的具体度量位置，参阅附图4至附图7。
[0056] 参阅表一和图4、图6，可知，第二填充胶7高度为0.3mm和0.94mm时，排线5所受到的最大应力分别为11.012MPa和12.545MPa。参阅表一和图5，第二填充胶7的高度为0.62时，第二填充胶7的高度较为接近第一填充胶6，对应的，排线5所受到的最大应力小于第二填充胶7高度为0.3和0.94时排线5 所受到的最大应力。参阅图7和表一中的最后一列数据，第二填充胶7与第一填充胶6等高，排线5所受到的最大应力最小。
[0057] 表一种，形变趋势级别对应行为前后形变对比图，各单元格包括两张图，前一张为设计示意图，或者初始形状示意图，后一张为经过固化、环境稳定变化后的形变示意图，两张图对比展示了排线5受应力影响产生的形状状况。从形变趋势级别对应行的对比图可知，第二填充胶7高度为0.3mm和0.94mm时，受第一填充胶6和第二填充胶7应力的影响，第一填充胶6和第二填充胶7对排线5施加的应力差异较大，排线5承受较大的应力，使得排线5产生极为明显的形变。第二填充胶7高度为0.62mm时，第一填充胶6和第二填充胶7对排线5施加的应力差异较小，排线5承受较小的应力，排线5产生的形变较小。第一填充胶6和第二填充胶7等高时，排线5产生的形变肉眼几乎难以识别。
[0058] 由此可知，第二填充胶7的高度越接近第一填充胶6，排线5所受到的最大应力越小，在第一填充胶6和第二填充胶7等高，排线5的受力状况达到最优状态。
[0059] 在一实施例中，如图4至图7所示，对于凹形胶面来说，以第一填充胶6 的胶面的最低处与第二填充胶7的胶面的最低处为度量点，那么，第一填充胶6 的胶面的最低处与第二填充胶7的胶面的最低处等高。
[0060] 在一实施例中，对于凸形胶面来说，以第一填充胶6的胶面的最高处与第二填充胶7的胶面的最高处为度量点，那么，第一填充胶6的胶面的最高处与第二填充胶7的胶面的最高处等高。
[0061] 对于电容触控模组，为了检测第二填充胶7的胶高，通常将电容触控模组整体进行金相研磨，从断面量测胶高。整个胶高的测量过程包括切割、树脂固化、研磨抛光和金相观察。整套标准流程做完需约花费3小时，不但费时，浪费成品数量，而且测量效率低，不便于第二填充胶7的胶高测量监控，更无法做到对第二填充胶7胶高的实时监控。第一填充胶6的工艺先于第二填充胶7 完成，第一填充胶6的胶高为固定高度。在一实施例中，提供了一种针对第二填充胶7胶高进行定位的结构，便于第二填充胶7的胶高对齐第一填充胶6的胶高。具体来说，如图3所示，边框4的靠近感应层3的侧面为第一侧面，边框4的第一侧面设有用于标识第二填充胶7填充高度的标识部41。在边框4的靠近感应层3的侧面预先设置标识部41，通过标识部41标识第二填充胶7的高度。第二填充胶7注胶固化后，翻开排线5，即可通过放大镜检视第二填充胶7 的胶高是否对齐标识部41，对于第二填充胶7胶高的监控检测能够在数秒之内完成。因此，在边框4的第一侧面设置标识部41更利于对第二填充胶7的胶高检测，速度快，节约成品，测量效率高，便于注胶工艺中实时监控第二填充胶7 的胶高。
[0062] 在一实施例中，如图3所示，标识部41为凹陷结构，如标识部41为设置于边框4的第一侧面的标识槽或至少一个标识孔。呈凹陷结构的标识部41，避免设置标识部41后缩减排线5至边框4的间隙尺寸。
[0063] 标识槽平行面板1，标识孔为多个时，标识孔沿平行面板1的方向分布。
[0064] 在一实施例中，为了进一步增强标识部41的标识效果，以及便于观察，标识部41为标识槽时，在标识槽内涂布标识颜料(图中未示出)。标识部41为标识孔时，在标识孔内涂布有标识颜料。具体来说，标识颜料为在颜色上区别于边框4颜色的颜料或者漆料。在标识槽内或者标识孔内涂布标识颜料后，使得标识槽或者标识孔，更加醒目，便于直接观察。
[0065] 在一实施例中，标识部41为凸出于边框4第一侧面的凸起结构，如标识部 41为突出于边框4第一侧面的标识凸起。
[0066] 标识凸起可以是突出于边框4第一侧面的长条状突起，如此，标识突起平行面板1。标识凸起还可以是一个或者多个标识凸点，标识凸起为多个标识凸点时，标识凸点沿平行面板1的方向分布。
[0067] 在一实施例中，标识部41为边框4第一侧面的平面结构，如标识部41为标识线条(图中未示出)。通过在边框4第一侧面上绘制或者打印标识线条，从而标识第二填充胶7的胶高。
[0068] 第二填充胶7与第一填充胶6等高，那么第一填充胶6的高度决定第二填充胶7的高度。在一实施例中，第一填充胶6与感应层3的内侧表面等高。标识部41至面板1内侧面的距离等于感应层3的内侧面至面板1内侧面的距离。
[0069] 在一实施例中，标识部41的尺寸范围为大于等于0.02mm小于等于0.2mm，标识部41的具体尺寸可以是0.02mm、0.04mm、0.06mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、 0.14mm、0.06mm、0.18mm、0.2mm。标识部41的尺寸具体是指垂直面板1方向上的尺寸。在平行面板1方向上的尺寸可以。在一实施例中，如图3所示，电容触控模组还包括保护膜8，保护膜8设置于感应层
3的内侧面，第一填充胶6 与保护膜8的内侧面等高。那么，标识部41至面板1内侧面的距离H等于保护膜8的内侧面至面板1内侧面的距离，保护膜8的内侧面至面板1内侧面的距离包括三段，三段分别为保护膜8的厚度A、感应层3的厚度B和光学透明胶层 2的厚度C。因此，在设计标识部41的高度时，只需要测量保护膜8的厚度A、感应层3的厚度B和光学透明胶层2的厚度C，然后在进行实际注胶校核，以调整标识部41至面板1内侧面的距离H，从而确定最后的第二填充胶7的胶高。对于保护膜8的尺寸，在一具体产品方案中，保护膜8的厚度为
0.201mm。
3的内侧面，第一填充胶6 与保护膜8的内侧面等高。那么，标识部41至面板1内侧面的距离H等于保护膜8的内侧面至面板1内侧面的距离，保护膜8的内侧面至面板1内侧面的距离包括三段，三段分别为保护膜8的厚度A、感应层3的厚度B和光学透明胶层 2的厚度C。因此，在设计标识部41的高度时，只需要测量保护膜8的厚度A、感应层3的厚度B和光学透明胶层2的厚度C，然后在进行实际注胶校核，以调整标识部41至面板1内侧面的距离H，从而确定最后的第二填充胶7的胶高。对于保护膜8的尺寸，在一具体产品方案中，保护膜8的厚度为
0.201mm。
[0070] 在一实施例中，第一填充胶6为应力释放胶，第二填充胶7为间隙填充胶。
[0071] 在一实施例中，面板1为透明保护面板，具体可以是玻璃面板、树脂面板等。
[0072] 本发明实施例还提供了一种显示屏，包括显示模组和前述电容触控模组，电容触控模组设置于显示模组上。在显示屏中，其电容触控模组中位于排线5 两侧第一填充胶6和第二填充胶7等高设置，如此，避免排线5与第二填充胶7 在接触面的上边缘处劈开，避免显示屏中，用于触控信号传输的排线5脱胶，提高显示屏的排线5良品率。
[0073] 以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
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