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一种双重固化型 各向异性导电胶膜及其制备方法

阅读：885发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种双重固化型各向异性导电胶膜及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及各向异性导电胶膜技术领域，具体涉及一种双重固化型各向异性导电胶膜及其制备方法。一种双重固化型各向异性导电胶膜，包括以下重量份的制备原料：分相预聚物20-50份、有机硅甲基丙烯酸酯10-30份、低聚物20-50份、空心金属球1-20份、二氧化硅 0.1-5份、离子去除剂0.1-5份、溶剂 10-50份、胶囊型交联剂1-5份。本发明制得的一种双重固化型各向异性导电胶膜具有垂直导电、水平绝缘，高粘接力且易返修等特性。，下面是一种双重固化型各向异性导电胶膜及其制备方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种双重固化型各向异性导电胶膜，其特征在于，包括以下重量份的制备原料：分相预聚物20-50份、有机硅甲基丙烯酸酯10-30份、低聚物20-50份、空心金属球1-20份、二氧化硅0.1-5份、离子去除剂0.1-5份、溶剂10-50份、胶囊型交联剂1-5份。
2.根据权利要求1所述双重固化型各向异性导电胶膜，其特征在于，所述分相预聚物包括以下重量份的制备原料：乙烯基-苯基乙烯类共聚物30-60份、二氧化硅溶胶10-40份、丙烯酸酯20-50份、偶联剂1-10份、光引发剂0.1-5份。
3.根据权利要求2所述双重固化型各向异性导电胶膜，其特征在于，所述丙烯酸酯选自丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸十八酯中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述双重固化型各向异性导电胶膜，其特征在于，所述分相预聚物的制备方法包括以下步骤：将上述原料混合后，边搅拌边通入惰性气体，持续5-7h后将其压入石英管式反应器中，进行UV固化即得。
5.根据权利要求2-4任一项所述双重固化型各向异性导电胶膜，其特征在于，所述分相预聚物是直径为2-3mm的粘性粒子，数均分子量为70-100万。
6.根据权利要求1所述双重固化型各向异性导电胶膜，其特征在于，所述有机硅甲基丙烯酸酯为有机硅甲基丙烯酸甲酯和有机硅甲基丙烯酸丁酯的混合物。
7.根据权利要求1所述双重固化型各向异性导电胶膜，其特征在于，所述低聚物为聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的混合物。
8.根据权利要求7所述双重固化型各向异性导电胶膜及其制备方法，其特征在于，所述聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的质量比为1：(0.3-
0.5)：(0.3-0.5)。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述双重固化型各向异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将上述原料搅拌混合，进行热固化和磁力固化，分割、卷带、封装即得。
10.根据权利要求9所述双重固化型各向异性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述热固化和磁力固化分六段，每段的条件分别为第一段温度35-45℃、磁力强度500GS；第二段温度75-85℃、磁力强度1000GS；第三段温度为85-95℃、磁力强度1000GS；第四段温度70-80℃、磁力强度500GS；第五段温度35-45℃、磁力强度300GS；第六段温度15-25℃、磁力强度
1000GS。

说明书全文

一种双重固化型 各向异性导电胶膜及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于各向异性导电胶膜技术领域，具体地，本发明涉及一种双重固化型各向异性导电胶膜及其制备方法。

背景技术

[0002] 各向异性导电胶膜，是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的精密电极连接材料。其显著特点是一张胶膜上实现垂直方向导通而水平方向绝缘。现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。各向异性导电胶膜为层状结构，层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有热塑性和环热固性两种。

[0003] 随着电子组件向小型化、轻型化、高可靠性方向发展和生产向自动化、快速化、低成本化方向的急速迈进，驱动IC的脚距续微缩，横向脚位电极之凸块间距也越来越窄。市场上传统的各向异性导电胶膜存在着胶膜过厚、绝缘胶载体需要低温储存且再次固化后不能返修的问题，这对于高机械强度且易返修存在障碍，进而造成生产成本增加，生产效率下降。所以设计一种既能超薄适配脚距在10μm以内的各向异性导电胶膜是未来产品精密发展开发的必然需求。

发明内容

[0004] 为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种双重固化型各向异性导电胶膜，包括以下重量份的制备原料：分相预聚物20-50份、有机硅甲基丙烯酸酯10-30份、低聚物20-50份、空心金属球1-20份、二氧化硅0.1-5份、离子去除剂0.1-5份、溶剂10-50份、胶囊型交联剂1-5份。

[0005] 作为一种优选的技术方案，所述分相预聚物包括以下重量份的制备原料：乙烯基-苯基乙烯类共聚物30-60份、二氧化硅溶胶10-40份、丙烯酸酯20-50份、偶联剂1-10份、光引发剂0.1-5份。

[0006] 作为一种优选的技术方案，所述丙烯酸酯选自丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸十八酯中的一种或多种。

[0007] 作为一种优选的技术方案，所述分相预聚物的制备方法包括以下步骤：将上述原料混合后，边搅拌边通入惰性气体，持续5-7h后将其压入石英管式反应器中，进行UV固化即得。

[0008] 作为一种优选的技术方案，所述分相预聚物是直径为2-3mm的粘性粒子，数均分子量为70-100万。

[0009] 作为一种优选的技术方案，所述有机硅甲基丙烯酸酯为有机硅甲基丙烯酸甲酯和有机硅甲基丙烯酸丁酯的混合物。

[0010] 作为一种优选的技术方案，所述低聚物为聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的混合物。

[0011] 作为一种优选的技术方案，所述聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的质量比为1：(0.3-0.5)：(0.3-0.5)。

[0012] 本发明第二个方面提供了一种双重固化型各向异性导电胶膜的制备方法，包括以下步骤：将上述原料搅拌混合后，在一直搅拌的前提下，进行热固化和磁力固化精密涂布控制，然后再分割、卷带、封装即得。

[0013] 作为一种优选的技术方案，所述热固化和磁力固化分六段，每段的条件分别为第一段温度35-45℃、磁力强度500GS；第二段温度75-85℃、磁力强度1000GS；第三段温度85-95℃、磁力强度1000GS；第四段温度70-80℃、磁力强度500GS；第五段温度35-45℃、磁力强度300GS；第六段温度15-25℃、磁力强度1000GS。

[0014] 有益效果：本发明提供的一种双重固化型各向异性导电胶膜，具有垂直导电、水平绝缘，高粘接力且易返修等特性。其采用相分离预聚合物合成，其中分相预聚物中的有机部分提供绝缘和粘接功能且容易热返修，无机部份与金属球键接，在与其他交联剂热固化反应时会进行有机-无机结构的相分离，在胶膜粘接压合到金属球时破裂从而实现上下导通，左右绝缘的机能。另外在制备方法中采用分段热固化和磁力固化，让导电金属球端定向排列到一个平面，提高导电粒子的排列密度，且可实现高密度分布。所以本发明中的一种双重固化型各向异性导电胶膜解决了脚间距小于10μm的精密电极连接的可靠性、器件连接后的可靠性和需要返修时困难的问题，另外，也解决了胶膜中导电金属微球分布密度不高和涂布工艺中无法实现导电金属微球平面排列的问题。

具体实施方式

[0015] 参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。

[0016] 如本文所用术语“由…制备”与“包括”同义。本文中所用的术语“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包括所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。

[0017] 连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包括除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。

[0018] 当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。

[0019] 单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。

[0020] 说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能性的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本发明不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。

[0021] 此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。

[0022] 本发明第一个方面提供了一种双重固化型各向异性导电胶膜，包括以下重量份的制备原料：分相预聚物20-50份、有机硅甲基丙烯酸酯10-30份、低聚物20-50份、空心金属球1-20份、二氧化硅0.1-5份、离子去除剂0.1-5份、溶剂10-50份、胶囊型交联剂1-5份。

[0023] 在一种优选的实施方式中，所述一种双重固化型各向异性导电胶膜包括以下重量份的制备原料：分相预聚物35份、有机硅甲基丙烯酸酯20份、低聚物35份、空心金属球10份、二氧化硅2.5份、离子去除剂2份、溶剂30份、胶囊型交联剂3份。

[0024] 分相预聚物

[0025] 在一种实施方式中，所述分相预聚物包括以下重量份的制备原料：乙烯基-苯基乙烯类共聚物30-60份、二氧化硅溶胶10-40份、丙烯酸酯20-50份、偶联剂1-10份、光引发剂0.1-5份。

[0026] 在一种优选的实施方式中，所述分相预聚物包括以下重量份的制备原料：乙烯基-苯基乙烯类共聚物45份、二氧化硅溶胶25份、丙烯酸酯35份、偶联剂5份、光引发剂2.5份。

[0027] 在一种实施方式中，所述乙烯基-苯基乙烯类共聚物购买自日本电气化学工业株式会社，牌号为TX-300K。

[0028] 在一种实施方式中，所述丙烯酸酯选自丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸十八酯中的一种或多种。

[0029] 在一种优选的实施方式中，所述丙烯酸酯为丙烯酸十六酯。

[0030] 在一种实施方式中，所述二氧化硅溶胶购买自美国格雷斯公司，牌号为SM-30。

[0031] 在一种实施方式中，所述偶联剂的型号为KBM-403。

[0032] 在一种实施方式中，所述光引发剂购买自荷兰IGM公司和常州强力化学公司，牌号为DAROCUR-1173D、TAG-50102。

[0033] 在一种实施方式中，所述光引发剂DAROCUR-1173D和光引发剂TAG-50102的质量比为1：1。

[0034] 在一种优选的实施方式中，所述分相预聚物的制备方法包括以下步骤：将上述原料混合后，边搅拌边通入惰性气体，持续5-7h后将其压入石英管式反应器中，进行UV固化即得。

[0035] 在一种优选的实施方式中，所述分相预聚物的制备方法包括以下步骤：在密闭的反应釜内，将上述原料混合后边搅拌边通二氧化碳气体，持续6h后压入内镀爽滑层的石英管式反应器，用100W的UV 波长为265nm的紫外光照射石英管表面，即得。

[0036] 在一种优选的实施方式中，所述分相预聚物是直径为2-3mm的粘性粒子，数均分子量为70-100万。

[0037] 在一种优选的实施方式中，所述分相预聚物是直径为3mm的粘性粒子，数均分子量为100万。

[0038] 有机硅甲基丙烯酸酯

[0039] 在一种实施方式中，所述有机硅甲基丙烯酸酯为有机硅甲基丙烯酸甲酯和有机硅甲基丙烯酸丁酯的混合物。

[0040] 在一种优选的实施方式中，所述有机硅甲基丙烯酸酯为有机硅甲基丙烯酸甲酯和有机硅甲基丙烯酸丁酯的质量比为1：1。

[0041] 在一种实施方式中，所述有机硅甲基丙烯酸甲酯、有机硅甲基丙烯酸丁酯购买自大阪燃气化学工工业株式会社。

[0042] 低聚物

[0043] 本发明所述低聚物又称寡聚物，旧称齐聚物。指的是由较少的重复单元所组成的聚合物。其相对分子质量介于小分子和高分子之间。

[0044] 在一种实施方式中，所述低聚物为聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的混合物。

[0045] 在一种实施方式中，所述聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的质量比为1：(0.3-0.5)：(0.3-0.5)。

[0046] 在一种优选的实施方式中，所述聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的质量比为1：0.4：0.4。

[0047] 在一种实施方式中，聚烯烃丙烯酸酯购买自日本大阪有机化学工业株式会社，牌号为BAC-35；聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯购买自日本化药化工株式会社，牌号为UXR-1300W和UXR-1400w。

[0048] 空心金属球

[0049] 本发明所述空心金属球具有低比重、低熔点、EB瞬间固化的特性。

[0050] 在一种实施方式中，所述空心金属球的制备方法包括以下步骤：在50℃下将15重量份的丙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、40重量份的脂肪酸蜡、40重量份的甲基丙烯酸甲脂、3重量份的多烷基碘鎓盐、0.03重量份的樟脑醌、2重量份的硝酸戊酯、2重量份的2-乙烯氧基乙氧基甲基丙烯酸乙酯，过滤，加压匀速通过设有喷头的喷射雾化腔体内，同时以EB电子束辐射固化，固化为球体后，掉落到1,1,2,2-四溴乙烷中，收集烘干，得到微球；对微球表面进行金属镀膜微孔加工处理，得到镀有导电金属的微球；把镀有导电金属的微球在400℃下失蜡处理，即得空心金属球。

[0051] 在一种实施方式中，所述脂肪酸蜡购买自日本精蜡株式会社，牌号为EP-1400。

[0052] 在一种实施方式中，所述多烷基碘鎓盐为4,4-双十二烷基苯碘鎓六氟锑酸盐。

[0053] 在一种实施方式中，所述导电金属为纯镍或纯银、或纯金等金属。

[0054] 在一种实施方式中，所述纯金属的纯度为99.90％。

[0055] 二氧化硅

[0056] 本发明所述二氧化硅的化学式为SiO2。二氧化硅有晶态和无定形两种形态。无色透明结晶或无定形粉末。无臭。无味。热膨胀系数是已知物质中最小的。熔融物呈玻璃状。溶于过量氢氟酸生成四氟化硅气体。能被热的浓磷酸侵蚀。几乎不溶于水或其他酸。无定形粉末能在浓碱溶液中缓慢溶解。

[0057] 离子去除剂

[0058] 本发明所述离子去除剂具有优异的去除离子能力，能够去除多种离子杂质，使制得的产品中各种离子含量达到近乎苛刻的要求。本发明对离子去除剂不做严格限定。

[0059] 在一种实施方式中，所述离子去除剂购买自日本大冢化学工业株式会社，牌号为AS-BI。

[0060] 胶囊型交联剂

[0061] 本发明所述胶囊型交联剂可提高胶粘剂的粘接强度、防水性、耐磨性、耐擦洗性、耐刮划性和耐化学品性。

[0062] 在一种优选的实施方式中，所述胶囊型交联剂选自硅烷交联剂、过氧化物交联剂、胺交联剂、异氰酸酯交联剂。

[0063] 在一种优选的实施方式中，所述胶囊型交联剂为异氰酸酯交联剂。

[0064] 在一种优选的实施方式中，所述异氰酸酯交联剂为异氰酸酯类交联剂。

[0065] 在一种实施方式中，所述胶囊型交联剂购买自四国化成工业株式会社，牌号为2MA-CIC。

[0066] 在一种实施方式中，所述溶剂选自丁酮、二甲苯、乙酯中的一种或多种。

[0067] 在一种优选的实施方式中，所述溶剂为丁酮。

[0068] 本发明第二个方面提供了一种双重固化型各向异性导电胶膜的制备方法，包括以下步骤：将上述原料搅拌混合，进行热固化和磁力固化，分割、卷带、封装即得。

[0069] 在一种优选的实施方式中，所述热固化和磁力固化分六段，每段的条件分别为第一段温度35-45℃、磁力强度500GS；第二段温度75-85℃、磁力强度1000GS；第三段温度85-95℃、磁力强度1000GS；第四段温度70-80℃、磁力强度500GS；第五段温度35-45℃、磁力强度300GS；第六段温度15-25℃、磁力强度1000GS。

[0070] 在一种优选的实施方式中，所述热固化和磁力固化分六段，每段的条件分别为第一段温度40℃、磁力强度500GS；第二段温度80℃、磁力强度1000GS；第三段温度90℃、磁力强度1000GS；第四段温度75℃、磁力强度500GS；第五段温度40℃、磁力强度300GS；第六段温度20℃、磁力强度1000GS。

[0071] 实施例

[0072] 为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的。

[0073] 实施例1

[0074] 实施例1提供了一种双重固化型各向异性导电胶膜，包括以下重量份的制备原料：分相预聚物35份、有机硅甲基丙烯酸酯20份、低聚物35份、空心金属球10份、二氧化硅2.5份、离子去除剂2份、溶剂30份、胶囊型交联剂3份。

[0075] 所述分相预聚物包括以下重量份的制备原料：乙烯基-苯基乙烯类共聚物45份、二氧化硅溶胶25份、丙烯酸酯35份、偶联剂5份、光引发剂2.5份。

[0076] 所述乙烯基-苯基乙烯类共聚物购买自日本电气化学工业株式会社，牌号为：TX-300K。

[0077] 所述二氧化硅溶胶的牌号为美国格雷斯公司的SM-30。

[0078] 所述丙烯酸酯为丙烯酸十六酯，由日本大阪有机化学工业提供。

[0079] 所述偶联剂型号为KBM-403，由日本信越株式会社提供。

[0080] 所述光引发剂的牌号为DAROCUR-1173D、TAG-50102，分别由荷兰IGM公司和常州强力化学公司提供。

[0081] 所述光引发剂DAROCUR-1173D和光引发剂TAG-50102的质量比为1：1。

[0082] 所述分相预聚物的制备方法包括以下步骤：在密闭的反应釜内，将上述原料混合后边搅拌边通二氧化碳气体，持续6h后压入内镀爽滑层的石英管式反应器，用100W的UV波长为265nm的紫外光照射石英管表面，即得。

[0083] 所述分相预聚物是直径为3mm的粘性粒子，数均分子量为100万。

[0084] 所述有机硅甲基丙烯酸酯为有机硅甲基丙烯酸甲酯和有机硅甲基丙烯酸丁酯的混合物。

[0085] 所述有机硅甲基丙烯酸酯为有机硅甲基丙烯酸甲酯和有机硅甲基丙烯酸丁酯的质量比为1：1。

[0086] 所述低聚物为聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的混合物。

[0087] 所述聚烯烃丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸甲酯和聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的质量比为1：0.4：0.4。

[0088] 所述聚烯烃丙烯酸酯牌号为日本大阪有机化学工业BAC-35。

[0089] 所述聚氨酯甲基丙烯酸甲酯的牌号为日本化药株式会社UXR-1300W。

[0090] 所述聚氨酯甲基丙烯酸丁酯的牌号为日本化药株式会社UXR-1400W。

[0091] 所述空心金属球的制备方法包括以下步骤：在50℃下将15重量份的丙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、40重量份的脂肪酸蜡、40重量份的甲基丙烯酸甲脂、3重量份的多烷基碘鎓盐、0.03重量份的樟脑醌、2重量份的硝酸戊酯、2重量份的2-乙烯氧基乙氧基甲基丙烯酸乙酯，过滤，加压匀速通过设有喷头的喷射雾化腔体内，同时以EB电子束辐射固化，固化为球体后，掉落到1,1,2,2-四溴乙烷中，收集烘干，得到微球；对微球表面进行金属镀膜微孔加工处理，得到镀有导电金属的微球；把镀有导电金属的微球在400℃下失蜡处理，即得空心金属球。

[0092] 所述脂肪酸蜡的牌号为EP-1400，由日本精蜡株式会社提供。

[0093] 所述多烷基碘鎓盐为4,4-双十二烷基苯碘鎓六氟锑酸盐。

[0094] 所述导电金属为纯镍。

[0095] 所述离子去除剂的牌号为AS-BI，由日本大冢化学工业株式会社提供。

[0096] 所述胶囊型交联剂的牌号为2MA-CIC，由四国化成工业株式会社提供。

[0097] 所述溶剂为丁酮。

[0098] 上述一种双重固化型各向异性导电胶膜的制备方法，包括以下步骤：将上述原料搅拌混合，进行热固化和磁力固化，分割、卷带、封装即得。

[0099] 所述热固化和磁力固化分六段，每段的条件分别为第一段温度40℃、磁力强度500GS；第二段温度80℃、磁力强度1000GS；第三段温度90℃、磁力强度1000GS；第四段温度
75℃、磁力强度500GS；第五段温度40℃、磁力强度300GS；第六段温度20℃、磁力强度
1000GS。

[0100] 实施例2

[0101] 实施例2与实施例1基本相同，区别仅在于，包括以下重量份的制备原料：分相预聚物20份、有机硅甲基丙烯酸酯10份、低聚物20份、空心金属球1份、二氧化0.1份、离子去除剂0.1份、溶剂10份、胶囊型交联剂1份。

[0102] 所述分相预聚物包括以下重量份的制备原料：乙烯基-苯基乙烯类共聚物30份、二氧化硅溶胶10份、丙烯酸酯20份、偶联剂1份、光引发剂0.1份。

[0103] 实施例3

[0104] 实施例3与实施例1基本相同，区别仅在于，包括以下重量份的制备原料：分相预聚物50份、有机硅甲基丙烯酸酯30份、低聚物50份、空心金属球20份、二氧化硅5份、离子去除剂5份、溶剂50份、胶囊型交联剂5份。

[0105] 所述分相预聚物包括以下重量份的制备原料：乙烯基-苯基乙烯类共聚物60份、二氧化硅溶胶40份、丙烯酸酯50份、偶联剂10份、光引发剂5份。

[0106] 对比例1

[0107] 对比例1与实施例1基本相同，区别仅在于，所述分相预聚物包括以下重量份的制备原料：乙烯基-苯基乙烯类共聚物45份、二氧化硅溶胶40份、偶联剂5份、光引发剂2.5份。

[0108] 对比例2

[0109] 对比例2与实施例1基本相同，区别仅在于：所述热固化和磁力固化的条件为温度75-85℃、磁力强度1000GS。

[0110] 性能评价

[0111] 电阻的测试方法：取各实施例的样品进行热压测试，测试条件：间距均采用120μm，线宽为均采用180μm，统计各产品在180℃下进行热压15s互连，热压压力为1.6MPa，测试互连点接触电阻值，根据测试电阻大小来衡量导电粒子规则分布与均匀随机分布差别。

[0112] 剥离强度：参照GB/T 2790进行检测实施例的剥离强度。

[0113] 胶膜厚度的检测方法：参照GB/T 7125压敏胶粘带和胶粘剂带厚度试验方法进行测量。

[0114] 导电球分布密度：1、用N-甲基吡咯烷酮溶解各向异性导电胶膜，并分离出导电金属球，再使用扫描电镜测量导电金属球的直径，并计算其Cv值；2、导电球分布密度的测定是在精密显微镜下计算导电粒子的分布密度。

[0115] 导电实验的测试方法：常规及环境试验条件下的接触电阻，均使用数字万用(ADVAN TEST R6441B)按三探针法进行试验。常规及环境试验条件下的绝缘电阻，均使用精密高阻计(PC68数字高阻计)进行试验。

[0116] 表1.实施例1-3制得的一种双重固化型各向异性导电胶膜的性能测试结果

[0117] 项目实施例1 实施例2 实施例3接触电阻(Ω) <2 <2 <2
绝缘电阻(Ω) >108 >108 >108
胶膜厚度(μm) 5 10 20

[0118] 表2.实施例1制得的一种双重固化型各向异性导电胶膜的导电实验数据

[0119] 热压压力Mpa 压缩率％阻抗KΩ0.02 1.23 19.09
0.04 2.81 14.86
0.06 6.19 0.43
0.08 8.03 0.45
0.10 9.37 0.41
0.12 12.19 0.37
0.14 14.33 0.38
0.16 18.64 0.44
0.18 23.24 10.28
0.20 28.73 13.49

[0120] 表3.实施例1-3和对比例1制得的各向异性导电胶膜的剥离强度测试结果

[0121]

[0122] 表4.实施例1-3和对比例2制得的各向异性导电胶膜的导电球分布密度

[0123]

[0124] 前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

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