自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
阅读：1028发布：2020-12-20
专利汇可以提供自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 实施例 提供了一种自由接 地膜 、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层与胶膜层，第二导体层靠近胶膜层的一面上设有导电凸起；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有 电磁屏蔽 膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，导电凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证 信号 传输的完整性。，下面是自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法专利的具体信息内容。
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层和胶膜层，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；
所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述导电胶层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导电凸起的表面设有凸状的导体颗粒。
5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
6.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述导电胶层的一面上。
7.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第二导体层的一面上。
8.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括第三导体层，所述第三导体层覆设于所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上，且所述第三导体层的覆盖所述导电凸起的位置上形成有凸起部。
9.如权利要求8所述的自由接地膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。
10.一种线路板，包括印刷线路板以及设于所述印刷线路板上的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述线路板还包括权利要求1-7任意一项所述的自由接地膜；所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；
或，所述线路板还包括权利要求8或9所述的自由接地膜；所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
11.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，包括步骤：
形成第一导体层，在所述第一导体层的一面上形成导电胶层，并在所述导电胶层远离所述第一导体层的一面上形成第二导体层；
在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；
在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
12.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起，具体为：
在可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处后进行冷却凝固，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
13.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述导电胶层为热熔胶层；所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起，具体为：
在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述导电胶层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至所述第二通孔；
对流至所述第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
14.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层之前，还包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电凸起的外表面形成导体颗粒。
15.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层，具体为：
在离型膜上形成胶膜层，并将所述胶膜层压合转移至所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上；或，
在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层。
16.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求8或9所述的自由接地膜，包括步骤：
形成第一导体层，在所述第一导体层的一面上形成导电胶层，并在所述导电胶层远离所述第一导体层的一面上形成第二导体层；
在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；
在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成第三导体层，并使所述第三导体层覆盖所述导电凸起的位置形成凸起部；
在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
17.如权利要求16所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起，具体为：
在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔，在所述可熔金属流至所述第二通孔的外侧处后冷却凝固，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
18.如权利要求16所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述导电胶层为热熔胶层；所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起，具体为：
在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述导电胶层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至所述第二通孔；
对流至所述第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
技术领域
背景技术
[0002] 随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
[0003] 在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic Interference Shielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
[0004] 目前，现有线路板常用的自由接地膜一般包括导体层和导电胶层，导体层通过导电胶层与电磁屏蔽膜的屏蔽层接触导通，使得当印刷线路板应用于电子设备时，可以通过自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而将电磁屏蔽膜的干扰电荷导出。但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本相互接触的导电粒子拉开或是将原本与电磁屏蔽膜相接触的导电粒子拉开，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜的连接失效，从而无法有效地将聚积于电磁屏蔽膜上的干扰电荷导出，进而形成干扰源，影响线路板的信号传输。
发明内容
[0005] 本发明的目的是提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，能够实现自由接地膜与电磁屏蔽膜的可靠连接，以确保能够将电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，从而保证信号传输的完整性。
[0006] 为了解决上述技术问题，本发明提供一种自由接地膜，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层和胶膜层，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；
[0007] 所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
[0008] 作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
[0009] 所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
[0010] 作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
[0011] 所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述导电胶层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
[0012] 作为上述方案的改进，所述导电凸起的表面设有凸状的导体颗粒。
[0013] 作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
[0015] 作为上述方案的改进，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第二导体层的一面上。
[0017] 作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。
[0018] 为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种线路板，包括印刷线路板以及设于所述印刷线路板上的电磁屏蔽膜，所述线路板还包括上述实施例中任一方案的所述自由接地膜；
[0019] 所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；
[0020] 或，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
[0021] 为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种自由接地膜的制备方法，适用于制备上述第一实施例的自由接地膜，包括步骤：
[0022] 形成第一导体层，在所述第一导体层的一面上形成导电胶层，并在所述导电胶层远离所述第一导体层的一面上形成第二导体层；
[0023] 在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；
[0024] 在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
[0025] 作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
[0026] 则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起，具体为：
[0027] 在可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧处后进行冷却凝固，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
[0028] 作为上述方案的改进，所述导电胶层为热熔胶层；所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
[0029] 则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起，具体为：
[0030] 在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述导电胶层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至所述第二通孔；
[0031] 对流至所述第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
[0032] 作为上述方案的改进，在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层之前，还包括：
[0034] 作为上述方案的改进，所述在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层，具体为：
[0036] 直接在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层。
[0037] 为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种自由接地膜的制备方法，其适用于制备上述第二实施例中的所述的自由接地膜，包括步骤：
[0038] 形成第一导体层，在所述第一导体层的一面上形成导电胶层，并在所述导电胶层远离所述第一导体层的一面上形成第二导体层；
[0039] 在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；
[0040] 在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成第三导体层，并使所述第三导体层覆盖所述导电凸起的位置形成凸起部；
[0041] 在所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
[0042] 作为上述方案的改进，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
[0043] 则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起，具体为：
[0044] 在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔，在所述可熔金属流至所述第二通孔的外侧处后冷却凝固，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
[0045] 作为上述方案的改进，所述导电胶层为热熔胶层；所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
[0046] 则所述在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起，具体为：
[0047] 在所述第一通孔处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔流至所述第二通孔，且所述导电胶层在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至所述第二通孔；
[0048] 对流至所述第二通孔外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。
[0049] 与现有技术相比，本发明实施例所提供的所述自由接地膜、线路板和自由接地膜的制备方法，通过在所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设置所述导电凸起，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述导电凸起能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接；
[0050] 或者是，通过在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上设置所述第三导体层，以使所述第三导体层覆盖所述导电凸起的位置对应形成凸起部，并将所述胶膜层覆设于所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上，使得在所述自由接地膜通过其胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，所述凸起部能够依次刺穿所述胶膜层和所述电磁屏蔽膜的绝缘层，并与所述电磁屏蔽膜的屏蔽层连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此保证了信号传输的完整性。附图说明
[0051] 图1是本发明实施例一提供的第一种自由接地膜的结构示意图；
[0052] 图2是本发明实施例一提供的第二种自由接地膜的结构示意图；
[0053] 图3是本发明实施例一提供的第三种自由接地膜的结构示意图；
[0054] 图4是本发明实施例二提供的第一种自由接地膜的结构示意图；
[0055] 图5是本发明实施例二提供的第二种自由接地膜的结构示意图；
[0056] 图6是本发明实施例二提供的第三种自由接地膜的结构示意图；
[0057] 图7是本发明实施例二提供的第四种自由接地膜的结构示意图；
[0058] 图8是本发明实施例提供的一种自由接地膜的横截面图；
[0059] 图9是本发明实施例三提供的第一种线路板的结构示意图；
[0060] 图10是本发明实施例三提供的第二种线路板的结构示意图；
[0061] 图11是本发明实施例四提供的自由接地膜的制备方法的流程图；
[0062] 图12是本发明实施例四提供的自由接地膜的制备方法的流程图。
[0063] 其中，1、第一导体层；10、第一通孔；2、导电胶层；20、第三通孔；3、第二导体层；30、第二通孔；4、胶膜层；5、导电凸起；6、导体颗粒；7、第三导体层；70、凸起部；8、防氧化层；9、电磁屏蔽膜；90、绝缘层；91、屏蔽层；11、印刷线路板。
具体实施方式
[0064] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0065] 实施例一
[0066] 请参见图1，本发明实施例提供了一种自由接地膜，其包括依次层叠设置的第一导体层1、导电胶层2、第二导体层3与胶膜层4；所述第二导体层3靠近所述胶膜层4的一面上设有导电凸起5；
[0067] 参见图9，所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板11上设有电磁屏蔽膜9，所述电磁屏蔽膜9包括层叠设置的屏蔽层91和绝缘层90，所述自由接地膜通过所述胶膜层4与所述电磁屏蔽膜9相压合，所述导电凸起5刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90并与所述屏蔽层91电连接。其中，所述导电凸起5的材质可以为具有良好导电性的纯金属、合金或导电胶等材料，在此不做具体限定。
[0068] 在本实施例中，通过在所述第二导体层3靠近所述胶膜层4的一面上设置所述导电凸起5，使得所述自由接地膜与所述电磁屏蔽膜9在压合的过程中，所述导电凸起5能够顺利地刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90，并与所述屏蔽层91接触，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了信号传输的完整性。
[0069] 在本实施例中，较佳地，所述导电凸起5伸入所述胶膜层4内，这样可以使得所述导电凸起5在压合的过程中更容易刺穿所述胶膜层4和绝缘层90。或者，所述导电凸起5还可以刺穿所述胶膜层4，这样在压合的过程中，所述导电凸起5可以直接刺穿所述绝缘层90。当然，所述导电凸起5还可以不伸入所述胶膜层4而是被所述胶膜层4覆盖住。
[0070] 请参见图2，优选地，所述导电凸起5的表面设有一个或多个导体颗粒6。其中，通过在所述导电凸起5的表面设置所述导体颗粒6，进一步保证在压合的过程中，所述导电凸起5能够顺利地刺穿所述胶膜层4和所述电磁屏蔽膜9的绝缘层90，进而保证干扰电荷正常导出。
[0071] 在本发明实施例中，所述导体颗粒6的高度优选为20μm-100μm，所述胶膜层4的厚度优选为0.1μm-80μm，所述绝缘层90的厚度优选为1μm-20μm。通过设置所述导体颗粒6的高度优选为20μm-100μm，所述胶膜层4的厚度优选为0.1μm-80μm，以确保所述导体颗粒6能够刺穿所述胶膜层4和所述电磁屏蔽膜9的绝缘层90，从而确保了所述自由接地膜能够将所述电磁屏蔽膜9上积聚的干扰电荷导出。优选地，所述导体颗粒6集中分布于所述导电凸起5的表面的向外凸出的位置上，这样更容易刺穿所述胶膜4。当然，所述导电凸起5的表面的非凸部也可以有导体颗粒6分布。此外，所述导体颗粒6还可以分布于所述第二导体层3靠近所述胶膜层4的一面的其他位置上。
[0072] 在本发明实施例中，所述导体颗粒6可与所述胶膜层4的内表面(即靠近所述第二导体层3的表面)存在一定的距离，也可与所述胶膜层4的内表面相接触或延伸出所述胶膜层4的外表面。此外，所述胶膜层4的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是起伏状的不平整表面。
[0073] 在本发明实施例中，需要说明的是，如图所示的所述导体颗粒6的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒6还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒6并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒6，均在本发明的保护范围之内。
[0074] 在本发明实施例中，所述导体颗粒6包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
[0075] 在本发明实施例中，所述导电凸起5的形成过程为：所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成。
[0076] 具体地，请参见图3与图8，在其中一优选方式中，所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成，具体表现为：
[0077] 所述导电胶层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述导电凸起5；
[0078] 所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成，具体表现为：所述导电凸起5，由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2的第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层2。
[0079] 优选地，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20三者一一对准，则可熔金属从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20也可处于不对齐状态，例如，第一通孔10和第二通孔部分对齐，第二通孔和第三通孔部分对齐，则可熔金属也可从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至与其对齐或不对齐的所述第二通孔30的外侧。
[0080] 需要说明的是，在本发明实施例中，从对应的通孔里流出的可熔金属分以下三种情况：第一种是可熔金属从对应的通孔里面几乎完全流出，在通孔内没有残余；第二种是，通孔内有残余有甚至是填满金属；第三种是，在第一通孔10的外孔口(即朝外的孔口)的边缘还有金属残余。其中，图3的通孔内没有金属残留，但图3仅是示例性的，以上三种情况都在本发明的保护范围之内。可以理解的是，下文提到的图6与图7可参考此处对图3的相关描述。
[0081] 需要说明的是，所述可熔金属的熔化温度优选为300-2000摄氏度。
[0082] 在本发明实施例中，通孔(即第一通孔10、第二通孔30和第三通孔20)可以规则或不规则地分布在对应地结构层(即第一导体层1、第二导体层3和导电胶层2)上；其中，通孔规则地分布在对应地结构层上是指各个通孔形状相同且均匀地分布在对应地结构层上；通孔不规则地分布在对应地结构层上是指各个通孔的形状各异且无序地分布在对应地结构层上。优选地，各个通孔的形状相同，各个通孔均匀分布在对应地结构层上。此外，通孔可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图8仅以通孔是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的通孔都在本发明的保护范围之内。
[0083] 在本发明实施例中，为了确保能够由可熔金属从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成所述导电凸起5，同时保证所述第一导体层1、所述导电胶层2和所述第二导体层3不易破裂，优选地，本实施例中所述第一通孔10的横截面积、所述第二通孔30的横截面积及所述第三通孔20的横截面积为0.01μm2-1mm2。
[0084] 此外，为了保证能够形成足够的所述到导电凸起5，以确保能够通过所述导电凸起5刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90，从而与所述屏蔽层91连接，同时保证所述第一导体层
1、所述导电胶层2和所述第二导体层3不易破裂，优选地，本实施例中每平方厘米的所述第一导体层1中的所述第一通孔10的个数为5-106；每平方厘米的所述第二导体层3中的所述
6
第二通孔30的个数为5-10 ；每平方厘米的所述导电胶层2中的所述第三通孔20的个数为5-
106。相应地，每平方厘米的所述第二导体层3中的所述导电凸起5的个数为5-106。
1、所述导电胶层2和所述第二导体层3不易破裂，优选地，本实施例中每平方厘米的所述第一导体层1中的所述第一通孔10的个数为5-106；每平方厘米的所述第二导体层3中的所述
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第二通孔30的个数为5-10 ；每平方厘米的所述导电胶层2中的所述第三通孔20的个数为5-
106。相应地，每平方厘米的所述第二导体层3中的所述导电凸起5的个数为5-106。
[0085] 在另一优选方式中，所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成，具体表现为：
[0086] 所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30；每一所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述导电凸起5；
[0087] 所述导电凸起5，由来自第一通孔10处的可熔金属及所述导电胶层的热熔胶流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层2。具体地，所述导电胶层2为热熔胶层，由于从所述第一通孔10流过来的可熔金属温度很高，这样可熔金属会对流动路径上的所述导电胶层2进行热熔，使得流动路径上的所述导电胶层2热熔成热熔胶并与可熔金属一起流至所述第二通孔30。
[0088] 其中，所述第一通孔10和所述第二通孔30可以是一一对准，也可以是非对齐状态，具体可参考上述对所述第一通孔10和所述第二通孔30的描述，在此不做更多的赘述。
[0089] 在本发明实施例中，所述第一导体层1的厚度与所述第二导体层3的厚度均优选为2μm-45μm，以保证所述第一导体层1与所述第二导体层3不易破裂并具有良好的挠性。为了保证所述第一导体层1与所述第二导体层3具有良好的导电性，所述第一导体层1和所述第二导体层3分别包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。其中，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
[0090] 在上述实施例中，需要说明的是，所述第一导体层1与所述第二导体层3均可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，所述第一导体层1与所述第二导体层3可设置为网格状、发泡状等。
[0091] 在上述实施例中，所述第一导体层1的两面可以是平整的也可以是起伏状的，所述第二导体层3的远离所述凸起的一面可以是平整的也可以是起伏状的，在此均不做具体限定。
[0092] 在上述实施例中，为了保护所述胶膜层4，本实施例中所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层(图未示)，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层4远离所述第二导体层3的一面上。所述可剥离保护膜层起到保护作用，以避免所述胶膜层4在使用前发生破损，从而确保所述自由接地膜能够通过所述胶膜层4与所述电磁屏蔽膜9相压合。需要说明的是，在将所述自由接地膜压合于所述电磁屏蔽膜9时，需要将所述可剥离保护膜层剥离，再使所述自由接地膜通过所述胶膜层4与所述电磁屏蔽膜9相压合。
[0093] 此外，所述可剥离保护膜层包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。
[0094] 结合图1至图3所示，为了保护所述第一导体层1，以保证能够将干扰电荷导出，本实施例中所述自由接地膜还包括防氧化层8，所述防氧化层8设于所述第一导体层1远离所述导电胶层2的一面上。
[0095] 在其中一种优选方式中，所述防氧化层8的材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的一种；其中，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意一种；或者所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的两种或两种以上形成的合金；此时，所述防氧化层8的厚度为0.01μm-5μm，所述防氧化层8的厚度优选为0.1μm-1μm。另外，该防氧化层8可以通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀中的一种或者以上工艺中的至少两种的复合工艺形成。
[0096] 在另一优选方式中，所述防氧化层8由胶与导电粒子的混合物制成；其中，所述导电粒子与所述胶的体积比为5％-80％；此时，所述防氧化层8的厚度优选为0.1μm-5μm。另外，该防氧化层8可以通过涂布后固化的工艺来形成。
[0097] 在上述实施例中，所述胶膜层4的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层(图未示)；因此所述胶膜层4不仅具有黏合的作用，以使所述电磁屏蔽膜9和所述自由接地膜紧密黏合，同时所述胶膜层4还具有导电的功能，其与所述第一导体层1和所述第二导体层3相配合，将干扰电子迅速导出。其中，所述胶膜层4的导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
[0098] 在上述实施例中，所述胶膜层4的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层(图未示)；因此所述胶膜层4具有黏合的作用，以使所述电磁屏蔽膜9和所述自由接地膜紧密黏合，同时降低使用过程中线路板的插入损耗，改善线路板的弯折性。
[0099] 在上述实施例中，所述胶膜层4为纯胶膜层(即由纯胶涂抹在所述第二导体层3上而形成的膜层)或导电胶膜层(即由导电胶涂抹在所述第二导体层3上而形成的膜层)。具体地，所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。
[0100] 需要说明的是，所述胶膜层4除了可以为纯胶膜层或导电胶膜层，还可以由其他材料制成，只要保证在压合的过程中，所述胶膜层4能够被所述导电凸起5顺利刺穿即可。
[0101] 在上述实施例中，通过在所述第一导体层1和所述第二导体层3之间设置所述导电胶层2，进一步提高了所述自由接地膜的弯折性。。
[0102] 在上述实施例中，所述第一导体层1，所述导电胶层2及所述第二导体层3可以为有孔，还可以为无孔。
[0103] 实施例二
[0104] 参见图4，本发明实施例提供了另一种自由接地膜，其包括第一导体层1、导电胶层2、第二导体层3、第三导体层7及胶膜层4；所述第一导体层1、所述导电胶层2及所述第二导体层3三者依次层叠设置；所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上设有导电凸起5；
所述第三导体层7覆设于所述第二导体层3的所述一面上，且所述第三导体层7的覆盖所述导电凸起5的位置形成凸起部70(所述凸起部70与所述导电凸起5的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等，当所述凸起部70与所述导电凸起5的关系为一一对应时，所述凸起部70的形状结构与所述导电凸起5的形状结构可以相对应，也可以互不相同)；所述胶膜层4覆设于所述第三导体层7的远离所述第二导体层3的一面上；
所述第三导体层7覆设于所述第二导体层3的所述一面上，且所述第三导体层7的覆盖所述导电凸起5的位置形成凸起部70(所述凸起部70与所述导电凸起5的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等，当所述凸起部70与所述导电凸起5的关系为一一对应时，所述凸起部70的形状结构与所述导电凸起5的形状结构可以相对应，也可以互不相同)；所述胶膜层4覆设于所述第三导体层7的远离所述第二导体层3的一面上；
[0105] 参见图10，所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板11上设有电磁屏蔽膜9，所述电磁屏蔽膜9包括层叠设置的屏蔽层91和绝缘层90，所述自由接地膜通过所述胶膜层4与所述电磁屏蔽膜9相压合，所述凸起部70刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90并与所述屏蔽层91电连接，从而在所述第一导体层1、所述导电胶层2、所述第二导体层3和所述第三导体层7的配合下将干扰电荷正常导出。
[0106] 在本发明实施例中，所述导电凸起5的形成过程为：所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成。
[0107] 具体地，请参见图6，在一优选方式中，所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成，具体为：
[0108] 所述导电胶层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述导电凸起5。
[0109] 所述导电凸起5，由可熔金属从所述第一通孔10经由所述第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层2。
[0110] 优选地，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20三者一一对准，则可熔金属从所述第一通孔10流至对应的所述第二通孔30的外侧。另外一种情况是，所述第一通孔10、所述第二通孔30与所述第三通孔20也可处于不对齐状态，例如，第一通孔10和第二通孔部分对齐，第二通孔和第三通孔部分对齐，则可熔金属也可从所述第一通孔10流至与其对齐或不对齐的所述第二通孔30的外侧。
[0111] 请参见图7，在另一优选方式中，所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成，具体表现为：
[0112] 所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30；所述第二通孔30的外侧处对应形成有所述导电凸起5。
[0113] 所述导电凸起5，由来自第一通孔10处的可熔金属及所述导电胶层2的热熔胶流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层。具体地，由于从所述第一通孔10流过来的可熔金属温度很高，这样可熔金属会对流动路径上的所述导电胶层2进行热熔，使得流动路径上的所述导电胶层2热熔成热熔胶并与可熔金属一起流至所述第二通孔30。
[0114] 其中，所述第一通孔10与所述第二通孔30可以是一一对准，也可处于不对齐状态。
[0115] 在本发明实施例中，所述凸起部70伸入所述胶膜层4内或刺穿所述胶膜层4。另外，参见图5，为了进一步保证所述凸起部70的刺穿能力，优选地，所述凸起部70的表面设有一个或多个导体颗粒6。
[0116] 在上述实施例中，本实施例中所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层(图未示)，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层4远离所述第二导体层3的一面上。此外，所述自由接地膜还包括防氧化层8，所述防氧化层8设于所述第一导体层1远离所述导电胶层2的一面上。
[0117] 作为上述实施例的改进，所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层。
[0118] 在上述实施例中，通过在所述第一导体层1和所述第二导体层3之间设置所述导电胶层2，进一步提高了所述自由接地膜的弯折性。需要说明的是，本实施例中所提及的第一导体层1、导电胶层2、第二导体层3、导电凸起5、导电胶层2、胶膜层4、导体颗粒6、防氧化层8及可剥离保护膜层等结构的具体设置方式、具体形状大小、具体位置及具体作用等，均可以参照实施例一中的相关内容，在此不再做赘述。
[0119] 实施例三
[0120] 参见图9与图10，本发明实施例提供了一种线路板，包括印刷线路板11以及设于所述印刷线路板11上的电磁屏蔽膜9。
[0121] 参见图9，所述线路板还包括第一实施例中任一方案的所述自由接地膜；所述电磁屏蔽膜9包括层叠设置的屏蔽层91和绝缘层90，所述自由接地膜通过所述胶膜层4与所述电磁屏蔽膜9相压合，所述导电凸起5刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90并与所述屏蔽层91电连接。
[0122] 或，参见图10，所述线路板还包括第二实施例中任一方案的所述自由接地膜；所述电磁屏蔽膜9包括层叠设置的屏蔽层91和绝缘层90，所述自由接地膜通过所述胶膜层4与所述电磁屏蔽膜9相压合，所述凸起部70刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90并与所述屏蔽层91电连接。
[0123] 在本实施例中，关于自由接地膜的实现方式可参考上述实施例的描述，在此不再赘述。
[0124] 优选地，所述印刷线路板11为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
[0125] 在具体实施当中，当所述线路板应用于电子设备时，可以通过使所述自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而将聚积于所述电磁屏蔽膜9中的干扰电荷导出。
[0126] 在本发明实施例中，通过上述结构，在所述自由接地膜和所述电磁屏蔽膜9压合的过程中，利用所述第二导体层3上的所述导电凸起5依次刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90，并与所述屏蔽层91连接；或者是利用所述第三导体层7上的所述凸起部70依次刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90，并与所述屏蔽层91连接，从而有效地将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，进而保证了电磁屏蔽膜的接地，有效地避免了在高温时，由于自由接地膜通过导电胶层与电磁屏蔽膜相压合，导致自由接地膜与电磁屏蔽膜连接失效而无法将干扰电荷迅速导出的问题，因此有效地避免了干扰电荷的积聚而影响印刷线路板的正常工作。
[0127] 实施例四
[0128] 参见图11，本发明实施例提供了一种自由接地膜的制备方法，其适用于制备实施例一所述的自由接地膜，包括步骤S11至步骤S13：
[0129] S11、形成第一导体层1，在所述第一导体层1的一面上形成导电胶层2，并在所述导电胶层2远离所述第一导体层1的一面上形成第二导体层3。
[0130] S12、在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成导电凸起5。
[0131] S13、在所述第二导体层3形成有所述导电凸起5的一面上形成胶膜层4；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板11上设有电磁屏蔽膜9，所述电磁屏蔽膜9包括层叠设置的屏蔽层91和绝缘层90，所述自由接地膜通过所述胶膜层4与所述电磁屏蔽膜9相压合，所述导电凸起5刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90并与所述屏蔽层91电连接。
[0132] 在本实施例中，所述导电凸起5的形成方式优选为：所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成。
[0133] 具体地，参见图3，所述导电胶层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；
[0134] 则所述步骤S12具体为：
[0135] 将可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2的第三通孔20流至所述第二通孔30的外侧处并进行冷却凝固，从而在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成导电凸起5；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层2。
[0136] 或者，所述导电胶层2为热熔胶层；
[0137] 则所述步骤S12具体为：
[0138] 在所述第一通孔10处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔10流至第二通孔30，且所述导电胶层2在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至第二通孔30；
[0139] 对流至第二通孔30外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成导电凸起5。
[0140] 需要说明的是，所述可熔金属的熔化温度优选为300-2000摄氏度。此外，所述导电凸起5的形成方式，还可以为直接在所述第二导体层3的远离所述导电胶层2的一面上涂抹导电胶凸点并凝固形成所述导电凸起5，或者可以为直接在所述第二导体层3的远离所述导电胶层2的一面上电镀有金属点以形成所述导电凸起5等，在此不做具体限定。
[0141] 在上述实施例中，优选地，在所述步骤S12之后，所述步骤S13之前，所述制备方法还包括：
[0142] 通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电凸起5的外表面形成多个导体颗粒6，参见图2。
[0143] 在上述实施例中，具体地，所述步骤S13具体为：
[0144] 在离型膜上形成胶膜层4，然后将所述胶膜层4压合转移至所述第二导体层3形成有所述导电凸起5的一面上；或，
[0145] 直接在所述第二导体层3形成有所述导电凸起5的一面形成胶膜层4。
[0146] 需要说明的是，本实施例提供的所述自由接地膜的制备方法，仅是制备实施例一所述的自由接地膜的一种示例，实施例一所述的自由接地膜还可以通过其他制备方法制作，例如，可以是先在第二导体层3的一面上形成有导电凸起5，然后再形成第一导体层1与导电胶层2。
[0147] 实施例五
[0148] 参见图12，本发明实施例提供了一种自由接地膜的制备方法，其适用于制备实施例二所述的自由接地膜，包括步骤S21至步骤S24：
[0149] S21、形成第一导体层1，在所述第一导体层1的一面上形成导电胶层2，并在所述导电胶层2远离所述第一导体层1的一面上形成第二导体层3。
[0150] S22、在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成导电凸起5。
[0151] S23、在所述第二导体层3形成有所述导电凸起5的一面上形成第三导体层7，并使所述第三导体层7覆盖所述导电凸起5的位置形成凸起部70(所述凸起部70与所述导电凸起5的关系可以为一一对应、一多对应或多一对应等)。
[0152] S24、在所述第三导体层7的远离所述第二导体层3的一面上形成胶膜层4；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板11上设有电磁屏蔽膜9，所述电磁屏蔽膜9包括层叠设置的屏蔽层91和绝缘层90，所述自由接地膜通过所述胶膜层4与所述电磁屏蔽膜9相压合，所述凸起部70刺穿所述胶膜层4和所述绝缘层90并与所述屏蔽层91电连接。
[0153] 在本实施例中，所述导电凸起5的形成方式优选为：所述第一导体层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔10，所述第二导体层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔30，所述导电凸起5由可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2流至所述第二通孔30的外侧时冷却凝固形成。
[0154] 具体地，参见图6，所述导电胶层2上设有贯穿其上下表面的第三通孔20；
[0155] 则所述步骤S22具体为：
[0156] 在所述第一通孔10处设置可熔金属，并在预设的温度下使可熔金属从所述第一通孔10经由所述导电胶层2的第三通孔20流至对应的所述第二通孔30，在所述可熔金属流至所述第二通孔30的外侧处后冷却凝固，从而在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成导电凸起5；其中，所述第二通孔30的外侧远离所述导电胶层2。
[0157] 或者，参见图7，所述导电胶层2为热熔胶层；
[0158] 则所述步骤S22具体为：
[0159] 在所述第一通孔10处设置可熔金属，并在预设的温度下使所述可熔金属从所述第一通孔10流至第二通孔30，且所述导电胶层2在所述可熔金属流动过程中形成热熔胶流至第二通孔30；
[0160] 对流至第二通孔30外侧的可熔金属和热熔胶进行冷却，从而在所述第二导体层3远离所述导电胶层2的一面上形成导电凸起5。
[0161] 需要说明的是，所述可熔金属的熔化温度优选为300-2000摄氏度。此外，所述导电凸起5的形成方式，还可以为直接在所述第二导体层3的远离所述导电胶层2的一面上涂抹导电胶凸点并凝固形成所述导电凸起5，或者可以为直接在所述第二导体层3的远离所述导电胶层2的一面上电镀有金属点以形成所述导电凸起5等，在此不做具体限定。
[0162] 作为上述方案的改进，在所述步骤S23之后，所述步骤S24之前，还包括：
[0163] 通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述凸起部70的外表面形成多个导体颗粒6，参见图5。
[0164] 需要说明的是，所述导体颗粒6的制作方法还可以为：在制作所述第三导体层7时，所述导体颗粒6和所述第三导体层7可以是通过一次成型的工艺形成的整体结构。另外，当所述第三导体层7为多层结构时，所述导体颗粒6的制作方法还可以为：所述第三导体层7为按照顺序一层一层的制作，在制作每一层时，均在该层的相应位置上形成有所述导体颗粒6，从而形成每层均带有导体颗粒6的所述第三导体层7。
[0165] 在本发明实施例中，所述步骤S24具体为：
[0166] 在离型膜上形成胶膜层4，然后将所述胶膜层4压合转移至所述第三导体层7远离所述第二导体层3的一面上；或
[0167] 直接在所述第三导体层7远离所述第二导体层3的一面上形成胶膜层4。
[0168] 需要说明的是，本实施例提供的所述自由接地膜的制备方法，仅是制备实施例二所述的自由接地膜的一种示例，实施例二所述的自由接地膜还可以通过其他制备方法制作，例如，可以是先在第二导体层3的一面上形成有导电凸起5，然后再叠置第一导体层1与导电胶层2。
[0169] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
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