专利汇可以提供矽晶圓之評價方法及其蝕刻液专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且於蝕刻液中之氫氟酸、 硝酸 、乙酸及 水 之容量比為(400):(5~10):(10~50):(80~120),且蝕刻液之總液量每1升含有碘或碘化物0.03g以上之蝕刻液,浸漬矽晶圓而選擇性地蝕刻結晶 缺陷 部分。藉此,於矽晶圓表面出現直徑10μm左右之橢圓形狀之圖案(LEP),並且觀察到全LEP中之大部分為流體圖案。剩餘之LEP以如先前之橢圓形狀之單獨圖案型態出現。藉此,提供一種矽晶圓之評價方法及其蝕刻液,其可不使用含有有害物質之重鉻酸鉀之液,且於LEP觀察中具有與射哥液同等以上之能 力 ,且容易地觀察LEP。,下面是矽晶圓之評價方法及其蝕刻液专利的具体信息内容。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
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