一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏及其制备方法
专利汇可以提供一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 银 粉颗粒改性的 锡 铋喷印 焊膏 ，按重量百分比计，包括50-80wt％的SnBi焊膏以及20-50wt％的导电银胶；导电银胶按 质量 占比计，包括65-67％的Ag以及35-33％的助剂；助剂包括：双酚A环 氧 树脂 、 固化 剂、 偶联剂 、稀释剂、促进剂以及消泡剂；还提供了制备上述焊膏的方法：分别制备所述SnBi焊膏及所述导电银胶；将制备的焊膏及导电银胶按照相应比例混合均匀，得到所述银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏；采用上述技术方案，通过掺入银颗粒的改性焊膏具有较好的喷印性能，制备而成的银颗粒改性喷印焊膏无铅无卤，使用时环保无害且 润湿性 良好，在喷印时点径均匀，高度一致，焊点光滑饱满，机械性能优良。，下面是一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，按重量百分比计，包括50-80wt％的SnBi焊膏以及20-50wt％的导电银胶；
所述导电银胶按质量占比计，包括65-67％的Ag以及35-33％的助剂；
所述助剂包括：双酚A环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂以及消泡剂。
2.根据权利要求1所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，所述助剂中各组分按重量百分比计：双酚A环氧树脂为60-80wt％、固化剂为10-20wt％、偶联剂为1-
5wt％、稀释剂为10-20wt％、促进剂为0.5-0.7wt％，以及消泡剂为余量。
3.根据权利要求2所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，所述助剂中各组分按重量百分比计：双酚A环氧树脂为70-80wt％、固化剂为10-13wt％、偶联剂为1-
1.5wt％、稀释剂为10-13wt％、促进剂为0.5-0.7wt％，以及消泡剂为余量。
4.根据权利要求1-3之一所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，所述固化剂为三乙醇胺、甲基六氢邻苯、三氰二胺的至少一种；所述偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、氯丙基甲基二甲氧基硅烷的至少一种；所述稀释剂为十二至十四缩水甘油醚、甲醇、乙二醇一乙醚的至少一种；所述促进剂为2-乙基-
4-甲基咪唑、二乙基二硫代氨基甲酸锌的至少一种；所述消泡剂为磷酸三丁酯和聚醚硅油的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，所述SnBi焊膏由85-86.5wt％的SnBi焊料以及13.5-15wt％的助焊剂组成；所述助焊剂按重量百分比计，包括：35-45wt％的溶剂，5-10wt％的活性剂，7-10wt％的触变剂及余量的松香。
6.根据权利要求5所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，所述溶剂为三甘醇甲醚和/或山梨醇；所述活性剂为二乙二醇己醚、丁二酸、己二酸、戊二酸中的至少一种；所述触变剂为氢化蓖麻油和聚酰胺蜡的至少一种。
7.权利要求1-6中所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.分别制备所述SnBi焊膏及所述导电银胶；
S2.将上述配制的焊膏及导电银胶按照相应比例混合均匀，得到所述银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏。
8.权利要求7所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏的制备方法，其特征在于，所述导电银胶制备过程包括以下步骤：
S111.分别称取相应比例的固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂和消泡剂，搅拌均匀后，与搅拌均匀的双酚A环氧树脂研磨3-5道次，得到所述助；
S112.称取相应比例的银粉，与S111中得到的助剂混合搅拌均匀后，再次研磨至均匀不变色，得到所述导电银胶。
9.权利要求7所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏的制备方法，其特征在于，所述SnBi焊膏的制备过程包括以下步骤：
S121.称取相应比例的溶剂和成膜剂，80-100℃温度加热下搅拌均匀；然后自然冷却的过程中，加入相应比例的触变剂和活性剂，得到所述助焊剂；
S122.称取SnBi焊料，与S121得到的助焊剂混合，得到所述SnBi焊膏。
10.权利要求7所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏的制备方法，其特征在于，步骤S2中将SnBi焊膏与导电银胶混合时，先用振荡器进行机械搅拌，然后用超声仪进行超声振荡。
一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
0.7wt％，以及消泡剂为余量。
具体实施方式
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