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Production of silicon wafer

阅读:655发布:2020-10-26

专利汇可以提供Production of silicon wafer专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE:To obtain a single crystal silicon wafer being high in pressure resistance of an oxide film by specifying magnetic field applying condition and pulling-up rate in a producing method of a silicon wafer by a Czochralski process which applies magnetic field. CONSTITUTION:When a silicon wafer is produced by a Czochralski process which applies magnetic field, magnetic field applying conditions are set so as to keep oxygen concentration of the silicon wafer immediately after pulling up to and, simultaneously, the silicon wafer is pulled up at a pulling-up rate of,下面是Production of silicon wafer专利的具体信息内容。

【特許請求の範囲】
  • 【請求項1】 磁場印加チョクラルスキ法によるシリコンウェーハの製造方法にあって、 引き上げ直後の該シリコンウェーハの酸素濃度が1.2
    ×10 18 /cm 3以下となるように磁場印加条件を設定するとともに、 該シリコンウェーハを、1.2mm/分以下の引き上げ速度で引き上げたことを特徴とするシリコンウェーハの製造方法。
  • 说明书全文

    【発明の詳細な説明】

    【0001】

    【産業上の利用分野】本発明はシリコンウェーハの製造方法、特にMCZ法(磁場印加チョクラルスキー法)の改良に関する。

    【0002】

    【従来の技術】近年、メガビットメモリの量産化に基づいてDRAM、EPROM等の半導体素子の高集積化が要求されている。 そしてこれらのEPROM等を形成するシリコンウェーハについてもより一層の高品質化、例えばゲート酸化膜の信頼性を高めることが要望されている。

    【0003】従来のシリコンウェーハの製造方法としては、CZ法が知られていた。 このCZ法で成長させたシリコン単結晶は、導電形、抵抗率を決定するために添加されるドーパント以外にも、不純物として酸素を10 18
    cm -3程度の濃度で含んでいた。 この酸素は、結晶成長時に多結晶シリコンを溶融する容器である石英るつぼから融液中に溶出し、成長した単結晶シリコンに含まれるものである。 CZ法の結晶では酸素がデバイス製造プロセスで用いる通常の熱処理温度では過飽和となり、その熱処理中に析出し、結晶欠陥の原因となっている。

    【0004】このシリコン単結晶の酸素濃度を制御する方法として、坩堝内の融液に強磁界を印加するMCZ法が知られている。 この方法によれば、結晶回転、誘導回転、坩堝回転を制御して結晶の酸素濃度を制御するものである。

    【0005】また、上記CZ法にあって単結晶の引き上げ速度を遅くすることにより、酸化膜耐圧を高めることが知られている。 この場合、CZウェーハにおける酸素濃度は上述のように高いものであった。

    【0006】

    【発明が解決しようとする課題】このような従来のシリコンウェーハの製造方法にあっては、必ずしも高耐圧のシリコンウェーハを得ることができなかった。 これは引き上げ直後のシリコンウェーハ中に高濃度の酸素が存在し、デバイス熱処理により欠陥を引き起こし、耐圧を低下させるからである。

    【0007】

    【発明の目的】本発明の目的は、例えば、ゲート酸化膜の耐圧が高く信頼性に富むフラッシュメモリを形成可能な高耐圧のシリコンウェーハを得ることができるシリコンウェーハの製造方法を提供することにある。

    【0008】

    【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明は、磁場印加チョクラルスキ法によるシリコンウェーハの製造方法にあって、引き上げ直後の該シリコンウェーハの酸素濃度が1.2×10 18 /cm 3以下となるように磁場印加条件を設定するとともに、該シリコンウェーハを、1.2mm/分以下の引き上げ速度で引き上げたシリコンウェーハの製造方法である。

    【0009】

    【作用】請求項1に記載の発明によれば、低酸素濃度のシリコンウェーハを得ることができる。 したがって、以後このシリコンウェーハについてデバイス形成用の熱処理を施しても、この格子間酸素に起因する欠陥が増加することがない。 よって、酸化膜耐圧の高いシリコンウェーハを得ることができるものである。

    【0010】

    【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 次表は直径5インチのMCZシリコンウェーハにおける引き上げ速度と酸素濃度との関係を示している。 また、図1はその結晶引き上げ速度と酸化膜耐圧との関係を示している。

    【0011】

    【表1】

    【0012】また、上記各引き上げ速度におけるシリコンウェーハの炭素濃度はいずれも1×10 16 /cm 3以下となっている。 なお、酸素濃度の測定は旧ASTMによるものである。 さらに、図1に明らかなように、引き上げ速度を遅くする程酸化膜耐圧値は高くなるものである。

    【0013】

    【発明の効果】本発明によれば、酸化膜耐圧が高いシリコンウェーハを製造することができる。

    【図面の簡単な説明】

    【図1】本発明の実施例に係る結晶引き上げ速度と酸化膜耐圧との関係を示すグラフである。

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