技术领域
[0001] 本
发明涉及散热领域，尤其涉及一种散热结构及电子装置。
背景技术
[0002]
现有技术中，光伏逆变器包括两个功率单元(Power Stack,PS)，每一个PS包括多个绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)。所述两个PS的散热
风道通常采用
串联方式对PS实现散热。
[0003] 在串联的散热风道中，两个PS从上到下串联放置。当光伏逆变器工作时，两个PS产生的热量形成热级联。换而言之，上层PS产生的热量会传递到下层的PS，使得下层PS的
温度要高于上层PS的温度，从而导致下层PS整体温度偏高，寿命缩短。同时，两个PS温度差异会造成两个PS产生的
电流不均流，影响整个光伏逆变器的性能。
发明内容
[0004] 本发明所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术中光伏逆变器两个功率单元形成热级联，两个功率单元电流不均流，从而影响整个光伏逆变器性能的问题。
[0005] 为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
[0006] 一方面，提供一种散热结构，其包括第一风道、第二风道、分隔板、第一隔板、第二隔板、第一功率单元及第二功率单元。所述分隔板设于所述第一风道及所述第二风道之间。所述第一隔板设于所述第一风道内将所述第一风道分隔为第一子风道及第二子风道。所述第二隔板设于所述第二风道内将所述第二风道分隔为第三子风道及第四子风道。所述第一隔板及所述第二隔板在所述分隔板上的投影呈交叉设置。所述第一子风道与所述第四子风道相通，所述第二子风道与所述第三子风道相通。所述第一功率单元设于所述第一子风道内，所述第二功率单元设于所述第二子风道内。
[0007] 在第一种可能的实施方式中，所述第一隔板包括第一交叉部，所述第二隔板包括第二交叉部，所述第一交叉部及所述第二交叉部在所述分隔板上的投影重合。
[0008] 结合第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述第一隔板还包括设于所述第一交叉部的两端的第一子隔板及第二子隔板，所述第二隔板还包括设于所述第二交叉部的两端的第三子隔板及第四子隔板，所述分隔板设有第一通道及第二通道，所述第一通道设于所述第二子隔板与所述第三子隔板之间，所述第一子风道通过所述第一通道与所述第四子风道相通，所述第二通道设于所述第一子隔板与所述四子隔板之间，所述第二子风道通过所述第第二通道与所述第三子风道相通。
[0009] 结合第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述第一隔板及所述第二隔板在所述分隔板上的投影共同形成X形。
[0010] 结合第二种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述第一交叉部及所述第二交叉部在所述分隔板上的投影呈直线，所述第一隔板及所述第二隔板在所述分隔板上的投影以所述直线为中
心轴呈轴对称设置。
[0011] 结合第四种可能的实施方式，在第五种可能的实施方式中，所述第一子隔板及所述第二子隔板分别自所述第一交叉部的两端反向延伸。
[0012] 结合第五种可能的实施方式，在第六种可能的实施方式中，所述第一隔板在所述分隔板上的投影大致呈Z形。
[0013] 结合第二种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述第一交叉部包括一对第一直板，所述第一子隔板包括一对第一斜板，所述第一斜板分别自所述第一直板靠近所述第一功率单元的一端倾斜延伸形成，所述第二子隔板连接于所述第一直板远离所述第一功率单元的一端之间。
[0014] 结合第七种可能的实施方式，在第八种可能的实施方式中，所述第一隔板在所述分隔板的投影大致呈Y形。
[0015] 结合第七种可能的实施方式，在第九种可能的实施方式中，所述第二交叉部包括一对第二直板，所述第三子隔板连接于所述第二直板靠近所述第一功率单元的一端之间，所述第四子隔板包括一对第三直板，所述第三直板分别自所述第二直板远离所述第一功率单元的一端反向延伸形成。
[0016] 结合第九种可能的实施方式，在第十种可能的实施方式中，所述第一直板及所述第二直板在所述分隔板上的投影为一对相互平行的直线。
[0017] 结合第九种可能的实施方式，在第十一种可能的实施方式中，所述第三子隔板在所述分隔板上的投影呈V形。
[0018] 结合第九种可能的实施方式，在第十二种可能的实施方式中，所述第三子隔板在所述分隔板上的投影呈直线。
[0019] 另一方面，提供了一种电子装置，其包括机壳及安装于所述机壳内的上述散热结构。
[0020] 由此可见，本发明提供的散热结构及电子装置，通过设置
立体交叉风道，使第一功率单元及第二功率单元分别具有独立的进风通道及排风通道，不仅消除了第一功率单元及第二功率单元之间热级联现象，同时保证了第一功率单元及第二功率单元电流均流，从而提高电子装置的性能。
附图说明
[0021] 为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0022] 图1是本发明第一种实施方式提供的散热结构的透视图；
[0023] 图2与图1完全相同，仅是为了标号方便增加图2；
[0024] 图3是图1中散热结构的第一功率单元散热时的气流流向示意图；
[0025] 图4是图1中散热结构的第二功率单元散热时的气流流向示意图；
[0026] 图5是本发明第二种实施方式提供的散热结构的透视图；
[0027] 图6是图5中散热结构的第一功率单元散热时的气流流向示意图；
[0028] 图7是图5中散热结构的第二功率单元散热时的气流流向示意图；
[0029] 图8是本发明第三种实施方式提供的散热结构的透视图；
[0030] 图9是图8中散热结构的第一功率单元散热时的气流流向示意图；及[0031] 图10是图8中散热结构的第二功率单元散热时的气流流向示意图。
[0032] 需特别说明的是，上述图1、图2、图5及图8均为相应的散热结构的后视图，且所述散热结构的后
侧壁均处于隐藏状态。上述图3、图4、图6、图7、图9及图10均为相应地散热结构的前视图，且所述散热结构的前侧壁均处于隐藏状态。
具体实施方式
[0033] 下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0034] 本发明实施方式提供的电子装置包括机壳（未图示）及安装于所述机壳内的散热结构100。
[0035] 本实施方式中，所述电子装置为光伏逆变器。
[0036] 请同时参考图1及图2，所示为本发明提供的第一种实施方式中散热结构100透视图。本实施方式中，所述散热结构100包括第一风道10、第二风道20、分隔板30、第一隔板40、第二隔板50、第一功率单元PS1及第二功率单元PS2。
[0037] 所述分隔板30设于所述第一风道10及所述第二风道20之间。所述第一隔板40设于所述第一风道10内将所述第一风道10分隔为第一子风道11及第二子风道12。所述第二隔板50设于所述第二风道20内将所述第二风道20分隔为第三子风道21及第四子风道22，如图2所示。
[0038] 所述第一隔板40及所述第二隔板50在所述分隔板30上的投影呈交叉设置。所述第一子风道11与所述第四子风道22相通，所述第二子风道12与所述第三子风道21相通。
[0039] 所述第一功率单元PS1设于所述第一子风道11内，所述第二功率单元PS2设于所述第二子风道12内。
[0040] 本实施方式中，所述第一功率单元PS1及所述第二功率单元PS2均包括多个绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)。
[0041] 换而言之，上层的第一功率单元PS1的散热风道与下层的第二功率单元PS2的散热风道呈立体交叉状态，从而使得上层的第一功率单元PS1及下层的第二功率单元PS2分别具有独立的进风通道及排风通道。
[0042] 请参照图3及图4，需特别说明的是，图中所示的符号⊙表示冷却气流从第二风道20流入第一风道10，符号 表示冷却气流从第一风道10流入第二风道20。实线箭头表示流经第一风道10的气流，虚线箭头表示流经第二风道20的气流。
[0043] 当电子装置正常工作时，第一冷却气流自第一子风道11流经上层的第一功率单元PS1后流入第四子风道22以实现对所述第一功率单元PS1的散热，如图3所示。第二冷却气流自第三子风道21流入第二子风道12，并流经下层第二功率单元PS2以实现对下层的第二功率单元PS2的散热，如图4所示。
[0044] 由此可见，本发明提供的散热结构100及电子装置，通过设置立体交叉风道，使第一功率单元PS1及第二功率单元PS2分别具有独立的进风通道及排风通道，从而保证了第一功率单元PS1及第二功率单元PS2的进风量和进风温度基本相同，使第一功率单元PS1及第二功率单元PS2的散热效果保持一致，消除了第一功率单元PS1及第二功率单元PS2之间热级联现象，提高了下层的第二功率单元PS2的寿命。
[0045] 同时，由于第一功率单元PS1及第二功率单元PS2的进风量和进风温度基本相同，保证了第一功率单元PS1及第二功率单元PS2电流均流，从而提高电子装置的性能。
[0046] 本实施方式中，所述第一功率单元PS1及所述第二功率单元PS2在所述第一风道10内从上到下串联设置，从而使得所述电子装置无需增加机壳的宽度，有效节省功率单元在机壳内的占用面积，符合电子装置的小型化发展的趋势。
[0047] 具体地，所述第一隔板40包括第一交叉部42及设于所述第一交叉部42的两端的第一子隔板41及第二子隔板43。所述第二隔板50包括第二交叉部52及设于所述第二交叉部52的两端的第三子隔板51及第四子隔板53。所述第一交叉部42及所述第二交叉部52在所述分隔板30上的投影重合。
[0048] 所述分隔板30设有第一通道31及第二通道32。所述第一通道31设于所述第二子隔板43与所述第三子隔板51之间，所述第一子风道11通过所述第一通道31与所述第四子风道22相通。所述第二通道32设于所述第一子隔板41与所述第四子隔板53之间，所述第二子风道12通过所述第二通道32与所述第三子风道21相通。
[0049] 当电子装置正常工作时，第一冷却气流自第一风道10的第一子风道11流经上层的第一功率单元PS1后通过第一通道31流入第二风道20的第四子风道22以实现对所述第一功率单元PS1的散热，如图3所示。第二冷却气流自第二风道20的第三子风道21通过第二通道32流入第一风道10的第二子风道12，并流经下层第二功率单元PS2以实现对下层的第二功率单元PS2的散热，如图4所示。
[0050] 本实施方式中，所述第一隔板40及所述第二隔板50在所述分隔板30上的投影共同形成X形。所述第一交叉部42及所述第二交叉部52均为一条直线，所述第一交叉部42及所述第二交叉部52在分隔板30上的投影为一个点。
[0051] 换而言之，在本实施方式中，第一隔板40及第二隔板50均呈直板形，并分别在各自的风道内倾斜设置，第一隔板40、第二隔板50及分隔板30共同将第一风道10及第二风道20形成一个X形的立体交叉风道。
[0052] 请参照图5，为本发明第二种实施方式提供的散热结构100′透视图。可以这样理解，第二种实施方式中的散热结构100′是从第一种实施方式中的散热结构100中
变形得到的。散热结构100′与散热结构100的结构大致相同，不同点在于，本实施方式中，所述第一交叉部42′及所述第二交叉部52′在所述分隔板30′上的投影呈直线。所述第一隔板40′及所述第二隔板50′在所述分隔板30′上的投影以所述直线为中心轴呈轴对称设置。
[0053] 本实施方式中，所述第一子隔板41′及所述第二子隔板43′分别自所述第一交叉部42′的两端反向延伸。
[0054] 本实施方式中，所述第一隔板40′在所述分隔板30′上的投影大致呈Z形。
[0055] 图6及图7分别为第二种实施方式提供的散热结构100′的气流流向示意图。图中所示的符号意义及气流流向与第一种实施方式提供的散热结构100气流流向示意图基本相同，在此不再赘述。
[0056] 请同时参照图8，所示为本发明提供的第三种实施方式提供的散热结构100′′的透视图。本实施方式中，所述第一交叉部42′′包括一对第一直板2。所述第一子隔板41′′包括一对第一斜板1，所述第一斜板1分别自所述第一直板2靠近所述第一功率单元PS1的一端倾斜延伸形成，所述第二子隔板43′′连接于所述第一直板2远离所述第一功率单元PS1的一端之间。
[0057] 本实施方式中，所述第一隔板40′′在所述分隔板30′′的投影大致呈Y形。
[0058] 进一步地，所述第二隔板50′′的第二交叉部52′′包括一对第二直板4，所述第三子隔板51′′连接于所述第二直板4靠近所述第一功率单元PS1的一端之间。所述第四子隔板53′′包括一对第三直板5，所述第三直板5分别自所述第二直板4的远离所述第一功率单元PS1的一端反向延伸形成。
[0059] 本实施方式中，所述第一直板2及所述第二直板4在所述分隔板30′′上的投影为一对相互平行的直线。
[0060] 本实施方式提供的散热结构100′′，由于第一交叉部42′′及第二交叉部52′′均包括一对直板，相应地，所述散热结构100′′包括一个第一通道31′′及一对设于所述第一通道31′′两侧的第二通道32′′，如图8所示。
[0061] 本实施方式中，所述第三子隔板51′′在所述分隔板30′′上的投影呈V形。在其它实施方式中，所述第三子隔板51′′在所述分隔板30′′上的投影也可以呈其它形状，例如，呈直线形。
[0062] 图9及图10分别为第三种实施方式提供的散热结构100′′的气流流向示意图。图中所示的符号意义及气流流向与上述第一种实施方式提供的散热结构100气流流向示意图相同。不同之处在于，第二冷却气流自第三子风道21′′通过一对第二通道32′′流入第二子风道12′′，并流经下层第二功率单元PS2以实现对下层的第二功率单元PS2的散热，如图10所示。
[0063] 由此可见，本发明提供的散热结构100、100′及100′′及电子装置，通过设置立体交叉风道，使第一功率单元PS1及第二功率单元PS2分别具有独立的进风通道及排风通道，从而保证了第一功率单元PS1及第二功率单元PS2的进风量和进风温度基本相同，使第一功率单元PS1及第二功率单元PS2的散热效果保持一致，消除了温度级联，提高了下层的第二功率单元PS2的寿命。
[0064] 同时，由于第一功率单元PS1及第二功率单元PS2的进风量和进风温度基本相同，保证了第一功率单元PS1及第二功率单元PS2电流均流，从而提高电子装置的性能。
[0065] 再者，由于第一功率单元PS1及第二功率单元PS2串联设置于第一风道10内，无需增加机壳的宽度，有效节省了功率单元在机壳内的占用面积，符合电子装置的小型化发展的趋势。
[0066] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
